Ulvac, Inc. · TSE:6728

Ulvac — Q2 FY2018 Earnings Presentation

24 slides from Ulvac's earnings presentation, Feb 14, 2019

  1. Slide 1: 決算説明会資料 2018年度第2四半期(累計)

    【証券コード:6728】 決算説明会資料 2018年度(FY2018) 第2四半期(累計)(2018年7月~2018年12月) 2019年2月14日 株式会社 アルバック 1 FY182QPSN20190214J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information

  2. Slide 2: 将来見通しに関する記述についての注意事項

    将来見通しに関する記述についての注意事項 このプレゼンテーション資料で述べられている将来の当社に関する見通しは、現時点で知りうる情報をもとに作成されたものです。 当社グループのお客様であるFPD(フラット・パネル・ディスプレイ)・半導体・電子部品などの業界は技術革新のスピードが大変速く、 競争の激しい業界です。 また、世界経済、為替レートの変動、FPD・半導体・電子部品・原材料などの市況、設備投資の動向など、当社グループの業績に直接的・ 間接的に影響を与える様々な外部要因があります。したがいまして、実際の売上高および利益は、このプレゼンテーション資料に記載されて いる予想数値とは大きく異なる可

  3. Slide 3: 2018年度2Q(累計)連結業績 まとめ

    2018年度2Q(累計)連結業績 まとめ 受注高 1,195億円(前年同期比▲18% 当初予想比▲0.4%) - 前年同期比減少もほぼ当初計画通り(前年度下期比24%増) 売上高 1,168億円(前年同期比▲7% 当初予想比▲7%) - 太陽電池や半導体メモリ関連の客先投資計画変更等により計画未達 営業利益 155億円(前年同期比▲17% 当初予想比▲21%) - 売上高未達の影響等により計画未達 足元の状況を反映し、2019年6月期通期の業績見通しを下方修正 3 FY182QPSN20190214J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Propriet

  4. Slide 4: 2018年度2Q(累計)連結業績概要

    2018年度2Q(累計)連結業績概要 • 受注高:前年同期比減少もほぼ当初計画通り • 売上高:売上貢献が早い受注案件(太陽電池、半導体等)の減少、納期の関係等で売上貢献にタイムラグのある 受注増加により、売上高は計画未達 • 営業利益:売上高未達の影響等により計画未達 【単位:億円】 売上高と営業利益の推移(半期毎) 1,500 (参考) 2018年度2Q(累計) 売上高 2017年度 対前年同期 当初予想比 上期実績 当初予想 実績 増減率 増減率 1,253 1,240 1,198 1,168 受注高 1,463 1,200 1,195 -18.4% -0.4% 1,120 400 1,

  5. Slide 5: 連結業績概要(品目別受注高)

    2018年度2Q(累計)連結業績概要(品目別受注高) • FPD・PV製造装置:前年同期比減少するが、当初想定を上回る水準 • 半導体・電子部品製造装置:半導体メーカーの投資計画延期等の影響で前年同期比減少。電子部品向けは堅調 • 連結受注は前年同期比減少もほぼ当初計画通り 前年同期比 【単位:億円】 四半期推移 【単位:億円】 その他 材料 一般産業用装置 コンポーネント 半導体及び 電子部品製造装置 FPD及び PV製造装置 FY2017 FY2018 1H 1H FY2016 FY2017 FY2018 5 FY182QPSN20190214J © 2019 ULVAC, Inc. |

  6. Slide 6: 連結業績概要(品目別売上高)

    2018年度2Q(累計)連結業績概要(品目別売上高) • FPD・PV製造装置:受注案件の入れ替わりにより、売上貢献にタイムラグのある受注が増加し、売上は当初想定を下回り、 前年同期比でも減少 • 半導体・電子部品製造装置:半導体向けは減少も、通信関連やパワーデバイス等の電子部品向けが寄与、前年同期並みに 前年同期比 【単位:億円】 四半期推移 【単位:億円】 その他 材料 一般産業用装置 コンポーネント 半導体及び 電子部品製造装置 FPD及び PV製造装置 FY2017 FY2018 1H 1H FY2016 FY2017 FY2018 6 FY182QPSN20190214J © 201

  7. Slide 7: 連結業績概要(利益率)

    2018年度2Q(累計)連結業績概要(利益率) • 売上総利益率は上昇も、売上高の減少もあり、営業利益率は横ばい。引き続き高い水準を維持 売上総利益率 営業利益率 【単位:%】 【単位:%】 35 20 29.6 29.8 14.9 29.0 27.9 13.4 12.9 13.3 26.9 27.2 12.6 26.3 10.5 24.6 24.4 24.6 25 23.9 10 7.9 7.9 6.5 5.8 5.8 15 0 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H (FY) 2013 2014 2

