Enomoto Co., Ltd. · TSE:6928
Enomoto — Q2 FY2023/3 Earnings Presentation
53 slides from Enomoto's earnings presentation, November 2022
Slide 1: 2023年3月期 第2四半期 決算説明資料
2023年3月期 第2四半期 (2022年4月1日 ～ 2022年9月30日) 決算説明資料 東証プライム 証券コード:6928 © ENOMOTO
Slide 2: 目次
目次 (1) 業績概要 P. 3 (2) 市場環境と当社製品 P. 6 (3) 2023年3月期第2四半期決算 P.18 (4) 2023年3月期業績予想 P.24 (5) 中期経営計画の進捗 P.27 (6) 中期環境計画（SDGsへの取り組み） P.37 Appendix P.43 © ENOMOTO 2
Slide 3: (1) 業績概要
(1) Fete SuxnsxL/Er © ENOMOTO 3
Slide 4: 業績推移
業績推移 • 2021年3月期までの5年間は、スマートフォン向けの狭ピッチコネクタ等の成長により 売上高200億円前後・営業利益も15億円前後に • 2022年3月期は売上高272億円、営業利益20億円（過去最高）に達し新たなステージへ 売上高・営業利益の推移 売上高（百万円） 営業利益（百万円） 28,600 過去の中期経営計画内の 27,250 平均売上高 22,647 22,999 22,104 21,048 18,903 19,135 19,367 2,200 17,534 17,563 2,012 16,405 1,675 1,563 1,358 1,241 1,051 1,132
Slide 5: セグメント別事業構成（2022年3月期）
セグメント別事業構成（2022年3月期） • リードフレームでは車載や５G基地局向けなどにパワー半導体向け製品が伸長 • コネクタ用部品ではスマートフォンやウェアラブル端末向けの狭ピッチ、低背製品が伸長 • リードフレーム、コネクタ部品それぞれ約50％とバランスが取れた事業構成 その他 パワー半導体用リードフレーム 売上高 679百万円 売上高 9,929百万円 前同比 △1.4％ 前同比 36.3％ 車載 40.1 構成比 2.5％ 構成比 36.5％ 民生・産機 等 売上高 59.9 コネクタ用部品 27,250百万円 売上高 12,955百万円 (2022/3期) 前同比 4.6％ 構成
Slide 6: (2) 市場環境と当社製品
(2 )Thinigiic 3 4tSeon SuxnsxL/Er © ENOMOTO 6
Slide 7: 高機能パワー半導体
高機能パワー半導体 • 環境側面からも、新たな発電技術の開発・発展、高効率な電力供給を支える高機能パワー半導体に注目が集まる • SiC・GaNパワー半導体を使うことで、高電圧・高電流化に加え低損失を実現し、高出力・省エネに寄与 データセンター・５G基地局 産業機器 • 動力制御 • サーバー内電圧変換器 • 自動機制御 • AC-DCコンバータ 効率的な電力消費 • 空調・空冷 • パワーアンプ …など • 緊急電源 …など 効率的な電力供給の実現 各機器内の （電力エネルギー制御） • 電力制御 • 整流 発電・送電 • 電圧変換 …など 「太陽光」「風力」等、再エネ活用 家電・モバイル機
Slide 8: パワー半導体構成部材の成長予測
パワー半導体構成部材の成長予測 • リードフレームを含むパワー半導体構成部材*は年平均7.7％成長、2030年には4,994億円へ 前回予想の3,752億円から大幅に上方修正された • 構成部材のうち、約47％がリードフレームと推定 パワー半導体構成部材の市場予測 リードフレーム その他 （億円） 4,994 年平均成長率 7.7% 3,554 コロナ禍影響 2,753 2,499 2,154 2,081 2,347 1,670 1,175 1,294 1,012 978 2019 2020 2021 2022 2025 2030 予測 * 構成部材の市場はパワー半導体市場の内訳 出所：富士経
Slide 9: クリップボンディングリードフレーム
