Ls Securities Co. Ltd. · KRX:078020
Ls Securities — PowerPoint 프레젠테이션
77 slides from Ls Securities's investor presentation, Jun 2, 2025
Slide 1: Industry In depth: Semiconductor Equipment Neutral
| Industry In depth | BHEAl| 2S | Neutral | 2025. 6. 2 | |e Ast Part Ill 22|7/2t S1e{)O/E ~ —. nS ES xR See
Slide 2: Analyst introduction and report summary
LS투자증권 반도체/소부장 담당 차용호 입니다. 소부장 산업에 대한 의견을 Neutral로 하향 조정합니다. 국내 메모리 공급업체들이 양보단 질 중심의 투자 기조를 유지하며 한국 소부장 업체들에게 불리하게 작용할 것으로 예상하기 때문입니다. 차세대 기술 관련 제품 및 중국의 내재화가 어려운 기술력을 보유한 업체들만이 살아남을 것으로 예상합니다. Part I 중국 반도체 자립 가속화에서는 중국 업체들의 AI Chip을 중심으로 한 자립 현황 및 중국 장비 업체들의 내재화 정도에 대해서 분석했습니다. 미국의 중국에 대한 규제가 강화될수
Slide 3: Contents
Contents Part Ⅰ 04 중국 반도체 자립 가속화 커져가는 중국 반도체 블랙박스 Part Ⅱ 32 HBM 기술 변화 플럭스리스 본딩, 디본딩 등 기술 정리 Part Ⅲ 41 유리기판 업데이트 유리 인터포저 가속화 및 TGV 기술 정리 Part Ⅳ 2025년 반도체 소부장 하반기 전망 Ⅰ커져가는 중국 반도체 블랙박스 47 기업분석 신규 종목: 한미반도체, DB하이텍 선호 종목: 코미코, 파크시스템스 LS Securities Research 3
Slide 4: Part I China semiconductor self-sufficiency
Part I 중국 반도체 자립 가속화 커져가는 중국 반도체 블랙박스 ■ 소부장 산업 의견 Neutral 하향 조정 ■ 미중 갈등 심화 속 중국 AI반도체 내재화 ■ 중국 장비 업체들의 자립 가속화 LS Securities Research 4
Slide 5: Sector opinion lowered to Neutral
소부장 산업 투자 의견 Neutral로 하향 조정 ● 양보단 질 중심 Capex 기조 지속 전망 - 2H25 메모리 반도체 투자의 가장 중요한 핵심 키워드는 여전히 중국과 HBM. - 중국 메모리 공급업체들의 공격적인 Capex 투자는 선두 공급 업체들의 양적인 투자를 제한할 것. - HBM이라는 고수익성 및 낮은 계절성을 갖춘 제품의 등장은 주요 공급업체들로 하여금 질(선단공정)적인 투자에 집중하는 요인을 제공. - DRAM은 HBM 중심의 수요가 강하나 삼성전자의 진입에 따른 과잉 공급 우려로 인해 공격적인 투자는 어려울 것으로
Slide 6: DRAM HBM investment / NAND conversion investment
DRAM은 HBM / NAND는 전환 투자 ● DRAM은 HBM 중심 투자 지속 - 2025년 DRAM Capex는 +54%YoY 증가한 $45.8Bil으로 HBM과 이를 지원하기 위한 선단 공정 위주 투자 지속 전망. - 삼성전자는 HBM4 점유율 확보를 위해 2H25 P4 Line에 1cnm 투자를 40K/m까지도 고려하고 있음. - SK하이닉스는 총 Capa 90K/m에 달하는 M15X 본격적인 장비 반입은 1H26로 예정되어 있었으나 일부 투자는 9월~10월로 앞당겨질 수 있을 것. ● NAND는 전환 투자만 지속 - 202
Slide 7: US-China semiconductor conflict persists
미중 관세 합의에도 반도체 갈등 여전히 존재 ● 미중 반도체 갈등 심화 속 중국 반도체 자립 가속화 - 미중 관세 합의가 체결되었지만 반도체 산업 속 갈등은 지속해서 심화되고 있음 - 미국은 화웨이의 AI Chip를 사용하는 기업은 명백한 수출 규제를 위반하는 것이라 언급했으며, 중국은 미국의 조치를 따를 시 법적 책임을 묻겠다고 경고. - 미국의 수출 규제 리스트인 Entity List에 중국 기업들은 2024년 254개, 2025년 5월까지 78개 신규 등록되었음. - 중국은 지속해서 반도체 자립을 위해 막대한 자금을 쏟아붇고
Slide 8: China semiconductor investment fund
미중 관세 합의에도 반도체 갈등 여전히 존재 반도체 투자기금 규모 추이 반도체 투자기금 기간 비교 (억 위안) 자본금 규모 사회자본 투자규모 16,000 14,000 투자 5년 회수 연장 1기 2014~2019 5년 5년 12,000 10,000 11,560 투자 5년 8,000 회수 연장 2기 2019~2024 5년 5년 6,000 6,125 4,000 3,758 투자 10년 회수 연장 2,000 3,440 3기 2024~2034 5년 5년 1,387 2,042 0 1기(2014년) 2기(2019년) 3기(2024년) 제1기 반도
Slide 9: Chinese CSP Capex
중국 CSP업체들의 Capex 미국 CSP Capex 추이 (Bil USD) Apple Microsoft Google Amazon Meta YoY(우) 400 54% 52% 60% 50% 39% 300 33% 33% 40% 30% 200 19% 18% 20% 8% 10% 100 -3% -4% 0% 0 -10% 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 중국 CSP Capex 추이 (Bil USD) Tencent Baidu alibaba JD닷컴 샤오미 메이투안 YoY(우) 40 90
Slide 10: DRAM: HBM production acceleration
DRAM: HBM 생산 가속화 ● DRAM: HBM 생산 가속화 - SMIC는 7nm AP(Kirin9000S) 생산에 이미 성공한 만큼 AI Chip Value Chain 국산화를 위해 HBM 개발에 속도를 내고 있음. - 2025년 1월부터 미국은 HBM2 이상 제품의 중국에 대한 직수출을 규제한만큼 HBM 중요도가 더욱 높아지고 있음. - 현재 중국은 HBM2 중심 양산 중인 것으로 추측되며 2026년 HBM3, 2027년 HBM3e 양산을 목표로 하고 있음. - 중국의 HBM 기술 발전을 위해서는 DRAM 전공정이 가장 중요
Slide 11: DRAM export control changes
