Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729
Tokyo Seimitsu — FY2023 Earnings Presentation
35 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, May 10, 2024
Slide 1: 2023年度(2024年3月期) 決算説明会
株式会社東京精密 2023年度(2024年3月期) 決算説明会 2024年5月10日 代表取締役会⻑ CEO 吉田 均 代表取締役社⻑ COO 木村 龍⼀ 代表取締役副社⻑CFO 川村 浩⼀ 取締役 計測社カンパニー⻑ 塚田 修⼀ May 10th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 1
Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意
将来の事象に係わる記述に関する注意 本資料に記載されている情報, ならびに口頭で提供される情報は, 現時点で入手可能な情報をもとに, 当社 が合理的であると判断した⼀定の前提に基づいております。 これらは, 市況, 競争状況, 半導体業界ならびに⾃動⾞関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要 因の影響を受けます。 従って, 今後の当社の実際の業績が, 本資料に記載されている情報と⼤きく異なる場合がありますことを ご承知おき下さい。 表記データ・用語について 注記がある場合を除き, 半導体製造装置セグメントを「半導体」, 精密計測機器セグメントを「計測」, ま た親
Slide 3: 次第
次第 2023年度 業績説明 2024年度 業績予想 2022-2024年度 中期経営計画 ２年目 総括 質疑応答 May 10th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 3
Slide 4: 2023年度 連結業績
2023年度 連結業績 2022年度 2023年度 通期業績(億円) 通期 通期 予想対⽐ 前期⽐ 受注高 1,363 1,209 - -11% 売上高 1,468 1,347 +17 -8% 営業利益 345 253 +3 -27% (営業利益率) (24%) (19%) 経常利益 353 265 +7 -25% 当期純利益 236 194 +14 -18% 1株配当 235円 192円 +14円 -43円 四半期業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 前四半期⽐ 前年同期⽐ 受注高 462 340 301 260 295 299 301 312 +4% +20% 売上
Slide 5: 半導体製造装置セグメント
半導体製造装置セグメント セグメント業績 2022年度 2023年度 (通期︓億円) 通期 通期 予想対⽐ 前期⽐ 受注高 994 861 - -13% 売上高 1,124 1,001 +6 -11% 営業利益 299 199 - -33% (営業利益率) (27%) (20%) 四半期業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 前四半期⽐ 前年同期⽐ 受注高 359 252 207 175 203 220 202 236 +17% +35% 売上高 211 343 241 329 187 282 176 355 +102% +8% 営業利益 50 89 64 95 32 5
Slide 6: 半導体 – 四半期業績推移
半導体 – 四半期業績推移 (億円) 売上高・営業利益 (億円) (億円) 受注高・受注残高 売上高・営業利益︓ 第4四半期 に⼤幅な増収増益、⽣成AI関連売上も計上 受注・受注残高︓ 想定を若⼲上振れる着地 May 10th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 6 〇 半導体、売上高などの四半期推移です。 〇 左側、売上高・営業利益のグラフですが、 先ほど申し上げた通り、第4四半期に⼤幅な増収増益となりました。 なお、⽣成AI関連の売上が、第4四半期に 50億円強 計上されております。 〇 右側の受注高グラフ、第4
Slide 7: 半導体 – 製品別動向
半導体 – 製品別動向 売上高 受注高 30% 半ば 30% 30% 後半 30% 40% 後半 半ば 40% 前半 前半 60% 半ば 60% 60% 60% 前半 50% 50% 前半 半ば 後半 後半 製品別動向に ⼤きな変化は無い May 10th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 7 〇 こちらは半導体の 製品別売上高、並びに受注高です。 〇 製品別動向に⼤きな変化はございません。 加工装置の受注が相対的に安定しています。
Slide 8: 計測機器セグメント
計測機器セグメント セグメント業績 2022年度 2023年度 (通期︓億円) 通期 通期 予想対⽐ 前期⽐ 受注高 370 348 - -6% 売上高 344 346 +11 +1% 営業利益 46 54 - +17% (営業利益率) (13%) (16%) 四半期業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 前四半期⽐ 前年同期⽐ 受注高 102 88 95 85 92 80 100 76 -23% -10% 売上高 68 89 80 108 79 87 78 103 +32% -5% 営業利益 6 11 10 18 10 14 11 19 +77% +4% (営業利益率)