クリップボンディングリードフレーム • 車載ECU*1や産業機器向けパワー半導体の高電圧・高電流化に伴い、従来のリードフレームを上回る高信頼性と 省スペース化の要求から接触面積が大きく、通電容量の高いクリップボンディング*2の注目が高まる • 需要は拡大しており今期に前倒しで生産能力を増強。平坦度などの品質要求が高く付加価値率も高い 車載・産業用パワー半導体 小型化 高電流化 モジュール化 従来品を上回る高信頼性と省スペース性 クリップボンディングリードフレーム 高耐熱性 長寿命化 完成品 当社製品 モールド クリップ • クリップとリードフレームでチップを挟み込むため 大きな面で接続でき、電
Slide 10: クリップボンディングリードフレームで先行
クリップボンディングリードフレームで先行 • 当社内のパワー半導体用リードフレームに占めるクリップボンディングリードフレームの売上構成比率は 2022年3月期の13％から、2024年3月期に32％まで上昇する見通し • 当社はクリップボンディングリードフレームの量産で先行し、従来型リードフレームに比べて付加価値も高い クリップボンディングの市場拡大により、リードフレーム事業の売上拡大と利益率改善を目指す パワー半導体用リードフレームに占めるクリップボンディングリードフレームの構成比 13% (2Q時点実績16%） 32% 20% ２０２3年３月期 ２０２4年３月期 ２０２２年３月期 （予想）
Slide 11: 車載向けパワー半導体
車載向けパワー半導体 パワー半導体用 IGBT用 ICレギュレータ用 クリップボンディング方式パワー半導体用リードフレーム リードフレーム リードフレーム リードフレーム モールド クリップ チップ リードフレーム • 上記部品が後工程を経てパワーデバイスモジュールを構成し、車載（制御系など）に使用される • EV等の新エネルギー車向けで、クリップボンディング方式が適するSiCパワーデバイスの需要拡大 • 主に中国のEV向けに需要拡大 パワーデバイス適用製品 計40品種以上 車両制御 • ステアリング制御 パワートレイン制御 • クルーズ制御 • モーター制御 • バッテリー ボディ制御 •
Slide 12: 車載向けパワーデバイスモジュールの世界成長予測
車載向けパワーデバイスモジュールの世界成長予測 • 車載向けパワーデバイスモジュールは、日本ではHV向け製品、欧州、北米、中国はPHV*やEV向けの製品が 拡大していく見通し • 2030年までに出荷数量は年平均12.4％成長を予測 車載向けパワーデバイスモジュールの出荷数量 出荷数量（千個） 160,050 年平均成長率 12.4% 117,200 98,170 85,540 70,280 55,800 39,790 34,710 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2030 予測 * PHVはPlug in Hybrid Vehicle の略 出所：富士キ
Slide 13: GXとパワー半導体
GX（グリーントランスフォーメーション）とパワー半導体 • 効率的な電力の変換や制御は全ての分野・製品で重要 ・・・ 高機能パワー半導体がキーデバイスとなる • 世界の電力の50～60％はモータで消費している ・・・ 電力を効率よく制御するインバータ化は省エネの必須条件 パワー半導体 省エネの実現 整流 電圧変換 インバータ、コンバータ、レギュレータetc... 交流→直流 モータ あらゆる分野・製品のエネルギー効率向上 発電 自動車（EV） 空調 ロボット 家電／デジタル家電 「温室効果ガス排出実質ゼロ」の実現へ 「GX」とは . . . 「パワービジネス」 © ENOMOTO 13
Slide 14: コネクタ用部品 暮らしを支える多彩な特性
コネクタ用部品 暮らしを支える多彩な特性 • スマートフォン・ウェアラブル端末向けの極小部品から、自動車向けの特殊で大きな部品まで幅広く対応 • 超微細な部品を高品質大量生産 自動車の電装化 スマートフォン 自動車 • B to Bコネクタ • ステアリング・ロール・コネクタ部品 ※Board to Board Connector （エアバッグ関連） （基板対基板用コネクタ） • パワーウィンドウ • 電源用コネクタ • 電動シート • 圧力センサ …など 小型化・高機能化 ウェアラブル端末 その他 • ヘルスケアバンド • ウェアラブル用コネクタ • スマートグラス …など スマートウォッチ