DRAM: HBM 생산 가속화 ● DRAM 수출 규제 변화 및 영향 2022년 10월 2024년 10월 2025년 1월 Cell Area 0.0019μ㎡ 이하 혹은 Cell Area 0.0026μ㎡ 이하 혹은 DRAM Half Pitch 18nm이하 불가 Bit Density 0.288Gb/mm² 이상 불가 Bit Density 0.2Gb/mm² 이상 불가 Bandwidth Density 2GB/s/mm² 초과 불가, Bandwidth Density 2GB/s/mm² 초과 불가, Bandwidth Density 3.3GB/s/mm²
Slide 12: NAND: YMTC hybrid bonding patents
NAND: YMTC의 하이브리드 본딩 특허 ● NAND: YMTC의 하이브리드 본딩 특허 - YMTC는 Xtacking 구조를 도입하며 NAND 업계에서 최초로 하이브리드 본딩을 도입 Storage Array와 CMOS를 별도로 제조하여 수직으로 통합. - Xtacking은 Density가 증가하고 지연 시간과 전력 소비가 감소하여 기존 단일 Wafer 제조 공정의 설계 병목 현상을 극복하였음. - Kioxia는 2024년 ViCS8(218L)에 CBA(CMOS Direst Bonding to Array)를 통해 하이브리드 본딩을
Slide 13: NAND: YMTC hybrid bonding patents
NAND: YMTC의 하이브리드 본딩 특허 YMTC Memory Density Hybrid Bonding 국가별 특허 점유율 일본, 2% 기타, 2% 유럽, 3% 한국, 6% 대만, 31% 미국, 28% 중국, 28% YMTC Xtacking AI Server SSD 수요 (PB) Training AI (TLC) 16TB 이상(TLC, QLC) 300,000 250,000 200,000 150,000 100,000 50,000 0 2023 2024 2025E 2026E 2027E 자료: Trendforce, LS증권 리서치센터 LS
Slide 14: AI Chip self-sufficiency
AI Chip: AI Chip 자립 가속화 ● AI Chip 자립 가속화 - 중국 업체들은 AI Chip 자립을 가속화하고 있으며 외국기업(Nvidia, AMD 등) 채택 비중은 2024년 63.0% → 2025년 41.5%로 급감할 전망. - 중국 ASIC 업체들은 추론용 Chip의 저전력을 중심으로 개발 중에 있으며 ByteDance는 Broadcom과 협력을 하고 있음. - 비중이 크게 늘어나는 AI Chip 공급 업체로는 화웨이의 Ascend 시리즈와 Cambricon의 MLU 시리즈가 존재. - Trendforce에 따르면
Slide 15: AI Chip: importance of software
AI Chip: SW의 중요성 대두 ● 기업별 중국 매출 비중 - 최근 화웨이가 공개한 Ascend 910C의 성능은 Nvidia의 H20을 크게 상회, H100과 유사한 수준까지 발전했음. - 차세대 모델인 Ascend 920의 성능은 910 대비 +~20~30% 높고 2H25부터 시생산을 시작할 예정. - 화웨이의 AI Chip은 낮은 수율과 높은 전력 소모량(TDP)가 단점이지만 정부의 지원으로 비용은 무의미해져가고 있으며 핵심은 HBM과 SW(AI Platform)이 될 것. - 2025년 1월부터 미국이 중국에 대한 HBM
Slide 16: AI Chip: Huawei, Cambricon vs Nvidia
AI Chip: 화웨이, 캠브리콘 ● 중국 업체와 Nvidia의 AI Chip Spec 비교 중국 미국 회사명 Huawei Cambricon 엔비디아 AI Chip Ascend 910B Ascend 910C Ascend 920 MLU370 MLU950 H20 H100 B100 출시일 2023 2025 2026E 2023 2024~2025 2024 2024 2025 Node 7nm 7nm 5~7nm 7nm 7nm 4nm 4nm 4nm FP16 320 800 1,000 72/96 314 148 990 2,250 (TFLOPS) INT8
Slide 17: China semiconductor Capex
중국 반도체 Capex ● 중국 반도체 Capex는 점차 추산이 어려워지고 있음 - 중국 주요 반도체 생산 업체들의 Capex는 정부의 전폭적인 지원으로 글로벌 내 점유율 10% 수준까지 상승하였음. - 조사 기관에 따르면 중국 주요 반도체 생산 업체들의 Capex는 2025년 +12%YoY 상승할 것으로 예상되지만 실제 중국 합계 Capex는 2025년 감소할 것으로 전망. - 이는 미국의 수출 규제로 인해 장비 수급이 어려워지자, 중국은 자회사 및 소규모 회사들을 설립하여 우회적인 경로로 장비 수입을 진행하고 있기 때문. - 실
Slide 18: Logic: 12-inch capacity expansion
Logic: 12인 중심 Capa증설 ● 중국 파운드리 업체들은 8인치보다는 12인치 Capa 증설에 집중 - 중국 정부의 반도체 제조 시설 확대 정책으로 인해 중국 업체들의 파운드리 Capa 비중은 18%까지 상승하였음. - 이미 상당한 점유율을 확보한 8인치 파운드리에 대한 증설은 2023년 이후로 정체가 지속되고 있음. - 주로 증설은 선단 공정 (14/10/7nm)중심으로 이루어지고 있으며 중국 내 12인치 파운드리 Capa 비중은 2026년 65%까지 증가할 전망. - 중국의 선단 공정 Chip 내재화로 인해 12인치 파운
Slide 19: Logic: SMIC capacity shortage
Logic: SMIC Capa 부족 중국 8인치 파운드리 업체별 Capa 점유율 중국 12인치 파운드리 업체별 Capa 점유율 XMC, 7% GTA, 13% China China Resource, Resource, Hualin, 12% 5% 9% SMIC, 36% SMIC, 55% HuaHong, 23% NexChip, 25% HuaHong, 15% 글로벌 Avg. SMIC HuaHong Nexchip Huali GTA 100% 90% 80% 70% 60% 50% 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23 1Q24 2Q24 3Q24 4Q2
Slide 20: Logic: Huawei building own production
