Slide 1: 2010年9月期 決算説明会
2010年9月期 決算説明会 Automobile Industry Electronics Industry Nov 16, 2010 1/26 2010年9月期 業績結果について 2/26 1
Slide 2: 2010年9月期決算概要-① 連結損益計算書
＜連結＞ 2010年9月期決算概要-① 連結損益計算書 ( 単位 百万円) 10/9期 09/9期 増減額 増減率 ■ 売上高が回復 売 上 高 28,459 22,451 +6,007 +26.8% アジア地域での売上か回復したことな 売 上 総 利 益 8,009 3,937 +4,072 +103.4% どにより、溶接・平面研磨両事業とも 売 上 総 利 益 率 28.1% 17.5% +10.6P 売上が大幅に回復 販 管 費 5,715 5,454 +260 +4.8% ■ 営業・経常利益が黒字転換 販 管 費 率 20.1% 24.3% △4.2P 売上の増加と前期に実施した事業構
Slide 3: 2010年9月期決算概要-③ 販売費及び一般管理費
＜連結＞ 2010年9月期決算概要-③ 連結損益計算書 ■ 販売費及び一般管理費 ( 単位 百万円) 10/9期 09/9期 増減 金額 売上比 金額 売上比 金額 人 件 費 2,748 9.7% 2,840 12.6% △91 減 価 償 却 費 137 0.5% 194 0.8% △57 運 送 費 487 1.7% 375 1.7% +112 旅 費 交 通 費 303 1.1% 305 1.4% △2 研 究 開 発 費 686 2.4% 625 2.8% +61 そ の 他 1,351 4.7% 1,113 5.0% +237 合 計 5,715 20.1% 5,454 24.3%
Slide 4: 2010年9月期決算概要-⑤ 連結貸借対照表
＜連結＞ 2010年9月期決算概要-⑤ 連結貸借対照表 ( 単位 百万円) 10/9期 09/9期 10/9期 09/9期 資 産 増減 負債純資産 増減 金額 構成比 金額 構成比 金額 構成比 金額 構成比 流 動 資 産 20,836 68.6% 16,738 62.9% +4,098 流 動 負 債 9,833 32.4% 6,920 26.0% +2,913 有形固定 資産 7,805 25.7% 8,091 30.4% △286 固 定 負 債 1,505 4.9% 573 2.2% +932 無形固定 資産 273 0.9% 199 0.8% +73 ( 有 利 子 負 債 )
Slide 5: 2011年9月期業績予想（通期連結）
＜連結＞ 連結会社の系統図 OBARA株式会社 溶接機器 平面研磨装置 OBARA CORP. USA スピードファム株式会社 小原（南京）機電有限公司 小原（上海）有限公司 韓国小原株式会社 スピードファム長野株式会社 OBARA（THAILAND）CO.,LTD. SPEEDFAM INC.(台湾) OBARA（MALAYSIA）SDN.BHD. SPEEDFAM(INDIA)PVT LTD. 洋光産業株式会社 SPEEDFAM MECHTRONICS(上海) OBARA MEXICO,S.DE R.L.DE C.V. SPEEDFAM CORPORATION(USA) OBARA AUS
Slide 6: 2011年9月期業績予想（上・下半期）
＜連結＞ 2011年9月期業績予想（上・下半期） ( 単位 百万円) 11/9期 11/9期 前同期比 前同期比 上半期予想 下半期予想 売 上 高 14,300 +2,527 14,700 △1,987 売 上 総 利 益 4,000 +819 4,000 △829 売 上 総 利 益 率 28.0% +1.0P 27.2% △1.7P 販 管 費 2,870 +103 2,830 △118 販 管 費 率 20.1% △3.4P 19.3% +1.6P 営 業 利 益 +1,130 +715 +1,170 △710 営 業 利 益 率 +7.9% +4.4P +8.0% △3.3P 経 常
