Ebrains,inc. · TSE:6599
Ebrains,inc — FY2023 Earnings Presentation
32 slides from Ebrains,inc's earnings presentation, May 20, 2023
Slide 1: 個人投資家向けIRセミナー
証券コード：6599 個人投資家向けＩＲセミナー 2023年5月20日(土) 代表取締役社長 上村 正人 1
Slide 2: 本日の内容
本日の内容 • 会社概要 • 事業内容の説明 • 2023年3月期通期(第50期)決算状況 • 2024年3月期(第51期)見通し • 成長への取り組み 2
Slide 3: 会社概要（2023年3月末現在）
会社概要（2023年3月末現在） 設 立 1973年（昭和48年）10月 本 社 東京都八王子市石川町 資 本 金 1億4,301万円 売 上 高 42億5,800万円（2023年3月期） 経 常 利 益 6億5,400万円（同上） 従 業 員 数 114名（2023年3月現在） 事 業 所 東京都八王子市、東京都荒川区、埼玉県入間市、大阪市東淀川区 子 会 社 蘇州エブレン（蘇州惠普聨電子有限公司：中国江蘇省蘇州市） 事 業 内 容 産業用電子機器・工業用コンピュータの設計製造販売 3
Slide 4: 事業内容：産業用コンピュータの設計・製造
事業内容：産業用コンピュータの設計・製造 通信・放送 ●現在のメインの仕事内容は、 通信・電力・鉄道・医療などの「社会インフラ系設備」および 半導体製造装置や生産自動化機械などの「産業インフラ系設備」に、 コントローラーとして使用される産業用コンピューターの 受託設計と受託生産が中心で、売上の80%以上を占めています。 鉄道 ●鉄道・電力・通信などの公共性の高い事業会社向け設備の開発や調達は、 大手の装置メーカーが主契約者となっていて、私どものビジネスのポジシ ョンとしては、その下になります。 医療 ●主契約者の装置メーカーは、設備やシステムの開発構想に基づいて、 当社へ委託するコンピュータ製
Slide 5: 製品区分(1) ボードコンピュータ
製品区分(1) ボードコンピュータ ⚫ バックプレーンシステム用 ⚫ IoT・Edge システム用 ボードコンピュータ ワンボードコンピュータ 5
Slide 6: 製品区分(2) バックプレーン
製品区分(2) バックプレーン バックプレーン バックプレーンは コンピューターの 脊髄 情 報 の 通 り 道 ボードコンピュータ 筐体 ( コンピュー ターシャーシ ) 6
Slide 7: 製品区分(3) コンピューターシャーシ
製品区分(3) コンピューターシャーシ ⚫ バスラック ⚫ ワンボード型シャーシ (バックプレーン搭載型シャーシ) (IoT・Edgeシステム用) 7
Slide 8: 製品区分(4) 制御用コンピュータ
製品区分(4) 制御用コンピュータ バックプレーン 冷却ファン ボードを自由に着脱可能 電源 ( 例・半導体製造装置 ) 各種 ボードコンピュータ 8
Slide 9: バックプレーン方式が産業用に多用される理由
バックプレーン方式が産業用に多用される理由 バックプレーン 【 バックプレーン方式の利点 】 【役割】 冷却ファン 各種回路基板を相 ボードコンピュータが自在に着脱可能 互に接続して 筐体 信号伝送や電力供 給を行う 1.保守性 ホットスワップ、 ガイドレール 保守体制、保守要員、 2.拡張性 拡張スロット、増設、 機能追加、 電源 3.汎用性 市場に流通しているボードコンピュー タを採用する事が可能。 多くの産業用コンピューターで ボードコンピュータ バックプレーン方式が採用される 9
Slide 10: エブレン製品の用途（応用分野）
エブレン製品の用途（応用分野） 産業インフラ・社会インフラ関連の大手企業と安定的な取引関係を継続 鉄道 連結売上高構成比 交通・ITS 通信・放送 FA 49期 電力・プラント 半導体製造装置 HPC （スーパーコンピュータ） 医療 50期 10
Slide 11: 主要納入先
