Skytech, Inc. · TWSE:6937

Skytech — Investor Presentation (July 2024)

22 slides from Skytech's investor presentation, Jul 17, 2024

  1. Slide 1: 天虹科技 Accelerating Innovation

    Accelerating Innovation 天虹科技 Quality Service Innovating Solutions

  2. Slide 2: 經營團隊背景

    Accelerating Innovation 經營團隊背景 黃見駱 羅偉瑞 易錦良 Paul Huang Carl Lo George Yi 天虹科技董事⾧兼總經理 集團創辦人 集團執行⾧ 天虹科技執行副總經理 (前美商應用材料公司全球副總裁) 1 Confidential

  3. Slide 3: 天虹之科技與商業新聞

    Accelerating Innovation 天虹之科技與商業新聞 天虹科技躋身全球 ALD設備供應商 法國知名半導體及電子元件研 究機構Yole Développement 針對ALD的報告中，已將天虹 列為世界主流的ALD設備供應 商。 2 Confidential

  4. Slide 4: 天虹科技商業新聞 – 持續關注中

    Accelerating Innovation 天虹科技商業新聞 – 持續關注中 3 Confidential

  5. Slide 5: 第七屆卓越中堅企業獎

    Accelerating Innovation 第七屆卓越中堅企業獎 4 Confidential

  6. Slide 6: 國內外專利件數統計

    Accelerating Innovation 國內外專利件數統計 國內外專利件數統計(統計至2024.06.30) 600 【天虹集團已提出申請的專利總數量】 500 台灣專利230件 ,中國專利208件 ,美國專利78件 英國專利1件 , 新加坡專利1件 2024/Q2 400 347 國內+國外專利,共累積提出 518 件 300 【天虹集團已核准通過專利總數量,總共 347 件】 -台灣專利189件 200 -中國專利121件 -美國專利36件 100 -新加坡專利1件 0 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2

  7. Slide 7: 生產據點

    Accelerating Innovation 生產據點 天虹新埔廠 (2017~2020) 新竹 (3) 天虹竹北廠 (TBD, 2026~) 廈門 新 竹 鑫天虹廈門廠 鑫天虹廈門廠 台南 (1) 天虹湖口廠 6 Confidential

  8. Slide 8: 天虹科技–新竹湖口廠研發中心

    Accelerating Innovation 天虹科技–新竹湖口廠研發中心 會客區 大廳 會議室 梯廳 辦公區 茶水區 7 Confidential

  9. Slide 9: 天虹科技–新竹湖口廠1F無塵室

    Accelerating Innovation 天虹科技–新竹湖口廠1F無塵室 萬級組裝區 千級實驗區 8 Confidential

  10. Slide 10: 天虹科技–擴建新竹湖口廠3F無塵室 (2024/Q3~)

    Accelerating Innovation 天虹科技–擴建新竹湖口廠3F無塵室 (2024/Q3~) 千級實驗區 萬級組裝區 百級實驗區 9 Confidential

  11. Slide 11: 集團大事紀

    Accelerating Innovation 集團大事紀 1.創立日期： 2002年7月 2.實收資本額：新臺幣 674,772,630元 3.員工人數：~367人 設備打入蘋果供應鏈 自製Skiwar/ EFEM問市 PVD問市 Powder ALD 問市 PEALD問市 設備打入歐亞美日市場 Bonder/ Debonder問市 新型4”/6”Bonder問市 06 Shuxda問市 08 E & C Projects 02 2018 04 2020 2022 2024 03 2019 2021 2023 01 2017 開始投入設備開發 ALD問市 05 設備打入第三代半導體 07 D

  12. Slide 12: 產品及服務項目

    Accelerating Innovation 產品及服務項目 Bonder/ Debonder Descum/ Plasma Polishing 3 4 PVD  3D Package Product ALD  LED AlN BL  t-ALD  IGBT & MOSFET  Gold Bump 1 & 2  PEALD  AlCu + TTN Applications  Powder ALD  Lift-Off PVD  Carbon PVD 5 6 Spares Service  Customized Solutions Close to Customers 

