Kyocera Corporation · TSE:6971
Kyocera — Investor Presentation (2004)
44 slides from Kyocera's investor presentation, 2004
Slide 1: Kyocera: The New Value Frontier
4 KYOCERd THE NEW VALUE FRONTIER 20047F3A FH SEAS rt OO 200442188 MLDAUASA
Slide 2: 将来予想に関する注意事項
将来予想に関する注意事項 この配布資料に記載されている記述には、1934年米国証券取引所施行21E条に定義さ れる「将来予想に関する記述」(forward-looking statements)が含まれています。こ れらの将来予想に関する記述は、現時点で入手できる情報に鑑みて当社が予想を行い、 所信を表明したものであります。これらの将来予想に関する記述は、既知及び未知の リスク、不確実な要因及びその他の要因を含んでいます。かかるリスク、不確実な要 因及びその他の要因は以下のものを含みますが、これらに限られるものではありませ ん。(１)当社が関連する市場の状況(特に、日本、米国、欧州及びアジア(
Slide 3: 2004年3月期 連結業績予想
2004年3月期 連結業績予想 （単位：百万円） 2004年3月期 2003年3月期 実績 今回予想の 今回予想 10月予想 前期比 増減率(%） 売上高比 売上高比 売上高比 金 額 金 額 金 額 (%) (%) (%) 売 上 高 1,140,000 100.0 1,140,000 100.0 1,069,770 100.0 6.6 営 業 利 益 101,000 8.9 75,000 6.6 83,388 7.8 21.1 税 引 前 当 期 利 益 104,000 9.1 79,000 6.9 76,037 7.1 36.8 当 期 純 利 益 64,000 5.6 50,000 4
Slide 4: 業績推移（1999年3月期～2004年3月期予想）
業績推移（1999年3月期～2004年3月期予想） 税引前利益 税引前利益率 （単位：億円） 税引前利益の推移 （単位：％） 税引前利益率 4,002 4,000 31.1 30 ~ ~ 12.0 ~ ~ ~~ 1,040 1,000 8.5 975 10 760 9.1 618 554 7.1 500 5.4 5 0 0 ’99/3 ’00/3 ’01/3 ’02/3 ’03/3 ’04/3（予想） 売上高 （単位：億円） 売上高の推移 12,851 11,400 10,698 10,346 10,000 8,126 7,253 5,000 0 ’99/3 ’00/3 ’01/3 ’02/3
Slide 5: 事業セグメント別業績予想（１）ファインセラミック関連事業
事業セグメント別業績予想（１） ファインセラミック関連事業 事業利益率 （単位：％） （単位：億円） 売上高 （単位：億円） 事業利益 1,500 1,401 200 187 14 1,356 1,191 1,198 1,194 156 13.8 1,128 11.1 9.5 7.1 8.6 113 750 100 85 7 4.0 103 45 0 0 0 上期 下期 上期 下期 上期 下期（予想） 上期 下期 上期 下期 上期 下期（予想） ’02/3 ’03/3 ’04/3 ’02/3 ’03/3 ’04/3 （単位：％） （単位：億円） 売上高 （単位：億円） 事業利益 300 3,0
Slide 6: ファインセラミック関連事業の現状と今後
ファインセラミック関連事業の現状と今後 デジタルコンシューマ機器関連部品の需要増加と部品価格の安定を背景に ファインセラミック部品 ・液晶製造装置用部品、サファイア ・需要は引き続き増加。トップシェアの実 基板の売上が増加。 績を生かし、さらなる収益拡大を目指す。 半導体部品 ・CCD/CMOS用パッケージ、SMDパッ ・セラミックパッケージに加え、有機パッ ケージの売上が増加。 ケージ事業の拡大を図り、それぞれの ・*SKEにおける量産効果が貢献。 事業のシナジーにより総合力を発揮。 セラミック応用品 ・ソーラーエネルギー製品、切削 ・ソーラーセルの生産能力拡大、新製品 工具の売上が増加。