主要納入先 (直接納入,間接納入を含む) 各分野の主要メーカーへ納入 日立製作所 GE Healthcare NEC グループ各社 富士通グループ各社 住友電気工業（株） （株）プリファード・ グループ各社 グループ各社 ネットワークス 三菱重工 三菱電機 川崎重工業 東京エレクトロン キヤノンメディカル 古河電気工業（株） グループ各社 グループ各社 グループ各社 グループ各社 システムズ（株） パナソニック （株）京三製作所 第一実業ビスウィル（株） 東芝 グループ各社 レーザーテック（株） グループ各社 ソニーグローバル オリンパスメディカル （株）SCREENセミコンダクター （株）ニ
Slide 12: 生産拠点の分散
生産拠点の分散 BCPの観点から共通の設備で複数の生産拠点で生産 自社開発のプレスフィットマシンとボード チェッカーを八王子、入間、大阪、蘇州の4 拠点に設置 入間事業所 （埼玉県入間市） ・生産 上野事業所 （東京都荒川区） ・設計・開発 蘇州惠普聯電子有限公司 （中華人民共和国江蘇省） ・設計・開発 大阪事業所 本社・八王子事業所 （大阪市東淀川区） （東京都八王子市） ・生産 ・設計・開発 ・設計・開発 ・生産 ・生産 12
Slide 13: 2023年3月期（50期）業績報告
証券コード：6599 2023年3月期（50期）業績報告 13
Slide 14: 2023年3月期（第50期）決算実績
2023年3月期（第50期）決算実績 2023年3月期 50期計画 2021年3月期 2022年3月期 連結損益計算書 (前年期比) (達成率) 4,258 4,320 売上高 3,202 3,922 (108.6%) (98.6%) 656 650 営業利益 298 537 (122.1%) (100.9%) 営業利益率 9.3% 13.6% 15.4% 654 650 経常利益 300 529 (123.4%) (100.6%) 経常利益率 9.3% 13.4% 15.3% 426 430 当期純利益 200 345 (123.4%) (99.1%) 当期純利益率 6.2% 8.7% 10
Slide 15: 2023年3月期 応用分野別概況-1
2023年3月期 (第50期)応用分野別概況-1 計測・制御 (半導体製造装置) ✓ 先行的な調達で部材調達難による出荷停止を回避 ✓ メモリ供給過多の影響でメモリ半導体製造装置の設備投資は一部凍結 ✓ 中国輸出規制の影響でロジック半導体製造装置の生産調整も一部発生 ✓ しかし世界的なロジック半導体不足解消に向け設備投資は継続して増加 ✓ マイナス影響をプラス影響が上回り、前年同期比11.6%増となった 2,560百万円→2,856百万円（296百万円↑） 交通関連 ✓ 移動制限の影響による鉄道会社の業績悪化に伴う設備投資延期 ✓ 海外向け鉄道関連の入札延期、設置工事遅延 ✓ 顧客が調達する半
Slide 16: 2023年3月期 応用分野別概況-2
2023年3月期 (第50期)応用分野別概況-2 通信・放送 ✓ 第4四半期にネットワーク機器で特需 ✓ 電力関連の新機種量産開始 ✓ 売上は前年同期比19.2%増 241百万円→287百万円（46百万円↑） 電子応用 ✓ 第1四半期に中国のロックダウンの影響で納入が滞る ✓ 第2四半期以降ロックダウン解除により復調、第3四半期から増加に転じる ✓ 売上は前年同期比8.8%増 412百万円→448百万円（36百万円↑） 防衛・その他 ✓ 部品の遅れから49期納入分が50期納入に後ろ倒し ✓ 売上は前年同期比23.0%増 153百万円→188百万円（35百万円↑） 16
Slide 17: 2023年3月期 応用分野別売上
2023年3月期 (第50期)応用分野別売上 連結応用分野別売上同四半期比推移 単位:百万円 17
Slide 18: 2023年3月期 業績 – 財政状態
