Slide 1: Eternal Materials
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Slide 2: 2023年第四季營運成果暨電子材料事業單位：在東協市場的佈局
2023年第四季營運成果 暨 電子材料事業單位：在東協市場的佈局 Presenter :沈孝宗 部長(電子材料事業部) 劉秉誠 發言人 Date : 2024/03/15
Slide 3: Agenda
Agenda 1. 公司簡介 2. 2023年第四季營運成果 3. 電子材料事業單位介紹 4. 電子材料事業單位在東協市場的佈局
Slide 4: 公司簡介
公司簡介
Slide 5: 公司概況
公司概況 董事長 高國倫 先生 經營業務 化學電子材料之製造、加工及銷售 創立於 全球員工 合併營收 台灣 5個 大陸 14 個 1964 年 4,851 人 NT$ 425 億元 生產基地 註1 註2 美國 1個 25 個 泰國 1個 研究人力 研發經費 日本 2個 註1 : 全球員工人數截至2023年 12月31日 (包含正式、外 佔營業額比重 勞、契約人力 ) 591 人 馬來西亞 1個 註2: 3% 合併營收參考集團公告2023 年營收 義大利 1個 5
Slide 6: 產品演進
產品演進 合成樹脂材料 光固化/特化 光電/顯示器 真空壓膜機 SYTHETIC RESINS 材料 材料 VACUUM LAMINATOR COATING ADHESIVE MONOMER OPTICAL FILM for PCB/ICS UNSATURATED POLYESTER OLIGOMER Wet CHEMICAL UV COATING 1985 2000 2008 2016 1964 1989 2004 2013 2020+ 印刷電路板 半導體 能源/新材料 生醫檢測試劑/ 材料 材料 MATERIALS for SOLAR 材料 CCL EMC CELL/FLEXIBLE IN
Slide 7: 組織架構
組織架構 股東大會 審計委員會 薪資報酬委員會 董事會 公司治理及 永續發展委員會 稽核室 董事長 執行長 技術長 / 採購長 /資訊安全長/ 總經理暨總營運長 行政管理長/大陸區運營中心營運長 行 發新 政 財 採 技 事特 事電 事合 管 會 購 術 展事 業用 業子 業成 理 單 單 單 單業 單材 單材 單樹 單 位 位 位 位育 位料 位料 位脂 位 成 路 工 事 資 法 資 行 人 財 會 設 原 製 工 研 功 特 精 光 聚 合 合 竹 安 業 訊 制 訊 政 力 務 計 備 料 程 程 究 能 殊 密 阻 酯 成 成 廠 環 策 安 部 管 服 資 部 部 採 採 技 技
Slide 8: 核心技術
核心技術 合成樹脂材料 能源/新材料 印刷電路板材料 樹脂 合成技術 精密 特殊 塗佈技術 配方技術 環境 光電/顯示器材料 光固化/特化材料 半導體材料 8
Slide 9: 新研發方向
新研發方向 生醫材料 先進構裝材料 高性能樹脂材料 分子生物檢測酵素 液態環氧封裝料 有機無機雜化材料 血液生化檢測酵素 底部填充膠 氟碳樹脂 登革熱抗體 奈米高分子 生醫檢測材料 液晶高分子材料 高性能熱塑複材 發展應用產品 功能性改善 電子材料 綠能/儲能材料 環保觀念產品 乾膜防焊光阻 風力發電材料 水性樹脂、 UV材料 聚醯亞胺材料 太陽能電池材料 無鉛、無鹵、無鉻材料 感光聚醯亞胺材料 鋰電池用材料 生質、回收材料 高頻、高速及高導熱的 導電高分子材料 電子材料 9
Slide 10: 全球生產基地
