C. Uyemura & Co., Ltd. · TSE:4966

C. Uyemura & — Q2 FY2023 Earnings Presentation

41 slides from C. Uyemura &'s earnings presentation, Nov 14, 2022

  1. Slide 1: 2023年3月期 第2四半期 決算説明資料

    2023年3月期 第2四半期 決算説明資料 上村工業株式会社 東京証券取引所スタンダード市場 証券コード：4966 2022年11月11日 2022年11月14日更新 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 1

  2. Slide 2: 2023年3月期 第2四半期 決算概要

    2023年3月期 第2四半期 決算概要 【連結会計期間】 日本国内(2社)：4月～9月／海外(10社)： 1月～6月  表面処理用資材事業 • 主力のパッケージ基板向けのめっき薬品は、5Gや半導体関連市場における需要拡大によ り、売上高、セグメント利益ともに前年同四半期を上回った。  表面処理用機械事業 • 日本市場及び台湾市場を中心に半導体や電子部品向けの表面処理用機械の需要が好調に推 移し、売上高は前年同四半期を上回ったが、世界的な部品の供給不足に伴う部材の調達難 と調達までの長納期化に加えて、樹脂板、電子部品、フィルターなど表面処理用機械の製 造に使用される様々な部材の価格が高騰し、

  3. Slide 3: 2023年3月期 第2四半期 決算概要

    2023年3月期 第2四半期 決算概要 売上高 営業利益 経常利益 四半期純利益 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 50,000 10,000 10,000 10,000 42,105 8,258 40,000 33,027 8,000 7,549 8,000 8,000 6,226 6,559 5,978 30,000 6,000 6,000 6,000 4,543 20,000 4,000 4,000 4,000 10,000 2,000 2,000 2,000 0 0 0 0 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前第2四半期 当第2四半期 当第2

  4. Slide 4: 四半期毎の業績推移

    四半期毎の業績推移 売上高 営業利益 営業利益率 24,000 30.0% 21,918 20,662 20,187 20,000 18,613 25.0% 売上高、営業利益（百万円） 17,266 14,140 15,760 15,486 16,000 20.0% 営業利益率（%） 14,018 19.8% 21.1% 19.3% 19.1% 19.2% 12,301 17.8% 18.4% 12,000 16.8% 15.0% 15.9% 13.1% 8,000 10.0% 3,928 3,792 3,866 4,000 2,962 2,804 3,421 3,683 5.0% 1,961

  5. Slide 5: 営業利益の増減要因

    営業利益の増減要因 (単位：百万円) 増収による 原価率 粗利の増加 の悪化 販管費 （研究開発費 を除く） △ 1,080 の増加 研究開発費 その他営業 為替の影響 の増加 費用の増加 3,131 △686 △47 △ 475 480 7,549 6,226 ＋1,323百万円 2022年3月期 2023年3月期 第2四半期 第2四半期 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 5

  6. Slide 6: 事業セグメント別売上高

    事業セグメント別売上高 表面処理用資材事業 表面処理用機械事業 めっき加工事業 不動産賃貸事業 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 50,000 6,000 4,000 600 40,000 35,253 418 3,995 3,000 422 2,435 27,464 4,000 2,328 400 30,000 2,808 2,000 20,000 2,000 200 1,000 10,000 0 0 0 0 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前第2四半期 当第2四半期 (単位：百万円) 増減額 増減率 累計実績 累計実績 表面処理用資材 27,4

  7. Slide 7: 事業セグメント別営業利益

    事業セグメント別営業利益 表面処理用資材事業 表面処理用機械事業 めっき加工事業 不動産賃貸事業 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 10,000 600 200 400 7,276 35 7,500 300 253 260 5,636 400 0 293 5,000 230 200 200 △ 200 2,500 100 △ 227 0 0 △ 400 0 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前第2四半期 当第2四半期 (単位：百万円) 増減額 増減率 累計実績 累計実績 表面処理用資材 5,636 7,276 +1,640 +29.1% 表面処理用機

  8. Slide 8: 表面処理用資材事業 売上高推移

    表面処理用資材事業 売上高推移 7,000 6,000 5,000 売上高（百万円） 4,000 3,000 2,000 1,000 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 2021年3月期 2022年3月期 2023年3月期 日本 3,448 3,737 4,342 4,270 4,653 4,889 5,062 5,608 5,823 6,209 台湾 2,355 2,485 2,728 2,973 3,231 4,133 4,380 4,343 4,341 4,644 中国 1,350 1,622 2,064 2,291 2,436 2,887 3,375 3,4

