Ishihara Chemical Co.,ltd. · TSE:4462

Ishihara Chemical Co.,ltd — FY2017 Earnings Presentation

26 slides from Ishihara Chemical Co.,ltd's earnings presentation, Jun 5, 2017

  1. Slide 1: 2017年3月期 決算説明会資料

    2017年3月期 決算説明会資料 2017年6月5日(大阪) 2017年6月6日(東京) 石原ケミカル株式会社 Ishihara Chemical Company, Ltd. (東証二部 4462)

  2. Slide 2: 目次

    目 次 1. 2017年3月期 決算総括 (代表取締役社長 時澤 元一) 及び 次年度の見通し 2.中期経営計画について (代表取締役社長 時澤 元一) 3.2017年3月期 セグメント別の営業状況 (専務取締役 酒井 保幸) 地域別販売の状況 セグメント別次期の見通し 4.技術動向について (代表取締役社長 時澤 元一) 参 考 資 料 ● 技術動向資料 ● 2017年3月期 決算短信 本資料のうち、業績予想等に記載されている各数値は、現在入手可能な情報による判断および仮定に基づき算出しており、判断や仮定に内在する不確定性およ び今後の事業運営や内外の状況変化により、実際の業績等が予想値と大

  3. Slide 3: 2017年3月期 決算総括

    1 . 2 0 1 7 年 3 月 期 決 算 総 括 売上 利益 売上・利益について (参 考) (単位:億円) 2017年3月期(連結)前 年 (単体) 対前年 2017年3月期 対公表値 実績 構成比 実績 構成比 増減率 増減額 公表値* 構成比 増減率 売 上 高 145.7 100% 145.8 100.0% △ 0.1% △ 0.1 144.8 100.0% 0.6% 売上原価 104.0 71.4% 105.6 72.4% △ 1.5% △ 1.6 販 管 費 34.2 23.5% 33.2 22.8% 3.0% 1.0 営業利益 7.4 5.1% 7.0 4.8% 5.7%

  4. Slide 4: 売上高・営業利益の増減要因

    売上高・営業利益の増減要因 売 上 高 営 業 利 益 (億円) (億円) △0.1億円 0.4億円 連結対象会社について 石原化美(上海)商貿有限公司(100%子会社) ・資本金10,000,000RMB 社員数10名 ・めっき薬品、自動車用化学製品等の販売 ・経営成績(2016年1月~12月) 売上高:130百万円 営業利益:△72百万円 3

  5. Slide 5: 貸借対照表の増減要因

    貸借対照表の増減要因 資 産 の 部 負債・純資産の部 (億円) (億円) +6.3億円 +6.3億円 2016.03 2017.03 2016.03 2017.03 (億円) 増減 (億円) 増減 (単体) (連結) (単体) (連結) 流 動 負 債 28.1 29.8 1.7 流 動 資 産 75.2 86.0 10.8 固 定 負 債 5.4 6.0 0.6 固 定 資 産 113.2 108.7 △ 4.5 純 資 産 154.9 158.9 4.0 資 産 合 計 188.4 194.7 6.3 自 己 資本 比率 82.2% 81.6% -0.6% 4

  6. Slide 6: 経営指標の推移

    経営指標の推移 研究開発費 (億円) 主要経営指標推移 2017/3 2013/3 2014/3 2015/3 2016/3 (連結) 総 資 産 【Total Assets】 (百万円) 17,430 18,292 19,222 18,849 19,479 純 資 産 【Shareholders Equity】 (百万円) 13,934 14,621 15,395 15,486 15,893 1 株当た り純 資産 【BPS】 (円) 1,867.92 1,959.99 2,063.68 2,075.97 2,161.25 自己資本比率 【Equity Ratio】 (%) 79.9% 79

  7. Slide 7: 株主還元・内部留保の考え方

    株主還元・内部留保の考え方 2017年3月期の配当予定 安定配当を基本としつつも、業績、経営環境、財務状況を勘案し、中間配当16円、期末配当16円の 年間配当金32円を予定 株 主 還 元 の 基 本 方 針 業績に裏付けられた安定的で継続的な配当を行うことを基本としつつ、業績に応じた増配を検討するなど 弾力的な還元策をはかっていく方針であります。 配当に加えて自己株式取得も機動的に組み合わせて行うことにより、実質的な株主還元の一層の強化を はかります。 内 部 留 保 健全な経営基盤を維持するため内部留保の充実をはかるとともに、内部留保資金の活用については、 研究開発や新事業、新技術開発など

  8. Slide 8: 2018年3月期の業績予想

    2 0 1 8 年 3 月 期 の 業 績 予 想 (2017年4月1日~2018年3月31日) (単位:億円) 計画(2018年3月期) 前年 年間 年間 上期 下期 年間 上期 下期 年間 増減率 増減額 売上高 73.1 75.7 148.8 73.1 72.5 145.7 2.1% 3.1 営業利益 4.6 5.9 10.5 3.2 4.2 7.4 41.9% 3.1 経常利益 5.0 6.1 11.1 3.3 4.8 8.2 35.4% 2.9 当期純利益 3.6 4.5 8.1 2.3 3.3 5.7 42.1% 2.4 1株当たり当期純利益 48.95円 110.14円 32.1