全球生產基地 美國(1) 華中(1) 華北(1) 東北(1) 日本 (2) 湖北 天津 營口 兒玉廠 Virginia 湖北分條廠 天津廠 PM東北分條廠 知立廠 PM美國廠 台灣 (5) 西南(2) 路竹廠 義大利 (1) 屏南廠 成都 大發廠 Milan 成都廠 長廣精機 Elga PM重慶分條廠 汐止廠 泰國(1) 華東(4) 曼谷 華南 (5) 昆山 PM泰國分條廠 廣州 昆化廠 全球生產基地共 25 個 PM華南廠一廠 PM華南廠二廠 常熟 常熟廠 合成樹脂生產基地共 8 個 馬來西亞(1) 長廣廣州
Slide 11: 全球銷售據點
全球銷售據點 華中(3) 美國(1) 華北(2) 東北(1) 韓國(1) 長沙營業所 武漢營業所 天津辦事處* PM東北分條廠 韓國辦事處 美國廠 湖北分條廠 日本(2) 義大利 (1) 西南(3) 長興日本 Elga 高新辦事處 PM日本廠 重慶營業所 PM重慶分條廠 印度(1) 長興印度 台灣(4) 高雄公司 泰國(2) 北區營業所 中區營業所 泰國辦事處 北部生醫據點 PM泰國分條廠 印尼(1) EMI 越南(1) 華東(8) 越南辦事處 上海辦事處* 華南 (4) 杭州辦事處 產品行銷全球
Slide 12: 2023年產品營業額比重
2023年產品營業額比重 電子材料 26.4 % 合成樹脂 52.1 % 負型水溶性乾膜光阻 乾膜防焊光阻 醇酸樹脂 UV硬化型文字油墨 油性壓克力塗料樹脂 液態聚醯亞胺材料 水性壓克力塗料樹脂 薄膜感光型聚醯亞胺光阻材料 感壓膠和紙上光用樹脂 真空壓膜機 聚酯多元醇樹脂 合併營收 精密塗佈代工 氟碳樹脂 NT$ 425億 酚醛紙基覆銅箔基板 聚氨酯樹脂 複合環氧銅箔基板 飽和聚酯樹脂 氨基樹脂 光電材料 太陽能/風電材料 其它塗料樹脂 導電高分子 其他 0.6 % 特用材料 20.9 % 不飽和聚酯樹
Slide 13: 近5年銷售趨勢圖、2023年區域市場比重
近5年銷售趨勢圖、2023年區域市場比重 單位:新台幣 億元 600 1% 歐洲及其他 6% 505 490 500 非洲 404 425 400 384 中東 1% 313 東北亞 5% 290 300 259 246 236 200 美洲 4% 131 141 122 東南亞 11% 113 100 100 61 60 45 47 44 - 台灣 10% 2019 2020 2021 2022 2023 中國大陸&香港 61% 全球 中國大陸 其他 台灣 13
Slide 14: 2023年第四季營運成果
2023年第四季營運成果
Slide 15: 財務資訊-合併資產負債表摘要
財務資訊-合併資產負債表摘要 2023 2022 2021 單位：新台幣百萬元 金額 % 金額 % 金額 % 現金及約當現金 7,624 13 6,671 11 4,444 7 與流動性金融資產 應收帳款與應收票據 15,213 26 17,132 29 20,071 33 存貨 8,479 14 9,716 16 10,678 18 長期投資 3,516 6 3,155 5 3,506 6 不動產、廠房及設備 18,323 31 17,473 29 16,369 27 資產總計 58,538 100 59,455 100 60,536 100 短期借款 5,557 9 5,364 9 4,5
Slide 16: 財務資訊-綜合損益表摘要
財務資訊-綜合損益表摘要 2023 2022 2021 單位：新台幣百萬元 綜合損益表項目 金額 % 金額 % 金額 % 營業收入 42,452 100 49,014 100 50,471 100 營業毛利 8,147 19 10,163 21 10,694 21 營業費用 (6,232) (15) (6,886) (14) (6,599) (13) 營業利益 1,915 5 3,277 7 4,095 8 營業外收入及支出 268 1 238 0 337 1 淨利歸屬予 1,504 2,618 3,549 母公司業主 重要財務指標 純益率 (%) 4 5 7 每股盈餘 (元) 1.28 2.
