Slide 1: 天虹科技 Accelerating Innovation
Accelerating Innovation 天虹科技 Quality Service Innovating Solutions
Slide 2: 經營團隊背景
Accelerating Innovation 經營團隊背景 黃見駱 羅偉瑞 易錦良 Paul Huang Carl Lo George Yi 天虹科技董事⻑兼總經理 集團創辦人 集團執行⻑ 天虹科技執行副總經理 (前美商應用材料公司全球副總裁) 1 Confidential
Slide 3: 天虹之科技與商業新聞
Accelerating Innovation 天虹之科技與商業新聞 天虹科技躋身全球 ALD設備供應商 法國知名半導體及電子元件研 究機構Yole Développement 針對ALD的報告中，已將天虹 列為世界主流的ALD設備供應 商。 2 Confidential
Slide 4: 天虹科技商業新聞 – 持續關注中
Accelerating Innovation 天虹科技商業新聞 – 持續關注中 3 Confidential
Slide 5: 第七屆卓越中堅企業獎
Accelerating Innovation 第七屆卓越中堅企業獎 4 Confidential
Slide 6: 國內外專利件數統計
Accelerating Innovation 國內外專利件數統計 國內外專利件數統計(統計至2024.06.30) 600 【天虹集團已提出申請的專利總數量】 500 台灣專利230件 ,中國專利208件 ,美國專利78件 英國專利1件 , 新加坡專利1件 2024/Q2 400 347 國內+國外專利,共累積提出 518 件 300 【天虹集團已核准通過專利總數量,總共 347 件】 -台灣專利189件 200 -中國專利121件 -美國專利36件 100 -新加坡專利1件 0 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2
Slide 7: 生產據點
Accelerating Innovation 生產據點 天虹新埔廠 (2017~2020) 新竹 (3) 天虹竹北廠 (TBD, 2026~) 廈門 新 竹 鑫天虹廈門廠 鑫天虹廈門廠 台南 (1) 天虹湖口廠 6 Confidential
Slide 8: 天虹科技–新竹湖口廠研發中心
Accelerating Innovation 天虹科技–新竹湖口廠研發中心 會客區 大廳 會議室 梯廳 辦公區 茶水區 7 Confidential
Slide 9: 天虹科技–新竹湖口廠1F無塵室
Accelerating Innovation 天虹科技–新竹湖口廠1F無塵室 萬級組裝區 千級實驗區 8 Confidential
Slide 10: 天虹科技–擴建新竹湖口廠3F無塵室 (2024/Q3~)
Accelerating Innovation 天虹科技–擴建新竹湖口廠3F無塵室 (2024/Q3~) 千級實驗區 萬級組裝區 百級實驗區 9 Confidential
Slide 11: 集團大事紀
Accelerating Innovation 集團大事紀 1.創立日期： 2002年7月 2.實收資本額：新臺幣 674,772,630元 3.員工人數：~367人 設備打入蘋果供應鏈 自製Skiwar/ EFEM問市 PVD問市 Powder ALD 問市 PEALD問市 設備打入歐亞美日市場 Bonder/ Debonder問市 新型4”/6”Bonder問市 06 Shuxda問市 08 E & C Projects 02 2018 04 2020 2022 2024 2017 03 2019 05 2021 2023 01 開始投入設備開發 ALD問市 設備打入第三代半導體 07 D
Slide 12: 產品及服務項目
Accelerating Innovation 產品及服務項目 Bonder/ Debonder Descum/ Plasma Polishing 3 4 PVD 3D Package Product ALD LED AlN BL t-ALD IGBT & MOSFET Gold Bump 1 & 2 PEALD AlCu + TTN Applications Powder ALD Lift-Off PVD Carbon PVD 5 6 Spares Service Customized Solutions Close to Customers
Slide 13: 天虹製程設備家族
Accelerating Innovation 天虹製程設備家族 LED AlN IGBT & De-Bonder Buffer Layer MOSFET Skiwar 12 Confidential
Slide 14: 天虹科技機台出機紀錄
Accelerating Innovation 天虹科技機台出機紀錄 出機數量 10 20 30 40 50 半導體 33 化合物半導體 42 光電 21 電子業 2 研究機構 2 統計至2024/6/30共出機100台 2024/06/28 出機100台里程碑達成 13 Confidential
Slide 15: Core Competence & RD Direction
Accelerating Innovation Core Competence & RD Direction High Vacuum Plasma & Wafer Thinning Solution Provider Silicon Semiconductor Frontend/Adv. Package/IGBT BM (PVD, ALD, Bonder, Descum) Wafer Thinning Descum PVD Compound Semiconductor & Plasma Polish GaAs/InP/SiC/GaN (PVD, ALD, Bonder, De-bonder,