  9. Slide 9: 平成29年度(ローリング)中期経営計画

    2.平成29年度(ローリング)中期経営計画 中 期 経 営 方 針 ( 会 社 が 目 指 す ビ ジ ョ ン ) 「成長路線の創造」 当社は、自己開発、商品開発、市場開発の「三つの開発」を企業理念とし、ニッチ市場といわれる事業 分野で高い市場占有率を維持し、基幹となる3つの分野で4つの事業を展開することを基本とし、世界に 通用する製品、技術、サービスを創造・駆使し、グローバル化に対応できる企業をめざし、更なる成長を 遂げ、次のステージへの前進を目指す。 新規電子材料 中期経営戦略(ビジョンを実現するための基本戦略) 重点テーマ 海外市場・Cuめっ き等 ① 新規電子材料の市場拡大 ② 金属ナ

  10. Slide 10: 電子関連分野 電子材料セグメント

    <電子関連分野> 電子材料セグメント (マコール・べスペル) (ニッケル超微粉) ① 新規電子材料の市場拡大 ② 金属ナノ粒子量産技術の開発 ③ 導電性銅ナノインクの開発と先端電子材料市場 への参入 9

  11. Slide 11: 金属表面処理剤セグメント

    金属表面処理剤セグメント (めっき液: 電子部品や半導体を電気回路に接続(搭載)する目的に使用) 電子製品 タブレット スマートフォン パソコン カーナビ 基 板 プリント基板 銅めっき液 半導体チップ 電子部品 IC チッ ウェハバン TAB/CO プ プ F めっき液 鉛フリーめっき液 中性スズめっき液 バンプ用めっき液 無電解スズめっき液 ④ 回路形成銅メッキ液の市場拡大 ⑤ 石原化美(上海)商貿の早期黒字化

  12. Slide 12: 目標とする経営指標

    目 標 と す る 経 営 指 標 ① 売上総利益率30%以上を目指します。 ② 経常利益率10%以上を目指します。 ③ 利益額の伸長により、ROE(自己資本利益率)の向上をはかります。 11

  13. Slide 13: 財務方針

    財 務 方 針 ① 資金(キャッシュ・フロー)の配分に関する方針 (1)研究開発費や海外展開など当社の成長性に資する新規事業投資を積極的に行う。 (2)研究開発能力や営業効率等の向上のため、設備投資や人的資源などを含む既存事業投資を新規事 業投資とバランス良く行う。 (3)利益配分に関する方針に基づき、安定的で継続的な配当を行うことを基本としつつ、業績に応じ た弾力的な株主還元策をはかってゆく。 ② 内部留保に関する方針 財務の安全性に留意しならが、研究開発投資やM&A投資などの成長投資に優先的に内部留保資金 活用してゆく。 研究開発投資 推移 (単位:百万円) 配当金推移 (単位:円) 積極

  14. Slide 14: 13

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  15. Slide 15: セグメント別の営業の状況

    3 . セ グ メ ン ト 別 の 営 業 の 状 況 金属表面処理剤及び機器等 (単位:億円) 2 0 1 7 年3 月期 前 年 前年比 ( 連結) (単体) 売 上 高 7 0 .4 72.3 97.4% 営 業 利 益 7 .7 6.8 113.2% ・金属表面処理剤:台湾、韓国の主要ユーザでのハイエンド品向け電子部 品の販売や銅ピラー化などの影響を受け、先端電子部品用ウエハーバン プめっき液を中心に低調に推移 ・管理装置及び試薬 : プリント基板市場及びタッチパネル向け市場にお いて、大口需要があり、好調に推移 電子材料 (単位:億円) 2 0 1 7 年3 月期 前 年 前年比 (

  16. Slide 16: 自動車用化学製品等・工業薬品

    自動車用化学製品等 (単位:億円) 2 0 1 7 年3 月期 前 年 前年比 ( 連結) (単体) 売 上 高 23.0 22.0 104.5% 営 業 利 益 4.9 4.3 114.0% ・主力であるエアコン洗浄剤は、新たに取り組むカーディーラを増や し好調に推移 ・コンパウンド及び整備用ケミカルも拡販に努め結果、好調推移 工業薬品 (単位:億円) 2 0 1 7 年3月期 前 年 前年比 ( 連結) (単体) 売 上 高 41.4 43.0 96.3% 営 業 利 益 1.3 1.4 92.9% ・鉄鋼向けの基礎薬剤の苛性ソーダや金属類等の市況価格の下落 や環境分野におけるユーザの複数

