Slide 1: 2018年3月期 東京エレクトロン 決算説明会
2018年3月期（2017年4月～2018年3月） 東京エレクトロン 決算説明会 2018年4月25日 内容： 2018年3月期 連結決算の概要 経理部長 笹川 謙 事業環境および業績予想 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 CORP IR / April 25, 2018 1
Slide 2: 将来予想等に関する記述
将来予想等に関する記述 将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づいて判断したものであ り、経済情勢、半導体/FPD市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の対応力、安全・品質管理、知的財産権に関 するリスクなど、様々な外部要因・内部要因の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可 能性があります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理しているため、内訳の計 が合計と一致しない場合があります。 為替リスクについて
Slide 3: 2018年3月期 連結決算の概要
2018年3月期 連結決算の概要 2018年4月25日 笹川 謙 経理部長 CORP IR / April 25, 2018 3
Slide 4: FY2018ハイライト
FY2018（2017年4月～2018年3月）ハイライト 親会社株主に帰属する 売上高と売上総利益率 営業利益と営業利益率 当期純利益とROE 12,000 3,000 30.0% 29.0% 売上高（億円） 営業利益（億円） 親会社株主に帰属する 売上総利益率 42.0% 営業利益率 24.9% 当期純利益（億円） 25.0% 1,800 当期純利益（億円） 39.6% 40.2% 40.3% ROE 19.1% 19.5% 8,000 2,000 17.6% 20.0% 33.0% 13.0% 11.8% 11,307 14.4% 2,811 15.0% 2,043 800 4,000 7
Slide 5: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） FY2017 FY2018 対Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 増減率 売上高 2,606 2,363 2,805 2,577 3,559 +38.1% SPE 2,435 2,219 2,657 2,414 3,260 +35.1% FPD 170 143 147 162 297 +83.1% 売上総利益 1,106 971 1,182 1,060 1,535 +44.8% 下段：売上総利益率 42.5% 41.1% 42.1% 41.1% 43.1% +2.0pts 販管費 491 423 497 479 537 +12.1% 営業利益 615 547 68
Slide 6: 損益状況
損益状況 （億円） （ご参考） 対前年 FY2017 FY2018 2017年10月31日発表 増減率 のFY2018予想 売上高 7,997 11,307 +41.4% 11,300 SPE 7,498 10,552 +40.7% 10,547 FPD 493 750 +52.0% 750 売上総利益 3,222 4,750 +47.4% 4,670 下段：売上総利益率 40.3% 42.0% +1.7pts 41.3% 販管費 1,665 1,938 +16.4% 1,960 営業利益 1,556 2,811 +80.6% 2,710 下段：営業利益率 19.5% 24.9% +5.4pt
Slide 7: セグメント情報
セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 12,000 60% 1,000 60% 100% 売上高 売上高 6 7 FPD セグメント利益 10,552 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 50% 50% 750 9,000 750 7,498 40% 40% 493 6,000 30% 500 30% 50% 94 93 SPE 29.8% 24.4% 20% 17.7% 20% 3,146 3,000 250 1,827 9.4% 10% 132 10% 46 0 0% 0 0% 0% FY'
Slide 8: SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比
SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比 （億円） 9,000 DRAM 8,146 不揮発性メモリ ロジックファウンドリ ロジック & その他 (MPU, AP, その他) 24% サーバ需要や次世代技術への積極的な 6,000 5,503 投資を背景に、DRAM・不揮発性メモリ 4,374 17% 40% 向けの売上が前期比2倍以上に拡大 30% 28% ファウンドリ/ロジック向けにおいても、 最先端の世代に加え、28nm以前への投資 3,000 20% 11% 31% 25% が継続 25% 25% 24% 0 FY'16 FY'17 FY'18 CORP IR / A