Slide 9: 計測 – 四半期業績推移
計測 – 四半期業績推移 (億円) 売上高・営業利益 (億円) (億円) 受注高・受注残高 売上高・営業利益︓ 2022年度の製品価格改定効果により、前四半期⽐ 増収増益 受注・受注残高︓季節性・駆け込み需要からの反動減で減少 May 10th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 9 〇 こちらは計測の四半期推移グラフです。 〇 左側、売上高と営業利益の推移ですが、 第4四半期は 出荷・据付が想定通り進んだほか、 2022年度に価格改定を⾏った製品の売上が進んだことで増収増益となりました。 〇 右側、受注高ですが、
Slide 10: 計測 – 製品別動向
計測 – 製品別動向 売上高 約10% 30% 20％ 20% 30% 前半 後半 約30% 前半 前半 30% 前半 60% 60% 60% 約70% 前半 後半 60% 前半 60% 後半 前半 充放電試験システムの受注構成⽐が拡⼤ May 10th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 10 〇 こちらは計測の製品別売上高・受注高の説明です。 〇 右側、受注高ですが、 充放電試験システムの受注が堅調で、構成⽐の10%程度まで増加いたしました。
Slide 11: 貸借対照表
貸借対照表 資産の部(億円) 負債・純資産の部(億円) 2,255 2,255 2,090 2,090 178 368 1,903 -33 1,903 224 -45 282 -89 401 買入債務 -75 -4 現預⾦ 299 286 211 428 490 -6 +28 他 258 121 434 +90 +50 固定負債 +85 売上債権 672 36 384 +137 535 純資産 在庫 +132 +124 1,584 70 1,311 +149 1,460 403 70 +0 他 61 +9 (⾃己資本 +66 717 ⽐率 (69.0%) (69.4%) 固定資産 +86 65
Slide 12: キャッシュフロー(CF)
キャッシュフロー(CF) ﾌﾘｰｷｬｯｼｭﾌﾛｰ (億円) (FCF) +148 投資 -90 FCF 営業 -74 +238 財務 換算 -103 差額等 FCF +9 +10 -57 -84 +6 +49 490 -22 -106 現⾦等 +8 436 400 +16 367 期首 2021年度 期末 2022年度 期末 2023年度 期末 買掛⾦減少、在庫の増加により営業CFは減少 May 10th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 12 〇 次に、キャッシュフローの概要です。右側が2023年度です。 〇 202
Slide 13: 試験研究費、設備投資、減価償却
試験研究費、設備投資、減価償却 試験研究費︓先端技術、顧客ニーズ対応開発強化を継続 設備投資︓名古屋新⼯場・アプリケーションセンタ強化を想定 減価償却費︓緩やかな増加傾向 設備投資︓2023年計画(145億円)の⼀部が2024年度へ繰越し May 10th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 13 〇 こちらは、試験研究費、設備投資、減価償却の実績と計画です。 右から2番目のグラフが2023年度の実績です。 〇 2023年度の設備投資は 計画145億円に対し、実績が116億円となりましたが これは⼀部の投資案
Slide 14: 次第
次第 2023年度 業績説明 2024年度 業績予想 2022-2024年度 中期経営計画 ２年目 総括 質疑応答 May 10th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 14 〇 続いて、2024年度の業績予想に関する説明です。
Slide 15: 中期経営計画と2024年度業績前提の関係
中期経営計画と2024年度業績前提の関係 2022年5月 計画開示時点の市場前提 (要約) Society 5.0による 半導体・電⼦部品の⼤量⽣産/⼤量消費社会の到来 半導体︓デバイス製造⼯程での 後⼯程重要性の高まり → 新たな成⻑ステージ 計測︓内燃機関向け 需要の減少、測定ニーズの変化 → 持続的成⻑の継続 現時点での⾒⽅ 半導体︓後⼯程への重要性の高まりが進むが、⼤量⽣産/消費は短期的に停滞 → プローバの 高精度温度制御測定、 Hybrid Bonding⽤グラインダ等 → ⽣成AIの新たな事業機会 → 中国需要は高⽔準も、台湾を中⼼とした⺠⽣需要が⾜許では
Slide 16: 2024年度上期 業績予想の前提
2024年度上期 業績予想の前提 半導体 • AI, HBM, SiC, CIS, 中国向け等の需要全体で 前下期と同⽔準を⾒込む AI/HBMは、受注時期が明確な案件のみを織り込む SiCは、デバイス加⼯需要を中⼼に倍増を想定 • Hybrid Bondingは 2024年度下期より受注に寄与 計測 • 先⾏指標となる⼯作機械受注は 前期⽐ 横ばいを⾒込む • 当社の注⼒分野(NEV、ロボット等)で緩やかな市況回復を想定 • EV用バッテリ開発向けに、充放電試験システムの需要が増加 全社 • 中期経営計画の達成に向けた全社取り組みと、先を⾒越した投資計画を遂⾏ May 10th, 2
Slide 17: 2024年度 業績予想