  17. Slide 17: 地域別販売の状況

    地 域 別 販 売 の 状 況 海外売上高推移 (単位:億円) *アセアン・・・シンガポール 地域別売上高 (単位:億円) タイ フィリピン 他 2013年3月期 2014年3月期 2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 台 湾 30.4 25.4 30.4 22.6 23.6 韓 国 38.3 41.8 25.8 19.3 14.0 アセアン 5.8 6.2 6.5 8.8 9.5 中 国 7.1 6.3 5.7 5.8 6.2 2016年3月 2017年3月 その他 0.1 0.2 0.5 0.4 1.2 海外売上計 81.9 80.0 69.0 57.2 54.7 1USD

  18. Slide 18: セグメント別 次期見通し

    セグメント別 次期見通し (単位:億円) 2 0 1 8 年3月期 前年 年間 セ グ メ ン ト 計画 実績 増減率 金属表面処理剤及び機器等 売 上 高 73.6 70.4 4.5% 営 業 利 益 9.7 7.7 26.0% 電 子 材 料 売 上 高 6.2 10.7 -42.1% 営 業 利 益 △2.7 △3.1 - 自 動 車 用 化 学 製 品 等 売 上 高 24.6 23.0 7.0% 営 業 利 益 5.8 4.9 18.4% 工 業 薬 品 売 上 高 44.4 41.4 7.2% 営 業 利 益 1.2 1.3 -7.7% グ ル ー プ 計 売 上 高 148.8

  19. Slide 19: 自動車用化学製品等・工業薬品の次期方針

    <自動車用化学製品等> ・エアコンフィルター交換作業に合わせエアコン洗浄を同時施工するビジネスを継続して提案し、カー ディーラーでの定着推進を引き続きはかる。 ・補修用コンパウンド製品(FMC8000シリーズ、FMCマイスターシリーズ)を中心に補修用製品も拡販 する。 <工 業 薬 品> ・大手鉄鋼メーカーを中心に基礎薬剤のシェアー維持・拡大をはかるともに新規テーマの採用をはかる。 ・環境や石油化学分野において、新規商材開発と新規市場開発を促進する。 業績予想数値につきましては、現時点において入手可能な情報に基づき作成したものであり、実際の業績は今後様々な要因によって予想数値と異なる可能性があ

  20. Slide 20: ありがとうございました

     この資料に掲載されている業績見通し、その他今後の予測・戦略等に関わる情報は、本資料の作成時点に おいて当社が合理的に入手可能な情報に基づき、通常予測し得る範囲内で為した判断に基づくものです。 しかしながら現実には、通常予測し得ないような特別事情の発生または通常予測し得ないような結果の発 生等により、本資料記載の業績見通しとは異なる結果を生じ得るリスクを含んでおります。  当社といたしましては、投資家の皆様にとって重要と考えられるような情報について、その積極的な開示 に努めてまいりますが、本資料記載の業績見通しのみに全面的に依拠してご判断されることはくれぐれも お控えになられるようお願い致

  21. Slide 21: 参考資料

    参 考 資 料 ● 技術動向資料 ● 平成29年3月期 決算短信 20

  22. Slide 22: 技術動向

    《技術動向》 (代表取締役社長 時澤 元一) 半導体パッケージ外観 《 おもて面 うら面 Ishihara Chemical Co., LTD.

  23. Slide 23: 銅ピラー技術

    《銅 ピ ラ ー 技 術》 断面図 ICチップ側 銅ピラー 基板側 リフロー前 リフロー後 Ishihara Chemical Co., LTD.

  24. Slide 24: 銅ピラー めっきプロセス

    銅ピラー めっきプロセス リフロー前 凹型 フラット型 凸型 銅ピラー めっきプロセス リフロー後 Ishihara Chemical Co., LTD.

  25. Slide 25: FOWLP(ファンアウト)技術

    《FOWLP(ファンアウト)技術》 従来パッケージ FOパッケージ ★ 低背化可能 はんだバンプ 再配線層 封止剤 半導体チップ 半導体チップ パッケージ基板 はんだボール ★ パッケージ基板不要 ★ 多端子可能

  26. Slide 26: 新技術・新製品開発の状況

    《新技術・新製品開発の状況》 次世代電子回路基板への適用が期待される 導電性銅ナノインクを開発 銅ナノインクに注目して研究開発した理由は・・ ポリイミド基板上に導電性銅ナノインクを用いて形成した回路 ◎ 銅は導電性がよく配線材料に適している ◎ 銅はマイグレーションしにくい (電界の影響で金属成分が非金属媒体の上や中を横切って移動する現象) 保護ガラス ◎ 銅は資源的に豊富である など インクジェットやグラビアオフセットなどの 印刷法による回路形成を実用化すると タッチセンサー プロセスの簡略化による コストダウン 少量多品種への対応 PET基板上に導電性銅ナノインクを用いて形成した 銅メッシ

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