Slide 15: コネクタ市場の成長予測
コネクタ市場の成長予測 • コネクタ市場も年平均7.1％の成長が続くと予想 • 2020年以降は車載向け部品の搭載率上昇、スマートフォンの高機能化やウェアラブル端末などのワイヤレス化が 市場を牽引 コネクタ世界市場規模の推移と需要予測 単位：億円 年平均成長率 7.1% 95,745 89,451 83,813 78,518 73,273 67,940 61,050 62,959 63,042 62,410 55,551 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 予測 出所：産業情報調査会「2021年版 コネクタ市場」 © E
Slide 16: エノモトの強み
エノモトの強み 1 2 高品質・大量生産体制を支える 金属と樹脂の複合加工技術力 技術力 生産技術力 3 4 海外でも日本品質の生産体制 一貫生産 独立系としてのサービスポジション 材料メーカーや 幅広い顧客 協力会社 ニーズ 最適な調達 エノモト 柔軟な対応 中国 特定の資本に縛られない フィリピン 自由な営業方針 © ENOMOTO 16
Slide 17: 強み 一貫大量生産体制を支える複合加工技術
強み 一貫大量生産体制を支える複合加工技術 • 強みである金型の設計・開発、プレス加工の技術を活かし、生産に特化 • スマートフォン向けなどの狭ピッチコネクタ、パワー半導体用リードフレームの精密加工に強み • クリップボンディングリードフレーム、狭ピッチコネクタを大量生産できる企業は限られ、当社への受注が増加 受注 量産に適した設計 量産に適した製品開発のため、顧客と共同開発 開発・設計 先端品に対応した量産加工技術の実現 【微細加工技術】 自社設計・自社開発により狭ピッチ品用プレス金型を2週間で試作 エノモトの事業領域 金型製作 【厚物加工技術】 高電圧高電流仕様のパワー半導体に向けた金型製
Slide 18: (3) 2023年3月期第2四半期決算
(3)2023年3月期第２四半期決算 © ENOMOTO 18
Slide 19: 業績報告（前年同期比較）
業績報告 （前年同期比較） • 売上高増加要因はパワー半導体用リードフレームの好調と、円安による外貨売上の換算額増加（5.7%） • 経常利益はスマートフォン向けコネクタの前年上期の前倒し出荷の反動や、汎用リードフレームの出荷増による 製品ミックスの変動と、生産能力増強に伴う減価償却費、人件費等の増加とエネルギー価格上昇により3.3％減益 2022/3期 2Q累計 2023/3期 2Q累計 期比較 実績 売上比 実績 売上比 前年同期比 売上比増減(pt) （百万円) (%) （百万円) (%) (%) 売上高 13,714 100.0 14,650 100.0 +6.8 - 売上総利益 2,
Slide 20: 四半期別業績報告
四半期別業績報告 • パワー半導体用リードフレームの好調や円安により、１Q・２Qとも増収 • 利益は前年同期比では減益だが、2022年3月期４Qを底に回復傾向 2022/3期 2023/3期 単位：百万円 1Q 2Q 3Q 4Q 通期 1Q 2Q 前同比 １Q比 売上高 6,866 6,848 6,992 6,543 27,250 7,243 7,406 +8.2 +2.2 売上総利益 1,196 1,086 1,143 1,035 4,462 1,155 1,017 △6.4 △12.0 販管費 553 579 659 657 2,449 619 615 +6.3 △0.6 営業利益 643
Slide 21: 製品群別売上高
製品群別売上高 • パワー半導体用リードフレームは、自動車や産業機器向けを中心に好調を継続 • オプト用リードフレームは、中国ロックダウンの影響で、交通インフラや自動車向けのLED需要は前期並み • コネクタ用部品は、ウェアラブル端末向けは市場が拡大したが、スマートフォン向けは前年モデルの前倒し出荷の 反動で低成長 2022/3期 2023/3期 単位：百万円 上期 下期 上期 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 前同比 前下比 累計 累計 累計 パワー半導体用 リードフレーム 2,380 2,309 4,690 2,592 2,646 5,238 2,684 2,797 5,481 +16.
