Ferrotec Corporation · TSE:6890
Ferrotec — FY2022 Earnings Presentation
19 slides from Ferrotec's earnings presentation, May 2022
Slide 1: 2022年3月期 決算説明
2022年3月期 決算説明 １．当期連結決算においては、連結子会社は2021年1月～2021年12月末の業績を連結しております。 ２．本資料は、2022年3月期決算の業績に関する情報の提供を目的としたものであり、当社株式の購入や売却等を勧誘するものではありません。投資に関する決定は、利用者ご自身のご判断にお いて行われるようお願いいたします。 ３．本資料は開示日現在のデータに基づいて作成されております。本資料に記載された意見や予測等は、資料作成時点の当社の判断であり予告なしに変更されることがあります。 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All
Slide 2: 連結決算サマリー
連結決算サマリー (百万円) 2021年3月期 2022年3月期 前期比 売上高1,338億円、前期比+46.6% 金額 金額 金額 増減率（%） 営業利益226億円、前期比+134.4% 売上高 91,312 133,821 42,509 46.6 ・半導体関連需要が拡大、積極的に能力増強 してきた半導体マテリアル、金属加工、パワ 売上原価 60,530 85,143 24,613 40.7 ー半導体基板の新工場等がフル稼働 売上総利益 30,782 48,677 17,895 58.1 ・2021/3期4Qからウエーハ加工を非連結化 （売上高減少・営業利益増加要因） 販売管理費 21,14
Slide 3: セグメント別売上高および営業利益
セグメント別売上高および営業利益 売上高 2021年3月期 2022年3月期 前期比 （単位：百万円） 金額 売上比(%) 金額 売上比(%) 増減額 増減率(%) 半 導 体 等 装 置 関 連 60,669 66.4 82,122 61.4 21,453 35.4 電 子 デ バ イ ス 17,273 18.9 27,023 20.2 9,750 56.4 そ の 他 13,370 14.6 24,674 18.4 11,304 84.5 合 計 91,312 100.0 133,821 100.0 42,509 46.6 営業利益 2021年3月期 2022年3月期 前期比 （単位：百万
Slide 4: 製品別売上高詳細
製品別売上高詳細 （百万円） 2021年3月期 2022年3月期 増減率 半 導 体 等 装 置 関 連 60,669 82,122 35.4 真空シール・金属加工 8,795 13,732 56.1 石英製品 17,116 21,217 24.0 マ テ シリコンパーツ 3,226 8,565 165.5 リ ア セラミックス 12,267 18,816 53.4 ル CVD-SiC 2,186 2,975 36.1 ＥＢガン・ＬＥＤ蒸着装置 3,872 4,889 26.3 ウエーハ加工 4,638 21/3期4Q 非連結化 59 △ 98.7 再生ウエーハ 0 98 - 装置部品洗浄 7
Slide 5: セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント 売上高の推移 セグメント総括 石英 シリコンパーツ 半導体関連需要が拡大し、積極的に能力増強してきた半導体マテ セラミックス CVD-SiC リアル及び金属加工の新工場が短期間でフル稼働、業績貢献 装置部品洗浄 真空シール・金属加工 前期比＋35% ウェーハ加工+再生ウエーハ EBガン 石英坩堝 82,122 真空シール・金属加工、ウエーハ加工 ｳｴｰﾊ+ 2,100 (百万円） 再生ｳｴｰﾊ 157 4,889 【真空シール・金属加工】半導体製造装置メーカーからの金属加工 受託事業の需要が拡大、常山新工場がフル稼働し、前期比+56% 60,669
Slide 6: セグメント詳細：電子デバイスセグメント
セグメント詳細：電子デバイスセグメント 売上高の推移 サーモモジュール パワー半導体基板 磁性流体、他 (百万円） セグメント総括 27,023 ・サーモモジュールの売上拡大、パワー半導体基板の売上急伸、 916 前期比56.4%の大幅増収 【サーモモジュール】 8,473 • 5G通信機器向け、およびPCR検査機など医療分野の伸長が著し 17,273 く、前期比 35.3%の大幅増収 【パワー半導体基板】 12,897 13,489 746 • パワーデバイス市場が拡大、中国東台工場の産業機器・民生品 3,491 向けDCB基板生産能力増強が寄与し、売上急拡大 967 789 • EV向けA