  9. Slide 9: 表面処理用機械事業 売上高推移

    表面処理用機械事業 売上高推移 3,500 売上高（百万円） 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 2021年3月期 2022年3月期 2023年3月期 日本 1,060 2,903 807 1,983 887 1,075 1,240 747 637 1,363 海外 80 160 749 76 673 172 302 1,914 1,191 791 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 9

  10. Slide 10: めっき加工事業 売上高推移

    めっき加工事業 売上高推移 1,200 1,000 売上高（百万円） 800 600 400 200 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 2021年3月期 2022年3月期 2023年3月期 タイ 1,101 371 738 888 857 773 687 780 950 837 台湾 163 221 177 314 264 258 274 284 249 228 インドネシア 106 12 30 70 83 90 81 81 80 86 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 10

  11. Slide 11: 薬品カテゴリー別売上高

    薬品カテゴリー別売上高 HDD関連 Wafer & PKG関連 汎用無電解Ni関連 その他 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 3,000 30,000 3,000 3,000 2,187 2,218 19,916 2,000 20,000 16,982 2,000 1,664 2,000 1,771 1,230 1,000 648 10,000 1,000 1,000 0 0 0 0 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前第2四半期累計実績 当第2四半期累計実績 (単位：百万円) 増減額 増減率 構成比 構成比 HDD関連 648 3.1% 1,230

  12. Slide 12: 薬品ビジネス 最終製品までの流れ

    薬品ビジネス 最終製品までの流れ 汎用無電解 当 HDD関連 Wafer & PKG関連 その他 Ni関連 社 • 最終表面処理薬品 • 無電解ニッケルめっき • 装飾めっき • 無電解ニッケルめっき 薬 (高リンタイプ) 無電解ニッケル/金めっき (中リンタイプ) （ニッケル/クロム、 無電解ニッケル/パラジウム P含有率8～11wt% 亜鉛めっき、プラめっき） 品 P含有率12wt％以上 /金めっきなど ニムデンSX、DX、KTY、 • はんだめっき ニムデンHDX • 無電解/電解銅めっき BEL801(ホウ素タイプ) • PTFE含有複合めっき 役 ・非磁性 など ・高周波数特性 ・耐

  13. Slide 13: 地域別薬品売上高

    グループ全体 地域別薬品売上高 その他 ハードディスク (Others) 関連（HDD） 22.1億円 12.3億円 2023年3月期 第2四半期累計 汎用無電解 韓国 ニッケル関連 ※内部売上高含む (ELNi) 21.8億円 255億円 中国 14.7億円 ■ Wafer & PKG：13.8億円 ウェハー・ ■ ELNi：0.1億円 パッケージ関連 57.4億円 ■ Others：0.7億円 (Wafer & PKG) 199.1億円 日本 ■ Wafer & PKG：50.6億円 ■ ELNi：5.6億円 ■ Others：1.1億円 92.8億円 台湾 ASEAN ■ HDD：9.1

  14. Slide 14: 連結業績予想の修正

    連結業績予想の修正 (単位：百万円) 前回発表予想 今回修正予想 増減額 増減率 売上高 75,000 82,000 ＋7,000 ＋9.3% 営業利益 14,000 14,000 0 - 経常利益 14,600 14,600 0 - 当期純利益 （金属等86億円） 10,900 10,900 0 - （21％） 1株当たり 630.03円 658.25円 当期純利益 《修正の理由》 売上高は、第2四半期累計期間までの連結業績を踏まえ、前回発表予想を上回る見込みである。 利益面では円安による金属及び貴金属等の高騰があり、更にコロナ禍の影響による原材料の高騰等 やロシア紛争による供給面での制約に

  15. Slide 15: 2023年3月期 通期業績予想

    2023年3月期 通期業績予想 売上高 営業利益 経常利益 当期純利益 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 100,000 20,000 20,000 20,000 82,000 72,303 14,606 14,600 75,000 15,000 13,947 14,000 15,000 15,000 10,900 9,681 50,000 10,000 10,000 10,000 25,000 5,000 5,000 5,000 0 0 0 0 前期実績 当期予想 前期実績 当期予想 前期実績 当期予想 前期実績 当期予想 当期予想 (単位：百万円) 前期実績 増減額 増減率