Logic: 직접 나서기 시작한 화웨이 ● 직접 생산 설비를 갖추고 있는 화웨이 - SMIC의 Capa 부족 문제가 지속되자 주요 고객사였던 화웨이는 직접 생산 설비를 갖추기 시작함. - 화웨이와 연관이 있는 것으로 추정되는 각 기업들은 PST(Logic: 28~14nm), PXW(Logic: 40~28nm), Swaysure(DRAM)에 집중. - 이들은 지난 몇 년간 수백억 달러를 지출했으며 2024년 12월 미국의 수출 규제로 인해 장비 반입 어려워졌지만 대부분의 장비 수입은 이미 마무리한 상황. - 해당 업체들은 광동 지방
Slide 21: Huawei-related value chain
Logic: 직접 나서기 시작한 화웨이 화웨이 장비/소재 Chip 제조 Chip 설계 자회사 Zhuhai Jishi SiC Carrier SwaySure HiSilicon (Cornerstone) 메모리 반도체 Wafer 장비 화학 소재 SiEn TankeBlue Yuliangsheng 전력 반도체 Silicon Carbide 자회사 (UEAscend) 노광 장비 Fujian Jinhua Zhangge 메모리 반도체 Instrument Changguang Jizhi(Zetop) 광학 PXW(Pengsxinwei) 선단 공정 반도체
Slide 22: US equipment export controls taking effect
미국의 장비 수출 규제는 이제서야 영향을 발휘 시작 ● 미국의 장비 수출 규제는 이제서야 영향을 발휘 시작 - 2022년 10월 미국이 중국에 대한 반도체 규제를 본격적으로 시작한 이후 주요 장비들의 중국향 매출 비중은 크게 증가. - 대부분의 주요 장비사들은 2025년 중국의 투자 감소 및 매출 비중 감소를 언급하고 있음. - 이는 미국의 수출 규제가 이제서야 작동하기 시작했다고 볼 수 있으나 중국 반도체 제조사들이 필요한 장비들에 대한 선구매를 이미 마친 것으로도 볼 수 있을 것. 미국 장비사들의 중국향 매출 비중 추이 기업별
Slide 23: China revenue share of major equipment makers
주요 장비사 중국 매출 비중 추이 ASML 분기 지역별 매출 비중 ASML 연간 지역별 매출 비중 China USA Korea Taiwan Japan Others China USA Korea Taiwan Japan Others 100% 100% 80% 80% 60% 60% 40% 40% 46% 49% 49% 47% 20% 39% 20% 42% 24% 27% 27% 30% 8% 17% 12% 17% 15% 14% 0% 0% 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23 1Q24 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2018 2019 2020 20
Slide 24: China revenue share of major equipment makers
주요 장비사 중국 매출 비중 추이 Lam Research 분기 지역별 매출 비중 Lam Research 연간 지역별 매출 비중 China USA Korea Taiwan Japan Others China USA Korea Taiwan Japan Others 100% 100% 80% 80% 60% 60% 40% 40% 48% 42% 20% 20% 40% 39% 37% 35% 33% 34% 37% 26% 31% 31% 27% 29% 22% 19% 0% 0% 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23 1Q24 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25
Slide 25: Chinese equipment makers' self-sufficiency
중국 장비 업체들의 자립 가속화 ● 중국 장비 업체들의 자립 가속화 - 중국 장비 업체들의 매출액은 지속해서 우상향하고 있으며 2025년 중국 반도체 Capex 감소가 예상됨에도 불구하고 장비사 실적은 성장이 예상됨. - 선단 공정 장비 내재화의 핵심은 노광 장비가 될 것이며 중국은 노광 장비 내재화에 어려움을 겪고 있으며 장비 수입 금액 중 노광 장비 비중은 40%대까지 상승. - 중국 장비 업체들의 기본적인 내재화 전략은 타사 장비의 리버스 엔지니어링. 하지만 중국은 EUV 장비가 1대도 없으며 복잡한 공급망으로 내재화가 어려울
Slide 26: Market size and self-sufficiency by process
중국 장비 업체들의 자립 가속화 ● 공정별 시장 규모 및 주요 업체 정리 공정 시장 규모 % 중국 자립도 주요 글로벌 업체 주요 중국 업체 주요 한국 업체 10~15%(Low) 노광 21% ASML, Canon, Nikon SMEE, CETC, Naura, SiCarrier 0~1%(High) 50~60%(Low) AMEC, Naura, JSG, AMEC, Piotech, 식각 22% LAM, AMAT, TEL 브이엠 <15%(High) Joysingtech, E-Town AMEC, Naura, JSG, AMEC, Piotech,
Slide 27: Naura
Naura(002371 CH Equity) ● NAURA Technology Group - 기업 개요: 2016년 정부 주도로 Beijing Electronics Holdings와 Sevenstar Electronics의 전략적 합병을 통해 설립된 중국 최대 장비 업체. - 주요 장비: 식각, 증착(PVD, CVD), 산화, 세정, 어닐링 등 - 2024년 증착 장비에서 10Bil RMB(한화 약 1조 9천억원), 식각 장비에서 8Bil RMB(한화 약 1조 5,200억원) 매출액을 달성했음. - 또한 2024년에 50곳의 고객사에
Slide 28: AMEC
AMEC(688012 CH Equity) ● Advanced Micro-Fabrication Equipment - 기업 개요: 중국 내 2번째로 큰 반도체 장비 업체로 2004년 설립되었으며 초기 투자자에는 퀄컴과 삼성전자가 포함되어 있었음. - 주요 장비: 식각, TSV, MOCVD, LPCVD - 특허 문제로 AMAT, 램리서치, Veeco 등에게 소송을 당했지만 대부분 AMEC에게 유리한 판결로 종결됨. - AMEC의 식각 장비는 14/7/5nm에도 적용이 가능하며 TSMC 7nm 생산 라인에 공급하였으며 5nm ICP 식각
Slide 29: ACMR