2024年度 業績予想 2023年度 2024年度予 連結業績 (億円, 円) 上期 下期 通期 上期予 前年同期⽐ 売上高 635 711 1,347 715 +13％ 営業利益 114 139 253 140 +23％ (営業利益率) (18%) (20%) (19%) (20%) 経常利益 121 144 265 138 +14％ 当期純利益 85 108 194 95 +11％ 1株配当 89円 192円 95円 ＋６円 (中間) (中間) セグメント別業績予想 (半導体) 受注高 423 438 861 売上高 470 531 1,001 530 +13％ (計測) 受注高 172
Slide 18: 半導体 – 売上・受注高 見込
半導体 – 売上・受注高 ⾒込 May 10th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 18 〇 こちらは、半導体事業の 売上高及び受注高の、半期ごとの⾒込みです。 〇 上期の受注は、前年度下期対⽐ 微増から横ばいの⽔準を想定しています。 先ほど申し上げたように、⽣成AI関連は受注時期が明確な案件のみを織り込んでいるため 上振れる可能性があります。 〇 上期予想の製品構成⽐は、 受注高は、検査装置 5割半ば、 加工装置4割半ば、 売上高は、検査装置 6割、 加工装置4割を想定しています。
Slide 19: 計測 – 売上・受注高 見込
計測 – 売上・受注高 ⾒込 May 10th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 19 〇 こちらは、 計測事業の売上高及び受注高の、半期ごとの⾒込みです。 〇 上期の受注は、前年度と同様、ゆるやかな回復基調が続くと⾒込んでいます。 〇 製品構成⽐は、 受注高、売上高ともに、汎⽤計測 7割半ば、⾃動計測が1割半ば、 残りが充放電を想定しています。
Slide 20: 次第
次第 2023年度 業績説明 2024年度 業績予想 2022-2024年度 中期経営計画 ２年目 総括 質疑応答 May 10th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 20 〇 次に、2024年度を最終年度とする 中期経営計画について 2年目の総括をご説明いたします。
Slide 21: 2022-2024年度 中期経営計画 ２年目総括
2022-2024年度 中期経営計画 ２年目総括 定量目標 (2022年5月開示) 2024年度 定量目標を設定 ROE 15%以上 1,700億円 売上高 (半導体1,320億円/計測380億円) 375億円 営業利益 (営業利益率︓22%) 全社取り組み 研究開発投資 ⽣産キャパシティ拡充 環境投資 先端技術、顧客ニーズ対応開発を強化 飯能工場稼働 (2023年度) 2030年CO2排出量 50%削減 SPEキャパシティ 1,400億+α (2018年度⽐)に向け その次の工場投資も検討 必要な投資を検討 投資評価指標 アプリケーション強化 サステナビリティ 社内評価基準にROIC
Slide 22: 主な取り組み及び結果
2022-2024年度 中期経営計画 ２年目総括 主な取り組み及び結果 精⼒的な開発を実施 研究開発投資 アブレーションダイサ、プローバ・ダイサ新機種、 Hybrid Bonding用グラインダ等などを展開 飯能⼯場 稼働 (2023年7月) 八王⼦⼯場の スペース再活用を含め、SPEキャパシティ ⽣産キャパシティ拡充 1,400億+α の⽔準を達成 次期中期経営計画を⾒据え 名古屋⼯場の建設着手 ⼯場使用電⼒とCO２排出量の分析 環境投資 各製品のLCAの削減（消費電⼒削減、スループット改善） 投資評価指標 事業セグメント別 ROIC評価を開始 アプリケーショ
Slide 23: 設備投資
2022-2024年度 中期経営計画 ２年目総括 設備投資 ⽣産キャパシティ拡張 (⼯場投資)を計画通り実施 飯能⼯場竣⼯ → プローバ⽣産体制の強化 名古屋⼯場建設着手 → ハイエンドのグラインダ需要へ対応 CGイメージ 飯能⼯場((埼玉県) 2023年7月稼働 名古屋⼯場(愛知県) 2025年度 稼働予定 プローバ中⼼の⽣産体制 グラインダ中⼼の⽣産体制 May 10th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 23 〇 こちらは設備投資についてまとめたものです。 〇 昨年7月 埼玉県の飯能工場が稼働し、プローバ
Slide 24: 資本効率
2022-2024年度 中期経営計画 ２年目総括 資本効率 基本的な考え⽅ 中期キャッシュアロケーション 目途 投資CF 営業CF 開発費 － 固定資産取得･売却 売上高試験研究費⽐率 10% ± その他 営業利益 + 減価償却 設備投資 設備投資 － 運転資⾦増減 通常時︓EBITDA * 25%内 FCF Max時︓EBITDA * 50% － 法人税支払額 (EBITDA = 営業利益 + 減価償却費) ± その他 財務CF － 配当⾦支払 株主還元 配当︓ 配当性向 40%を目安に実施 －自己株取得 投資動向などを勘案し 自己株取得 ± 借⼊⾦増減 開発費 株主還元
Slide 25: マテリアリティと目標
2022-2024年度 中期経営計画 ２年目総括 マテリアリティと目標 2023年度 2024年度 マテリアリティ 優先的な取り組み 優先的な取り組み 気候変動を経営リスクと位置付けた CO2排出量削減 管理システム構築 (設備・機器効率化、太陽光発電導⼊) 環境問題を解決する製品・事業活動 カーボンニュートラルを宣⾔する 電⼒・⽔・紙使用量削減 提供した 製品・サービスによる環境貢献 SCOPE1/2削減(2018年度⽐2030年50%減) 環境配慮型製品の開発 SCOPE3(cat-1/cat-11)削減目標の設定と実⾏ 飯能⼯場の節電・節⽔ ⽔使用量の