Slide 9: SPE部門 新規装置 製品別売上構成比
SPE部門 新規装置 製品別売上構成比 （億円） 9,000 コータ/デベロッパ 8,146 エッチング装置 成膜装置 洗浄装置 ウェーハプローバ 20% その他 6,000 5,503 不揮発性メモリ・マルチプルパターニング 4,374 25% 40% による微細化への投資を背景に、当社注力 28% 3,000 34% 分野（エッチ・成膜・洗浄）の売上が拡大 29% 23% 22% 26% 10% 11% 10% 4% 6% 6% 0 3% 2% 1% FY'16 FY'17 FY'18 CORP IR / April 25, 2018 9
Slide 10: フィールドソリューション売上高
フィールドソリューション売上高 （億円） 3,000 中古装置・改造 パーツ・サービス 2,510 • 売上は前期比+21%伸長し、 2,080 2,000 1,850 1,010 通期 2,510億円 800 930 • 顧客の稼働率上昇により、 パーツ販売が韓国を中心に大きく伸長 1,000 1,500 1,050 1,150 0 FY'16 FY'17 FY'18 CORP IR / April 25, 2018 * FY2016・FY2017の売上高は概算値です。 10
Slide 11: 貸借対照表（四半期）
貸借対照表（四半期） 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 12,087 12,087 10,915 10,915 10,311 10,311 9,574 9,549 3,738 現金同等物* 9,574 9,549 4,371 負債 3,012 3,231 3,819 3,299 3,153 2,946 売上債権 3,114 2,998 1,595 1,523 1,428 1,338 1,397 3,440 たな卸資産 3,328 2,362 2,666 2,834 7,715 純資産 6,551 7,079 7,095 6,459 1,195 その他の流動資産 904 770 956 6
Slide 12: たな卸資産・売上債権の回転日数（四半期）
たな卸資産・売上債権の回転日数（四半期） （億円） （日） 4,000 160 売上高 たな卸資産回転日数 3,559 売上債権回転日数 120 117 3,000 113 111 110 111 120 107 108 107 2,000 80 81 64 65 61 57 57 54 54 1,000 52 40 0 0 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY'16 FY'17 FY'18 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産 ÷ 各四半期末までの12ヶ月間売上高 × 365 CORP IR / April 25, 2018 12
Slide 13: キャッシュ・フロー（四半期）
キャッシュ・フロー（四半期） （億円） 1,000 881 800 753 600 400 200 0 -0 -200 -128 -400 -600 -800 -1,000 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY’16 FY’17 FY’18 営業キャッシュ・フロー 79 221 298 413 436 244 434 304 881 投資キャッシュ・フロー* -29 -49 -49 -41 -49 -93 -94 -152 -128 財務キャッシュ・フロー 0 -183 0 -210 -0 -368 -0 -457 -0 フリーキャッシュ・フロー** 50 172 248
Slide 14: 事業環境および業績予想
事業環境および業績予想 2018年4月25日 河合 利樹 代表取締役社長・CEO CORP IR / April 25, 2018 14
Slide 15: FY2018 SPE事業のハイライト
FY2018 SPE事業のハイライト 東京エレクトロン テクノロジーソリューションズの設立 顧客協業によりプロセスインテグレーションのソリューション開発が加速 戦略製品による収益向上 Etch 宮城工場（エッチング装置）の拡張 Clean – 新物流棟の稼働開始 – 新開発棟の着工（9月竣工予定） Deposition Lithography SPEの事業戦略は計画通り進捗、次世代向け技術で収益拡大 CORP IR / April 25, 2018 15
Slide 16: FY2018 FPD事業のハイライト
FY2018 FPD事業のハイライト 第10.5世代におけるリーディングポジション確立 新プラットフォーム エッチング装置 Betelex™を投入 PICP™*エッチング装置の製品展開が順調 FPDプラズマ FPDプラズマ FPDコータ/デベロッパ エッチング/アッシング装置 エッチング/アッシング装置 Exceliner™ Impressio™ Betelex™ 中期目標の営業利益率20%以上に向かって計画通り進捗 CORP IR / April 25, 2018 *PICP: パネル基板上に極めて均一な高密度プラズマを生成するプラズマソース 16
Slide 17: TEL 主要プロダクト 世界市場シェア（CY2017）
