Slide 1: 平成20年3月期(第6期)決算説明会
平成２０年３月期(第６期)決算説明会 平成２０年５月１６日 株式会社ジーダット Copyright 2008 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED.
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1.平成20年3月期 業績 2.平成21年3月期 業績予想 Copyright 2008 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 1
Slide 3: 平成20年3月期のポイント
平成２０年３月期のポイント 売上高、経常利益、当期利益共に増収増益 売上高、経常利益、当期利益共に増収増益 半導体市場向けの売上が増大 半導体市場向けの売上が増大 ＦＰＤ市場向けの売上が減少 ＦＰＤ市場向けの売上が減少 事業の拡大に向けて、業務提携および新規 事業の拡大に向けて、業務提携および新規 事業への投資を実施 事業への投資を実施 Copyright 2008 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 2
Slide 4: 平成20年3月期業績概要（連結）
平成20年3月期業績概要（連結） （単位：百万円） 平成17年3月期 平成18年3月期 平成19年3月期 平成20年3月期業績 業績 業績 業績 対前年 実績 売上高比 実績 売上高比 実績 売上高比 実績 売上高比 同期比 売上高 2,171 100.0% 1,835 100.0% 2,095 100.0% 2,136 100.0% ＋2.0% 売上総利益 1,537 70.8% 1,284 70.0% 1,473 70.3% 1,478 69.2% ＋0.3% 販売費及び 1,114 51.3% 1,141 62.2% 1,266 60.4% 1,256 58.8% ｰ0.8% 一般管理費
Slide 5: 事業別売上高の推移（半導体市場/FPD市場別）
事業別売上高の推移（連結） 【半導体市場/FPD市場別】 （単位：百万円） 半導体市場 FPD市場 2,500 2,171 2,136 2,095 （単位：％） 半導体市場 FPD市場 対 対前 2,000 前年 2266. 年同同期 期比 100% 1,835 .11％比 ％減減 799 666 31.2% 900 36.8% 37.7% 43.0% 1,500 692 75% 1,000 50% 1,372 1,470 68.8% 63.2% 62.3% 1,143 1,194 同期 比 期比 57.0% 500 年年同 増 25% ％増 前 1％ 対 対 前 2233..1 0 0% 平
Slide 6: 事業別売上高の推移（自社開発製品/代理販売製品別）
事業別売上高の推移（連結） 【自社開発製品/代理販売製品別】 （単位：百万円） 自社開発製品 代理販売製品 2,500 2,171 2,136 2,095 （単位：％） 自社開発製品 代理販売製品 171 対 対前前年 年同 100% 2,000 3 311 3..00％ ％減 同期 期比比 301 7.9% 10.2% 1,835 減 14.8% 14.1% 186 1,500 75% 1,000 2,000 50% 1,834 92.1% 89.8% 1,784 85.2% 85.9% 1,648 比 同期期比 年年同 ％増 前 対 前 増 22..88％ 対 500 25% 0 0% 平
Slide 7: 事業別売上高の推移（製品/サービス別）
事業別売上高の推移（連結） 【製品/サービス別】 （単位：百万円） 製品 サービス 2,500 2,171 2,136 2,095 （単位：％） 製品 サービス 2,000 100% 1,835 845 819 比 900 38.9% 39.1% 同期期比 42.1% 42.1% 年年同 ％増 75% 前 1,500 対 前 増 99..88％ 対 773 1,000 50% 1,326 1,275対対前 1,236 61.1% 60.9% 前年 57.9% 57.9% 500 1,062 33..1 年同同期期比比 25% 1％％減 減 0 0% 平成17年 平成18年 平成19年 平成20
Slide 8: 固定費内訳推移（連結）
固定費内訳推移（連結） 人件費 外注費 （単位：百万円） 減価償却・のれん償却費 その他経費 1,602 1,555 1500 1,377 1,408 358 408 【期末要員数】 311 （単位：人） 324 日本 海外 80 82 150 86 開発・販売体制の強化 1000 119 292 222 125 115 299 256 100 98 28 90 21 17 75 64 500 0 823 889 50 677 711 87 73 77 64 25 0 0 平成17年 平成18年 平成19年 平成20年 平成17年3月期 平成18年3月期 平成19年3月期 平成20年3月期 3
Slide 9: 売上・利益の推移
売上・利益の推移 売上高 固定費 経常利益 （単位：百万円） 468 営業利益 損益分岐点 2,500 500 2,000 400 423 1,876 1,849 1,661 1,666 290 294 1,500 300 185 1,000 200 221 207 500 142 100 2,171 1,377 1,835 1,408 2,095 1,555 2,136 1,602 0 0 平成17年3月期 平成18年3月期 平成19年3月期 平成20年3月期 Copyright 2008 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 8
Slide 10: 研究開発費の推移