ACMR(688082 CH Equity/ACMR US Equity) ● ACM Research - 기업 개요: 1998년 David Wang에 의해 설립되었으며, 2005년 상하이 벤처 케피탈과 합작 회사 설립 이후 모든 주요 사업은 중국으로 이전. - 주요 장비: 세정 장비, ECP, Furnace, PECVD - 2017년 11월 나스닥에 상장했으며 이후 2011년 상하지 증권거래소에도 상장. - 2013년 SK하이닉스를 주요 고객으로 확보했었으며 SMIC, HuaHong, YMTC 등의 고객사를 보유하고 있음. - 2024년
Slide 30: Piotech
Piotech(688072 CH Equity) ● Piotech - 기업 개요: 2010년, 미국에서 돌아온 국제 기술 전문가들과 중국 과학 아카데미가 함께 회사를 설립. - 주요 장비: PECVD, ALD, SACVD(저압 화학 기상 증착) - 장비들은 주로 14nm 이상 공정에 적용되지만 10nm 이하 공정에 대해서도 테스트 중에 있음. - 증착 장비군에서 Naura는 PVD를 중심으로 하는 반면 Piotech은 CVD를 중심으로 개발 중에 있음. - 2024년 12월 미국 상무부의 Entity List에 등재됨. 실적 추이 및
Slide 31: Kingsemi
Kingsemi(688037 CH Equity) ● Kingsemi - 기업개요: 2002년 설립된 회사로 308건 이상의 독자적인 특허를 보유하고 있으며 최근 Naura의 지분 취득으로 협업 강화가 예상됨. - 주요 장비: 스핀 코터, 현상, 습식 세정, 스크러버, 스트리퍼, 식각 - 중국 내 스핀 코터 및 현상 장비를 생산할 수 있는 유일한 기업이며 화학 세정 장비 및 웨이퍼 본딩 장비를 개발 중. - 2025년 3월 10일 Naura는 Kingsemi의 지분 추가 취득을 발표하며 총 지분율 17.9%로 최대 주주로 자리잡음.
Slide 32: Part II HBM technology update
Part Ⅱ HBM 기술 업데이트 플럭스리스 본딩, 디본딩 등 기술 정리 ■ HBM4 도입 ■ 디본딩 기술 발전 ■ 플럭스리스 장비 LS Securities Research 32
Slide 33: HBM4 key specification changes
HBM4 ● HBM4 주요 사양 변경 - 메모리 공급업체들은 HBM4 생산을 4Q25부터 시작할 예정이며, HBM4가 탑재된 AI Chip의 출하는 2Q26 Nvidia의 Rubin 시리즈부터 출하 시작 예정 - Nvidia 기준: 2Q26 R100(HBM4 12Hi – 36GB*8 = 288GB), 2Q27 Rubin Ultra(HBM4e 16Hi – 64GB*16 = 1024GB) - Core Die Node: HBM3e(삼성전자 1anm, SK하이닉스, Micron 1bnm) → HBM4(삼성전자 1cnm, SK하이닉스, Mi
Slide 34: Flux-less bonding
플럭스리스본딩 ● 플럭스리스 본딩 - 현재 HBM 제조를 위한 TCB 공정은 Flux(접착제)를 사용하는 Flux-Based TCB 장비를 채택하고 있지만 HBM4부터 I/O가 2,048개로 증가하면서 Pitch가 축소됨. - Flux-Based TCB의 I/O Pitch 한계로 인해 Flux-less TCB 장비 도입이 추진되고 있으며 HBM4 12Hi부터 채택이 예상되며 추후 채택 HBM 공급업체 확대를 전망. FL(Flux-less) TCB 주요 장점 ① 높은 정밀도: I/O Pitch 기준 Flux-Based TCB는 최대
Slide 35: Flux-based vs flux-less bonding
플럭스리스본딩 ● 플럭스본딩(Flux-Based Bonding) Solder Cap EMC Core Die Bond Head Cu Pads Core Die Core Die Core Die Core Die Base Die Base Die Base Die Base Die Base Die Base Die 접착제 Chuck (Flux) 베이스 다이를 준비 코어 다이 준비 및 Core Die와 리플로우와 TC(Thermal 접착제를 제거 언더필 공정을 진행 Base Die에 접착제 도포 Base Die를 접합 Compression)을 통해
Slide 36: Need for flux-less TCB with I/O pitch shrink
플럭스리스본딩 ● I/O Pitch 축소에 따른 Flux-less TCB 도입의 필요성 자료: K&S, LS증권 리서치센터 LS Securities Research 36
Slide 37: Photonic debonding
디본딩(Debonding) ● 포토닉 디본딩(Photonic Debonding) - 현재 HBM 생산 중 임시 캐리어를 탈착하는 디본딩(Debonding) 공정은 대부분 기계적인 메커니컬 방식을 사용. - 메카니칼 디본딩은 비용이 저렴하다는 장점이 있지만 충격이 강하고 WPH가 낮다는 단점이 존재. - 특히 HBM의 단수가 높아질수록 DRAM Core Die의 두께가 얇아지고 있기 때문에 충격이 적은 차세대 디본딩 방식의 도입이 추진되고 있음. (HBM의 Core Die 두께는 8층 50µm → 12층 30µm → 16층 23~29
Slide 38: Debonding methods compared
디본딩(Debonding) ● 디본딩 방식별 특징 비교 WPH 소유 비용 기술명 작동 방식 스트레스 수준 수율/신뢰성 (Wafer Per Hour) (TCO) 메커니컬 물리적 손상 위험, 기계적인 힘으로 물리적으로 분리 낮은 수준 20 중간 디본딩 정밀도에 한계가 있음 레이저 국부적인 가열로 인한 레이저가 열을 가해 릴리스층을 분해 최저 50 높음 디본딩 손상 가능성 포토닉 광대역 빛 펄스가 LAL에서 접착제 기화 최저 100 최저(>30% 절감) 높은 수율(>99.5%) 디본딩 자료: Brewerscience, Semiengine
Slide 39: Hybrid bonding
하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) ● 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) - BESI는 1Q25 메모리 업체 두 곳으로부터 하이브리드 본딩 장비를 수주했으며 첫 하이브리드 본딩 적용은 HBM4e 16Hi 2026년으로 전망 - 하지만 하이브리드본딩은 TCB 대비 4~6x 높은 비용과 낮은 수율로 인해 여전히 도입이 어려운 상황. - 하이브리드 본딩 도입으로 인한 주요 공정 변화는 CMP, 표면 처리, 본딩 장비, 어닐링, 검사계측 - CMP: 원자 수준의 접합을 위해 표면 거칠기가 nm이하(Ra<0.5nm), T
Slide 40: HBM manufacturing methods
