Atect Corporation · TSE:4241
Atect — Q2 FY2014 Earnings Presentation
19 slides from Atect's earnings presentation, November 2013
Slide 1: 2014年3月期第2四半期
2014年３月期第2四半期 2013年11月 Listed Company 4241 株式会社アテクト
Slide 2: 業績の要約(第2四半期累計)
業績の要約(第2四半期累計） （百万円） 2013年3月期 2014年 2014 年 3 月期 前年度比（ 前年度比 （ % ） 売 上 高 1,268 1,293 102.0% 売 上総利益 566 601 106.3% 営業損益 112 140 125.1% 経常損益 81 143 177.3% 純 損 益 97 120 122.8% 2011年３Ｑから着手した構造変革活動により好調な利益水準を維持。 営業利益は25%増加（営業利益率10.8％） 2
Slide 3: セグメント別業績(第2四半期累計)
セグメント別業績(第2四半期累計） （百万円） セグメント 2013年3月期 2014年 2014 年 3 月期 前年度比（ 前年度比 （ % ） 半導体 売 上 高 433 489 113.0% 資材 営業利益 28 59 212.1% 衛生検査 売 上 高 751 777 103.5% 器材 営業利益 80 69 85.9% 売上高 15 38 242.0% PIM 営業利益 -1 11 - 衛生検査器材事業の材料費高騰による損失分を半導体資材事業の利益増でカバー し、連結営業利益は増益。 3 PIM事業は前期第3四半期の初の黒字転換以降堅調に推移。
Slide 4: P/L(推移 2010年3月期～2014年3月期)
P/L（推移 2010年3月期～2014年3月期） 構造変革活動 （百万円） 1684 1675 1666 8.8% 8.1% 10.8% 1413 1282 1213 1268 1232 1293 140 2.6% 112 100 1.8% 1.4% 1.9% 30 24 31 32 売上高 △70 △67 営業利益 △ 5.0% △ 5.2% 営業利益率 2010年 2010年3月期 2011年 2011年3月期 2012年 2012年3月期 2013年 2013年3月期 2014年 2014年3月期 上半期 下半期 上半期 下半期 上半期 下半期 上半期 下半期 上半期 営業利益は構造変
Slide 5: セグメント別概況＜半導体資材事業＞
セグメント別概況＜半導体資材事業＞ 売上高 （百万円） 営業利益 構造変革活動 営業利益率 464 489 447 433 12.0% 345 6.5% 59 4.7% 28 2 21 0.6% -48 △ 10.7% 2012年 2012年3月期 2013年 2013年3月期 2014年 2014年3月期 上半期 下半期 上半期 下半期 上半期 韓国・台湾の2大生産拠点への集約と円安効果が奏功し、大幅な増益。 5 5
Slide 6: セグメント別概況＜衛生検査器材事業＞
セグメント別概況＜衛生検査器材事業＞ 売上高 構造変革活動 （百万円） 営業利益 営業利益率 751 752 777 704 700 10.5% 10.6% 9.4% 9.7% 80 8.9% 74 73 66 69 2012年 2012年3月期 2013年 2013年3月期 2014年 2014年3月期 上半期 下半期 上半期 下半期 上半期 高騰が続く主原料の影響を受けたものの、2013年3月期から進めてきた生産変革活 6 動により利益減少を最小限に抑える。 6
Slide 7: セグメント別概況＜PIM事業＞
セグメント別概況＜PIM事業＞ （百万円） 売上高 営業利益 38 35 営業利益率 18 15 25.7% 28.9% 5 △1 △ 12 9 11 △ 13.3% △ 66.7% △ 54 △ 1080.0% 2012年 2012年3月期 2013年 2013年3月期 2014年 2014年3月期 上半期 下半期 上半期 下半期 上半期 材料販売の拡大と商品開発の選択と集中により2013年3月期下半期より黒字化 7 7
Slide 8: BS
ＢＳ 2013年 2013年3月末 2013年 2013年9月末 （百万円） 3,701 3,714 現金及び預金 1,174 1,090 資産の部 流動資産 受取手形、売掛金 462 470 たな卸資産 181 18760 80 その他流動資産等 有形固定資産 1,487 固定資産 1,562 無形固定資産 投資その他資産 39 76 281 260 285 299 支払手形、買掛金 借入金、社債（流動） 897 流動負債 799 資本の部 負債の部 その他流動負債 324 303 借入金、社債（固定） 固定負債 1,093 1,076 その他固定負債 71 57 729 729 資本金 純
Slide 9: 自己資本比率
自己資本比率 構造変革活動 40.0% 36.4% 38.0% 31.0% 32.8% 30.0% 28.7% 22.7% 27.9% 23.6% 20.0% 20.8% 10.0% 0.0% 9月 3月 9月 3月 9月 3月 9月 3月 9月 2010年 2010年3月期 2011年 2011年3月期 2012年 2012年3月期 2013年 2013年3月期 2014年 2014年3月期 構造変革活動により2012年3月期下半期より改善 9
Slide 10: 要約キャッシュ・フロー