  16. Slide 16: 2023年3月期 通期業績予想

    2023年3月期 通期業績予想  事業セグメント別売上高・営業利益予想 売上高 営業利益 (単位：百万円) 当Q2 対予想 当Q2 対予想 前期実績 当期予想 前期実績 当期予想 (2022.11.11修正) 累計実績 進捗率 (2022.11.11修正) 累計実績 進捗率 表面処理用資材 59,920 69,500 35,253 50.7% 12,717 13,500 7,276 53.9% 表面処理用機械 7,013 6,900 3,995 57.9% 680 400 230 57.6% めっき加工 4,518 4,800 2,435 50.7% 29 △ 400 △ 227 - 不動産

  17. Slide 17: 為替レートの推移

    為替レートの推移 ニュー台湾ドル 人民元 米ドル 4.80 21.50 150.00 145.00 4.60 20.50 140.00 4.40 19.50 135.00 4.20 130.00 18.50 4.00 125.00 17.50 120.00 3.80 16.50 115.00 3.60 110.00 3.40 15.50 105.00 3.20 14.50 100.00 ニュー台湾ドル 人民元 米ドル 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 17

  18. Slide 18: 設備投資/減価償却/研究開発費

    設備投資/減価償却/研究開発費 設備投資額 減価償却費 研究開発費 (百万円) (百万円) (百万円) 4,000 4,000 4,000 3,341 3,000 3,000 3,000 2,262 2,260 2,296 2,048 1,913 2,000 2,000 2,000 1,000 1,000 1,000 Q2 Q2 Q2 0 0 0 前期実績 当期予定 前期実績 当期予定 前期実績 当期予定 前期実績 当第2四半期 当期予定 (単位：百万円) （通期） 累計実績 （通期） 設備投資額 3,341 406 2,262 減価償却費 1,913 965 2,048 研究開発費 2,26

  19. Slide 19: 資本政策

    資本政策 安定的な経営基盤の確保と株主資本利益率の向上を基本方針とした資本政 策に取り組んでいます 連結総還元性向 50％、ROE 8.5％を目標 2022年3月期-2024年3月期の3年間で60億円規模の弾力的な自己株式取得を実施 中長期的にはROE 10％を目指す • 総還元性向による安定した配当の実現と自己株式取得の機動的な実施 • 経済状況、財務状況等を総合的に勘案した弾力的な自己株式取得の実施 • 将来の成長が見込まれる分野や地域、新たな技術取得、M&A、想定外の事態や自 然災害に備えた内部留保の確保 ※当社は、役職員と共に持続的な企業価値創造を実現していくため、その動機付けの原資と

  20. Slide 20: 枚方工場（大阪府枚方市）再構築

    ＜トピックス＞枚方工場（大阪府枚方市）再構築 ● 半導体向け薬品工場及び保管倉庫新設 ● 機械工場の近隣地移転 保管倉庫 半導体向け薬品工場 （イメージ） ・2021年12月完成（稼働中） ・2023年10月竣工予定（建設中） ・総投資額：約8.3億円（建物・分析機器等） ・総投資額：約32億円（土地・建物等） ・クリーン度 Class100＊ ・敷地面積：約4,978m2 ・多品種少量生産、トレーサビリティ対応 ・半導体用めっき装置の製造専用エリア保有 ＊1立法フィート中に0.5µm微粒子（埃）が100個以下 ・SDGsやカーボンニュートラルに配慮した基本設計 2022/11/14 © C.

  21. Slide 21: 海外関係会社の設備投資案件

    ＜トピックス＞海外関係会社の設備投資案件 上村化学（上海）有限公司 China Uyemura (Shanghai) Co., Ltd. ・ 上海技術センター開設予定 (蘇州[閉鎖]から上海移設) ・ 光学顕微鏡購入（顧客支援のため） USA Malaysia ウエムラ・インターナショナル・コーポレーション Uyemura International Corporation ウエムラ・マレーシア Uyemura (Malaysia) Sdn. Bhd. ・ サンプル付け用ウエハめっき装置導入 （顧客支援のため） ・ ペナン事務所開設（顧客支援のため） ・ 工場敷地リース契約更新 （2027年か

