Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035

Tokyo Electron — FY2014 Earnings Presentation

35 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Apr 28, 2014

  1. Slide 1: 2014年3月期 東京エレクトロン 決算説明会

    2014年3月期（2013年4月～2014年3月） 東京エレクトロン 決算説明会 内容：  2014年3月期 連結決算の概要 取締役執行役員 原田 芳輝  2015年3月期 事業戦略および上期業績予想 代表取締役会長兼社長、CEO 東 哲郎 2014年4月28日 CORP IR/April 28, 2014

  2. Slide 2: 連結決算の概要

    2014年3月期（2013年4月～2014年3月） 連結決算の概要 取締役執行役員 原田 芳輝 2014年4月28日 CORP IR/April 28, 2014

  3. Slide 3: 損益状況

    損益状況 （億円） (ご参考) 対前年 2013年3月期 2014年3月期 12/18修正の 増減率 2014年3月期予想 売上高 4,972 6,121 +23% 6,050 売上総利益 1,587 2,018 +27% - 下段：売上総利益率 31.9% 33.0% 販管費 1,462 1,696 +16% - 営業利益 125 322 +157% 300 下段：営業利益率 2.5% 5.3% 5.0% 税前利益 177 -117 -295億円 -150 当期純利益 60 -194 -254億円 -220 １株当たり当期純利益（円） 33.91 -108.31 --- -122.78 研究

  4. Slide 4: 部門別売上高

    部門別売上高 （億円） 2013年3月期 2014年3月期 対前年増減率 売上高 構成比 売上高 構成比 SPE 3,920 79% 4,788 78% +22% FPD 200 4% 283 5% +41% PVE 0 0% 38 1% --- EC/CN 846 17% 1,007 16% +19% その他 4 0% 4 0% +7% 合計 4,972 100% 6,121 100% +23% SPE アジア全域で売上が前年比回復。特に下期の台湾・中国における先端投資が回復を牽引。 （半導体製造装置） FPD 下期より中国向けを中心に売上が回復基調に。 （FPD製造装置） PVE 2

  5. Slide 5: セグメント情報

    セグメント情報 SPE FPD PVE EC/CN （半導体製造装置） （FPD製造装置） (太陽光パネル製造装置） （電子部品/コンピュータ・ネットワーク） （億円） （億円） （億円） （億円） 6,000 500 500 1,500 売上高 売上高 売上高 売上高 セグメント利益 セグメント利益 売上高 セグメント利益 セグメント利益率 5,000 4,788 セグメント利益 400 400 1,200 セグメント利益 3,920 1,018 4,000 300 283 300 900 854 3,000 200 200 200 600 2,000 100 100 300 1,000 7

  6. Slide 6: SPE部門地域別売上高

    SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 1,500 1,500 1,500 1,500 1,170 1,043 1,000 1,000 1,000 1,000 764 734 575 500 402 500 500 387 500 296 0 0 0 0 FY13 FY14 FY13 FY14 FY13 FY14 FY13 FY14 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 1,500 1,500 1,500 100% 3 4 東南ア他 1,302 5 10 中国 1,053 27 27 台湾 1,000 1,000

  7. Slide 7: 受注額・受注残高

    受注額・受注残高 （億円） 2,000 1,544 1,500 1,000 500 166 5 0 FY11 FY12 FY13 FY14 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q SPE受注額 1,558 1,126 735 1,449 1,064 760 669 913 1,082 977 1,513 1,434 1,544 FPD受注額 27 80 36 73 144 63 38 166 263 89 17 50 28 PVE受注額 0 0 0 0 11 11 14 5 SPE受注残高 2,289 2,207 1,667 2,201 1,886 1,5

  8. Slide 8: 地域別受注額：SPE+FPD+PVE

    地域別受注額： SPE+FPD+PVE （億円） 2,500 2,000 1,821 1,715 1,587 1,500 1,488 1,500 1,216 1,156 1,133 1,093 949 1,000 752 788 750 500 0 １ FY11 FY12 FY13 FY14 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 国内 439 250 163 149 117 100 163 115 187 183 247 196 209 米国 254 311 248 297 368 240 184 317 249 264 298 353 389 欧州 1