Slide 7: 事業セグメント別業績予想（2）電子デバイス関連事業
事業セグメント別業績予想（2） 電子デバイス関連事業 事業利益率 （単位：億円） （単位：億円） （単位：％） 売上高 事業利益 1,500 100 94 8 1,342 1,226 1,155 1,125 1,198 60 5.2 58 5.2 7.0 1,123 38 3.1 4 6 750 0 0 0.5 -4 -64 -5.3 0 -100 -8 上期 下期 上期 下期 上期 下期（予想） 上期 下期 上期 下期 上期 下期（予想） ’02/3 ’03/3 ’04/3 ’02/3 ’03/3 ’04/3 （単位：億円） （単位：億円） （単位：％） 売上高 事業利益 3,000 160
Slide 8: 電子デバイス関連事業の現状と今後
電子デバイス関連事業の現状と今後 デジタルコンシューマ機器関連部品の需要増加と部品価格の安定を背景に ・キョウセラ・エレクトロニクス・デバイス(KED) ・セラミックコンデンサ、タンタルコンデンサ、 の設立により、 水晶関連製品、薄膜製品の売上が増加。 ⇒ デザイン・イン機能強化。 ⇒ 大口ユーザー客先に対するマーケティング及び顧客 サポート機能強化。 ・SKEを含む京セラセラミックコンデンサ事業の ⇒ アジア地域における直接販売の強化。 収益が向上。 ・キンセキとの事業統合による水晶関連部品の 収益拡大。 ・経営構造改革推進によりAVXにおける収益基盤の 強化。 ・サーマルヘッドなど薄膜製品
Slide 9: 事業セグメント別業績予想（3）機器関連事業
事業セグメント別業績予想（3） 機器関連事業 事業利益率 （単位：億円） 売上高 3,096 （単位：億円） 事業利益 （単位：％） 3,000 2,789 300 10 2,277 2,506 2,509 2,414 230 8.2 6.8 5.6 187 6.0 170 4.3 1,500 150 4.5 141 5 103 103 0 0 0 上期 下期 上期 下期 上期 下期（予想） 上期 下期 上期 下期 上期 下期（予想） ’02/3 ’03/3 ’04/3 ’02/3 ’03/3 ’04/3 （単位：億円） 売上高 （単位：億円） 事業利益 （単位：％） 6,000 500 10
Slide 10: 機器関連事業の現状と今後
機器関連事業の現状と今後 通信機器 ・ KWCの収益改善（新製品の受注好調と新経営体制 ・米国市場でのPush to talk端末の売上拡大。 のもとでの経営体質強化)。 ・国内携帯電話事業における新製品の売上貢献。 ・国内携帯電話事業は開発費負担先行で利益率低下。 ・引き続き中国PHS市場の加入者は増加する見通し。 ・中国PHS事業は、端末価格低下厳しく利益率低下。 フレキシブルPHSエンジンの拡販強化。 ・高速無線インターネットシステムの市場開拓。 情報機器 ・エコシスコンセプトの認知によるディーラー数の ・カラープリンタやMFP製品の新製品投入による収益拡大。 増加を背景に収益拡大。 ・
Slide 11: KWC端末／Kyocera3250
KWC端末／Kyocera3250 1ページに記載の注記にご留意ください。 10
Slide 12: A5502K/第3世代 CDMA1X 高機能携帯電話端末
A5502K/第3世代 CDMA1X 高機能携帯電話端末 z 有効画素数100万画素CCD＋有効画素数11万画素CMOS ツインカメラ搭載リボルバー(ターン)タイプ z EZナビウォーク対応 リアルタイムナビゲーションの実現 （電子コンパス搭載→ヘディングアップ機能を実現） z キセノンフラッシュ搭載 従来のLEDタイプの約4倍の光量 z 2.4インチQVGA大画面液晶搭載 業界トップクラスの液晶サイズ z WAP2.0/BREW2.1対応 z QRコード(2次元バーコード)リーダー機能搭載 EZナビウォーク z 連続通話時間： 約150分 イメージ z 連続待受時間： 約190時間 Navi