  8. Slide 8: 連結業績概要(連結貸借対照表)

    2018年度2Q(累計)連結業績概要(連結貸借対照表) • 受取手形・売掛金23億円増加、棚卸資産20億円増加、支払手形・買掛金36億円減少と 運転資金が増加し、現金・預金が80億円減少。 • 自己資本比率は50.9%に改善。 【単位:億円】 【単位:億円】 資産 負債・純資産 3,000 3,000 現金・預金 556 571 519 490 支払手形・ 受取手形・ 買掛金 357 売掛金 351 2,000 2,000 有利子負債 873 896 棚卸資産 417 363 104 100 その他 391 その他の 流動負債 411 86 流動資産 1,000 77 1,000 その他 有形

  9. Slide 9: 当社を取り巻く市場環境と取り組み

    当社を取り巻く市場環境と取り組み 9 FY182QPSN20190214J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information

  10. Slide 10: 当社を取り巻く市場環境

    当社を取り巻く市場環境 • スマート社会の実現にアルバックの真空薄膜技術が不可欠 Care robot Food safety Drone Self Driving Smart Agricultural Smart Home Smart Medical Block chain (delivery) スマート社会 IoT AR, VR Cloud Big Data AI スマート社会を実現する テクノロジー (スマートシステム) アルバックの製造装置 スマートシステムに必要なキーテクノロジー 半導体: メモリー、ロジック 3D-NAND、PCRAM、CPUなど スマート半導体(Smart ICT

  11. Slide 11: FPD・PVの市場環境と当社の取り組み(1)

    FPD・PVの市場環境と当社の取り組み(1) • 中国の大型TV向けLCD投資が継続し、G10.5TFTアレイ向けスパッタリング装置は 当社が9割超を受注。下期にも受注を見込み、2020年まで売上貢献 • 韓国では中国の大型LCDとの差別化のため、大型TV向けOLEDやμLEDへの取り組みを開始 • 中国のスマートフォン向けOLED投資も継続。複数客先で立ち上げが進み、第2フェーズの受注も確実化 • 太陽電池関連の投資計画延期等、売上貢献が早い受注が減少する一方、納期の関係等で売上貢献に タイムラグのある受注が増加、上期受注はほぼ計画通りだったが、売上は当初予定を下回る 中国の太陽電池関連投資

  12. Slide 12: FPD・PVの市場環境と当社の取り組み(2)

    FPD・PVの市場環境と当社の取り組み(2) • スマートフォン向けOLED、大型TV向けLCDは中国中心に投資は継続、大型TV向けOLED等 次世代に向け開発を加速 2018 2019 2020 2021 2022 大型TV向OLED・μLED投資(韓国⇒中国) 大型TV向LCD投資(中国)継続 差別化投資 (スパッタリング装置 シェア9割超) 中国 政府補助・支援 フォルダブル化・5G・車載/中国・韓国等の増産投資 中小型スマートフォン向OLED投資(中国)活発 12 FY182QPSN20190214J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Pr

  13. Slide 13: 半導体の市場環境と当社の取り組み(1)

    半導体の市場環境と当社の取り組み(1) • DRAM・NANDは、需要増に伴う供給不足に対応した17年~18年の活発な設備投資、 CPU不足等により、足元は一時的な供給過剰となり、上昇していたメモリ価格が下落 • 18年末にかけメモリ各社の設備投資延期の動きが想定以上に広がり、下期にも影響。 上期の落ち込みは想定していたものの、下期からの回復を見込んでいたため、 受注・売上予想を大幅に下方修正 • メモリ向け設備投資はデータセンター需要が回復する19年央~後半の回復を見込む • 今期より新たにEUV導入による最先端微細化工程でロジックラインに参入。 微細化に追従するロジック・ファンドリーメーカ

  14. Slide 14: 半導体の市場環境と当社の取り組み(2)

    半導体の市場環境と当社の取り組み(2) • スマート社会実現に向けて半導体設備投資は再度活発化 半導体装置市場の見通し(SEMI) 2016年=100 ③ 需要 ① 174.5 5G・IoT・AI・自動運転 ② 150.7 144.7 新規需要⇑ 137.4 メモリ価格下落でサーバーの 100 HDD→SSD置換需要⇑ 供給 ③2019年/半ば~後半 →メモリ不足 ⇒設備投資再開 ②投資スピードダウン 2016 2017 2018 2019 2020 一時的供給過剰→価格⇓ CPU不足 ①投資加速 供給不足→価格⇑ 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年~ 14 FY182

  15. Slide 15: 半導体の市場環境と当社の取り組み(3)

    半導体の市場環境と当社の取り組み(3) 半導体設備投資額(2017年) (兆円) 次世代メモリ(PcRAM) etc. ($1=110円換算) 0.6 0.2 ロジック(CPU) メモリ(DRAM・NAND)と並ぶ投資規模の NAND ロジック 2.9 4.7 ロジック分野への参入に成功 微細化に追従するロジック・ファンドリーメーカーへの DRAM 展開で成長 1.8 出所: Gartner 次世代メモリ(PcRAM) PcRAMはフラッシュメモリ(NAND) よりスピードが速く、DRAMと比べ不揮発性である特長を もつ「DRAMとNANDの中間に位置する」メモリ サーバーの「DRAMベースD