  9. Slide 9: 貸借対照表

    貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 8,285 8,285 7,755 7,755 135 有利子負債 37 2,681 現金同等物 1,666 2,244 その他負債 2,401 1,005 1,290 売上債権 1,356 1,682 たな卸資産 6,051 5,906 純資産 451 560 その他流動資産 1,356 1,123 有形固定資産 599 295 無形固定資産 584 651 投資その他資産 2013/3/31 2014/3/31 2013/3/31 2014/3/31 主な増減 （億円） 増減 主な要因 資産 売上債権 +285 売上増に伴う増加 たな卸資

  10. Slide 10: たな卸資産・売上債権の回転日数

    たな卸資産・売上債権の回転日数 （億円） （日） 3,000 150 売上高 132 たな卸資産回転日数 2,500 売上債権回転日数 118 117 125 99 100 100 100 2,000 92 92 100 86 86 86 85 95 87 89 1,500 75 74 75 77 74 71 72 73 67 1,000 60 55 50 500 25 0 0 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q FY11 FY12 FY13 FY14 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産÷各四半期末までの12ヶ月間売上高×365 9 Corp I

  11. Slide 11: キャッシュ・フロー

    キャッシュ・フロー 2013年3月期 2014年3月期 （億円） 営業キャッシュ・フロー 842 444 税引前利益 177 △117 減価償却費 266 248 減損損失 0 469 売上債権の減少（△増加） 575 △253 たな卸資産の減少（△増加） 202 △320 仕入債務の増加（△減少） △ 154 156 法人税等の支払額または還付額 △ 76 △17 その他 △ 148 279 投資キャッシュ・フロー △ 1,417 △195 設備投資 △ 190 △94 企業買収に伴う株式取得等による支出 △ 561 - 満期3ヵ月超の預金等の増減額 △ 660 △85 その他 △5 △16

  12. Slide 12: CORP IR/April 28, 2014

    oN m= ToKYO ELECTRON coRP Ap 2, 2048 5G) —

  13. Slide 13: 業績サマリー

    業績サマリー （億円） 2013年3月期 2014年3月期 対前年4Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 増減率 売上高 1,387 1,034 1,510 1,384 2,192 +58% SPE 1,093 749 1,198 1,022 1,817 +66% FPD 62 49 44 88 101 +62% PVE 0 20 12 11 -6 --- EC/CN 230 214 253 260 279 +21% その他 1 1 1 0 1 +1% 売上総利益 448 299 501 503 715 +59% 下段：売上総利益率 32.3% 28.9% 33.2% 36.4% 32.6% 販管

  14. Slide 14: SPE部門地域別売上高

    SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 600 600 600 600 350 324 297 298 300 300 244 300 300 215 215 216 176 137 151 146 116 122 130 111 76 56 79 38 0 0 0 0 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q FY13 FY14 FY13 FY14 FY13 FY14 FY13 FY14 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 600

  15. Slide 15: セグメント情報

    セグメント情報 SPE FPD PVE EC/CN （半導体製造装置） （FPD製造装置） (太陽光パネル製造装置） （電子部品/コンピュータ・ネットワーク） （億円） （億円） （億円） （億円） 2,000 200 200 400 1,817 売上高 売上高 売上高 売上高 セグメント利益 セグメント利益 売上高 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益 セグメント利益 1,500 150 150 300 282 263 1,198 255 1,093 233 1,022 101 214 1,000 100 88 100 200 749 62 49 44 500 50 50 100

  16. Slide 16: 貸借対照表

    貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 8,285 8,285 7,755 7,786 7,988 8,012 7,755 7,786 7,988 8,012 99 139 135 有利子負債 37 72 2,308 2,125 2,681 現金同等物 1,666 1,707 1,813 2,244 その他負債 2,295 2,190 2,401 958 1,177 1,388 売上債権 1,005 1,290 1,356 1,514 1,560 1,926 1,682 たな卸資産 417 6,051 6,006 6,074 5,682 5,906 純資産 451 393 482

  17. Slide 17: 従業員数

    従業員数 （人） 2013年3月末 2014年3月末 国内 8,186 8,205 米国 1,633 1,652 欧州 888 888 アジア 1,494 1,559 合計 12,201 12,304 16 Corp IR/April 28, 2014