Slide 13: 機器関連事業の現状と今後
機器関連事業の現状と今後 通信機器 ・ KWCの収益改善（新製品の受注好調と新経営体制 ・米国市場でのPush to talk端末の売上拡大。 のもとでの経営体質強化)。 ・国内携帯電話事業における新製品の売上貢献。 ・国内携帯電話事業は開発費負担先行で利益率低下。 ・引き続き中国PHS市場の加入者は増加する見通し。 ・中国PHS事業は、端末価格低下厳しく利益率低下。 フレキシブルPHSエンジンの拡販強化。 ・高速無線インターネットシステムの市場開拓。 情報機器 ・エコシスコンセプトの認知によるディーラー数の ・カラープリンタやMFP製品の新製品投入による収益拡大。 増加を背景に収益拡大。 ・
Slide 14: 事業セグメント別業績予想（4）その他の事業
事業セグメント別業績予想（4） その他の事業 事業利益率 （単位：％） （単位：億円） 売上高 （単位：億円） 事業利益 62 600 60 10.4 12 533 9.7 48 11.7 464 480 457 45 9.1 7.4 40 352 371 34 300 30 8.4 26 6 0 0 0 上期 下期 上期 下期 上期 下期（予想） 上期 下期 上期 下期 上期 下期（予想） ’02/3 ’03/3 ’04/3 ’02/3 ’03/3 ’04/3 （単位：億円） 売上高 990 （単位：億円） 事業利益 （単位：％） 1,000 120 110 12 816 851 11.1
Slide 15: 事業セグメント別事業利益率の推移
事業セグメント別事業利益率の推移 （％） 15 ファインセラミック関連事業 12 その他の事業 9 京セラグループ トータルで10％ 以上の事業利 機器関連事業 益率を目標とする 6 3 電子デバイス関連事業 0 ’02/3（上期） ’02/3（下期） ’03/3（上期） ’03/3（下期） ’04/3（上期） ’04/3（下期） （予想） -3 -6 ※ AVX社のタンタル材料ライトダウンに係る一時費用（104億円）を除いた場合の事業利益率 2003年3月期より、これまで「その他の事業」に含まれていた京セラ単独の基礎研究開発部門の費用を各事業セグメントの事業利益に反映させています。 この変更
Slide 16: 2005年3月期 市場環境見通し
2005年3月期 市場環境見通し CY2003 CY2004 ▲ 携帯電話出荷台数 475百万台 10% up 520百万台 ▲ PC出荷台数 150百万台 5% up 157百万台 ▲ DSC出荷台数 40百万台 30% up 52百万台 良好な市場環境が続き、部品価格の低下は緩やかなものに留まる。 （CY2003及び2004の出荷台数は当社推定） 1ページに記載の注記にご留意ください。 15
Slide 17: 2005年3月期 成長ドライバー
2005年3月期 成長ドライバー 市場環境 事業戦略・展開 ファインセラミック関 連事業 半導体・液晶製造装置用部品 ・需要の拡大 ・トップシェアの実績、品質、技術対応力で差別化 単結晶サファイア ・液晶用バックライトを始めとした発光素子市場の拡大 ・シェアアップ セラミック/有機パッケージ ・携帯電話、 DVD、DSC、サーバーの拡大 ・多種多様なニーズに対する最適・先端技術を供給 ソーラーエネルギー製品 ・世界的に環境、クリーンエネルギー対応が活況 ・新製品開発、生産能力の増強 電子デ バイス関 連事業 セラミックコンデンサ ・小型化への急速なシフト、デジタル化に伴う大容量製品の需要増大
Slide 18: 京セラグループ企業戦略 価値ある事業の多角化
京セラグループ企業戦略 価値ある事業の多角化 “価値ある”とは “事業の多角化”とは ・ 高い税引前利益率 ・ 継続的な業績成長の源泉 ・ 優れた競争力 ・ 技術力を最大の武器とし、これを高度化、専門化 または融合することにより、新市場を開拓する ・ 新市場開拓に挑戦し、新たな価値を生み出す ・ 成長の見込まれる・価値ある事業を選択し、経営 資源を集中する → この事業に対し、外部の経営資源を積極的に活用し、 勝つ構造を造る 「価値ある事業の多角化」実現のための経営資源 販売・ 強固な ブランド 技術 マーケティング バランスシート 1ページに記載の注記にご留意ください。 17