Slide 7: 連結貸借対照表 ～資産～
連結貸借対照表 ～資産～ 2021/3期 2022/3期 （百万円） 増減額 期末 期末 流 動 資 産 88,024 133,414 45,390 【流動資産の主な増加要因】 現金及び預金 30,202 52,579 22,377 ・現預金の増加は、子会社の第三者割当増資資金の滞留 受取手形及び売掛金 32,201 － － 等（投資に充当予定）の要因あり ・売上増加により売上債権、棚卸資産の増加 受取手形、売掛金及び契約資産 － 41,797 － たな卸資産 17,072 28,436 11,364 固 定 資 産 89,367 131,358 41,991 【有形固定資産の主な増加要因等】
Slide 8: 連結貸借対照表 ～負債及び純資産～
連結貸借対照表 ～負債及び純資産～ 2021/3期 2022/3期 （百万円） 増減額 【流動負債、固定負債の主な変動要因等】 ( )内は2021/3期末比 期末 期末 短期借入＋1年内長借・社債 14,825百万円 （△2,582） 流 動 負 債 58,978 68,800 9,822 支払手形及び買掛金 20,012 26,702 6,690 長期借入＋社債・転換社債 22,736百万円 （△7,485） 短期借入金 5,426 6,324 898 有利子負債 合計 37,561百万円 （ △10,067） 1年内返済長期借入金 +1年内償還社債 11,981 8,501 △ 3,480
Slide 9: キャッシュフロー計算書
キャッシュフロー計算書 （百万円） 2021/3期 2022/3期 営 業 活 動 に よ る キ ャ ッ シ ュ フ ロ ー 13,217 17,833 税金等調整前四半期純利益 11,288 33,648 【営業CFの状況】 減価償却費 9,155 8,085 為替差損益（△：益） △ 90 △ 2,026 ・税前利益＋減価償却費 41,733百万円 売上債権の増減（△：増加） △ 13,768 △ 4,258 棚卸資産の増減（△：増加） △ 3,324 △ 9,126 ・売上債権・棚卸・仕入債務増減 △7,319百万円 仕入債務の増減（△：減少） 7,726 6,065 持分変動損益(△
Slide 10: 2023年3月期 通期業績予想
2023年3月期 通期業績予想 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 11: 23/3期 通期業績予想
23/3期 通期業績予想 • 売上高、各利益ともに大幅な増収増益、過去最高値を更に更新の見込み • 顧客からの増産要請は強く、建設中の工場の稼働本格化も見込む （百万円） 2022/3期 2023/3期（計） 前期比 （％） 計画の詳細・前提 売 上 高 133,821 180,000 34.5 半導体顧客の増産要請に対応し、積極的な増産投 資を継続中、能力増強により増収を見込む 営 業 利 益 22,600 30,000 32.7 設備増強・新工場立上げを早期に実現することで、 大幅増益を見込む 経 常 利 益 25,994 28,000 7.7 22/3期計上した為替差益2,542百万円を
Slide 12: 23/3期 セグメント・製品別の業績予想
23/3期 セグメント・製品別の業績予想 （百万円） 22/3期 23/3期（計） YoY（増減率） 半 導 体 等 装 置 関 連 82,122 123,532 50.4 真空シール・金属加工 13,732 31,533 129.6 石英製品 21,217 25,937 22.2 シリコンパーツ 8,565 17,906 109.1 セラミックス 18,816 22,914 21.8 CVD-SiC 2,975 4,196 41.0 ＥＢガン・ＬＥＤ蒸着装置 4,889 4,889 0.0 ウエーハ加工（連結対象外） 59 0 - 再生ウエーハ 98 799 715.3 装置部品洗浄 9,6
Slide 13: セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント 売上高の推移 セグメント総括 石英 シリコンパーツ • 前期比+50.4％、前期に続き大幅な増収増益 セラミックス CVD-SiC • 半導体関連顧客の増産要請に対応、設備増強を継続、生産能力 装置部品洗浄 真空シール・金属加工 拡大により売上拡大を見込む ウェーハ加工+再生ウエーハ EBガン 石英坩堝 123,532 (百万円） 3,106 ｳｴｰﾊ+ 再生ｳｴｰﾊ 真空シール・金属加工 4,889 799 • 前期比+130%、金属加工において、常山工場の半導体製造装置向 けチャンバー・ロボット部品等の金属受託加工が伸長見通し 82,122 31