  18. Slide 18: PEOPLE. TECHNOLOGY. COMMITMENT.

    PEOPLE. TECHNOLOGY. COMMITMENT. OKYO ELECTRON Corp IR/April

  19. Slide 19: 2015年3月期 事業戦略および上期業績予想

    2015年3月期 事業戦略および 上期業績予想 代表取締役会長兼社長、CEO 東 哲郎 2014年4月28日 CORP IR/April 28, 2014

  20. Slide 20: 2014年3月期 ハイライト

    2014年3月期 ハイライト CORP IR/April 28, 2014

  21. Slide 21: アプライド マテリアルズとの経営統合発表

    2014年3月期 ハイライト ►アプライド マテリアルズとの経営統合発表(2013/9/24) 目的  顧客の直面する高次元の課題にソリューションを提供  相互に補完し合う両社の最先端技術と製品で、半導体および ディスプレイ産業に大きく貢献  収益性向上に向けた両社共通のコミットメント  統合により、さらなる株主還元を実現 進捗  統合直後から最適なオペレーションを開始するための 統合準備チーム（IMO）を発足  両社の統合に関する登録届出書を米国証券取引委員会に提出  統合完了は、2014年の半ばから後半を予定 20 Corp IR/April 28, 2014

  22. Slide 22: PVE事業からの撤退

    2014年3月期 ハイライト ►事業再編と拠点最適化を実施  PVE事業からの撤退  2014年3月末をもって開発・製造・販売活動を停止。納入済み装置の サポート業務のみ継続。  開発拠点の集約  テクノロジーセンターつくばを閉鎖  テクノロジーセンター仙台を東京エレクトロン宮城へ集約  東京エレクトロン デバイス株式の一部売却を発表  コアビジネスである装置事業に経営資源の一層の集中 21 Corp IR/April 28, 2014

  23. Slide 23: 市場環境と事業戦略

    市場環境と事業戦略 CORP IR/April 28, 2014

  24. Slide 24: SPE市場環境

    SPE市場環境  半導体設備投資 CY2014の半導体前工程（WFE）の設備投資額は、前年比+15%前後を見込む。 モバイル機器市場は台数ベースで対前年比+20%と予測されており、特にメモリ 向け設備投資が拡大すると予測。  DRAM/NAND： モバイル機器が引き続き需要を牽引し設備投資は拡大  ファウンドリ： モバイル機器向け半導体設備投資は対前年比増加  ロジック： PC市場縮小の中でWFE設備投資は前年並み ($B) WFE市場 40 29.6 32.0 30 27.8 20 出所： CY2014 当社推定 10 CY2012/2013 Gartner, “Forecast:

  25. Slide 25: アプリケーション別SPE受注額

    アプリケーション別SPE受注額 100% 15 17 19 16 22 22 28 25 17 18 24 23 26 34 37 6 33 31 27 37 29 27 32 80% 7 4 8 41 44 39 44 15 46 52 47 45 46 45 11 4 58 58 12 16 21 27 15 23 8 6 33 60% 36 0 22 49 35 28 26 26 24 15 3 44 28 37 21 22 25 26 42 18 19 9 24 40% 35 12 12 9 26 30 32 44 10 19 16 18 32 44 26 32 13 55 55 11

  26. Slide 26: 2014年3月期 SPE事業について

    2014年3月期 SPE事業について ► WFEにおけるシェアについて CY2012 CY2013 増減 市場シェア 13.2% 10.5% △2.7 pts (出所: Gartner, “Market Share: Semiconductor Manufacturing Equipment, Worldwide, 2013”) シェア減少の背景  為替換算レート差による影響（79円⇒97円）  売上認識基準による影響（出荷基準／設置完了基準）  製品ミックス、顧客ミックス 25 Corp IR/April 28, 2014

  27. Slide 27: SPE事業戦略（エッチング・熱処理成膜）

    SPE事業戦略 エッチング装置 ► 前期の結果 • 2012年比シェア減少：製品ミックス（シリコンエッチ市場の拡大） • RLSA装置が複数顧客の評価を得る ► 今期の重点課題 • 継続して市場拡大が見込まれるシリコンエッチに注力 プラズマエッチング装置 • FinFET工程でRLSA装置の顧客展開、NANDの採用工程拡大 Tactras™ RLSA™ Etch • マルチパターニング工程でポジション拡大 熱処理成膜装置 ► 前期の結果 • 2012年比シェア減少：製品ミックス、顧客ミックス • 大手ロジックメーカーに新規参入 ► 今期の重点課題 • 拡大が見込まれるALD市場でシェア拡大 A

