Slide 1: 事業環境と業績予想
事業環境と業績予想 2016年5月12日 河合 利樹 代表取締役社長、CEO
Slide 2: 事業環境
事業環境 ► 半導体設備投資 CY2016の半導体前工程（WFE*）の設備投資額は、前年同水準を見込む メモリ：DRAM向け投資は一巡、3D-NAND向け投資が拡大 ファウンドリ／ロジック : 年後半から先端ノード向け投資が立ち上がる ► FPD設備投資 CY2016のTFTアレイ工程**向けのFPD製造装置の需要は、モバイル用途の 中小型パネル向け設備投資を中心に、前年比20%の増加を見込む （2016年4月時点での見方） 不安定なマクロ経済の環境の中、 装置市場は技術革新の波に乗り、堅調な推移を想定 * WFE (Wafer Fab Equipment) ：半導体製造工程には、ウェ
Slide 3: 2017年3月期 業績予想
2017年3月期 業績予想 （億円） FY2017（予想） FY2016 （実績） 上期 下期 通期 対前年増減 売上高 6,639 3,300 3,840 7,140 +7.5% SPE 6,130 3,040 3,610 6,650 +8.5% FPD 446 260 230 490 +9.7% 営業利益 1,167 490 750 1,240 +73 下段：営業利益率 17.6% 14.8% 19.5% 17.4% -0.2pts 特別損益 -129 -100 - -100 +29 税前利益 1,064 390 750 1,140 +76 親会社株主に帰属する 当期純利益 778 290
Slide 4: 業績予想
2017年3月期 業績予想 売上高 親会社株主に帰属する当期純利益 （億円） （億円） 8,000 1,000 7,140 850 6,639 6,131 778 6,000 +7.5% 750 718 +9.1% 4,000 500 2,000 250 0 0 FY2015 FY2016 FY2017 FY2015 FY2016 FY2017 （予想） （予想） エッチング装置や洗浄装置が売上増を牽引 CORP IR / May 12, 2016 4
Slide 5: 業績予想について
2017年3月期 業績予想について 熊本地震の影響 生産・納入遅延による売上計上への影響なし 機械装置、在庫、建物等の復旧費用と各種支援、その他で概算100億円の 特別損失の発生を上期に見込む 中期計画に向けた成長投資 開発費 800億円：前期比+38億円 – 注力分野（エッチング、成膜等）への投資増加 設備投資 180億円：前期比+47億円 – 開発関連設備の増加 CORP IR / May 12, 2016 5
Slide 6: 研究開発費・設備投資計画
研究開発費・設備投資計画 （億円） （億円） 1,000 600 研究開発費 設備投資 786 800 減価償却費 762 732 713 750 400 500 266 248 217 208 192 200 200 180 250 127 131 133 0 0 FY13 FY14 FY15 FY16 FY17 FY13 FY14 FY15 FY16 FY17 （予想） （予想） 成長分野への開発費および設備投資を増加 CORP IR / May 12, 2016 6
Slide 7: 配当予想
2017年3月期 配当予想 （円） 一株当たり配当金 300 260円 237円 当社の株主還元策 200 期末 連結配当性向： 50% 143円 171円 但し、一株当たり年間配当金150円を下回らない 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 100 自己株式の取得： 機動的に実施を検討 中間 89円 0 FY2015 FY2016 FY2017 （予想） 一株当たり配当金は、3期連続で過去最高を更新予定 CORP IR / May 12, 2016 7
Slide 8: 将来見通しについて
将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づ いて判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の 対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要因・内部要因の変化によ り、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 為替リスクについて 当社の主力製品である半導