Slide 22: 経常利益増減要因
経常利益増減要因 • 売上総利益の減少 … ①製品ミックスの変動と、生産能力増強に伴う減価償却費、人件費等の増加ｌｌ ｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌｌ②エネルギーコスト上昇による電力費の増加 • 販売費及び一般管理費の増加 … ① 売上高の増加に加え、物流価格の高騰等による経費の増加 ② 人件費、開発費用の増加 • 営業外利益の改善 … 為替差益の増加等 (百万円) 売上総利益の 減少 販売費及び 一般管理費の増加 営業外費用の 減少 営業外収益の 増加 経常利益：38百万円減少 0 © ENOMOTO 22
Slide 23: 用途別量産品売上構成比
用途別量産品売上構成比 • 車載向けはパワー半導体用リードフレームが好調 • スマートフォン向けは前年モデルの立ち上がりが早かった反動、ウェアラブル向けは新モデル向けが好調 • 民生・産機・その他向けはデータセンター向け等のパワー半導体用は好調、ＬＥＤ用が減速 民生・産機・その他 車載 • 構成比は前年同期の36.7％から 2.5ｐｔ減少 • 構成比は前年同期の30.3％から 2.5ｐｔ増加 前年同期比6.5％減少 前年同期比8.4％増加 • データセンターや５G向けパワー半導体用リード • パワー半導体用リードフレームが好調 フレームは好調継続 34.2% 32.8% • 自動車生産減少によ
Slide 24: (4) 2023年3月期業績予想
(4)2023年3月期業績予想 © ENOMOTO 24
Slide 25: 業績予想
業績予想 • パワー半導体向けを中心とするリードフレームが牽引し、売上高は286億円を予想 • 期初計画を継続するが、下期に向けてはスマートフォンの販売や自動車生産の回復動向がリスク要因 2022/3期 2023/3期 期比較 上期実績 通期実績 売上比 上期実績 通期予想 売上比 前期比 売上比増減 （百万円） （百万円） (%) （百万円） （百万円） (%) (%) (pt) 売上高 13,714 27，250 100.0 14,650 28,600 100.0 +5.0 - 売上総利益 2,283 4,462 16.4 2,173 4,650 16.3 +4.2 △0.1 販管費 1,
Slide 26: 製品群別売上高予想
製品群別売上高予想 • パワー半導体用リードフレームは自動車や産業機器向けなどの伸長により増収を予想 • オプト用リードフレームは、中国市場の調整から減少の予測 • コネクタ用部品はウェアラブル端末向けの伸長や自動車向けの回復を予想するが、マクロ景気減速による スマートフォン販売や、自動車生産の回復動向がリスク要因 2022/3期 2022/3期 上期実績 通期実績 構成比 上期実績 通期予想 構成比 前期比 （百万円） （百万円） （％） （百万円） （百万円） （％） (%) パワー半導体用 リードフレーム 4,668 9，929 36.4 5,481 11,000 38.5 +10.8
Slide 27: (5) 中期経営計画の進捗
(5 ) FARA RE ES aT OD seg SuxnsxL/Er © ENOMOTO
Slide 28: ビジョン2030
ビジョン2030 経営の中心は人であり、 社是 心技一体 経営理念 健全なものづくりを通じて、 豊かな社会の実現に貢献する。 ビジョン2030 「金型の技術で未来を創る」 より小さく より速く 最先端の技術で 暮らしとビジネスのベストパートナーを目指す ありたい姿 • 金型技術の進化で、最先端の市場に高品質な部品をスピーディに提供し続ける • 失敗を恐れずチャレンジする職場環境づくりを通じてイノベーションを生み出す • 燃料電池部品の実用化で脱炭素社会の実現に貢献する © ENOMOTO 28
Slide 29: 中長期成長目標
