Globalwafers Co., Ltd. · TPEX:6488
Globalwafers — Investor Presentation (April 2025)
31 slides from Globalwafers's investor presentation, April 2025
Slide 1: 環球晶圓介紹
環球晶圓介紹 2 0 2 5 | S T R I C T LY P R I VAT E A N D CONFIDENTIAL
Slide 2: 今日議程
今日議程 1 揭開半導體的世界 2 環球晶圓：半導體供應鏈的核心 3 全球產能布局 強化供應韌性 4 附錄 2
Slide 3: GlobalWafers Co., Ltd.
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Slide 4: 半導體製程：從沙粒到晶片
1 半導體製程：從沙粒到晶片 半導體製程從沙粒開始，最終製成晶片，將矽轉化為現代科技的核心；半導體已深入各類日常產品，驅動創新與功能發展， 深刻影響我們的工作與生活。 沙粒 半導體晶圓 晶片 電子產品 終端應用 4
Slide 5: 環球晶圓在半導體產業鏈中的關鍵角色
2 環球晶圓在半導體產業鏈中的關鍵角色 半導體產業是全球最為複雜的產業之一，其供應鏈高度依賴全球前六大晶圓供應商；環球晶圓作為全球第三大矽晶圓供應 商，所提供的高品質半導體晶圓是半導體製程中不可或缺的關鍵基材，支撐著先進製造技術的發展。 數千家終端應用客戶 數百家 IC 設計 / 製造客戶 全球擁有 超過 325 座晶圓廠 6 家矽晶圓供應商 5
Slide 6: 環球晶圓：將沙粒轉化為半導體晶圓的關鍵推手
3 環球晶圓：將沙粒轉化為半導體晶圓的關鍵推手 融化多晶矽、拉提晶棒到晶圓製造，環球晶圓以高度精密製程技術，生產出高品質半導體晶圓，為先進電子元件提供穩定 可靠的關鍵基材。 沙粒 多晶矽 長晶 單晶晶棒 研磨 切片 圓邊 多晶矽 研磨 拋光 精密拋光 清洗 外觀檢查 包裝／出貨 半導體晶圓 拋光晶圓 磊晶晶圓 絕緣層上覆矽晶圓 6
Slide 7: GlobalWafers Co., Ltd.
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Slide 8: 全球晶圓供應的關鍵領導者
1 全球晶圓供應的關鍵領導者 環球晶圓作為全球最大的非日系半導體晶圓製造商，以穩健的市場實力與差異化的營運模式，在半導體供應鏈中展現出關 鍵的競爭優勢。 全球前六大半導體晶圓製造商市佔率 (1) 高度集中市場中的領導者 全球第三大半導體晶圓製造商 16-20% 全球最大的非日系半導體晶圓供應商 不與客戶競爭的專業晶圓製造商 資料來源：公開公司資訊。註： (1) 市佔率係依主要業者（包含 Shin-Etsu, SUMCO, GlobalWafers, Siltronic, SK Siltron, Wafer Works ）之總營收估算。由於 Shin-Etsu 8 自 2021 年起調整報告分類
Slide 9: 以領先技術為後盾的全方位產品組合
2 以領先技術為後盾的全方位產品組合 環球晶圓垂直整合的一貫製程與完整的生產線，確保產品品質達到最高標準，滿足各類客製化需求。 不斷推進的產品創新與尺寸升級 09 GaN/Si, GaN/SiC 08 SiC 晶片 07 06 SOI 晶片 05 環球晶圓擁有多樣化的產品規格與 FZ 晶片 應用範疇，滿足客戶多元需求，亦 04 03 支援各類創新應用，進而分散市場 02 磊晶片 01 風險，確保供應穩定並持續推動技 退火片 術創新。 擴散片 非拋光晶片 拋光片 持續性的資本支出計畫 多元且廣泛的產品組合 用以提高利基型產品的佔比 9
Slide 10: 佈局全球的營運版圖
3 佈局全球的營運版圖 遍佈亞洲、歐洲與美國的營運據點讓環球晶圓具備更高的營運彈性，能有效因應總體經濟與地緣政治的不確定性，同時降 低運輸對環境造成的影響。 亞洲 美洲 GWA(1) 建設時程 韓國 天安 美國 密蘇里州聖彼得市 中國 昆山 Q422 Q324 Q424 Q125 美國 德州謝爾曼市 (x2) 台灣 新竹 (x2) 台灣 竹南 動土 首批設備進場 完工與驗證送樣 產能逐步開出 馬來西亞 吉隆坡 美國的 12 吋晶圓廠 (1) 預計成為唯一具備在地 新加坡 歐洲 生產能力、可供應大型先進半導體晶圓的生產基 地 日本 德山 日本 新潟 丹麥 哥本哈根 日本 關川 義大利 梅拉諾 日
Slide 11: 成功整合併購 持續創造價值