研究開発費の推移 （単位：百万円） 研究開発費 売上高比 500 24.5% 25.0% 22.5% 400 19.2% 17.9% 20.0% 300 15.0% 449 471 200 417 10.0% 382 100 5.0% 0 0.0% 平成17年3月期 平成18年3月期 平成19年3月期 平成20年3月期 研究開発費減少の主な要因は、研究開発リソースの一部を製品の完成度向上に投入したことによるものであります。 Copyright 2008 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 9
Slide 11: 連結貸借対照表
連結貸借対照表 （単位：百万円） 平成19年 平成20年 平成19年 平成20年 差異 差異 3月期末 3月期末 3月期末 3月期末 （資産の部） （負債の部） Ⅰ 流動資産 2,488 1,894 △ 594 Ⅰ流動負債 502 561 58 1 現金及び預金 1,917 1,348 △ 569 1 買掛金 138 148 9 2 受取手形及び売掛金 481 421 △ 59 2 未払法人税等 101 115 13 3 たな卸資産 17 27 10 3 賞与引当金 82 87 5 4 繰延税金資産 42 56 13 4 その他 179 209 29 5 その他 29 40 10 負債合計 5
Slide 12: 連結キャッシュフロー計算書
連結キャッシュフロー計算書 （単位：百万円） 平成19年 平成20年 差異 3月期末 3月期末 Ⅰ 営業活動によるキャッシュ・フロー 319 322 3 Ⅱ 投資活動によるキャッシュ・フロー △ 24 △ 829 △ 804 Ⅲ 財務活動によるキャッシュ・フロー 1,004 △ 61 △ 1,066 Ⅳ 現金及び現金同等物に係る換算差額 0 0 △0 Ⅴ 現金及び現金同等物の増減額 1,299 △ 569 △ 1,868 Ⅵ 現金及び現金同等物の期首残高 617 1,917 1,299 Ⅶ 現金及び現金同等物の期末残高 1,917 1,348 △ 569 Copyright 2008 JEDA
Slide 13: 平成20年3月期トピックス
平成２０年３月期トピックス • 主力製品：α-SX V3.1.0のリリース(４月) – 主に設計下流系（レイアウト設計）製品の強化 • Takumi社との提携、同社へ投資(５月) – DFM分野のラインナップ強化 • A-Solution設立(７月)、Chipidea社との提携(８月) – アナログIP分野への進出 • FishTail社との提携(１０月) – 半導体理工学研究センター(STARC)の標準ツールとして採用（３月） • 主力製品：α-SX V3.2.0のリリース(１２月) – 主に設計上流系（回路設計）との統合を強化 • 自己株式の取得(２－３月) – 取得株式数：３００株 取得
Slide 14: Copyright 2008 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED.
1.平成20年3月期 業績 2.平成21年3月期 業績予想 Copyright 2008 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 13
Slide 15: 平成21年3月期予想（連結）
平成21年3月期予想（連結） （単位：百万円） 平成20年3月期業績 平成21年3月期業績予想 実績 売上高比 予想 売上高比 対前年同期比 売上高 2,136 100.0% 2,260 100.0% ＋5.8% 売上総利益 1,478 69.2% 1,561 69.1% ＋5.6% 販売費及び 1,256 58.8% 1,276 56.5% ＋1.6% 一般管理費 営業利益 221 10.4% 285 12.6% ＋28.4% 経常利益 294 13.8% 310 13.7% ＋5.2% 当期純利益 197 9.2% 200 8.8% ＋1.3% 営業利益の伸びに対して、経常利益、当期純利益
Slide 16: 事業別売上高の推移（半導体市場/FPD市場別）
事業別売上高の推移（連結） 【半導体市場/FPD市場別】 （単位：百万円） 半導体市場 FPD市場 2,500 2,260 2,171 2,136 2,095 （単位：％） 半導体市場 FPD市場 2,000 100% 1,835 740 799 666 期 期 比 比 同 年 年 同 増増 31.2% 32.7% 900 ..11％ 前 36.8% 対 対 前 ％ 37.7% 43.0% 111 1 1,500 692 75% 1,000 50% 1,470 1,519 1,372 63.2% 62.3% 68.8% 67.3% 1,143 1,194 57.0% 500 25% 比 同期期
Slide 17: 事業別売上高の推移（自社開発製品/代理販売製品別）
事業別売上高の推移（連結） 【自社開発製品/代理販売製品別】 （単位：百万円） 自社開発製品 代理販売製品 2,500 2,260 2,171 2,136 2,095 （単位：％） 171 333 自社開発製品 代理販売製品 2,000 100% 1,835 311 301 同 期 期 比 比 7.9% 年 年 同 増増 10.2% 14.1% ..66％ 対 前前 ％ 14.8% 14.8% 対 0 110 186 1,500 75% 1,000 2,000 1,926 50% 92.1% 1,784 1,834 89.8% 85.2% 85.9% 85.2% 1,648 500 25% 比
Slide 18: 事業別売上高の推移（製品/サービス別）
事業別売上高の推移（連結） 【製品/サービス別】 （単位：百万円） 製品 サービス 2,500 2,260 2,171 2,136 2,095 （単位：％） 製品 サービス 2,000 100% 1,835 845 930 819 900 38.9% 39.1% 比 比 42.1% 42.1% 41.2% 期 期 同 1,500 前 年 年 同 増 増 75% 773 対 前 ％ ％ 33..33 対 1,000 50% 1,326 1,275 1,236 1,330 61.1% 60.9% 57.9% 57.9% 58.8% 500 1,062 比 25% 同期期比 年年同 ％増 前 対 前