Slide 19: 京セラグループ多角化の沿革
京セラグループ多角化の沿革 （利益剰余金：億円） (連結売上高：億円） 1 0 ,0 00 1 5,0 00 連結売上高と利益剰余金の推移 1979 サイバネット工業（株）に資本参加 1983 （株）ヤシカ合併 1989 Elcoグループ買収 利益剰余金 1990 AVXグループ買収 1 0,0 00 連結売上高 1998 キンセキ（株）に資本参加 1999 ゴールデン・ジェネシス社買収 （現 Kyocera Solar, Inc.) 5 ,0 00 2000 クアルコム端末部門買収 （現 KWC *） 京セラミタ（株）100%子会社化 5 ,0 0 0 2001 Tycom社買収 （現 Ky
Slide 20: 価値ある事業の多角化
価値ある事業の多角化 IBM ( SLC 事業 日本IBM 日本 事業)) 東芝ケミカル 有機・セラミック 京セラケミカル 光学機器関連 KST パッケージ関連 YHK KYB KOP KTSE KCCS KAI KSC SKO ソーラー ファイン YKG-- G YKG KSI-- G KSI セラミック エネルギー関連 半導体部品 光学 ソーラー 情報機器関連 バイオ (情報 情報)) 工具 京セラミタ KPTK 通信 宝飾応用 KTC-- G KTC 電子部品 薄膜 切削工具関連 三田工業 京セラエルコ Tycom SKE KTRC AVX-- G AVX KDI SKTT KZC KS
Slide 21: 事業ポートフォリオ 現状と今後の方向
事業ポートフォリオ 現状と今後の方向 事業利益率 （高） 切削工具 ファインセラミック部品 バイオセラム セラミックパッケージ コネクタ ソーラーシステム フラットパネルディスプレイ サーマルプリントヘッド 情報機器 PHS関連製品 PHS 関連製品 有機パッケージ セラミック応用品 セラミックコンデンサ 水晶関連製品 携帯電話（CDMA 携帯電話（ CDMA） ） デジタルカメラ * 事業利益率は、代行返上益を除く 2004年 3月期連結税引前利益率予想7.4％を平均としています。 マーケットシェア（高） * マーケットシェアは上位 3位以内（当社推定）を基準にしています。 1ページに記載の
Slide 22: 燃料電池事業の展開
ファイン セラミック部品 燃料電池事業の展開 CY2010 小規模～大規模燃料電池への応用展開 売上高目標 200億円 京セラのファインセラミック技術を集結 固体酸化物型燃料電池 （SOFC）の優位性 テープ セラミック プロセス 積層技術 成形技術 材料技術 技術 高発電効率 独自構造セルの開発 低コスト 世界最高レベル５４％の発電効率 特殊構造発電モジュールの開発 多種燃料対応 排熱の有効利用による低温作動 SOFCの課題 高発電効率と熱自立運転の両立 システム起動時間の短縮 CY2010 燃料電池市場： 2,700億円 （出所：矢野経済研究所） 1ページに記載の注記にご留意ください。 2
Slide 23: 有機ELディスプレイ事業の展開（1）
フラットパネルディスプレイ 有機ELディスプレイ事業の展開（1） - 京セラの技術特長 - 明るさ向上 耐久性向上 低コスト 低消費電力 開発目標 《LCD LCDと同等以上 と同等以上》 》 《目標 目標20,000 20,000時間 時間》》 《TFT TFT液晶の 液晶の33割安価 割安価》》 《TFT TFT液晶の 液晶の1/3 1/3》》 アモルファス 低負荷 シリコンTFT基板を使用 技術特長 高発光効率 従来に比べて少ない電流で駆動可能 従来の10倍を超える発光効率を実現 一般的な有機EL 基板コスト 消費電力が 暗い 寿命が短い ディスプレイの課題 が高い 下がらない 1ページ
Slide 24: 有機ELディスプレイ事業の展開（2）今後のスケジュール