TEL 主要プロダクト 世界市場シェア（CY2017） 半導体製造装置 26% 25% 36% 87% コータ/デベロッパ ドライエッチング装置 成膜装置 洗浄装置 FPD製造装置 (FY2018) 42% 31% 38% 19% 71% ALD CVD 酸化/拡散 出所(SPE): Gartner, “Market Share: Semiconductor Wafer Fab Equipment, Worldwide, 2017”, 18 April 2018, FPDコータ/デベロッパ FPDプラズマエッチング装置 図はガートナーリサーチに基づき、東京エレクトロンが作成。 コータ/デベロッ
Slide 18: 半導体前工程製造装置(WFE)市場の展望
半導体前工程製造装置(WFE)市場の展望 将来の成長ドライバー PC・インターネット・モバイル ＋ WFE市場の成長加速 VR/AR/MR* ・IoT・AI・RPA**・機械学習 $50B以上へ拡大 ビッグデータ・自動運転・ブロックチェーン * VR/AR/MR：仮想現実/拡張現実/複合現実 ** RPA：ロボットによる処理自動化 ($ Billion) 60 50 40 30 20 10 0 CY'13 CY'14 CY'15 CY'16 CY'17 CY'18 半導体用途の広がりにより、装置市場は一段上のフェーズへ CORP IR / April 25, 2018 Source: VLSI
Slide 19: 事業環境（2018年4月時点での見方）
事業環境（2018年4月時点での見方） ► 半導体前工程製造装置(WFE)* の設備投資 CY2018の投資額は、旺盛なメモリ向け需要に牽引され、前年比15% 程度の成長を見込む。 ► FPD製造装置 TFTアレイ工程**向け設備投資 CY2018の装置需要は、モバイル用途の中小型パネル向け設備投資は 調整も、大型パネルの需要増加により第10.5世代向けの投資が大きく 拡大し、前年比10%程度の成長を予想。 装置市場は、IoTと次世代技術への活発な投資により成長が加速 * 半導体前工程製造装置（WFE; Wafer fab equipment）：半導体製造工程には、ウェーハ状態で回路形成・検査
Slide 20: CY2018 アプリケーション別のWFE市場と事業機会
CY2018 アプリケーション別のWFE市場と事業機会 DRAM：前年比60%増加 – 設備投資：投資額の7割が新規工場向け、また8割が1X/1Ynm世代向け – 牽引役 ：サーバの平均搭載容量は前年比35%増加 – 事業機会：一括パターニング、配線工程で差別化 アプリケーション別WFE市場* 不揮発性メモリ：同水準 $58B – 設備投資：最先端の9X層数世代向けが5割 $51B WLP – 牽引役 ：データセンタ・PC向けSSD需要の拡大 DRAM – 事業機会：高付加価値のエッチング・洗浄工程で差別化 不揮発性メモリ ロジック/ファウンドリ：同水準 ロジックファウンドリ –
Slide 21: FY2019 業績予想
FY2019 業績予想 CORP IR / April 25, 2018 21
Slide 22: FY2019 業績予想
FY2019 業績予想 （億円） FY2019（予想） FY2018 （実績） 通期 H1 H2 通期 対前年増減 売上高 11,307 6,900 7,100 14,000 +23.8% SPE 10,552 6,340 6,540 12,880 +22.1% FPD 750 560 560 1,120 +49.2% 売上総利益 4,750 2,880 3,100 5,980 +1,229 下段：売上総利益率 42.0% 41.7% 43.7% 42.7% +0.7pts 販管費 1,938 1,150 1,170 2,320 +381 営業利益 2,811 1,730 1,930 3,66
Slide 23: FY2019 SPE部門 新規装置売上予想
FY2019 SPE部門 新規装置売上予想 アプリケーション別売上構成比 （億円） DRAM ﾛｼﾞｯｸﾌｧｳﾝﾄﾞﾘ 不揮発性メモリ ﾛｼﾞｯｸ & その他 5,040 5,140 DRAM 5,000 4,405 – 需給タイトにより投資拡大 35% 32% 4,000 3,740 25% 3D NAND 22% 3,000 – データセンタ・PC向けSSD需要で、 43% 32% 堅調な投資継続 37% 39% ロジック/ファウンドリ 2,000 12% 11% 1,000 10% 10% – 10/7nm世代への投資継続 22% 24% 30% 16% – 28nm世代以前
Slide 24: FY2019 研究開発費・設備投資計画
FY2019 研究開発費・設備投資計画 開発費 1,200億円 （億円） 1,500 研究開発費 1,200 – 注力分野および持続的成長を見据えた投資継続 971 1,000 838 設備投資 510億円 713 762 500 – 先端技術開発・増産対応への積極的な投資 0 減価償却費 260億円 FY'15 FY'16 FY'17 FY'18 FY'19 （予想） 新生産棟の建設 （億円） （成膜装置・ガスケミカルエッチング装置・テストシステム） 600 設備投資 減価償却費 510 456 400 260 208 192 206 178 206 200 131 133 0
Slide 25: FY2019 配当予想