  13. Slide 13: 天虹製程設備家族

    Accelerating Innovation 天虹製程設備家族 LED AlN IGBT & De-Bonder Buffer Layer MOSFET Skiwar 12 Confidential

  14. Slide 14: 天虹科技機台出機紀錄

    Accelerating Innovation 天虹科技機台出機紀錄 出機數量 10 20 30 40 50 半導體 33 化合物半導體 42 光電 21 電子業 2 研究機構 2 統計至2024/6/30共出機100台 2024/06/28 出機100台里程碑達成 13 Confidential

  15. Slide 15: Core Competence & RD Direction

    Accelerating Innovation Core Competence & RD Direction High Vacuum Plasma & Wafer Thinning Solution Provider Silicon Semiconductor Frontend/Adv. Package/IGBT BM (PVD, ALD, Bonder, Descum) Wafer Thinning Descum PVD Compound Semiconductor & Plasma Polish GaAs/InP/SiC/GaN (PVD, ALD, Bonder, De-bonder,

  16. Slide 16: Roadmap of PVD

    Accelerating Innovation Roadmap of PVD CrSi PVD  ESC: Enhanced Step Coverage  HSC: High Step Coverage eICP 高深寬比鍍膜技術  B-HSC: Bias High Step Coverage NEXDA_B-HSC AlN Heater ICP+ 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 NEXDA_STD NEXDA_ESC 雙面鍍膜技術 NEXDA_HSC ITO PVD CPO應用 Carbon PVD 15 C

  17. Slide 17: Roadmap of ALD

    Accelerating Innovation Roadmap of ALD PEALD (ICP) Atomila NBT Atomila GT Atomila MT Metal ALD 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 TaN ,TiN t-ALD Atomila PrimaA Atomila C2PT Low temp PEALD SiO2, TiO2, Al2O3 Low-k PECVD (BN, SiOCH) Moly SiO2, ZrO2, HfO2 ＋ AlN, SiN 16 Confidential

  18. Slide 18: Roadmap of Bonder/ De-bonder

    Accelerating Innovation Roadmap of Bonder/ De-bonder 4/6’’ High bonding force bonder (20,000Kg) 4”/6” W2W Bonder Temporary Bonder (Hybrid bond/permanent bond) & Debonder 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 8”/12” Temporary Bonder (12’’ high warp. Wafer handling) 12’’ plasma active

  19. Slide 19: Roadmap of Descum & Plasma Polish

    Accelerating Innovation Roadmap of Descum & Plasma Polish Descum Plasma Polish & Dry etching Integrated with Std. EFEM Integrated with Narrow Body LL 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 Descum & Dry etching for 3DIC related application :  PI & PR descum Dry etching for SiC MOSFET

  20. Slide 20: 2024/Q2 Summary

    2024/Q2 Summary Accelerating Innovation  Achievement  YoY growth on track  Winning Leading technology development project (清大案)  Penetrate ALD into A at another product  On-going project  Penetrate applications into CoWoS & CPO customers  Penetrate into TSV/TGV customers  Continuously enlarg

  21. Slide 21: Finance Performance

    Finance Performance Accelerating Innovation (新台幣千元) 2023 Q1 2023 Q2 2023 Q3 2023 Q4 2023 2024 Q1 2024 Q2 2024 (F) Revenue 409,344 390,454 537,753 655,092 1,992,643 509,759 495,573 GM% 39.8% 43.6% 43.2% 47.6% 44.0% 45.7% ~ Net 38,738 31,006 89,406 147,511 306,661 84,261 income EPS 0.64 0.51 1.47 2.40

  22. Slide 22: Confidential

    -_~ Skyte¢h/ KAA Atomila Bondel&A Catapult’ NEXDA OhuxdséA~

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