Slide 17: 財務資訊-現金流量表摘要
財務資訊-現金流量表摘要 2023 2022 2021 單位：新台幣百萬元 金額 金額 金額 期初現金 5,451 4,289 6,108 營業活動之現金流入(出) 6,514 6,581 750 資本支出 (3,149) (2,783) (2,049) 借款 (1,107) 681 1,743 發放現金股利 (1,414) (1,860) (1,860) 其他 250 (1,568) (216) 匯率變動影響數 (163) 110 (187) 期末現金 6,382 5,451 4,289 自由現金流量 3,365 3,799 (1,299) (註)自由現金流量=營業活動之現金流入-資本支出
Slide 18: 合併營收及毛利
合併營收及毛利 單位：新台幣百萬元 Sales 4Q23 y/y q/q 營收 年對年 季對季 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23 Sales 11,771 9,575 10,850 11,268 10,759 Sales -4.5% 營收 -8.6% GP 毛利 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23 GP -13.9% -10.6% 毛利 GP 2,395 1,710 2,070 2,306 2,061 GPM 20.4% 17.9% 19.1% 20.5% 19.2% 18
Slide 19: 各事業單位營收表現
各事業單位營收表現 新台幣百萬元 4Q營收 4Q營業利益 營收佔比% 合成樹脂 電子材料 y/y q/q y/y q/q 特用材料 其它 年對年 季對季 年對年 季對季 1% 1% 1% 1% 19% 20% 22% 22% 合成樹脂 5,542 -4% -6% 97 +6% -56% 27% 27% 25% 26% 電子材料 2,824 -23% -1% 169 -59% -28% 53% 52% 52% 51% 特用材料 2,336 +5% -5% 338 +27% -19% 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23 19
Slide 20: 電子材料事業單位在東協的佈局
• 電子材料事業單位簡介 • 電子材料事業單位在東協的佈局 Presenter :沈孝宗 部長(電子材料事業部) Date : 2024/03/15
Slide 21: 電子材料事業單位介紹
電子材料事業單位介紹
Slide 22: Agenda
Agenda 1. 事業單位概況 2. 事業發展重要哩程碑 3. 歷年營收 4. 主要產品及應用
Slide 23: 電材事業單位概況
電材事業單位概況 品質及EHS驗證 全球乾膜 1988年 光阻產品領導 成立 1,384 人 台灣 2個 ISO 9001 註1 供應商之一 (DF專案組) 品質管理 系統 NT$ 112 億元 大陸 6個 FY2023 美國 1個 ISO 50001 ISO 14046 全球載版用 能源管理 水足跡 系統 查證 真空壓膜機 13 個 泰國 1個 最大供應商 BS 8001 主要產品及業務 日本 2個 ISO 14064 循環經濟 溫室氣體 符合性 排放查證 查核 義大利 1個 光阻材料 ISO 45001 ISO 14001 職業安全 環境管理 真空壓膜機 積層材料 衛生管理 系統 系統 精
Slide 24: 事業發展重要哩程碑
事業發展重要哩程碑 1990 1990 台灣大發廠乾膜光阻劑廠完工投產 1995 1995 設立長興(廣州)化學工業有限公司 (華南分條廠) 1999 1999 設立 Eternal Technology Corporation (ETC) 及 長興光電材料(昆山)有限公司 (華東分條廠) 2001 2001 設立長興(廣州)電子材料有限公司 (PM華南一廠) 2003 2003 美國ETC 併購 Shipley Company, L.L.C. Dry Film 產品線 2006 2006 設立長興(廣州)光電材料有限公司 (PM華南二廠) 2007 2007 設立長興光電材料工業(營口)有限
Slide 25: 電材事業單位歷年合併營收
電材事業單位歷年合併營收 三大產品線營收比重 歷年營收資料來源：公司年報 25
Slide 26: 電材主要產品及應用
電材主要產品及應用 Dry Film Photoresist 主要用於 印刷電路板 (包括硬板，軟板，軟硬複合板， 資訊、通訊、汽車、半導 HDI)、導線架、IC基板、IC封裝等精密蝕刻、電鍍等工 負型水溶性乾膜光阻 體、消費性等電子產品 業之影像轉移製程。 Dry Film Solder Mask 主要用於軟/硬式印刷電路板、IC載板和其他硬板、高精 資訊、通訊、汽車、半導 乾膜防焊光阻 密度金屬基板/陶瓷基板/玻璃基板等精密外層之線路保 體、消費性等電子產品 (DFSM) 護 (Solder Mask)，屬永久性材料。 Photo-Imageable- 低溫150℃烘烤型的高精密度乾膜感光
Slide 27: 電材主要產品及應用