Slide 14: セグメント詳細：電子デバイスセグメント
セグメント詳細：電子デバイスセグメント 売上高の推移 サーモモジュール パワー半導体基板 磁性流体・その他 37,937 セグメント総括 (百万円） 1,441 前期比+40.4％、前期に続き売上拡大 27,023 パワー半導体基板の大幅な増収増益を見込む 916 17,142 【サーモモジュール】 • 前期比+10%、5G通信機器向け、PCR検査機など医療分野、 8,473 および家電民生品分野の需要が堅調 • 【パワー半導体基板】 • 産業機器・民生品向DCB基板の需要拡大、生産能力の拡 大継続と適合し、売上増大中 17,635 19,354 • 自動車・EV向けAMB基板の量産体制を確立
Slide 15: 市場の需要に対応するべく、投資額を大きく増額
市場の需要に対応するべく、投資額を大きく増額 • 3年間で総額950億円を予定した投資額を1,800億円へ増額（M&A検討分含む） • 急速に成長する市場の需要を捉えつつ、持続的な成長力を確保するため、短期・中期 だけでなく、長期的な成長に向けた戦略投資を積極的に実行 22/3期～24/3期 投資金額 旧 550億円 短期・中期の収益貢献 半導体分野、電子デバイス等を中心に、市場 1,800億円 1,200億円 拡大機会を捉え、生産力増強へ積極投資 950 億円 旧 400億円 長期的な収益貢献* ①半導体分野の製品レンジ拡充、 600億円 ②EV、新エネルギー車関連 ③新たな柱となる事業への
Slide 16: 株主還元（配当）
株主還元（配当） • 持続的な収益増強により株主還元を増加させてく基本方針は不変であるが、配当の決定に際して、 配当性向20%を意識して、財務・投資機会等とのバランスを考慮して判断する • 投資規模を勘案し、23/3期の1株当たり年間配当金は70円の予想（3期連続の増配を予定） 1株当たり配当金の推移 中間（左軸、円） 期末（左軸、円） 配当性向（右軸） 80.0 年間70.0 60.0 49.9% 年間50.0 35.0 31.2% 40.0 27.0 年間30.0 特別配 年間24.0 年間24.0 9円含む 18.0 20.0 18.4% 12.0 12.0 23.0 13.5% 35.
Slide 17: 23/3期計画値 上期と下期-1 業績別
23/3期計画値 上期と下期-1 業績別 2023年3月期上期 計画 2023年3月期下期 計画 （百万円） 金額 売上比(％) 金額 売上比(％) 増減額 増減率(％) 売 上 高 84,000 100.0 96,000 100.0 12,000 14.3 売 上 総 利 益 30,635 36.5 35,760 37.2 5,125 16.7 販 売 管 理 費 16,635 19.8 19,760 20.6 3,125 18.8 営 業 利 益 14,000 16.7 16,000 16.7 2,000 14.3 経 常 利 益 13,000 15.5 15,000 15.6 2,000
Slide 18: 23/3期計画値 上期と下期-2 製品別
23/3期計画値 上期と下期-2 製品別 2023年3月期上期 計画 2023年3月期下期 計画 （百万円） 金額 売上比(％) 金額 売上比(％) 増減額 増減率(％) 半 導 体 等 装 置 関 連 57,947 69.0 65,585 68.3 7,639 13.2 真空シール 14,526 17.3 17,007 17.7 2,481 17.1 石英製品 12,237 14.6 13,700 14.3 1,463 12.0 シリコンパーツ 8,406 10.0 9,500 9.9 1,094 13.0 セラミックス 11,114 13.2 11,800 12.3 686 6.2 CVD
Slide 19: 免責事項
免責事項 • 本資料に掲載されている業績見通しの数値は、本資料の発表日現在において入手可能な情報及 び将来の業績に影響を与える不確実な要因の仮定を前提としております。 • 実際の業績は、今後様々な要因によって大きく異なる可能性があります。業績に影響を与える要素 には、新型コロナウィルス、国際情勢、経済情勢、製品の需給動向、原材料価額及び市況、為替レ ートなどが含まれますが、これに限定されるものではありません。 • 正式な業績予想は、東京証券取引所規則に基づく決算短信での開示をご参照ください。 ＜照会先＞ IR室 03-3281-8186 19 Copyright © Ferrotec Hold