4 成功整合併購 持續創造價值 結合有效的製程管理與多元的營運策略，環球晶圓持續提升生產效率，並逐步發揮過去併購案所帶來的綜效。 全球營運平台 運用全球網絡，結合當地製造據點與併購事業的既有能力，提升資源配置 效率。 客戶基礎 掌握現有客戶與併購事業客戶之間的交叉銷售機會，拓展整體業務 潛力。 技術與生產專業知識 採取高度嚴謹的策略，收購具價值提升潛力的公司，並運用我們的產業專 業知識，更有效地將其整合至公司組織。 11
Slide 12: 與全球頂尖客戶建立長期合作關係
5 與全球頂尖客戶建立長期合作關係 環球晶圓與全球所有一線半導體設備製造商建立穩固的合作關係，全球客戶總數超過 350 家。 350+ 家 >20 年 NT$31.9 全球超過 350 家客戶 與 2024 年全球前十大客 遍及 3 大洲 (1) 戶 合作逾 20 年 億 ( 約合 9.7 億美元 ) 預收款項 (1) 12 匯率： 1 美元 = 新台幣 32.785 元 註： (1) 截至 2024 年 12 月 31 日
Slide 13: 對環境永續的不懈承諾
6 對環境永續的不懈承諾 環球晶圓積極回應全球氣候變遷所帶來的挑戰，承諾在製造過程中落實環境永續，並透過全球佈局與在地供應方式，降低 碳排放與相關稅負。 RE100 承諾 關鍵成就 丹麥廠區於 2025 年 美國與義大利廠區於 2025 年 二氧化碳移除 12 吋新產線量產初期 達成 RE100 全面採用再生能源 購買碳權抵換產品 環球晶圓透過在地供應策略，有效降低碳排放 與相關碳排費用 提升能源使用效率 環球晶圓是少數擁有自有太陽能電廠的半導體業 者之一，藉此自行發電、減少二氧化碳排放，同 採用再生能源 時確保穩定的電力供應 13
Slide 14: GlobalWafers Co., Ltd.
CNS ae \.; an GlobalWafers Co., Ltd. © smamensrecs SPRERE TH Al SACRE 2255259 GlobalWafers_ Widescreen Template_v02d.psd
Slide 15: 全球半導體市場預估
1 全球半導體市場預估 受惠於人工智慧的發展、雲端運算及無線通訊的強勁需求， McKinsey 將 2030 年的半導體市場規模預測由原先 1 兆美元 上調至 1.3 兆美元。 全球半導體市場依電子設備類別的成長預測 全球市佔率預測 % 十億美元 生成式 6.8% 年複合成長率 AI 1300 有線通訊 43 300 60 80 消費性電子 140 4 工業電子 4 600 140 30 11 50 60 車用電子 50 260 13 180 無線通訊 11 320 230 13 雲端運算 2021 2030 2021 - 2030 15 資料來源： (1) McKinsey & Compan
Slide 16: 全球半導體晶圓廠產能預測
2 全球半導體晶圓廠產能預測 全球半導體晶圓產能預計於 2025 年攀升至每月 3,370 萬片晶圓 ( 約當 8 吋 ) 的歷史新高。受惠於記憶體和邏輯 IC 產業 的顯著成長， WSTS 預估 2025 年全球半導體銷售額將突破 6,870 億美元，年增率達 12.5% ，其中美洲及亞太地區的成 長尤為顯著，環球晶圓在亞洲、美國和歐洲擴充產能，並憑藉其產品的完整規格和廣泛應用，有望在市場復甦之際掌握先 機。 全球半導體晶圓廠產能 (1) 預測 2025 年全球半導體市場展望 ( 年成長率 %) 約當 8 吋晶圓產能 百分比變化 先進晶圓需求 ( 以地區劃分 ) ( 以產品劃分 ) 持續攀升
Slide 17: 環球晶圓擴產計畫
3 環球晶圓擴產計畫 環球晶圓啟動總額達新台幣 1,000 億元的擴產計畫，採擴充現有產能與興建新廠雙軌佈局，預計 2025 年下半年釋出新增 產能。計畫聚焦於大尺寸晶圓、特殊晶圓及化合物半導體，藉此強化次世代技術能量，推動自主成長。 投資地區橫跨 總支出規模 大尺寸矽晶圓 12” 拋光片 & 12” 磊晶片 NT$ 1,000 億 歐洲 美國 亞洲 (US$ 36 億 ) 特殊晶圓 8” FZ 晶片 & 12” SOI 晶片 擴充現有廠區 + 新產線產能於 2023 年下半年開出 化合物半導體 興建新廠 且逐季增加 碳化矽 & 碳化矽磊晶 & 矽基氮化鎵 17
Slide 18: 關鍵擴產計畫獲得政府補助金