電材主要產品及應用 Liquid UV Curable 用於雙面及多層印刷電路板文字及圖形標示之網板印刷 資訊、通訊、汽車、半導 Marking Ink 製程，適用於雙面及多層印刷電路板的文字及圖形標示 體、消費性等電子產品 UV硬化型文字油墨 印刷，油墨硬化後具優異之附著力、耐熱性。 Liquid Polyimide 觸控Sensor基材與軟性電子基材，探針卡( Probe card ) 平面顯示器與觸控面板、 Material 的介電層材料 晶圓測試探針卡 液態聚醯亞胺材料 平面顯示器材料、觸控材 Toll Coating Service 持續累積大量的塗佈技術與經驗，可與業界共同發展高
Slide 28: 電子材料事業單位在東協的佈局
電子材料事業單位在東協的佈局
Slide 29: Agenda
Agenda 1. 地緣政治風險 2. 東協PCB產業發展趨勢 3. 東協PCB產業重點產品 4. 電子材料事業單位全球佈局 5. 電子材料事業單位東協佈局暨PCB產業分布 6. 結論
Slide 30: 地緣政治風險
地緣政治風險 受中美貿易戰及烏俄衝突影響，致通膨與原物料價格波動，產業供應鏈開始進行重組。 China+1目的在減少對中國製造的倚賴、以掌握重要戰略物資、降低企業營運風險，許多企業對東協的 投資關注度有增加的趨勢。 製造業從中國移出分散至東協、印度等新興國家，海外投資將貼近客戶及著重產業聚落。 因應地緣政治，企業調整佈局，降低與分散生產風險之應變能力更顯重要。 東協十國擁有全球第三大6.7億的人口，GDP達3.6兆美元為亞洲第三大。 東協本身即是製造工廠也是龐大消費市場。 東協積極參與 全球經濟整合 30
Slide 31: 東協PCB產業發展趨勢
東協PCB產業發展趨勢 根據 PRISMARK 預估，東協 PCB 趨勢（By Type）： 東協 PCB 產業趨勢 (By Type) Source: PRISMARK & Eternal Materials 整理 31
Slide 32: 東協PCB產業重點產品
東協PCB產業重點產品 東協PCB產業產品，主要為軟板FPC（越南多應用於Smartphone）、多層板Multilayer (泰國主要為 伺服器和車載) 、IC載板 IC Substrates（馬來西亞多為CPU和GPU）、高密度多層板HDI等，預期需 求在未來幾年加速發展。 分類 單雙面板 多層板 HDI IC載板 軟板 產品示意圖 結構示意圖 主機板、車載、伺服器、 行動裝置、手機、PC、 車載、照明燈條、行動裝 行動裝置、手機、車載、 應用領域 電源系統、照明燈條 工作站、醫療儀器、工業 NB、CPU、基地台、繪 置、相機模組、RFID、 主機板 電腦 圖晶片卡 天線模組、SIM卡 C
Slide 33: 電子材料事業單位全球佈局
BF iS Be SEK —— jit ti Deeply cultivate the ASEAN —— Ze ht pe a Se Fe FS GK + HRS AERIS SARS — Local supply chain and applic: ay team— rovide flexible and immediate sa rvices for customer Northern East China #4t . #20 Yingkou ‘ * Eastern China 252 #)N Suzhou Italy BAF cad Milan ah at Roy Office - i
Slide 34: 電子材料事業單位東協佈局暨PCB產業分布
BF 0 iS 33 Se ATER ti fh ey PCB se) fh RARE BHA aa) Vietnam 2 (HAREPCB)S ‘AERATED SPT Ho Chi Minh Office Thailand 22] ame Slitting Plant‘ Koma HEETaion New Plant?2 Malaysia Fa 3k P53 CECE — Ere . SHE) Riuunizo2sq4 : d Donation 202608 a "ERE e Johor Behn ~ Sa ie Substrates) q yO as { » ae VER (LISS B
Slide 35: 結論
PREAR - RHR - GRRMAL ABMS BIAR Batt BEA PRAERGRAWASARER - RGSSMERVIELM HERAAR THR - TRimPCBAR RR 320BFAFPC - Multilayer - IC Substrates * HDI PCB - ¥€5t202455 52 ti PCB E82 2 Fl $2 CPA Dry Film 738 FS SR 2311 0BKSF - SHAR BBE RRARHER - RKEARER mG RS - BUSRE UMAR RERER RRA - wath RR RGR ESSE TARD ry
Slide 36: Eternal Materials
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