하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) ● HBM 제조 방식 현황 HBM3 HBM3E HBM4 HBM4E HBM5 8Hi 12Hi 8Hi 12Hi 16Hi 12Hi 16Hi 12Hi 16Hi 16Hi >20Hi Hybrid SK하이닉스 MR-MUF Adv.MR-MUF MR-MUF Adv.MR-MUF Adv.MR-MUF Adv.MR-MUF TBD TBD Bonding Hybrid 삼성전자 TC-NCF TC-NCF N/A TC-NCF TBD TC-NCF Hybrid Bonding Bonding Hybrid Micron TC-NCF
Slide 41: Part III Glass substrate update
Part Ⅲ 유리기판 업데이트 글래스 인터포저 및 TGV 기술 정리 ■ 글래스 인터포저 가속화 ■ TGV 기술 차이 ■ TSMC의 SoW기술 LS Securities Research 41
Slide 42: Glass interposer acceleration
글래스 인터포저 가속화 ● 글래스 인터포저 가속화 - 최근 유리 기판 업계에 주요 트렌드 중 하나는 그동안 Main이었던 글래스 코어 기판 대신 글래스 인터포저가 우선적으로 도입이 추진되고 있음. - 글래스 코어 기판은 기존 실리콘과 패키지 기판을 하나로 대체하는만큼 효용이 크기 때문에 최종적인 지향점은 맞음. - 하지만 두 종류의 기판을 한 번에 대체하는 방식에는 많은 어려움이 따르고 있으며 Ibiden도 CY1Q25 실적발표에서 유리기판 도입을 2030년부터로 제시. - 따라서 기존 CoWoS Packaging에서 가장 비용 부
Slide 43: TGV technology differences
TGV 기술 차이 ● Filamentation (LPKF) - 물리적인 Hole을 뚫는 것이 아니라 Self Focusing을 통해 해당 부분을 변형(멜팅)시키고 이후 습식 식각을 통해 Hole을 형성. - 두께에 한계가 있어 유리기판이 두꺼울 경우 2번에 나눠서 Hole을 형성해야하며 식각 기술력에 따라 Hole 간 Size 격차가 발생할 수 있음. - Laser는 고정되어 있으며 스테이지(유리기판)가 움직이는 방식으로 정확도가 높지만 기판크기가 클수록 이동 속도가 느려져 생산성이 낮다는 한계점이 존재. ● Bessel Beam
Slide 44: TSMC SoW does not replace glass substrate
SoW이 유리기판을 대체하는 개념은 아닐 것 ● TSMC의 SoW(System on Wafer) - TSMC는 2025 테크 심포지엄에서 SoW-X 패키징 플랫폼을 공개하면서 유리기판의 시장이 대체되는 것이 아닌가에 대한 우려가 제기됨. - 하지만 Wafer Size의 Chip은 적용한 사례가 있는 기술로 Tesla의 Dojo와 Cerebras의 WSE(Wafer Scale Engine)이 대표적인 예시. - SoW-X는 대규모 HBM을 함께 탑재하는 것이 기존 Info-SoW와의 가장 큰 차이라고 볼 수 있음. - 하지만 SoW-
Slide 45: Glass core process
유리기판 공정 ● Glass Core 공정 Seed Layer 1. Glass Core 2. TGV 미세 Hole 가공 3. Wet Etching 4. Seed Layer 형성 유리 원장을 준비하는 과정 TGV 장비로 미세 Hole 레이저 가공 기판을 식각액에 담궈 습식 식각 진행 도금을 원활하게하하기 위한 Layer 형성. *규격: 510 x 515mm(앱솔릭스) *미세한 Size의 Hole 형성 *Hole을 확장하며 기판 표면도 함께 *Seed Layers는 Ti을 PVD(Sputtering)을 통해 형성 *관련 기업: 쇼트,
Slide 46: Build-up and backend process
유리기판 공정 ● Build-up 및 Backend 공정 Resin Layer Supporter Film 1. ABF Lamination 2. ABF Curing 3. Laser Drill 4. Desmear 5. Seed 및 Barrier Layer 형성 ABF 필름 부착 ABF 경화 공정 UV Drilling 장비로 Via 형성 Resin Layer에서 발생한 잔 도금을 위해 Layer 형성. 여물(Smear) 제거 *ABF필름은 Resin과 Supporter Film *ABF 필름에 열을 가하여 경화 *관련기업: 필옵틱스, 으
Slide 47: Part IV Company analysis
Part Ⅳ 기업분석 신규 종목 및 선호 종목 ■ 한미반도체 – Buy(신규), TP 120,000원(신규) ■ DB하이텍 – Buy(신규), TP 64,000원(신규) ■ 코미코 – Buy(유지), TP 85,000원(유지) ■ 파크시스템스 – Buy(신규), TP 300,000원(유지) LS Securities Research 47
Slide 48: Hanmi Semiconductor: mutual diversification
한미반도체 (042700): 상호다변화 ● SK하이닉스향 점유율 50% 가정 Buy (신규) - 2025년 연결 실적 매출액 7,731억원(+38%YoY), 영업이익 3,926억원(+54%YoY, OPM 50.8%)으로 전망. 목표주가 (신규) 120,400 원 - 가장 최근 수주 비율에 따라 SK하이닉스향 TCB장비 내 한미반도체의 점유율은 50%로 가정. 현재주가 80,400 원 - SK하이닉스의 목적은 장비사 다변화인만큼 동사의 점유율 축소는 시장 우려 대비 제한적일 것. 상승여력 49.3 % - 아직 TCB 시장 내에서 HB
Slide 49: Hanmi Semiconductor: remaining competitive factors
한미반도체 (042700) ● 아직 남아있는 경쟁 요인들 - SK하이닉스의 최종적인 목표는 장비사 완전 대체가 아닌 다변화인만큼 시장 우려 대비 한미반도체의 점유율은 크게 하락하지 않을 것으로 예상. - 지난 5월 16일 양사가 SK하이닉스로부터 수주한 금액은 한미반도체 428억원, 한화비전 385억원으로 VAT10% 가정 시, 유사한 점유율로 추정. - 따라서 SK하이닉스 TAM 중 한미반도체의 점유율을 50%로 가정하여 실적 추정. - 하지만 금번 수주 장비는 HBM3e 12Hi용인만큼 향후 HBM 기술 변화에 따른 플럭스리스,
Slide 50: Hanmi Semiconductor: TAM analysis
