Nepes Ark Corp. · KRX:330860
Nepes Ark — Investor Presentation (July 2026)
21 slides from Nepes Ark's investor presentation, Jul 8, 2026
Slide 1: Investor Presentation
2025-03-31 Investor Presentation Semiconductor | IT materials | Energy 2026.07.08
Slide 2: Part 01 Overview
Part 01 OVERVIEW
Slide 3: Introduction
Introduction 네패스는 지속가능한 성장을 실현하는 첨단 반도체 패키징 전문 기업 음성캠퍼스 전자재료 ‘네패스’는 ‘영원한 생명(Eternal Life)＇을 뜻하는 히브리어로 강인한생명력과 지속 성장을 nepes corp. 청주1캠퍼스 청안캠퍼스 지향하는 회사의 비전을 상징합니다. nepes Ark WLP FOPLP 청주2캠퍼스 테스트 OVERVIEW nepes laweh WLP 전자재료 Lead tab nepes yahad 회사명 네패스 대표이사 이병구, 이창우 청주3캠퍼스 전자재료 설립일 1990/12/27(상장일: 19
Slide 4: Chronology of Semiconductor
Chronology of Semiconductor 2017 이차전지 사업 전환 2000 2015 2019 반도체 사업 본격화 Fan-out WLP 양산 시작 600mm FOPLP 양산 시작 1992 [오창] 전자재료 사업 시작 시스템반도체 WLP&테스트 사업 진출 [음성] 디스플레이&반도체용 케미컬 양산 2006 2009 2019 2019 2023 nepes Pte. [오창] WLP 테스트 사업 분사 [괴산 청안] [괴산 청안] 싱가포르 JV 설립 제 2 양산 공장 준공 600mm FOPLP 팹 준공 테스트 팹 / 케미컬 팹 준공
Slide 5: Part 02 Core Competence
Part 02 CORE COMPETENCE
Slide 6: Core Competence
Core Competence 첨단 패키징, 전자재료, 2차전지 부품 사업의 기술 역량을 기반으로 AI 시대의 통합적 경쟁력을 확보 nepes nepes nepes (yahad) nepes Ark Semiconductor IT Materials Rechargeable battery 저전력, 고성능, 고순도, 균일 품질, 공정 안정성, 고출력 기반의 모듈화(Integration) 패키징 기술 신뢰성을 높이는 소재 기술 ESS/EV/HEV 대응 기술 ▪ Bumping ▪ Cu plating ▪ Lead-tab ▪ WLP ▪ Photo R
Slide 7: Advanced Packaging (첨단 패키징의 중요성)
Advanced Packaging (첨단 패키징의 중요성) 첨단패키징 기술 확대와 OSAT 업체의 기술 경쟁력 확보 필요 반도체 경쟁력 강화를 위한 핵심 기술 저전력, 고효율, 고집적 Copper Pillar Bump / 재배선(RDL) / 이종집적 ◆ Conventional PKG 소형화 QFP (Quad Flat Package) Chip BGA (Ball Grid Array) Chip ◆ Advanced PKG 3D PoP FIWLP Chip Flip Chip Devices Fine Pitch I/O (Fan-In Wafer L
Slide 8: Part 03 Market & Customer
Part 03 MARKET & CUSTOMER
Slide 9: Global Semi Market Outlook: AI Integration
글로벌 시스템 반도체 시장 성장 글로벌 반도체 시장의 성장을 견인하는 시스템 반도체 [ Global Semi Market Outlook ] AI AI (unit : US$bn) 6G 시장 및 AI, 데이터센터 등 반 도체 시장 확대로 시스템 반도체 수 요 급증 Memory 32% 2030 Global Semi 저전력 Market System IC 전력 사용의 절감 문제 해결이 68% Advanced 반도체의 핵심 Memory System IC 991 Integration 719 자율주행차와 IoT 연결로 한 대의 674 자동차에 1
Slide 10: 네패스(연결) 매출 & 설비투자 추이
네패스(연결) 매출 & 설비투자 추이 (백만원) Revenue(2020-2025) CAPEX(2020-2025) 600,000 400,000 500,000 300,000 400,000 300,000 200,000 200,000 100,000 100,000 0 0 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2020 2021 2022 2023 2024 2025 Semiconductor Chemical Lead tab 합계 2026 INVESTOR PRESENTATION 10
Slide 11: Part 04 Business Outlook by Service
Part 04 BUSINESS OUTLOOK BY SERVICE
Slide 12: Business portfolio
Business portfolio 단위: 억원 법인 Biz. 2025 2024 YoY 네패스 Semiconductor 4,110 3,930 4.6% Semiconductor, 68% IT Materials 916 783 17% IT Materials, 15% Lead Tab 765 538 42% 2025 Rev. 연결 매출액 5,207 4,636 12% 237 34 597% Lead tab, 연결 영업이익 (%) (4.6%) (0.7%) (4.9%p) 18% 네패스아크 Semi(TEST) 매출 1,140 1,190 -4% Semi(