2023年3月期(第50期) 業績 – 財政状態 2022.3 2023.3 前期末比 （百万円） （百万円） 流動資産 3,907 4,325 110.7% 固定資産 1,277 1,278 100.1% 資産合計 5,184 5,604 108.1% 流動負債 1,018 1,014 99.6% 固定負債 374 393 105.1% 負債合計 1,392 1,407 101.1% 純資産 3,791 4,197 110.7% 負債純資産合計 5,184 5,604 108.1% 自己資本比率 73.1% 74.9% 18
Slide 19: 2024年3月期 通期予想
2024年3月期 (第51期) 通期予想 連結損益計算書 2022.3 2023.3 2024.3 増減率 49期 50期 51期見通し 売上高 3,922 4,258 4,310 101.2% 営業利益 537 656 659 100.4% 営業利益率 13.6% 15.4% 15.2％ 経常利益 529 654 659 100.7% 経常利益率 13.4% 15.3% 15.2％ 当期純利益 345 426 431 101.1% 当期純利益率 8.7% 10.0% 10.0％ 単位：百万円 19
Slide 20: 2024年3月期 見通し
2024年3月期 (第51期) 見通し 一般産業用途の半導体不足は未だに多方面に影響を及ぼしている 計測・制御 (半導体製造装置) ✓ メモリ半導体関連製造装置の増産は第4四半期頃を予想 ✓ ウクライナ問題の長期化による半導体材料供給難懸念 ✓ ChatGPT等のAI活用増大によるデータセンター投資に期待 ✓ 中国向け半導体製造装置輸出規制の影響懸念 交通関連 ✓ 移動制限解除に伴い鉄道関連を中心に設備投資再開 ✓ 半導体調達難による顧客での納入制限が調達進展により徐々に解消 20
Slide 21: 2024年3月期 見通し
2024年3月期 (第51期) 見通し 一般産業用途の半導体不足は未だに多方面に影響を及ぼしている 通信・放送 ✓ 通信・電力関連は景況感は前年並みで推移 ✓ 電力分野で新規案件の量産開始を計画 電子応用 ✓ ウクライナ問題長期化による欧州向けの先行き不透明感 ✓ ChatGPT等AIディープラーニング向けHPC投資に期待 防衛・その他 ✓ 前期は前々期からの期ズレ分上積みがあったが今期は無し ✓ 今期は例年並みを予想 21
Slide 22: 2024年3月期 応用分野別売上予想
2024年3月期 (第51期) 応用分野別売上予想 連結応用分野別売上推移 単位：百万円 22
Slide 23: 成長への取り組み
証券コード：6599 成長への取り組み 23
Slide 24: 直近10年間の業績推移
直近10年間の業績推移 売上：25.3億円➔42.5億円 経常利益：1億40百万円➔6億54百万円 売上 経常利益 (百万円) 売上・利益 推移(連結) (百万円) 5,000 1,000 4,500 4,258 900 3,922 4,000 800 3,603 3,500 3,235 654 700 3,183 3,202 3,000 2,733 2,769 600 529 2,534 2,418 2,500 500 405 2,000 361 400 304 300 1,500 300 239 1,000 182 200 140 142 500 100 0 0 24
Slide 25: 当面の目標
当面の目標 年率10%～15%成長を目標として成長路線を堅持 25
Slide 26: 成長戦略
成長戦略 より価値のあるソリューションの提供を通して企業価値の拡大を目指す 顧客メーカーの要求仕様に基づく、長期的安定供給を前提とした受託設計・受託生産の (1)コア事業の強化 ビジネスモデルを更に拡大します。 顧客メーカーはなるべくそのまま使えるユニット(完成体)で調達したいと (2)受託範囲の拡大 する傾向にあります。当社はバックプレーンを中心にシャーシや電源、 ボードコンピューターも含めたより完成品に近い形での製品供給でそれ に応え、取引を増大させます。 (3)ボードコンピュータ 小型、省電力なワンボードコンピュータを用いた 事業強化 IoT・ローカル5G・エッジコンピューティング等の
Slide 27: （1）コア事業の強化