フラットパネルディスプレイ 有機ELディスプレイ事業の展開（2） - 今後のスケジュール - CY2004 CY2005 CY2006 研究開発 市場参入 様々なモバイル情報機器へ 量産技術の確立 ユビキタス時代の ・生産性向上 幅広い市場ニーズに対応 ・低コスト化 中小型有機EL 携帯電話 DSC PDA型端末 PDA 型端末 ディスプレイ 量産開始 耐久性・信頼性向上 ・静止画の焼き付き 機器事業との技術融合により、 ・輝度劣化向上 ビジネスチャンスを拡大 1ページに記載の注記にご留意ください。 23
Slide 25: 半導体部品事業の売上高推移
半導体部品事業の売上高推移 セラミック パッケージ 有機パッケージ （売上高：億円） （PC出荷台数：百万台） 200 PC出荷台数 （出所：Data Quest） デジタル 2,000 ’97/3 用途別売上高 コンシューマ 機器市場へ注力 MPU用セラミック パッケージ ’03/3 用途別売上高 MPU用セラミック パッケージ 100 1,000 0 0 ’97 ’98 ’99 ’00 ’01 ’02 ’03 ’04（予想） ’05（目標） ’06（目標） ’07（目標） （3月期） ＊ ’01/3以前は旧セグメントによる売上高推移です。 1ページに記載の注記にご留意ください。 24
Slide 26: パッケージ仕様及び市場の変化
セラミック パッケージ パッケージ仕様及び市場の変化 有機パッケージ １９９０年代～ ２０００年以降 ２０００年 デジタル技術の全面的な開花 ユビキタス・ 成長ドライバー ＰＣ デジタル 携帯電話 ＤＳＣ ＤＶＤ ゲーム ＴＶ ネットワーク時代へ 環境対応 市場ニーズ 高速対応 小型･軽量 高画素化 高機能 高輝度 カラー液晶 高密度記録 高性能 薄型化 薄型化 高画素化 多機能 デジタルコンシューマ機器用部品に セラミックから 最適な仕様（素材、構造）を パッケージ仕様 有機主流へ 各機器・半導体・パッケージメーカーがそれぞれ提案 1ページに記載の注記にご留意ください。 25
Slide 27: 京セラグループ パッケージ事業戦略
京セラグループ パッケージ事業戦略 セラミック パッケージ 有機パッケージ パッケージ事業の多角化により、多種多様なニーズに対し、 最適・先端技術を供給 セラミックと有機の両材料技術により、 ・ それぞれのデジタルコンシューマ機器用部品に最適な素材を供給 ・ 標準品からカスタム品までフレキシブルな顧客対応 ・ 高度な設計、材料、加工技術の集積 1ページに記載の注記にご留意ください。 26
Slide 28: デジタルコンシューマ機器市場へのセラミックパッケージの展開
セラミック パッケージ デジタルコンシューマ機器市場への セラミックパッケージの展開 セラミックパッケージ デジタルコンシューマ機器 携帯電話 SMDパッケージ DSC 撮像素子（CCD/CMOS）用 パッケージ DVD RFモジュール用基板 ゲーム 光ピックアップ用パッケージ DMD用パッケージ デジタルTV 1ページに記載の注記にご留意ください。 27
Slide 29: 最適パッケージソリューションの提供
セラミック パッケージ 最適パッケージソリューションの提供 保有技術 パッケージへの 要求 ・小型／低背化 ・高速化 材料技術 設計技術 製造技術 ・高機能化 • アルミナ • 電気シミュレーション • 微細パターン印刷 • LTCC W（タングステン） 最適な • 熱シミュレーション Cu（銅） （低温焼成セラミックス） パッケージの • 窒化アルミ × • 応力シミュレーション × • 金具付 提供 リードピン • 機能モジュール設計 シールリング 市 場 • 立体構造 ・情 報 異型形状対応 ・通 信 • 超小型・薄型 ・車 載 1ページに記載の注記にご留意ください。 28
Slide 30: セラミックパッケージ事業の変遷と展望
セラミックパッケージ事業の変遷と展望 セラミック パッケージ 新市場創造型商品の創出 SMDパッケージ デジタル 会話・対話 コンシューマ機器 MCM 携帯電話 PGA インターネット 携帯電話、DSC、DVD、 ゲーム、デジタルTV 大規模ｼｽﾃﾑ ﾊﾟｰｿﾅﾙﾕｰｽ 事 QFP C-DIP MPU 業 メインフレーム CSP 規 LTCC 模 計算 機能モジュール 記憶 LSI 見える 撮像素子用パッケージ メモリー 表示 CCD、CMOS カメラ、センサー アルミナ 1975 1980 1985 1990 1995 2000 2005 過去 現在 将来 1ページに記載の注記にご留意くださ