  22. Slide 22: 参考資料

    参考資料 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 22

  23. Slide 23: 営業基本戦略

    営業基本戦略 顧客満足度向上を目指す 誠心を以って実行に徹底する • 市場占有率が高い市場では、更に市場占有率を高めるため の営業および開発戦略 • 市場占有率が低い市場では、市場占有率を上げるための営 業および開発戦略 • 市場の流れに合う製造戦略 • 薬品、機械および液管理装置のトータルソリューションの 提供 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 23

  24. Slide 24: 営業基本戦略

    営業基本戦略 表面処理薬品 パワーデバイス用ウェハーめっき装置 三位一体の トータルサポート 液管理装置 機械設備 全薬液分析可能 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 24

  25. Slide 25: 事業環境について

    事業環境について  現行市場状況 ① 国内：通信、サーバー、PC関連は陰りがみえてきている。 車載 半導体やコロナ影響はあるも比較的好調。 ② 海外：国内とほぼ同じ傾向。車載も同様。 通信・基板関連は下降し始めている。車載は減産の影響はある。  現在注力している技術 次世代PKG、通信向け基板技術、カーエレクトロニクス、環境関連技術  今後注力すべき技術 基板用微細配線技術、半導体バンプおよび配線技術、 次世代接合材料向け表面処理、環境対応製品の開発 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 25

  26. Slide 26: 自動運転と高速通信

    自動運転と高速通信 状況, 情報 情報, AI 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 26

  27. Slide 27: NEDO事業への参画

    NEDO事業への参画 経済産業省ホームページ 内 「ポスト5G情報通信システム基盤強化研 究開発事業／先端半導体製造技術の開 発（助成）」採択結果一覧 20210531002-1.pdf より抜粋 https://www.meti.go.jp/press/2021/05/2021 0531002/20210531002.html 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 27

  28. Slide 28: 研究開発計画

    研究開発計画 ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業 研究開発計画 （20210531002-3.pdf）11ページ より抜粋 （b3）実装共通基盤技術 https://www.meti.go.jp/press/2021/05/20210531002/20210531002.html ＜開発対象＞  高性能コンピューティングやエッジコンピューティング向けの先端半導体実装技術の実装技術を支える共通的な基 盤技術のうち、特に新規開発や大幅な性能向上が必要となる以下の技術。 - 実装部材（例：パッケージ基板、封止 材、放熱材、研磨剤等） - 実装部材を構成する材料（例：コア材、絶縁材料・フ

  29. Slide 29: テーマ概要

    テーマ概要 経済産業省ホームページ 内 採択事業テーマ概要 20210531002-2.pdf より抜粋 https://www.meti.go.jp/press/2 021/05/20210531002/2021053 1002.html 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 29

  30. Slide 30: ２.５D/３Ｄ実装に必要なめっき技術

    ２.５D/３Ｄ実装に必要なめっき技術 バンプ形成 回路形成 2.5D/3D パッケージ イメージ めっき用薬品 めっきセル Plating chemicals めっき装置 デザイン めっき用装置 Equipment for plating 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 30

  31. Slide 31: 展示会出展のお知らせ

    展示会出展のお知らせ SEMICON Japan 2022 に「JOINT2」として出展いたします ・会期：2022年12月14日 (水) ～ 16日 (金) 10:00 ～ 17:00 ・会場：東京ビッグサイト（東展示棟） ・小間番号：3853 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 31

  32. Slide 32: ESG・SDGsに関する取り組み

    ESG・SDGsに関する取り組み 当社は「Growing together with （ :You）」 のグループ共通スローガンのもと、 ステークホルダーの皆様と共に成長・発展し、社会に貢献できる企業を目指しています Environment（環境） 環境対応型製品・技術の開発・拡販 廃棄物・水使用量の削減 社会発展・環境改善へとつながる製品の開発・提供 クリーンエネルギーの使用、電力使用量の削減 持続可能な 社会貢献・地域貢献活動の推進 社会の実現 コンプライアンスの徹底、人権の尊重 受注から出荷までの工程の自動化 いきいきと働ける職場環境の整備 BCP（事業継続計画）の実施 Social（社