Slide 16: Roadmap of PVD
Accelerating Innovation Roadmap of PVD Carbon PVD ESC: Enhanced Step Coverage CrSi PVD HSC: High Step Coverage eICP ITO PVD UHSC: Ultra High Step Coverage B-HSC: Bias High Step Coverage 高深寬比鍍膜技術 AlN Heater ICP+ 雙面鍍膜技術 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 CPO應用 NEXDA_STD NEX
Slide 17: Roadmap of ALD
Accelerating Innovation Roadmap of ALD Atomila GT PEALD (ICP) Atomila NBT Atomila MT Metal ALD 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 t-ALD Atomila PrimaA Atomila C2PT TaN ,TiN Low temp PEALD SiO2, TiO2, Al2O3 Low-k PECVD (BN, SiOCH) Moly SiO2, ZrO2, HfO2 ＋ AlN, SiN 16 Confidential
Slide 18: Roadmap of Bonder/ De-bonder
Accelerating Innovation Roadmap of Bonder/ De-bonder 8”/12” Temporary Bonder (12’’ high warp. Wafer handling) 4”/6” 8’’ Power device W2W Bonder Temporary Bonder 12’’ advanced package (Hybrid bond/permanent bond) & Debonder 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 4/6’’ High bonding for
Slide 19: Roadmap of Descum & Plasma Polish
Accelerating Innovation Roadmap of Descum & Plasma Polish Descum Plasma Polish & Dry etching Integrated with Std. EFEM Integrated with Narrow Body LL 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 Descum & Dry etching for 3DIC related application : PI & PR descum Dry etching for SiC MOSFET
Slide 20: Chiller & Heat Exchanger (For Skytech Only)
Accelerating Innovation Chiller & Heat Exchanger (For Skytech Only) 天虹科技開發新型冰水機採用直流變頻壓縮機，比傳統定頻在環保 節能上省電40%，避免了壓縮機頻繁啟動，能讓功率更強、壽命更 ⻑且噪⾳更低，並升級為PC溫度控制器讓控溫功能更加穩定。 1480mm 品項 LT-Chiller RT-Chiller Heat Exchanger 型號 SKY-C20W SKY-026W SKY-090HW 溫度範圍 -20°C~20°C 5°C~35°C 25°C~90°C 水箱容量 30L 100L 40L RT-Chiller
Slide 21: 2024/Q2 Summary
Accelerating Innovation 2024/Q2 Summary Achievement YoY growth on track Winning Leading technology development project (清大案) Penetrate ALD into A at another product On-going project Penetrate applications into CoWoS & CPO customers Penetrate into TSV/TGV customers Continuously enlarg
Slide 22: Finance Performance
Accelerating Innovation Finance Performance (新台幣千元) 2024 2023 Q1 2023 Q2 2023 Q3 2023 Q4 2023 2024 Q1 2024 Q2 2024 (F) Q1+Q2 Revenue 409,344 390,454 537,753 655,092 1,992,643 509,759 495,573 1,005,332 GM% 39.8% 43.6% 43.2% 47.6% 44.0% 45.7% 44.7% 45.2% Net 38,738 31,006 89,406 147,511 306,661 84,261
Slide 23: Confidential
~ Skyte¢h/ FUE Atomila BondelA Catapult” NEXDA QOhuxdsé