Slide 26: 今後の成長機会
今後の成⻑機会 プローバ高精度温度制御 → 付加価値の拡⼤ SiC加⼯は基板主体からデバイス主体へ Hybrid bondingによる研削装置の成⻑ AI関連の需要増加 地政学の変化による需要の増加 NEVバッテリーの⾶躍的な個数成⻑ 半導体と計測の融合によるシナジー効果 2025年 130億円超 May 10th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 26 〇 最後に、改めて 当社の今後の成⻑機会に関して説明させていただきます。 〇 まず、プローバの高精度温度制御による付加価値の増⼤です。 複雑なデバイスの検査に対する要求は
Slide 27: 次第
次第 2023年度 業績説明 2024年度 業績予想 2022-2024年度 中期経営計画 ２年目 総括 質疑応答 May 10th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 27
Slide 28: IR情報 サステナビリティ情報
IR情報 サステナビリティ情報 https://www.accretech.com/jp/ir/index.html https://www.accretech.com/jp/sustainability/index.html May 10th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 28
Slide 29: 補足資料 Supplementary Data
補⾜資料 Supplementary Data May 10th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 29
Slide 30: セグメント別業績推移
セグメント別業績推移 Segment Information 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2021年 2022年 2023年 2024年 2023年3月期 FY2023/3 2024年3月期 FY2024/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 半導体 93,181 152,896 99,366 86,082 35,918 25,246 20,663 17,537 20,345 21,957 20,175 23,6
Slide 31: 損益計算書 Statements of Income
損益計算書 Statements of Income 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2021年 2022年 2023年 2024年 2023年3月期 FY2023/3 2024年3月期 FY2024/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 売上高 Net Sales 97,105 130,702 146,801 134,680 27,919 43,156 32,038 43,687 26,618 36,919 25,
Slide 32: 貸借対照表 Balance Sheet
貸借対照表 Balance Sheet 2021年3月期 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期 (百万円) (Million Yen) FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 現⾦及び預⾦ Cash and cash equivalents 43,657 49,033 40,080 36,782 Current Assets 売上債権※1 流動資産 Accounts Receivable※1 30,946 38,367 43,403 42,801 在庫 Inventories 32,886 40,325 53,482 67,225 その他 Oth
Slide 33: 各種費用, キャッシュフロー
各種費用, キャッシュフロー Expenses and Cash Flows 2021年3月期 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期 （百万円）(Million Yen) FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 試験研究費 R&D expenses 7,193 8,146 8,542 9,042 設備投資 Capex 5,950 9,793 9,725 11,602 減価償却費（のれん除く） 3,516 3,551 3,832 4,673 Depreciation（excl. Amortization） 2021年3月期 2022年3月期 202
Slide 34: 地域別売上高
地域別売上高 半導体製造装置 精密計測機器 May 10th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 34
Slide 35: 従業員推移
従業員推移 May 10th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 35