  28. Slide 28: SPE事業戦略（洗浄・コータ/デベロッパ）

    SPE事業戦略 洗浄装置 ► 前期の結果 • 2012年比シェア微増：顧客・製品展開が計画通り進捗、 注力工程でポジション獲得 （シェア貢献はCY2014） ► 今期の重点課題 • メモリーにおいて当社独自技術の顧客展開を図る 枚葉洗浄装置 CELLESTA™-i • ロジックの配線工程でポジション拡大 • FinFET工程でドライ洗浄の工程数拡大 コータ/デベロッパ ► 前期の結果 • 2012年比シェア高位維持： 先端液浸プロセス装置市場で、欠陥対策機能で高評価獲得 ► 今期の重点課題 コータ/デベロッパ • 液浸10nmノード以細向けパターニング技術開発 CLEAN TRACK™ LIT

  29. Slide 29: SPE事業戦略（枚葉成膜・テストシステム）

    SPE事業戦略 枚葉成膜装置 ► 今期の重点課題 • メタルALD市場が拡大。薄膜制御性、低温、均一性に優れた メタル成膜装置（Triase+ EX-II）でシェア拡大に取り組む • ロジックにおけるポジション向上 テストシステム ► 今期の重点課題 • NAND向けテスター一体型マルチセルテストシステムを市場投入。 省フットプリントと高テスト性能により顧客の大幅なテストコスト削減 を実現する新製品で収益拡大を目指す。 テスター一体型テストシステム Cellcia™  テストコスト20%以上削減  複数ウェーハを同時テスト 28 Corp IR/April 28, 2014

  30. Slide 30: FPD市場環境と事業戦略

    FPD市場環境と事業戦略 ► FPD設備投資  CY2014の液晶パネル用製造装置の需要は、中国での大型パネル向け 設備投資を中心に引き続き堅調。また、有機ELテレビ市場の立ち上がりは 2016年以降。 ► 事業戦略  最新モデルICPエッチング装置を顧客展開。高精細パネル（4K）、OLED等 の新しい技術ニーズに対応した差別化製品により、収益拡大を目指す。  インクジェット方式の有機EL成膜装置の販売開始。 有機ELパネル製造用インクジェット描画装置 Elius™ 2500  材料使用効率に優れる  大気圧下でのプロセスが可能 29 Corp IR/April 28, 2014

  31. Slide 31: 2015年3月期 上期業績予想

    2015年3月期 上期業績予想 CORP IR/April 28, 2014

  32. Slide 32: 2015年3月期 上期業績予想

    2015年3月期 上期業績予想 （億円） FY2015 上期 （予想） 売上高 2,780  配当予想 SPE 2,600  第1四半期配当10円を予定 FPD 160 PVE 20 その他 0  下期業績見込み 営業利益 180  売上高3,070億円、営業利益480億円 下段：営業利益率 6.5% 税前利益 155 当期純利益 110 1株当たり 当期純利益 (円) 61.38 ※アプライド マテリアルズとの経営統合を2014年の半ばから後半に予定しているため、上期までの業績予想を開示しています。 31 Corp IR/April 28, 2014

  33. Slide 33: まとめ

    まとめ 1. CY2014 WFEは、前年比15%の増加を見込む。モバイル機器に 牽引され、メモリ、ファウンドリ顧客の投資は引き続き旺盛 2. FinFET、3D NAND、マルチパターニング等の新技術に対応する 製品展開を強化 3. エッチング装置、熱処理成膜装置のシェア改善に注力 洗浄装置は計画通りビジネスが拡大 4. SPE/FPD事業に経営資源を集中し、利益改善に取り組む 5. アプライド マテリアルズとの経営統合完了は、予定通り 2014年の半ばから後半を見込む 32 Corp IR/April 28, 2014

  34. Slide 34: 将来見通しについて

    将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情 報に基づいて判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD/PV市況、販売競争の激化、急速な 技術革新への当社の対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要 因・内部要因の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性 があります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入 処理しているため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 為替リスクについて 当社の主力製品である半導体製

  35. Slide 35: Corp IR/April 28, 2014

    34 Corp IR/April 28, 2014

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