Slide 31: デジタルコンシューマ機器用パッケージ
セラミック パッケージ デジタルコンシューマ機器用パッケージ セラミック パッケージ 撮像素子（CCD/CMOS）用 SMDパッケージ RFモジュール基板（PA/FEM/TX） パッケージ ・表面実装 ・受動素子内蔵 ・表面実装 セラミックが ・小型、低背 →小型、低背化を実現 ・小型、低背 採用されて ・気密封止可能 ・低ダスト ・低損失の材料特性 いる理由 ・ローコスト ・安定した高周波特性 ・ローコスト ・ローコスト ・高画素化の進展 ・回路の複合化 今後の製品、 ・小型、低背化の ・周辺回路を含む複合化 （モジュール化） 技術トレンド さらなる進展 ・小型化、低背化 ・さらなる小型化
Slide 32: 携帯電話へのパッケージ搭載例
セラミック パッケージ 携帯電話へのパッケージ搭載例 Crystal PAモジュール ＳＭＤパッケージ ＲＦモジュール用基板 SAW ＳＭＤパッケージ SAW ＳＭＤパッケージ Crystal ＳＭＤパッケージ SAW ＳＭＤパッケージ 1ページに記載の注記にご留意ください。 31
Slide 33: セラミックパッケージ事業の強化と拡大
セラミックパッケージ事業の強化と拡大 セラミック パッケージ ■ デジタルコンシューマ機器用部品市場でのシェア確保と 新たな機器への展開 ・アジア市場での拡販 ■ 新市場の創出 ・マーケティング活動の強化 ■ 収益性の向上 ・中国生産の活用による継続的原価低減 1ページに記載の注記にご留意ください。 32
Slide 34: セラミックパッケージの売上目標
セラミックパッケージの売上目標 セラミック パッケージ ’04/3 用途別売上高(予想) 150 ’02/3 用途別売上高 その他 デジタル コンシューマ機器用 デジタル その他 コンシューマ機器用 100 50 0 ’02/3 ’03/3 ’04/3 （予想） ’05/3 （目標） （’02/3の売上高を 100とした推移） 1ページに記載の注記にご留意ください。 33
Slide 35: 有機パッケージ事業の展望
事業の展望 有機パッケージ 市場別有機パッケージ 売上規模 TV ノートPC STB インターネット PC ユビキタス ゲーム機 ネットワーク ノートPC デジタル PC サーバー 携帯電話 コンシューマ機器 サーバー PC カーナビ MMK PDA ノートPC メインフレーム 有線通信 データプロセッシング 現在 3年後 1ページに記載の注記にご留意ください。 34
Slide 36: 有機パッケージ 注力市場
注力市場 有機パッケージ ■ データプロセッシング CPU、ASIC、PLD／FPGA 高密度配線対応 •スーパーコンピュータ •サーバー、ストレージ ■ 有線通信 NPU、ASIC、SERDES •ルーター／スイッチ •マルチプレクサー 高速伝送対応 ■ デジタルコンシューマ機器 •ハイエンドゲーム CPU、ASIC、Graphic •ホームサーバ •DSC／携帯電話 小型・薄型対応、環境対応 1ページに記載の注記にご留意ください。 35
Slide 37: 有機パッケージへの要求と対応
有機パッケージへの要求と対応 有機パッケージ 要 求 対 応 z フリップチップ実装 z 軽薄短小 z 高密度微細配線 z 高速信号配線 z セラミック事業で培った高周波設計技術 z デザイン能力 z 豊富な設計データベース z フレキシビリティのある生産ライン z 低価格、短納期 z 高品質、高効率な少人化ライン z 環境対応 z 鉛フリー、ハロゲンフリー材料 z 安定供給 z 実装を考慮した製品開発 1ページに記載の注記にご留意ください。 36
Slide 38: フリップチップパッケージの開発ロードマップ