  33. Slide 33: 環境対応製品 ～SDGsの積極的取り組み～

    環境対応製品 ～SDGsの積極的取り組み～ 1. Pbフリーめっき浴 ・無電解Niめっき浴で既に展開。 主に汎用浴向け。 ・Pbフリーの電気Snめっき浴。純Sn、Sn-Ag浴などに既に展開。 電子部品向け。 2. シアンフリー浴 ・シアンフリーの無電解＆電解Auめっき浴に展開＆開発。 ウェハー、電子部品向け。 ・シアンフリーの電解Agめっき浴を開発。 電子部品向け。 3. ホルマリンフリー浴およびホルマリン不使用プロセス ・樹脂上へのダイレクトめっき（無電解銅浴を使わない）に展開＆開発。 基板向け。 ・ホルマリンフリー無電解銅浴の開発。 ウェハー向け。 4. PFOS,PFOAフリー浴 規制対

  34. Slide 34: PTFE複合めっき（ニムフロン）

    PTFE複合めっき（ニムフロン） 撥水性(接触角) ・Ni-P皮膜 ・ニムフロン® (23 vol.%)皮膜 約60° 約108° 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 34

  35. Slide 35: 環境対応製品

    環境対応製品 PFOS：perfluorooctanesulfonic acid PFOA：perfluorooctanoic acid PFOS/PFOA：優れた安定性・難分解性 ⇒ 環境中に残留の可能性 PFOS 2008年6月27日以降、指定含有量（0.005 wt.%=50 ppm）を超える製品のEU地域内への上市の禁止。 2010年4月 日本では化審法で、第一種特定化学物質に指定され、製造・輸入が原則禁止される。 PFOA 2020年4月 日本では化審法で使用が制限される可能性がある。 2020年7月以降 欧州REACHにより、制限値を超える薬液、部品の製造、市場への投入が禁止。 P

  36. Slide 36: グループ会社一覧

    グループ会社一覧 会社名 設立年 所在地 主な事業内容 1848年(創業) 上村工業株式会社 日本 1933年(設立) 株式会社サミックス 1963年 日本 ウエムラ・インターナショナル・コーポレーション 1985年 米国 中国 上村(香港)有限公司 1986年 （香港） 台湾上村股份有限公司 1987年 台湾 サムハイテックス 1987年 タイ 中国 上村工業(深圳)有限公司 1988年 （深圳） ウエムラ・インターナショナル・シンガポール 1992年 シンガポール ウエムラ・マレーシア 1996年 マレーシア 中国 上村化学(上海)有限公司 2002年 （上海） 韓国上村株式会社 2010

  37. Slide 37: © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved.

    本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述 は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断 する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約 束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は 様々な要因により大きく異なる可能性があります。 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 37

  38. Slide 38: 高騰する原材料の代替技術（パラジウム）

    高騰する原材料の代替技術（パラジウム） 11/8時点 様々な原料が高騰している中、もともと高騰していたパラジウムがウクライナ問題で逼迫する可能性がある 主な用途はガソリン自動車の3元触媒で、その使用量は全体の70~80%程度 （日本国内は自動車用途、歯科用途、電子部品＋その他＋装飾用で約3等分） 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 38

  39. Slide 39: 表面処理に使われるパラジウム

    パラジウム めっき用途 表面処理に使われるパラジウム めっき触媒 樹脂上の金属化 （プラめっき用、プリント基板向け無電解銅用） Cu上への無電解Niめっき用 パラジウムめっき Ni/Pd/Auめっき → Ni/Pt/Auなど 電解Pd、Pd合金めっき（コネクター等） それぞれの代替技術は容易ではないが、使用量の削減を中心に技術開発を継続 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 39

  40. Slide 40: プリント基板向け無電解銅用触媒処理液

    プリント基板向け無電解銅用触媒処理液 アクチベーターの前の酸洗処理に添加剤を入れることで アクチベーター浴中のPd濃度を 200→50mg/L（７５%削減） にできるプロセスを開発。 120 Glass-epoxy GX-92 Cu Pd adsorption amount (μg/dm2) 100 80 60 40 20 0 Conventional New Pd濃度を減少させても、めっき後の密着性や信頼性に問題はない。 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 40

  41. Slide 41: 銅基材上への無電解ニッケルめっき用触媒液

    銅基材上への無電解ニッケルめっき用触媒液 従来品 [Pd］ Pdフリーアクチベーター クリーナー アクチベーター後の 銅表面 エッチング 酸洗 代替技術 プレディップ Pdフリー ファインパターン性 Pdアクチベーター アクチベーター 基板適応時の 無電解Ni 2022/11/14 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 41

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