한미반도체 (042700) ● TAM 분석 - SK하이닉스의 HBM 선두 지위는 지속되지만 해외 경쟁 업체들의 Capa는 2026년 +100%YoY 빠르게 상승할 것으로 전망. - 해외 고객사향 장비는 국내 고객사향 대비 +30~50% 높은 단가로 빠른 TAM 확대 및 높은 마진율을 기대. - 한미반도체의 TAM은 SK하이닉스 25년 4,780억원 → 26년 6,300억원 대비 해외업체향 25년 4,480억원 → 26년 7,570억원으로 규모 역전 예상. - 시장의 관심은 SK하이닉스 TAM 내 점유율에만 집중하고 있지만 2026년
Slide 51: Hanmi Semiconductor: TAM and share scenarios
한미반도체 (042700) ● 한미반도체 주요 고객사별 TAM 추정 및 점유율 가정 (단위: 십억원) SKH 2025 Base Bull1 Bull2 Bear1 Bear2 SKH 2026 Base Bull1 Bull2 Bear1 Bear2 TAM 478 478 478 478 478 TAM 630 630 630 630 630 점유율 50% 60% 70% 30% 40% 점유율 50% 60% 70% 30% 40% 매출액 239 287 334 143 191 매출액 315 378 441 189 252 북미 2025 Base Bull1 Bear
Slide 52: Hanmi Semiconductor: flux-less process
한미반도체 (042700) Flux-Based Bonding 이후 남아있는 잔여물 Formic Acid(포름산)의 화학적 반응으로 Oxide 제거 플럭스리스 공정 순서 Formic Acid (포름산) Core Die Bond Head Core Die Core Die Core Die Base Die Base Die Base Die Base Die 접착제를 제거할 Base Die Chuck 필요가 없음 베이스 다이를 준비 코어 다이 준비 및 Core Die와 리플로우와 TC(Thermal 언더필 공정을 진행 Formic Acid(포름산
Slide 53: Hanmi Semiconductor: earnings trend and outlook
한미반도체 (042700) ● 실적 추이 및 전망 (단위 : 십억원) 1Q24 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25E 3Q25E 4Q25E 2024 2025E 2026E BONDER 51.4 85.9 182.1 124.0 117.0 154.2 192.7 134.9 443.3 598.8 938.9 Saw/Multi Handler 11.1 16.7 12.7 11.4 8.4 18.2 23.9 21.6 51.8 72.1 88.0 매출액 SPARE & KIT & Tool 7.4 10.1 9.0 10.6 17.7 18.6 20.4 20
Slide 54: Hanmi Semiconductor: sales by product and customer
한미반도체 (042700) 제품별 매출액 추이 제품별 매출 비중 추이 BONDER MSVP SPARE & KIT & Tool ETC (십억원) BONDER MSVP SPARE & KIT & Tool ETC 1,000 100% 5% 3% 17% 14% 7% 10% 26% 9% 80% 9% 800 15% 20% 11% 600 60% 400 40% 60% 51% 79% 77% 58% 200 20% 15% 5% 8% 0 0% 2021 2022 2023 2024 2025E 2021 2022 2023 2024 2025E 고객사 유형별 매출액
Slide 55: Hanmi Semiconductor: P/E and P/B bands
한미반도체 (042700) 12M Fwd P/E Band (원) Price 30x 25x 20x 15x 10x 200,000 160,000 120,000 80,000 40,000 0 20/01 20/07 21/01 21/07 22/01 22/07 23/01 23/07 24/01 24/07 25/01 12M Fwd P/B Band (원) Price 11x 9x 7x 5x 3x 200,000 160,000 120,000 80,000 40,000 0 20/01 20/07 21/01 21/07 22/01 22/07 23/01 23/07 2
Slide 56: Hanmi Semiconductor: financial statements
한미반도체 (042700) 재무상태표 손익계산서 (단위: 십억원) 2023 2024 2025E 2026E 2027E (단위: 십억원) 2023 2024 2025E 2026E 2027E 유동자산 319 408 765 1,148 1,435 매출액 572 541 918 1,310 1,688 현금 및 현금성 자산 180 104 387 648 895 매출총이익 79 315 466 696 752 매출채권 및 기타채권 43 148 198 263 284 판매비 및 관리비 45 59 73 73 79 비유동자산 404 303 349 393 498 영
Slide 57: DB HiTek: benefit from US-China conflict
DB하이텍 (000990): 미중 갈등 심화 속 수혜 전망 ● 미중 갈등 심화 속 수혜 전망 Buy (신규) - 동사는 이구환신 수요로 인한 단기 수혜 뿐만 아니라 미중 갈등 심화 속 중장기 수혜가 예상됨. 목표주가 (신규) 64,000 원 - 중국 정부의 TXN에 대한 반덤핑 조사로 인해 중국 Fabless 업체들이 물량을 가져가고 있음. 현재주가 39,000 원 - 조사의 표면적인 이유는 반덤핑이지만 TXN는 CHIPS Act 일환으로 미국 정부로부터 보조금을 $1.6Bil 수령한만큼 상승여력 64.1 % 반도체를 중심의 미중
Slide 58: China anti-dumping probe on TXN
DB하이텍 (000990) ● 미중 갈등 심화 속 중국 정부의 TXN 반덤핑 조사 - 2025년 1월 중국 정부는 미국 기업 Texas Instrument 대해 중국 내 제조업체 대비 5~10% 저렴하며 원가보다 낮은 가격으로 판매했다는 사유로 반덤핑 조사에 착수 - 조사에 대한 표면적인 이유는 반덤핑이지만 심화되고 있는 2024년 12월 미국이 중국에 대한 반도체 장비 수출 규제 상향 조정에 따른 보복 조치로 추정됨. - TXN는 Chips Act의 일환으로 미국 정부로부터 $1.6Bil의 보조금을 지급받았기 때문에 중국 정부의
Slide 59: DB HiTek: earnings trend and outlook