フリップチップパッケージの開発ロードマップ 有機パッケージ 新ﾊﾟｯｹｰｼﾞ Super-HDBUTM ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟﾊﾟｯｹｰｼﾞの 配線微細化 多ピン化 多ピン化 ｽﾀｯｸﾄﾞｳﾞｨｱ 10Gbps～ 全層IVHコア ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟﾊﾟｯｹｰｼﾞ 2.5～5Gbps 3,000pin ～ ﾌｧｲﾝﾋﾟｯﾁPTHｺｱ ～2.5Gbps 2,000pin ～ 1,000pin ～ 40Gbps ～1.25Gbps 10Gbps 高速化 高速化 5Gbps ～500pin E-BGA 2.5Gbps 新ﾊﾟｯｹｰｼﾞ CPCoreTM ～500pin PBGA ～900pin （注） 全
Slide 39: 有機パッケージ事業でのシナジー追求
有機パッケージ事業でのシナジー追求 有機パッケージ 京セラ KST ・CSP 商品 ・多ピンBGA ・SiP（システムインパッケージ） ・高速対応BGA 事業融合 ・モジュール ・ボード ・開発／設計技術 ・マイクロカード 材料 ・評価・分析技術 ハイ パフォーマンス ・微細配線技術（PWBコア） ・CPCore技術 技術 ・微細配線技術 ＋ ・薄型多層基板 コスト ・信頼性評価技術 実装 パフォーマンス ・評価・分析技術 ・ワールドワイドサポート マーケティング （セールス、デザイン） ・製品開発力 1ページに記載の注記にご留意ください。 38
Slide 40: 主要製品
主要製品 有機パッケージ FC-BGA E-BGA SiP ( Flip Chip Ball Grid Array Package ) ( Enhanced Ball Grid Array Package ) ( System in Package ) 0.4mm 製品特長 製品特長 製品特長 - 微細配線（ Line/Space=25/25um)採用 - 2段、3段キャビティ－構造 - 高密度薄型基板（トータル厚み： 0.4mm） - 4/x/4層ビルドアップの高多層配線が可能 - ヒートスラグ付き - 3D実装用 メリット メリット - 狭ピッチフリップチップ実装対応 - ワイヤーボンディ
Slide 41: 製品展開計画
製品展開計画 有機パッケージ 2003 2004 2005 2006 ~ Super-HDBU™ FC-BGA ◆一括硬化型多層コア基板採用 （コア部のスタックドビア） 通常のビルドアップ基板 ・高速伝送対応 ・高密度配線対応 ◆3段スタックドビア採用 ◆コア部のファインピッチ化 （ビルドアップ部のスタックドビア） ・高密度配線対応 ◆3段スタックドビア採用 Key ◆2段スタックドビア採用 ◆L/S=20／20㎛採用 Technology ・高密度配線対応 ◆グリーン材採用 ・環境対応 ◆薄型コア基板採用 SiP 0.4mm ・小型、軽量、薄型化対応 1ページに記載の注記にご留意ください。
Slide 42: 有機パッケージ事業の戦略
有機パッケージ事業の戦略 有機パッケージ ■ 有機高密度配線基板の専業メーカーとして、材料から実装までの トータルソリューションを提供する技術開発型企業 ■ 製造、販売、開発が一体となった垂直統合体制 ■ 成長するデジタルコンシューマ機器市場への展開 ■ 多ピンASIC用フリップチップパッケージ及びSiP事業 のさらなる強化 ■ グループのシナジー追求 －京セラケミカル、京セラタイコム、機器関連部門、物流部門など ■ 次世代生産ラインへの着手 1ページに記載の注記にご留意ください。 41
Slide 43: 有機パッケージ事業の売上目標
有機パッケージ事業の売上目標 有機パッケージ ’04/3比 5倍増 500 400 ’04/3比 3倍増 300 200 100 0 ’04/3（予想） ’05/3（目標） ’06/3（目標） ’07/3（目標） （目標） （’04/3予想を100とする） 1ページに記載の注記にご留意ください。 42
Slide 44: The New Value Frontier
THE NEW VALUE FRONTIER ry KYOCERA MLSAUNSA