4 關鍵擴產計畫獲得政府補助金 環球晶圓美國廠（ GWA 及 MEMC LLC ）依《晶片與科學法案》獲得最高 4 億美元補助；義大利廠（ MEMC S.p.A. ）則 依《歐盟微電子法案》獲得最高 1.03 億歐元補助，擴產完成後，環球晶圓將橫跨亞、美、歐三大洲，於主要市場設有 12 吋晶圓廠，提供一站式解決方案，提升營運韌性，減少運輸碳排，並發揮在地化服務優勢。 三大洲 GWA 全美首座 12 吋一貫製程生產 於亞洲、美國、歐洲提供從長晶到磊晶的一站 4 億美元 線 式解決方案 《晶片與科學法案》 MEMC 全美唯一 12 吋 SOI 晶圓生產基 五大關鍵市場 布局 12 吋晶圓廠 地 於
Slide 19: 全球產能布局 強化供應韌性 - 建立美國12吋先進晶圓製造基地
全球產能布局 強化供應韌性 - 建立美國 12 吋先進晶圓製造基地
Slide 20: 為何選擇於美國擴建新廠?
1 為何選擇於美國擴建新廠 ? 藉由在美國本土供應 12 吋矽晶圓以滿足所有先進體製程對矽晶圓材料的需求，環球晶圓得以避免地緣政治風險，即時回 應客戶、完整美國半導體供應鏈。 1 完整美國半導體產業供應鏈 2 主要客戶皆於美國設廠 市場需求增加 半導體供應鏈地區銷售額占比 (%) 英特爾、三星、德州儀器和台積電等眾多半導體廠商皆已宣佈美國擴產計 畫，對於矽晶圓的需求將提升，環球晶圓的客戶組合亦將更多樣化。 美國 歐洲 其他地區 中國 台灣 8 3 政府支持 12 15 3 3 藉由美國聯邦和州政府提供的激勵措施，環球晶圓能夠降低營運成本、鞏 28 11 固財務結構並創造更高利潤。 42 12
Slide 21: 打造美國12吋先進晶圓製造基地
2 打造美國 12 吋先進晶圓製造基地 環球晶圓於美國德州謝爾曼市興建的 GlobalWafers America (GWA) ，為美國首座具備一貫製程的 12 吋先進矽晶圓製 造基地。在密蘇里州聖彼得斯市的 MEMC LLC ，則為全美唯一具備 12 吋先進 SOI 晶圓量產能力的廠區。 SOI 晶圓可 在高溫、高輻射、高電壓與強電磁干擾等嚴苛環境中穩定運作，廣泛應用於國防與航太等高可靠性領域。此項投資不僅強 化美國在地先進矽晶圓供應能力，亦有助於支援國防產業發展，並創造逾 2,000 個在地就業機會。 GlobalWafers America (GWA) 12 吋先進矽晶圓廠 MEMC -
Slide 22: 美國生產基地有望成為西半球半導體生態系統之關鍵樞紐
3 美國生產基地有望成為西半球半導體生態系統之關鍵樞紐 美國商務部預計透過 CHIPS 計畫中的「西半球半導體倡議（ ITSI (1) ）」投入高達 16 億美元，加速本土封裝、測試及 包裝技術（ ATP (2) ）的研發創新，並與墨西哥、巴拿馬及哥斯大黎加等關鍵夥伴深化合作，強化區域半導體產業能量。 在此政策支持下，環球晶圓美國廠（ GWA 、 GlobiTech 及 MEMC LLC ）可望成為西半球快速發展半導體生態系的關鍵 樞紐。該倡議將推動區域供應鏈韌性與包容性經濟發展，實踐美洲經濟繁榮夥伴關係目標，並促進以半導體為核心的多邊 合作平台建構。 西半球 發展本土先進封裝、測試及包裝技術
Slide 23: 不可取代的競爭優勢
4 不可取代的競爭優勢 擴產完成後，環球晶圓將橫跨亞、美、歐三大洲，於主要市場設有 12 吋晶圓廠，提供一站式解決方案，提升營運韌性， 減少運輸碳排，並發揮在地化服務優勢。 提供卓越的調度彈性及營運韌性 應對總體經濟及地緣政治不確定性 減少運輸對環境之衝擊 善用鄰近優質客戶的優勢 23
Slide 24: 遍布全球的營運據點，有效降低營運與物流成本
1 遍布全球的營運據點，有效降低營運與物流成本、大幅縮短交期，並分散營運風險。 2 鄰近全球各地頂尖客戶的地理優勢，與區域內的技術領導廠商緊密合作，共同開發下一代創新產品。 3 為全球六大半導體矽晶圓製造商中獲利能力最強者之一，亦具備業界最為多元且完整的產品組合。 4 作為不與客戶競爭的專業晶圓製造商，深獲客戶信賴，促成共同產品開發及潛在策略合作機會。 5 秉持對環境永續的堅定承諾，善用全球營運據點以降低碳足跡，並確保綠色能源的在地穩定供應。 6 積極招募並培養全球人才，並與學術與研究機構建立策略聯盟與合作關係。 7 開放且多元共融的企業文化氛圍，促使在併購整合過程中能順利融合不同組織。 24
Slide 25: Global Family, Global Solutions!
MKC GWJ MJL GWC KL Charlie Cho Koutari Katsuaki Kobayashi Toru 曾榮琳協理 (Chris Tseng) Tony Wong Global Family, Global Solutions! Topsil GT 集團董事長 Hans Peder Mikkelsen Mark England Doris Hsu TEM NOV SST MER STP 25 薛銀陞總經理 (Michael Shueh) Marco Sciamanna 金敬長總經理 (Allen Chin) Marco Giacopini Karla Chaney