FY2019 配当予想 1株当たり配当金 （円） 900 823円 当社の株主還元策 624円 期末 600 433円 連結配当性向： 50% 但し、1株当たり年間配当金150円を下回らない 352円 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 300 237円 中間 自己株式の取得： 機動的に実施を検討 143円 390円 0 FY'15 FY'16 FY'17 FY'18 FY'19 （予想） 1株当たり配当金は、前期比32%の増配を予定 CORP IR / April 25, 2018 25
Slide 26: 補足資料
補足資料 CORP IR / April 25, 2018 26
Slide 27: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） 5,000 50% 43.1% 4,000 40% 3,559 3,000 30% 28.0% 2,000 20% 997 1,000 729 10% 0 0% Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY’17 FY’18 売上高 2,606 2,363 2,805 2,577 3,559 営業利益 615 547 685 580 997 親会社株主に帰属する 472 412 494 407 729 当期純利益 売上総利益率 42.5% 41.1% 42.1% 41.1% 43.1% 営業利益率 23.6% 23.2% 24.4% 22.5% 28.0% CORP IR
Slide 28: セグメント情報（四半期）
セグメント情報（四半期） SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 3,500 60% 350 60% 100% 売上高 3,260 売上高 6 5 6 FPD 7 8 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 297 50% 50% 2,800 280 2,657 2,435 2,414 2,219 40% 40% 2,100 210 170 30% 162 30% 50% 30.9% 143 147 25.1% 93 94 95 94 92 SPE 29.8% 29.6% 28.6% 1,400 27
Slide 29: SPE部門 地域別売上高（四半期）
SPE部門 地域別売上高（四半期） （億円） 4,000 3,260 3,000 2,657 2,435 2,414 2,219 1,962 2,000 1,793 1,495 1,307 1,000 0 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY'16 FY’17 FY’18 日本 264 178 264 203 266 267 384 351 451 北米 197 170 344 246 254 240 320 291 339 欧州 95 52 66 150 329 253 269 196 250 韓国 309 198 290 333 555 683 1,017 794 1
Slide 30: SPE部門 地域別売上高
SPE部門 地域別売上高 日本 北米 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 4,000 4,000 4,000 4,000 3,719 2,000 2,000 2,000 2,000 1,455 1,377 1,192 912 1,015 969 599 0 0 0 0 FY'17 FY'18 FY'17 FY'18 FY'17 FY'18 FY'17 FY'18 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 4,000 4,000 4,000 100% 6 5 東南ア他 12 10 中国 16 台湾 2,259 30 2,000 1,690 2,000
Slide 31: SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比
SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比 （億円） 3,000 2,588 2,500 2,043 28% 2,000 1,853 1,817 1,697 25% 1,461 22% 21% 1,500 17% 1,304 12% 43% 1,031 16% 27% 35% 1,000 883 31% 40% 41% 24% DRAM 38% 18% 27% 8% 不揮発性メモリ 17% 31% 32% 34% 16% 12% 10% 500 ロジックファウンドリ 22% 32% 32% 27% 26% 19% ロジック & その他 25% 26% 24% 23% 19% （MPU、
Slide 32: フィールドソリューション売上高（四半期）
フィールドソリューション売上高（四半期） （億円） 800 700 644 604 621 600 544 524 509 489 444 400 200 0 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY’16 FY’17 FY’18 SPE売上高 464 424 500 488 581 522 614 597 672 FPD売上高 24 20 24 20 22 22 29 24 28 CORP IR / April 25, 2018 32
Slide 33: CORP IR / April 25, 2018
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