中長期成長目標 • ビジョン2030では、既存製品の需要拡大を見据えつつ、付加価値率の向上を軸とした各種施策で主力製品の マーケットの成長を上回る利益成長を図る • 2nd STEPで計画していたパワー半導体生産能力の増強を1st STEPに前倒して実施 • 津軽工場と中国新工場でメッキ工程の内製化を行い付加価値を取込み （利益規模） 1st STEP 2nd /3rd STEP • 成長分野への投資 （スマートフォン・ウェアラブル端末向け、 パワー半導体生産能力の増強） • 次世代情報通信分野への対応 メッキ 内製化 • 収益力強化 • 金型技術進化による海外拠点の競争力向上 （金型製作の自
Slide 30: メッキの内製化による収益力の向上
メッキの内製化による収益力の向上 • 一貫生産体制強化のため、メッキ加工の内製化を進め、コネクタやリードフレームで付加価値向上を図る 津軽工場の新ライン 当社製品の主な製造工程 量産 金型 品質検査 更新予定 量産プレス メッキ 樹脂成形・組立 メッキの内製化でリードフレームとコネクタ製造の 全工程がほぼ内製化 さらなる付加価値の強化を目指す 中国新工場 • 津軽工場で1ライン、中国新工場で４ラインのメッキラインを 新設。2023年1-3月期から本格量産を計画 • 表面処理プロジェクト室を新設し、メッキ組織を強化 © ENOMOTO 30
Slide 31: 津軽工場のスマートファクトリー化
津軽工場のスマートファクトリー化 • 工場を増築。 2021年11月末に竣工し ２０２２年１月より本格稼働開始 • 作業の自動化・効率化に向けて 自動倉庫・AGV（無人搬送車）を導入 自動倉庫 製造現場 運搬 AGV （無人搬送車） 製品 材料 梱包用品 etc. © ENOMOTO 31
Slide 32: スマートファクトリー化
スマートファクトリー化 • スマートファクトリー実現に向けて、２０22年4月に新ERPシステムへの切り替えを実施 • ビッグデータを構築し、ＡＩ活用した生産効率の向上や経営判断の迅速化につなげる 見える化 高度な生産計画 IoT活用 ビッグデータの構築 自動倉庫 AGV(無人搬送車） 高度なスマートファクトリー 最適化・自動化 AIによる学習・分析 © ENOMOTO 32
Slide 33: 1st STEP(2022年3月期～2024年3月期)
1st STEP(2022年3月期～2024年3月期) • 2022年3月期の営業利益は中期経営計画の数値目標を達成、２０24年3月期（最終年度）は期初に24億円に修正 • パワー半導体向けリードフレームの生産能力を1st STEPに前倒して増強 • コネクタ用部品は、ウェアラブル端末向け中心に引き続き旺盛な需要が続き、津軽増築分の利益貢献も加速 1st STEP 目標数値（当初計画） 1st STEP 目標数値（修正計画） 売上高 営業利益 ROE 売上高 営業利益 ROE 250億円 20億円 8％ 290億円 24億円 9％ （利益率8%） （利益率8.3%） 売上高・営業利益 売上高・
Slide 34: 燃料電池部品の開発
燃料電池部品の開発 • 固体高分子型燃料電池（PEFC）向けガス拡散層（GDL）一体型金属セパレータを山梨大学と共同開発 • 新開発の流路付きGDL（GDLFC＋）で大幅な高電流密度化を実現、当社技術により汎用樹脂にガス流路を成形 • 金属セパレータ、GDLを自社生産し、ガスソケットと一体化し、コストを削減 • 2025年に燃料電池車向けのテスト開始、将来は電気自動車、ドローン、緊急電源、エネファーム等での実現を図る 従来構造 開発構造 2021年7月 O2 O2 国立研究開発法人新エネルギー・産業 流路付き フラット 技術総合 開発機構（NEDO）共通課題 セパレータ セパレータ 解決型産学
Slide 35: 1st STEP 設備投資・研究開発