Slide 26: Appendix
i= Tp we GlobalWafers Co., Ltd. TEERESEURASBRASl Appendix 2255259 GlobalWafers_ Widescreen Template_v02d.psd
Slide 27: Financial Statements – Income Statement
Financial Statements – Income Statement Income Statement (NT$ Mn) 2022 2023 2024 Revenue 70,287 70,651 62,626 Growth (%) 15.0% 0.5% -11.4% Gross Profit 30,342 26,441 19,804(1) Gross Profit (%) 43.2% 37.4% 31.6%1 EBITDA 25,526 30,630 18,010(2) EBITDA (%) 36.3% 43.4% 28.8%2 Operating Income 24,983 20,
Slide 28: Financial Statements – Balance Sheet
Financial Statements – Balance Sheet Balance Sheet Cash-related other assets include: 2022 2023 2024 (NT$ Mn) 2024 (NT$ Mn) Deposits in banks held for three months or 4,812 Assets more Cash and cash equivalents 80,491 26,165 38,929(1) Restricted cash Account receivable 10,160 10,116 10,265 9,999(7)
Slide 29: Our Product Portfolio
Our Product Portfolio Wafer Diameter (Inches) End-applications <6” 6” 8” 12” Annealed Wafer Memory LCD Driver Analog / Logic IC EPI Wafer (Epitaxial) Power Device Automobile MPU / MCU CMOS Image Sensor Polished Wafer Communication Power Device Analog / Logic IC Memory Diffused Wafer Automobile Elect
Slide 30: Global Footprint of Production and Operational Sites
Global Footprint of Production and Operational Sites Production and Operational Sites Overview GWC Facilities Location Sq. Ft. Product APAC (12 sites) 3–8” ingots; 3–6” lapped / etched / polished / as- GWC Taiwan (2 sites) 179K cut wafers; 6”, 8” SiC Ingots; 4”, 6” & 8” SiC polished wafers 8”, 12” p
Slide 31: ESG Highlights
8 ESG Highlights Responsible Growth is our guiding principle in business practices. GlobalWafers aims at being at the forefront of global responsibility in the aspects of environment, health, safety and corporate governance. 1 Committed to RE100 3 4R Strategy 4 Solar Power Plants Approach GlobalWafe