DB하이텍 (000990) ● DB하이텍 실적 추이 및 전망 (단위: 십억원) 1Q24 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25E 3Q25E 4Q25E 2024 2025E 2026E 매출액 261 298 288 283 297 347 375 381 1,131 1,401 1,606 QoQ -6% 14% -4% -1% 5% 17% 8% 2% YoY -12% -3% 7% 1% 14% 16% 20% 25% -2% 24% 15% 매출총이익 72.7 102.3 94.9 85.5 104 151.8 152.5 161.3 355.4 569.7 6
Slide 60: DB HiTek: utilization and revenue mix
DB하이텍 (000990) 실적 추이 및 전망 가동률 및 매출액 추이 (십억원) (십억원) 매출액 Wafer Input 기준 시간 기준 매출액(좌) 영업이익률(우) 500 35% 500 110% 30% 400 400 100% 25% 90% 300 20% 300 80% 200 15% 200 70% 10% 100 100 5% 60% 0 0% 0 50% 1Q24 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25E 3Q25E 4Q25E 1Q19 1Q20 1Q21 1Q22 1Q23 1Q24 1Q25 응용처별 매출액 비중 추이 지역별 매출 비중 추
Slide 61: DB HiTek: P/E and P/B bands
DB하이텍 (000990) 12M Fwd P/E 밴드 12M Fwd P/E 표준편차 (원) Price 14x 12x (x) 12m forward P/E +2sd 15 +1sd Forward Average 200,000 10x 8x 6x -1sd -2sd 160,000 12 14x 120,000 9 12x 10x 80,000 6 8x 40,000 3 6x 0 0 17/01 18/01 19/01 20/01 21/01 22/01 23/01 24/01 25/01 17/01 18/01 19/01 20/01 21/01 22/01 23/01 2
Slide 62: DB HiTek: financial statements
DB하이텍 (000990) 재무상태표 손익계산서 (단위: 십억원) 2023 2024 2025E 2026E 2027E (단위: 십억원) 2023 2024 2025E 2026E 2027E 유동자산 1,028 1,194 1,344 1,551 1,734 매출액 1,154 1,131 1,401 1,606 1,734 현금 및 현금성 자산 253 297 354 508 639 매출총이익 442 387 570 683 745 매출채권 및 기타채권 117 103 138 152 164 판매비 및 관리비 177 196 220 239 264 비유동자산 1,
Slide 63: Komico: remaining upside
코미코 (183300): 여전히 남아있는 Upside 여력 ● 1Q25 Review: 탄탄한 실적 Buy (유지) - 1Q25 연결 실적은 매출액 1,350억원, 영업이익 313억원(OPM 23.2%)을 시현. 목표주가 (유지) 85,000 원 - 당사 추정치 매출액 1,301억원, 영업이익 275억원 대비 상회했으며 미코세라믹스가 호실적을 이어나갔음. 현재주가 57,700 원 - 2025년 실적은 매출액 5,667억원, 영업이익 1,158억원(OPM 20.4%)으로 전망. 상승여력 47.3 % - 2025년 중국 반도체 업체들의
Slide 64: Komico: China revenue share of equipment makers
코미코 (183300) 글로벌 주요 장비사들의 중국향 매출 비중 추이 중국 주요 장비사 매출액 합계 추이 및 전망 China USA Korea Taiwan Japan Others (Mil USD) Naura AMEC Piotech Kingsemi ACMR 100% 12,000 10,000 80% 8,000 60% 6,000 40% 4,000 20% 38% 2,000 27% 27% 33% 33% 23% 0% 0 2020 2021 2022 2023 2024 1Q25 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026
Slide 65: Komico: quarterly and annual results
코미코 (183300) 연결 분기 실적 추이 및 전망 연결 연간 실적 추이 및 전망 (십억원) 매출액(좌) OPM(우) (십억원) 매출액(좌) OPM(우) 160 30% 600 30% 140 25% 500 25% 120 20% 400 20% 100 80 15% 300 15% 60 10% 200 10% 40 5% 100 5% 20 0 0% 0 0% 1Q19 1Q20 1Q21 1Q22 1Q23 1Q24 1Q25 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025E 별도 분기 실적 추이 및 전망 미코세라믹스 분기 실적
Slide 66: Komico: earnings trend and outlook
코미코 (183300) ● 코미코 실적 추이 및 전망 1Q24 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25E 3Q25E 4Q25E 2024 2025E 한국(안성) 35.4 38.7 41.6 44.1 39.3 40.2 41.6 42.1 159.7 163.2 미국(Austin, Hillsboro) 12.2 13.4 13.8 12.4 14.0 14.4 15.0 15.2 51.9 58.5 기타법인(Wuxi, Hsinchu 등) 21.0 29.5 27.5 27.6 30.2 30.9 31.8 31.5 105.6 124.3 매출액 미코세라믹스
Slide 67: Komico: P/E and P/B bands
코미코 (183300) 12M Fwd P/E 밴드 12M Fwd P/E 표준편차 (원) Price 18x 15x (x) 12m forward P/E +2sd +1sd 100,000 12x 10x 7x Average -1sd -2sd 20 18x 80,000 16 15x 60,000 12 12x 10x 40,000 8 7x 20,000 4 0 0 18/01 19/01 20/01 21/01 22/01 23/01 24/01 25/01 18/01 19/01 20/01 21/01 22/01 23/01 24/01 25/01 12M Fwd P/
Slide 68: Komico: financial statements