Slide 13: Semiconductor-Wafer Level PKG
Semiconductor-Wafer Level PKG [2026년 전망] WLP 매출 추이 • AI, 데이터 센터, 자율주행 등 확대 (억원) 3,000 • 국내 파운드리 시설 증설에 따른 * 별도 반도체 매출(내부거래 포함) 지속적인 수요가 예상 됨 10% AI 칩셋, 1% 차량용PMIC 2,500 5% [시장] 2,000 • AI 서버용 반도체 수요가 고성능 패키징 수요 촉발 • 지정학적 리스크로 제조 SCM 재편 가속 [현황·전략] 1,500 • AI 서버, Automotive 등 고성장 응용처 수주 확대 • 고수익 공정 비중
Slide 14: Semiconductor (nepes – Bump)
Semiconductor (nepes – Bump) THREE STRATEGIC PILLARS 01 Core Business Mobile & Consumer Application - Stable cash-flow base supporting strategic re-investment 02 AI Infrastructure Solutions Power Delivery Memory & Connectivity Power Management Memory Controller Silicon Capacitor 03 AI Advanced Packa
Slide 15: Semiconductor (Ark – Test)
Semiconductor (Ark – Test) THREE STRATEGIC PILLARS 01 Strengthening Core Business Global top-tier CIS customers 02 Co-growth with Strategic Foundries Automotive AI, Robotics & Infotainment 03 Turnkey Synergy with nepes Advanced Package (2.5D, 3D, FoPLP) 2026 INVESTOR PRESENTATION 15
Slide 16: IT Materials(전자재료)
IT Materials(전자재료) • 반도체 / 디스플레이 / 에너지 분야의 핵심 케미컬 소재 제조/판매(국내 Top tier 고객) • High Purity Technology, 균일 품질 유지(Batch to batch) 역량으로 Advanced Package용 고성능 소재 Solution 제공 • Cu Plating TSV Formation RDL Formation • C4 Bump PR(Nega) • Fine Pitch RDL PR • Fine Pitch RDL PSPI CPB Formation • Fine Pitch Bum
Slide 17: IT Materials(전자재료)
IT Materials(전자재료) [2026년 전망] 전자재료 매출 추이 • 국내 반도체 제조사들의 국산화 가속 (억원) • HBM 재료 수요 증가 전망 1200 1000 HBM 向 [시장] Cu plating 800 • 경제 제재 리스크로 반도체 재료 공급선 다변화 필요 • 반도체 고도화에 따른 첨단 패키징 소재 시장 확대 600 [현황·전략] • HBM向 고기능성 재료 수요 확대에 따른 구조적 성장 400 • 첨단 패키징과 동반 성장하는 수직계열화 포지션 유지 • 高수익 제품 비중 증가/제조 운영 합리화로 수익성 개선 200 0
Slide 18: Lead tab(Rechargeable battery)
Lead tab(Rechargeable battery) • ESS/EV에 탑재되는 파우치형 2차전지용 리드탭 제조·공급 Battery Module Pouch Cell • 전기차용 화재 지연 안전장치 부품 ·소재 개발 및 공급 Mica Sheet TBAThermal Barrier Assembly • 파우치 배터리의 셀과 셀 사이에 부착되어 화재 진압 시간을 Lead Tab 최소화하여 열 폭주로부터 보호 • 이차전지 외부로 전기를 입출력 시키는 전극 단자 Silica FRCFire Retardant Capsule • 셀에서 화재가 발생
Slide 19: Lead tab(Rechargeable battery)
Lead tab(Rechargeable battery) [2026년 전망] • 전기차용 세이프티 부품 개발 요구 확대 Lead Tab 매출 추이 • 화재지연 신제품 매출 확대 본격화 (억원) 800 600 [시장] • 일시적 EV성장세 둔화 및 배터리 가격 하락에 따른 수요 400 회복 모멘텀 상존 [현황·전략] 200 • 해외 고객사 양산 진입 등 고객 다양화 추진 • 화재지연 안전장치 등 신규 제품 양산 확대 0 2023 2024 2025 2025(F) Cell(LT) Module(TBA, FRC) 2026 INVESTOR PR
Slide 20: nepes confidential
네패스는 국가첨단산업을 이끄는 36년 업력의 충청북도 선도(앵커) 기업입니다. nepes confidential 20
Slide 21: THANK YOU
THANK YOU nepes corporation 2415, Nambusunhwan-ro, Seocho-gu, Seoul, Korea Tel : 02-3470-2700 To Him who alone does great wonders, His love endures forever. Psalm 136:4 Fax : 02-3470-2708 * A dandelion means ‘Gratitude’ in the language of flowers URL: www.nepes.co.kr