1st STEP 設備投資・研究開発 • 期初に、中期経営計画期間中の設備投資を60億円～70億円から、リードフレームの増産等により70億円～80 億円に増額、これに伴い3年間の減価償却費も従来比2億円増加 • 研究開発は計画通り進捗、当初計画から変更なし 当初計画 期初修正計画 設備投資額 60億円～70億円 設備投資額 70億円～80億円 （3年間累計） （3年間累計） 減価償却費 50億円～55億円 減価償却費 52億円～57億円 （3年間累計） （3年間累計） 研究開発費 3億円～5億円 研究開発費 3億円～5億円 （3年間累計） （3年間累計） 主要設備投資 • メッキ工程内製化投資
Slide 36: 資本政策・株主還元
資本政策・株主還元 • ビジョン2030 1st STEPでは、津軽工場への投資等もあり、配当性向25％を目途に安定配当を継続 • 配当予想は期初計画を継続 2023年3月期は中計最終年度の目標値60円を前倒しで計画、24年3月期は70円に増額 配当金・配当性向の推移 年間配当金(円） 増配後の配当額(円） 26.0% 25.8% 25.0% 80 80 24.3% 25.0% 25.0% 25.0% 21.7% 70 70 70 18.0% 17.6% 60 20.0% 20.0% 16.0% 60 60 60 15.0% 50 15.0% 50 50 45 40 10.0% 10.0% 4
Slide 37: (6) 中期環境計画（SDGsへの取組み）
(6) 中期環境計画（SDGsへの取組み） © ENOMOTO 37
Slide 38: 2030年に向けた中期環境計画を策定
2030年に向けた中期環境計画を策定 これまでの取組み これからの取組み ２０１２年比 ３２％削減 エネルギー原単位＊１ カーボンニュートラルに向けて目標のステップアップ ～原単位から、より厳しく総量削減へ～ ⇒業界目標＊２を10年前倒しでほぼ達成済 • 生産プロセスにおけるGHG（温室効果ガス）排出量削減 再エネ活用と省エネ対策 GHG排出量（t-CO2） 原単位（-） 2012年度の総量から 0.3539 8,702 8,311 33.33%削減 0.2405 5,541 2012年度 2020年度（直近） 2012年度（基準） 2020年度（直近） 2030年度（目標） エネルギー使用量
Slide 39: GHG排出量削減計画
GHG排出量削減計画 2030年度 目標 GHG排出総量 5,541 t-CO 2 再エネ活用 1,400 t-CO2 GHG排出削減量 2,770t-CO { 2 省エネ対策 1,370 t-CO2 アクションプラン 1 2 再エネ活用 省エネ対策 • 津軽工場への太陽光発電設備の設置 コンプレッサー 空調設備 （2023年1月完成予定）など 照明機器 その他、生産設備 • カーボンフリー電力の購入 GHG排出削減量 1,400 t-CO2 GHG排出削減量 1,370 t-CO2 ２０１２年度比 １６.85％ 削減 ２０１２年度比 １６.48％ 削減 化石燃料による 電力購入削減量 約3,
Slide 40: 太陽光発電設備の設置
太陽光発電設備の設置 津軽工場へ太陽光発電設備の設置 ・完成予定：２０２３年１月 参考情報 ・発電容量：約1.７MW 既存の太陽光発電設備 ・年間発電量：約200万ｋＷｈ（２０２３年度より） 特徴 • 発電量は全て自家消費 本社（上野原） フィリピン • 着雪対策 設置予定 場所 – 太陽電池傾斜角度３０° – 両面受光型太陽電池採用 津軽工場 本社（塩山） 中国 • 積雪・浸水対策 – 太陽電池の最低地上高は 海外発電容量 1.5m 約1.2MW （出所） GOOGLE MAP • BCP対策 本社（塩山・屋根） – 蓄電池設置 既存の発電容量： 国内発電容量 国内海外合わせて 約0.4MW
Slide 41: 太陽光発電設備の設置
太陽光発電設備の設置 津軽工場へ太陽光発電設備の設置 ・完成予定：２０２３年１月 ・発電容量：約1.７MW ・年間発電量：約200万ｋＷｈ （２０２３年度より） 建設用地 GHG排出削減量：約1,044t-CO2 ２０２２年１１月１7日時点 © ENOMOTO 41
Slide 42: ENOMOTO Co.,Ltd.