Slide 7: 主な項目の実績と予想
＜連結＞ 主な項目の実績と予想 （2010年9月期実績） （2011年9月期予想） 設備投資 763百万円 → 950百万円 減価償却費 811百万円 → 800百万円 研究開発費 779百万円 → 840百万円 銅価格 70万円/ton → 73万円/ton 為替想定レート ＄=80円 (1円の変動で約15百万円の経常利益が変動) 13/26 抵抗溶接事業の概況 溶接事業の概況 14/26 7
Slide 8: グローバルネットワーク / 溶接事業 2011年9月期業績予想
グローバルネットワーク イギリス チェコ ロシア フランス 韓国 青： 販売拠点 赤： 販売・生産拠点 カナダ 日本 アメリカ 中国 メキシコ インド タイ マレーシア オーストラリア 代理店： インドネシア・パキスタン・南アフリカ・フィリピン・スペイン・台湾・ベトナム 15/26 溶接事業 2011年9月期業績予想 ( 単位 百万円) 11/9期 11/9期 11/9期 前同期比 前同期比 前同期比 上半期予想 下半期予想 通期予想 売 上 高 6,900 △834 6,900 △1,485 13,800 △2,320 売 上 総 利 益 2,100 △151 2,100 △195 4,20
Slide 9: 平面研磨事業の概況
平面研磨事業の概況 17/26 平面研磨事業の概況 エレクトロニクス素材各社の増産を受け、 消耗副資材の販売が復調傾向 ハードディスク業界などで積極的な 設備投資が実施され、装置販売が伸長 先端ニーズ対応への継続的な研究開発 18/26 9
Slide 10: 平面研磨事業 2011年9月期業績予想
平面研磨事業 2011年9月期業績予想 ( 単位 百万円) 11/9期 11/9期 11/9期 前同期比 前同期比 前同期比 上半期予想 下半期予想 通期予想 売 上 高 7,400 +3,361 7,800 △500 15,200 +2,861 売 上 総 利 益 1,900 +971 1,900 △633 3,800 +337 売 上 総 利 益 率 25.7% +2.7P 24.4% △6.2P 25.0% △3.1P 販 管 費 1,350 +223 1,350 +37 2,700 +260 販 管 費 率 18.2% △9.7P 17.3% +1.5P 17.8% △2.0P 営 業
Slide 11: セグメント情報 商品別・アプリケーション別売上構成比
セグメント情報 － 商品別売上構成比 － 2009年 2009年9月期 2010年 2010年9月期 部品 13.0% 部品 8.2% 消耗品 消耗品 装置 43.2% 装置 49.2% 43.4% 42.3% その他 その他 0.4% 0.3% (9,171百万円) (12,338百万円) 平面研磨事業 21/26 セグメント情報 － アプリケーション別売上構成比 － 2009年 2009年9月期 2010年 2010年9月期 酸化物 酸化物 FPD FPD 水晶 22.6% 5.1% 水晶 26.3% 1.7% 半導体 半導体 38.2% 32.0% DISK DISK 30.4% 43.
Slide 12: 主要項目の結果と展開
主要項目の結果と展開 Si ウェーハ向け両面研磨装置 売上計上6億円と受注残高3億円 ハードディスク向け装置 売上計上14億円と受注残高20億円 先端要求への技術革新に継続傾注 2011年9月期 研究開発関連：4.5億円を計画 平面研磨事業 23/26 受注残高の推移予測 （百万円） 四半期売上 7,000 四半期受注 受注残高 6,000 5,000 4,000 3,000 2,000 1,000 0 期末実績 Q1（予） Q2（ 予） Q3 （予） Q4（予） 平面研磨事業 24/26 12
Slide 13: OBARA グループの VISION
＜連結＞ OBARA グループの VISION ニッチ市場において 世界一の企業集団を目指す 25/26 ご静聴ありがとうございました http://www.obara.co.jp 26/26 13