要約キャッシュ・フロー 2013年 2013年3月期 期首残高 営業C/F 投資C/F 財務C/F等 期末残高 第2四半期 223 △ 141 （累計） 累計） 1,169 367 単位：（百万円） 732 長期借入れ：510 長期借入金返済：▲325 当期純利益：93 有形固定資産売却：265 社債の償還：▲299 仕入債務の増減：98 たな卸資産の増減：45 2014年 2014年3月期 期首残高 営業C/F 投資C/F 財務C/F等 期末残高 第2四半期 191 △ 132 1,090 △ 171 （累計） 累計） 999 有形固定資産取得：▲127 短期借入金純増減：▲100 当期純利
Slide 11: 2015年3月期の利益拡大に向けた重点施策
2015年3月期の利益拡大に向けた重点施策 半導体資材事業 韓国一極集中生産とライン生産能力の向上 衛生検査器材事業 当社独自開発の新生産ライン本格稼働 PIM事業 材料販売のさらなる拡大とCIM製品の事業化 （自動車向けヒートシンク商品開発に注力） 11
Slide 12: 今後の施策による利益拡大イメージ
今後の施策による利益拡大イメージ 事業拡大 営業利益率12%への挑戦 PIM事業 工場の 工場の統合等によ 統合等によ る更なるコスト なるコスト低減 コスト低減 PIM事業 バインダの拡販 PIM事業 半導体資材 事業 ２極生産体制 半導体資材 円安 半導体資材 事業 日本からの材料供給 事業 営業利益 新生産ライン 新生産ラインの ラインの 本格稼働 衛生検査器材 衛生検査器材 衛生検査器材 事業 原材料（ＰＳ）の高騰 生産変革によるコスト減 事業 事業 2013年 2013年 2014年 2014年 2015年 2015年 3月期 3月期 3月期 12
Slide 13: セグメント別概況＜半導体資材事業＞
セグメント別概況＜半導体資材事業＞ スペーサーテープ 販売単価 VS 製造原価（拠点販管費含む） 100 新規ｱｲﾃﾑの受 コスト 注獲得による 80 数量増 販売価格 60 数量増に 数量増による低減 よる低減 40 20 ●統合による固定費の大幅圧縮 ●ラインタクト 1.7倍 0 統合前 統合後 販売下落を統合による固定費圧縮と生産量拡大によるコスト低減でカバー 13
Slide 14: セグメント別概況＜衛生検査器材事業＞
セグメント別概況＜衛生検査器材事業＞ PS価格推移 年間約70百万円材料費増 生産変革活動（ＩＥ）の推進、生産の 50円/ｋｇ 自動化・ＩＴ化により利益の減少を最 小限に抑えた。 前上半期との利益差：△11百万円 ━ 購入価格 ━ 45期事業計画価格 1Ｑ 2Ｑ 3Ｑ 4Ｑ 1Ｑ 2Ｑ 3Ｑ 4Ｑ 2013年3月期 2014年3月期 今後も円安・ＳＭ（スチレンモノマー）の高騰 は続く事を想定し、 新生産ラインを自社開発 大幅材料費減 省人化 （2014年４Ｑより稼働開始） 14
Slide 15: セグメント別概況＜PIM事業＞
セグメント別概況＜PIM事業＞ 複雑３次元形状 （ex.超薄肉MIMパーツ） バインダ 材 料 鏡面部品 ※MIM製法では不可能と思われていた ナノオーダーの表面粗さを実現 フィードストック 複雑3次元形状のMIMパーツ 鏡面部品 製 品 AINヒートシンク １年以内にTS16949*の認証取得を目指す ＊自動車産業向け品質マネジメントシステム 15
Slide 16: アテクトが描く、独自のPIM技術によるビジネス領域
アテクトが描く、独自のＰＩＭ技術によるビジネス領域 ＰＩＭ（セラミック ３次元加工） ＡｌＮ or アルミナ製 アルミナ製 性能 セラミックシート加工 高まる性能 まる性能・ 性能・コストへ コストへの 一般的金属加工 要求 切削加工 鋳造・鍛造 ダイキャスト ｱﾙﾐ黒ｱﾙﾏｲﾄ処理 セラミック製シート ｱﾙﾐ製 銅製 半導体の大容量化（発熱量大）
Slide 17: AINによる最高レベルのヒートシンク開発に成功
AINによる最高レベルのヒートシンク開発に成功 熱抵抗（ 熱抵抗（℃/W） ）*比較 比較 （ジャンクション温度 *（ジャンクション温度―周囲温度 温度 周囲温度） 周囲温度）[℃ ℃]÷ ÷ヒーター電力 ヒーター電力[W] 電力 窒化アルミ（ＡｌＮ） 18 ●金属並みの熱伝導率 ●金属の10倍の熱放射率 総合力No.1 16 14 12 金属加工 ＰＩＭ製 10 セラミック 高い 放熱性 8 銅 Alクロマイト アルミ加工品 アルミ アルミナ ＡｌＮ 400W/mk 200W/mk 30W/mk 240W/mk 17
Slide 18: 高放熱性・ローコストを実現する新素材ヒートシンクの開発
高放熱性・ローコストを実現する新素材ヒートシンクの開発 ﾊｲｴﾝﾄﾞ（超高性能） ﾐﾄﾞﾙｴﾝﾄﾞ（安価高性能） 高 ＡｌＮ製 ＡｌＮ製 新開発素材 （特許出願予定） 特許出願予定） 熱伝導率>240W/mK 放熱性 熱伝導率>100W/mK 伝導率 アルミナ製 アルミナ製 低 熱伝導率<30W/mK 従来の金属材料製 低 材料コスト 材料コスト 高 18
Slide 19: 免責事項・お問い合わせ
当資料に掲載されている業績見通し、その他今後の予測・戦略などに関する情報は、当資料の 作成時点において、当社が合理的に入手可能な情報に基づき、通常予測し得る範囲内で行った 判断に基づくものです。 しかしながら実際には、通常予測し得ないような特別事情の発生または通常予測し得ないような 結果の発生などにより、当資料記載の業績見通しとは異なる結果を生じ得るリスクを含んでおりま す。 当社は、投資家の皆様にとって重要と考えられるような情報について、その積極的な開示に努め てまいりますが、当資料記載の業績見通しのみに全面的に依拠してご判断されることはくれぐれも お控えになられるようお願いいたします。 な