ENOMG6IO Co.,Ltd. CRO UMCIORWELE © ENOMOTO
Slide 43: Appendix
(7) Appendix SuxnsxL/Er © ENOMOTO
Slide 44: 貸借対照表
貸借対照表 • 増収により売上債権が増加、津軽工場の増設などコネクタ部品等の増産投資により有形固定資産が増加 単位：百万円 2022/3期末 2023/3期2Q末 前年期末差 流動資産 17,006 19,208 +2,202 （内、現預金） 4,365 4,498 +133 （内、受取手形及び 売掛金及び契約資産） 7,790 9,117 +1,327 固定資産 13,167 14,712 +1,545 （内、有形固定資産） 11,861 13,088 +1,227 総資産 30,174 33,921 +3,747 負債 11,545 13,249 +1,704 （内、有利子負債） 2,15
Slide 45: キャッシュフロー計算書
キャッシュフロー計算書 • 営業キャッシュフローは減益と円安に伴う外貨換算額の増加による棚卸資産の増加等で減少 • 津軽工場の増築に伴う投資等により、フリーキャッシュフローは約1億円のマイナス 単位：百万円 2022/3期2Q累計 2023/3期2Q累計 前年同期末差 営業活動によるキャッシュフロー 1,815 1,137 △678 税引前当期純利益 1,159 1,123 △35 減価償却費 830 850 +20 棚卸資産の増加 △281 △538 △256 投資活動によるキャッシュフロー △1,212 △1,233 △20 有形固定資産の取得による支出 △1,230 △1,203 +27
Slide 46: 設備投資・減価償却費
設備投資・減価償却費 • パワー半導体用リードフレームは、中国工場などへの積極投資を中計前倒しで実施 • コネクタ用部品は津軽工場の増築工事分が減少するが、メッキ工程などの生産設備の導入等を計画 • その他は、太陽光発電設備等のGX関連投資による増加を計画 • 津軽工場の増築工事等により、23年3月期の減価償却費は186百万円増加 2022/3期 2023/3期 実績（百万円） 予想（百万円） 前年比（％） 設備投資 3,127 3,170 1.3 IC・トランジスタ用リードフレーム 330 1,059 220.9 オプト用リードフレーム 111 160 44.1 コネクタ用部品 2,384
Slide 47: 海外でも同品質の生産体制
海外でも同品質の生産体制 • 日系機器メーカーの工場移転や海外企業の台頭に対応し、中国・フィリピンでも金型から一貫生産 • 中国工場ではクリップボンディングリードフレームを国内メーカーに先駆けて大量生産 →日本企業の同タイプ製品への本格参入にあたり、当社グループによる受注の優位性に • フィリピン工場では車載向け部品が成長 中国子会社の売上高推移 フィリピン子会社の売上高推移 内、パワー半導体用リードフレーム（百万円） 内、車載向け部品（百万円） 6,600 6,410 4,933 5,041 5,000 4,700 4,776 4,417 4,404 4,373 4,401 4,066 3,
Slide 48: リードフレーム市場の動向
リードフレーム市場の動向 • HＥＶ・EVや情報通信機器の電力損失低減のため、パワー半導体への注目が高まっている • パワー半導体などディスクリートの伸長に伴い、リードフレーム市場の成長は続く 特に、クリップボンディングリードフレームが増加 • 半導体用リードフレームのグローバルシェアは約5％で世界第9位 半導体用リードフレームの世界市場規模推移 （百万個） 販売数量 販売金額 （＄M） 1,936 2,000 250,000 1,900 1,904 1,873 1,840 1,790 1,806 193,000 196,500 1,800 200,000 191,500 189,500 18