  16. Slide 16: 電子部品の市場環境と当社の取り組み(1)

    電子部品の市場環境と当社の取り組み(1) • IoT及びCASEの本格普及に向けて、電子部品需要は増加 ー 製造装置市場もビジネスチャンスが拡大 通信デバイス 5G向け通信用途の需要拡大 センサー 車載・顔認証・指紋認証向けの需要拡大 パワーデバイス EV/車載向けパワー半導体の需要拡大 高密度実装 実装の高密度・小型・高性能化の需要拡大 16 FY182QPSN20190214J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information

  17. Slide 17: 電子部品の市場環境と当社の取り組み(2)

    電子部品の市場環境と当社の取り組み(2) 電子デバイスの小型化/微細化/高密度化/大容量化/省エネ化 ⇒豊富な装置ラインナップで対応、スパッタリングターゲット材料やプロセスも合わせて提供 通信 微細化 高精密成膜 周波数帯の拡大 SAW/BAW 高機能化 高精度、低ダメージ デバイス ・高周波数化 RF-HEMT 低ダメージ エッチング VICSEL 高均一・ 高精密成膜、 用途拡大 センサー 有機CMOS 厳密な 高機能膜成膜 (セキュリティ) PMUT 形状制御 低ダメージエッチング パワー 電力 IGBT 生産量増大 スパッタ・イオン注入 デバイス 効率化 SiC 基板サイズ拡大対応 小

  18. Slide 18: コンポーネント・マテリアルの市場環境と当社の取り組み

    コンポーネント・マテリアルの市場環境と当社の取り組み < コンポーネント > • 下期は半導体メーカーの投資延期の影響を受けた半導体装置メーカー等向け受注の減少を見込む • グループシナジーの発揮や中国マーケットでの拡販等を目指す < マテリアル > • 韓国のスマートフォン向けOLEDのバックプレーン用のターゲットが低調で受注・売上の減少を見込む • 中国で稼働が始まる大型TV向けLCDパネル製造装置用のターゲットの拡販を推進 18 FY182QPSN20190214J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information

  19. Slide 19: カスタマーサポートへの当社の取り組み

    カスタマーサポートへの当社の取り組み 半導体 FPD・PV 電子機器 • アルバック本社内にカスタマーサポート本部を新設(19年1月) カスタマー → 製品・製造・生産・サービスの統合により、 サポート 顧客価値を高めるサービス提供を目指す マテリ 一般産業 アル • 中国国内サービスセンター16カ所へ拡充 コンポー → 半導体・電子機器顧客へのサービスを強化 ネント • IoT・ビッグデータ・AIを活用した オルドス 大連 北京 新たなカスタマーサービスアプリケーションの構築 西安 合肥 蘇州 成都 上海 武漢 重慶 福州 広州 莆田 吉安CS(予定) 厦門 深圳 19 FY182QPSN2

  20. Slide 20: 2018年度下期業績予想

    2018年度下期業績予想 • 下期受注は、 ①メモリ各社の設備投資延期の動きが想定以上に広がり下期にも影響するため、半導体関連の受注が100億円程度 ②中国の太陽電池関連投資や韓国の大型TV向けOLED投資の延期に伴うFPD関連の受注190億円程度 ③コンポーネント、一般産業、材料それぞれで20億円前後等 当初予想比で合計345億円下回る見込み • 受注の減少を受け、売上も当初予想比213億円下回る見込み • 営業利益は売上減少に加え、OLED関連等開発的要素の高い案件のコスト増加が見込まれることもあり、 【単位:億円】 80億円(当初予想比▲90億円)を見込む 2018年度 上期 下期予想

  21. Slide 21: 2018年度通期業績予想の修正

    2018年度通期業績予想の修正 • 上期における売上高及び各利益項目の未達に加え、FPD及びPV製造装置や半導体製造装置等の受注減少による 売上高及び営業利益の減少が見込まれるとともに、開発要素の高い案件のコスト増加が見込まれることもあり、 売上高及び各利益項目を下方修正 • 2019年6月期の期末配当予想に変更はなく、現時点では2018年8月8日の配当予想を据え置きます。 【単位:億円】 (参考) 2018年度 2017年度 2Q累計 通期 通期実績 当初予想 実績 当初予想 今回予想 前年同期比 受注高 2,430 1,200 1,195 2,600 2,250 -7.4% 売上高 2,4

  22. Slide 22: 2018年度通期業績予想の修正(品目別 受注・売上)

    2018年度通期業績予想の修正(品目別 受注・売上) 【単位:億円】 【単位:億円】 受注高 予想 売上高 予想 その他 材料 一般産業用装置 コンポーネント 半導体及び 電子部品製造装置 FPD及び PV製造装置 (FY) 2014 2015 2016 2017 2018 2018 (FY) 2014 2015 2016 2017 2018 2018 当初予想 修正予想 当初予想 修正予想 22 FY182QPSN20190214J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information

  23. Slide 23: さまざまな業界・用途で貢献するアルバックの真空技術

    さまざまな業界・用途で貢献するアルバックの真空技術 23 FY182QPSN20190214J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information

  24. Slide 24: 真空テクノロジーで「つくる」をつくる

    真空テクノロジーで 「つくる」をつくる 24 FY182QPSN20190214J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information

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