（1）コア事業の強化 顧客メーカーの要求仕様に基づく 受託設計・受託生産・長期的安定供給のビジネス モデルを更に拡大します。 専業メーカーとしての優位性（短 大手システムメーカーの動向 納期・低コスト・高品質 ）を生かし 顧客メーカーとの協業を通じて 大手メーカーは設計・部材調達・生 ノウハウや設計資産を蓄積 過 産など全てのプロセスを自社で完結 去 していたが…… 製品開発期間短縮の必要性の高まり ・類似案件の受注拡大 ・事業領域の拡大 ・要素技術の開発・拡充 慢性的な技術リソース不足 (冷却構造、耐電磁波構造 等) ・部品共通化による調達力の強化 技術の高度化・開発費の増大 ・標準製品、シ
Slide 28: （2）受託範囲の拡大
（2）受託範囲の拡大 当社の顧客メーカーは、部品をバラバラで調達する事をやめ、なるべくそのまま使えるユニット (完成体)で調達したいとする傾向にあります。 お客様が本来の研究開発活動にリソースを集中していただけるよう、当社の受託範囲がより完成 品に近い形となるよう供給体制を整備・拡充し、お客様の多様なニーズに応えます。 コンピュータ バックプレーン・ システムラック バスラック プラットフォーム サブラック・シャーシ CPU回路を備え、ユーザー側の バスラックに電源やファン等を 目的に応じてI/Oボードやメモリー それぞれを単体で提供 バックプレーンが組込まれた 組込んで結線されたユニット ラ
Slide 29: （3）ボードコンピュータ事業強化
（3）ボードコンピュータ事業強化 技術革新で小型化・低消費電力化が進み、IoT・ローカル5G・エッジコン ピューティング等、小型ワンボードコンピューターを使用して実現する Digital Transformation (DX)関連の開発案件が増加している。 ・高電圧・大容量直流遮断器（洋上風力発電向送電用途） ・半導体検査装置用カメラモジュール（高速画像処理用途） ・次世代ワイヤーボンダーコントローラー（システム制御） ・フィールドバス対応ロードセルアンプ（プラント管理用途) ・省エネ型スーパーコンピューター（AI用途） ・AI画像処理システム（監視カメラ用途、FAカメラ用途等） ・ショットピ
Slide 30: （4）中国子会社の活用強化
（4）中国子会社の活用強化 中国の子会社(蘇州エブレン)の戦略的活用により、 中国・台湾を中心とした技術力と価格競争力のある現地の部材調達先の開拓を推進します。 現地企業および日系の進出企業へ現地生産によるコスト競争力のある製品を提供します。 蘇州惠普聯電子 有限公司 東京本社 現地生産によるコスト競争力のある 蘇州惠普聯電子有限公司 概要 製品づくりと資材調達を実現 会社名 蘇州惠普聯電子有限公司 本社所在地 中華人民共和国江蘇省蘇州市 創業開始 2002年9月 資本金 82百万円 株主構成 当社100％ バックプレーン及びバスラック等 事業内容 の製造販売及び輸出入、部材の現 地生産調達先
Slide 31: 本資料に掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、 確信等は、本資料発表日現在において入手可能な情報及び将 来の業績に影響を与える不確実な要因にかかわる仮定を前提 としております。実際の業績は、今後様々な要因によって予 測数値とは…
本資料に掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、 確信等は、本資料発表日現在において入手可能な情報及び将 来の業績に影響を与える不確実な要因にかかわる仮定を前提 としております。実際の業績は、今後様々な要因によって予 測数値とは異なる可能性があるため、本資料のみに全面的に 依拠することは控えていただきますようお願い申し上げま す。 また、本資料は投資勧誘を目的としたものではありません。 投資に関する決定は、ご自身のご判断において行われますよ うお願い申し上げます。 31
Slide 32: | GD ZAbaHAthit
| GD ZAbaHAthit CH DOMEDSCAWELE. BRAIN PI ———. wa BE = Ws S_—LS PS) as.