코미코 (183300) 재무상태표 손익계산서 (단위: 십억원) 2023 2024 2025E 2026E 2027E (단위: 십억원) 2023 2024 2025E 2026E 2027E 유동자산 236 319 324 395 457 매출액 307 507 567 652 704 현금 및 현금성 자산 126 158 146 197 245 매출총이익 117 235 258 293 310 매출채권 및 기타채권 47 75 84 95 103 판매비 및 관리비 84 122 142 155 163 비유동자산 358 481 543 555 565 영업이익 33 1
Slide 69: Park Systems: order backlog beat seasonality
파크시스템스 (140860): 계절성을 이겨낸 수주잔고 ● 1Q25 Review: 계절성을 이겨낸 수주잔고 Buy (유지) - 1Q25 연결 실적은 매출액 509억원, 영업이익 132억원(OPM 25.8%)를 시현. 목표주가 (유지) 300,000 원 - 4Q24 역대 최고 신규 수주 1,844억원으로 인해 매년 가장 부진했던 1Q 실적이 호조를 기록. 현재주가 244,000 원 - 2025년 연결 실적은 2,228억원, 영업이익 595억원(OPM 26.7%)으로 전망. 상승여력 23.0 % - 1Q25 신규 수주 금액은 790억원
Slide 70: Park Systems: estimate revisions
파크시스템스 (140860) 실적 추정치 변경 내역 1Q25 2Q25E 2025E 수정전 수정후 차이 수정전 수정후 차이 수정전 수정후 차이 산업용 30.5 36.4 20% 35.2 40.6 15% 152.4 162.0 6% 매출액 연구용 11.2 12.4 11% 11.9 11.0 -7% 51.6 48.7 -6% (십억원) 기타 1.6 2.1 29% 1.0 3.6 261% 7.5 12.1 62% 합계 43.3 50.9 18% 48.1 55.2 15% 211.5 222.8 5% 산업용 70% 72% 1% 73% 74% 0% 72% 7
Slide 71: Park Systems: earnings trend and outlook
파크시스템스 (140860) 실적 추이 및 전망 (단위: 십억원) 1Q24 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25E 3Q25E 4Q25E 2024 2025E 산업용 18.4 30.8 27.9 45.2 36.4 40.6 39.5 45.4 122.3 161.9 연구용 5.7 10.4 10.1 15.4 12.4 11.0 10.3 12.9 41.6 46.6 매출액 기타 1.6 3.4 3.4 2.8 2.1 3.6 3.5 2.9 11.2 12.1 합계 25.7 44.7 41.4 63.3 50.9 55.2 53.3 61.3 175.1 22
Slide 72: Park Systems: orders, backlog and P/E band
파크시스템스 (140860) 신규 수주 금액 추이 수주 잔고 금액 추이 (십억원) (십억원) 200 200 160 160 120 120 80 80 40 40 0 0 12M Fwd P/E Band 12M Fwd P/E 표준편차 (원) (x) 12m forward P/E +2sd +1sd Price 38x 33x 350,000 28x 24x 19x 80 Average -1sd -2sd 300,000 70 250,000 60 50 200,000 40 38x 150,000 33x 30 28x 24x 100,000 20 19x 50,000
Slide 73: Hybrid bonding interface and AFM use
파크시스템스 (140860) HBI(Hybrid Bonding Interface) 형성 과정 하이브리드 공정 내 AFM 장비 활용 YMTC Xtacking 자료: AMAT, Brucker, YMTC, LS증권 리서치센터 LS Securities Research 73
Slide 74: Park Systems: financial statements
파크시스템스 (140860) 재무상태표 손익계산서 (단위: 십억원) 2023 2024 2025E 2026E 2027E (단위: 십억원) 2023 2024 2025E 2026E 2027E 유동자산 148 191 253 341 433 매출액 145 175 223 269 309 현금 및 현금성 자산 71 93 157 232 308 매출총이익 92 114 154 184 213 매출채권 및 기타채권 36 47 43 49 57 판매비 및 관리비 65 76 94 102 127 비유동자산 54 83 70 56 43 영업이익 28 39 60 82
Slide 75: Target price and rating history
한미반도체 목표주가 추이 투자의견 변동내역 (원) 괴리율(%) 괴리율(%) 주가 목표주가 일시 투자의견 목표가격 일시 투자의견 목표가격 200,000 최고대비 최저대비 평균대비 최고대비 최저대비 평균대비 2023.09.22 공표제외 2025.06.02 변경 차용호 150,000 2025.06.02 Buy 120,000원 100,000 50,000 0 23/05 23/11 24/05 24/11 25/05 DB하이텍 목표주가 추이 투자의견 변동내역 (원) 괴리율(%) 괴리율(%) 주가 목표주가 일시 투자의견 목표가격 일시 투자의견 목표
Slide 76: Park Systems target price and rating history
파크시스템스 목표주가 추이 투자의견 변동내역 (원) 괴리율(%) 괴리율(%) 주가 목표주가 일시 투자의견 목표가격 일시 투자의견 목표가격 350,000 최고대비 최저대비 평균대비 최고대비 최저대비 평균대비 2023.03.21 변경 차용호 300,000 2023.08.11 Buy 220,000원 -9.8 -22.9 2024.08.12 Buy 220,000원 -1.4 -12.1 250,000 2024.11.08 Buy 260,000원 -4.8 -17.5 200,000 2025.02.05 Buy 300,000원 150,000 100,00
Slide 77: Compliance Notice
Compliance Notice 본 자료에 기재된 내용들은 작성자 본인의 의견을 정확하게 반영하고 있으며 외부의 부당한 압력이나 간섭 없이 작성되었음을 확인합니다(작성자: 차용호) 본 자료는 고객의 증권투자를 돕기 위한 정보제공을 목적으로 제작되었습니다. 본 자료에 수록된 내용은 당사 리서치본부가 신뢰할 만한 자료 및 정보를 바탕으로 작성한 것이나, 당사가 그 정확성이나 완전성을 보장할 수 없으므로 참고자료로만 활용하시기 바라며 유가증권 투자 시 투자자 자신의 판단과 책임하에 최종결정을 하시기 바랍니다. 따라서 본 자료는 어떠한 경