Slide 19: 固定費内訳推移（連結）
固定費内訳推移（連結） 人件費 外注費 （単位：百万円） 減価償却・のれん償却費 その他経費 1,648 1,602 1,555 開発体制の強化 1500 1,408 1,377 390 358 408 【期末要員数】 （単位：人） 311 26 日本 海外 324 150 80 82 247 86 128 1000 119 292 222 125 115 299 98 37 256 100 90 28 21 17 75 64 0 500 984 823 889 50 87 91 677 711 73 77 64 25 0 0 平成17年 平成18年 平成19年 平成20年 平成21年 平成1
Slide 20: 売上・利益の推移
売上・利益の推移 （単位：百万円） 売上高 固定費 経常利益 468 営業利益 損益分岐点 2,500 500 2,000 423 400 1,926 1,849 1,876 310 1,661 1,666 290 294 1,500 300 285 185 1,000 200 221 207 500 142 100 2,171 1,377 1,835 1,408 2,095 1,555 2,136 1,602 2,260 1,648 0 0 平成17年 平成18年 平成19年 平成20年 平成21年 3月期 3月期 3月期 3月期 3月期予想 Copyright 2008 JEDAT INC
Slide 21: 研究開発費の推移
研究開発費の推移 （単位：百万円） 研究開発費 売上高比 500 24.5% 25.0% 22.5% 400 19.2% 18.6% 20.0% 17.9% 300 15.0% 449 471 200 417 419 10.0% 382 100 5.0% 0 0.0% 平成17年 平成18年 平成19年 平成20年 平成21年 3月期 3月期 3月期 3月期 3月期予想 Copyright 2008 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 20
Slide 22: LSIの設計・製造工程
ＬＳＩの設計・製造工程 設計工程 ウェハ処理工程 EDA (前工程) ＥＤＡで設計したレイアウト パター ンをウェハに形成する シリコン・ウェハ 設計上流系 設計下流系 DFM （回路設計） （レイアウト設計） （製造考慮設計） ＬＳＩの設計工程（ＥＤＡ）は、大別すると設計上流系（回路設計）と設計下 流系（レイアウト設計）に分かれる 近年さらに、製造を考慮した設計工程（DFM）が加わった 組立工程 (後工程) ウェハから切り離し LSI たチップをパッケー ジに実装する ※ DFM：Design For Manufacturability、半導体製造の事を考慮した設計手法／設計ツール Copy
Slide 23: 設計下流系（レイアウト設計）製品群
設計下流系（レイアウト設計）製品群 階層再構築 階層再構築 Dessin Hbuilder Hbuilder 結果を制約として取り込み Ismo フィジカルイメージ プラン CVM レイアウト編集 ParaO Proton Laplace Amper/Rexsir 自動配置・配線 デバイス生成 フロアプラン 複合デバイス生成 Copyright 2008 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 22
Slide 24: 設計上流系（回路設計）製品群
設計上流系（回路設計）製品群 ＳＰＩＣＥ Sim Aｓｃａ 回路エントリ WLModeler 配線寄生モデリング Coulom 制約抽出 ＋ 寄生RC CVM フィジカルイメージプラン 階層再構築 階層再構築 Dessin Hbuilder Hbuilder Copyright 2008 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 23
Slide 25: 今後の拡大戦略
今後の拡大戦略 海外市場 ・海外販売体制の強化 ・グローバル化の推進 ・戦略的新製品の早期市場投入 国内市場 ・技術提携によるコラボレーション 設計下流系分野 設計上流系,DFM分野 Copyright 2008 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 24
Slide 26: 重点施策
重点施策 設計上流系（回路設計）分野への 設計上流系（回路設計）分野への 開発投資を拡大 開発投資を拡大 z戦略的新製品の早期市場投入 z設計・デバッグ環境の充実 ～設計者に優しいツール、感動を与えるツールの実現～ 海外販売体制の強化 海外販売体制の強化 zFPD向け製品、HOTSCOPE製品の販売強化 Copyright 2008 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 25
Slide 27: 平成21年3月期の位置づけ
平成２１年３月期の位置づけ ・創業期から成長期への転換点（「Step」の位置付け） ・今後に向けた施策を実現する年 海外市場 設計上流系分野 Jump DFM分野 Step Hop 創業期 成長１期 H17 H18 H19 H20 H21 H22 ・ ・ ・ ・ ・ 財務基盤作り 成長へ 仕掛け ・・・仕上げ-上場 売上貢献 の仕掛け の具現 Copyright 2008 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 26
Slide 28: ご清聴有難うございました
ご清聴有難うございました Copyright 2008 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 27