Slide 49: ディスクリートとオプトエレクトロニクスの動向
リードフレーム市場における ディスクリートとオプトエレクトロニクスの動向 • ディスクリート市場は、パワー半導体等が車載やデータセンター、5Ｇ基地局向けなどにより 中期的にも大きく成長 • オプトエレクトロニクス市場は、車載向けの搭載率上昇や、デジタルサイネージ・大型ディスプレイの需要回復など の要因から成長が続く 世界のディスクリート半導体とオプトエレクトロニクス市場予測 （＄M） ディスクリート オプトエレクトロニクス 年平均成長率5.0% 90,000 84,927 81,451 78,270 73,329 75,000 65,442 64,201 62,134 60,000 56,46
Slide 50: 用途別量産品売上の四半期推移
（ご参考） 用途別量産品売上の四半期推移 • パワー半導体用リードフレームは、車載及び民生・産業向けが好調 • オプト用リードフレームは中国のロックダウンによる交通インフラ向けの減少などの影響 • コネクタ用部品は、前期のモバイル向け前倒し出荷の反動や自動車生産減少の影響 パワー半導体用 オプト用 リードフレーム リードフレーム コネクタ用部品 （億円） 車 その他 （億円） 車 モバイル その他 （億円） 車 モバイル ウェアラブル その他 4,000 40 16 1,600 40 4,000 3,600 3,200 30 3,000 12 1,200 30 2,800 2,400 20 2
Slide 51: 生産拠点と主要生産品目（日本）
生産拠点と主要生産品目（日本） • スマートフォンやウェアラブル端末の需要増加に対応するため、津軽工場を増築し、 狭ピッチコネクタの生産能力を増強、5年間の投資額は31億円を計画 • リードフレームはパワー半導体向けなど高電圧・高電流対応品の生産体制を強化 津軽工場 主要生産品目 スマートフォン・ウェアラブル端末向けコネクタ 岩手工場 主要生産品目 車載向け受動部品 スマートフォン向けコネクタ 本社工場（上野原） 主要生産品目 オプト用リードフレーム リレー部品 本社工場（塩山） 主要生産品目 IC・トランジスタ向けリードフレーム オプト用リードフレーム © ENOMOTO 51
Slide 52: 生産拠点と主要生産品目（海外）
生産拠点と主要生産品目（海外） • 中山工場（中国）では、リードフレームやコネクタ部品を、金型製作から組み立てまで一貫生産、 パワー半導体向けのクリップボンディングリードフレームを量産 • フィリピン工場では、車載向けのコネクタ部品などを、金型製作から樹脂成形まで一貫生産、 主に日系の東南アジア拠点向けに販売 中国 フィリピン 営業拠点 ENOMOTO HONG KONG Co.,Ltd 生産拠点 ENOMOTO PHILIPPINE 生産拠点 MANUFACTURING Inc. ZHONGSHAN ENOMOTO Co.,Ltd. 主要生産品目 IC・トランジスタ用リードフレーム 主要生産
Slide 53: 注意事項
注意事項 事業の展望、業績予想等の将来の動向にかかる記載につきましては、歴史的事実 ではないため、不確定な要素を含んでおります。 現在入手可能な情報に基づいて作成したものであり、実際の業績は、今後の様々 な要因により予想と異なる結果となる可能性があることをご了承願います。 © ENOMOTO 53