Slide 1: 2013年3月期 東京エレクトロン 決算説明会
2013年3月期（2012年4月～2013年3月） 東京エレクトロン 決算説明会 内容： 2013年3月期連結決算の概要 取締役執行役員 原田 芳輝 2014年3月期業績予想と経営方針 代表取締役会長兼社長 東 哲郎 2013年4月30日 CORP IR/April 30, 2013
Slide 2: 連結決算の概要
2013年3月期（2012年4月～2013年3月） 連結決算の概要 取締役執行役員 原田 芳輝 2013年4月30日 CORP IR/April 30, 2013
Slide 3: 業績サマリー
業績サマリー （億円） 2012年3月期 2013年3月期 対前年増減 売上高 6,330 4,972 -21.4% 売上総利益 2,114 1,587 -24.9% 下段：売上総利益率 33.4% 31.9% 販管費 1,510 1,462 -3.2% 営業利益 604 125 -79.2% 下段：営業利益率 9.5% 2.5% 税前利益 606 177 -70.7% 当期純利益 367 60 -83.5% １株当たり当期純利益（円） 205.04 33.91 -83.5% 研究開発費 815 732 -10.1% 設備投資額 395 217 -44.9% 減価償却実施額 241 266 +
Slide 4: 部門別売上高
部門別売上高 （億円） 2012年3月期 2013年3月期 対前年増減 売上高 構成比 売上高 構成比 SPE 4,778 75.5% 3,920 78.8% -18.0% FPD/PVE 698 11.0% 201 4.1% -71.2% EC/CN 848 13.4% 846 17.0% -0.2% その他 4 0.1% 4 0.1% -2.9% 合計 6,330 4,972 -21.4% SPE メモリ投資の低迷により売上が減少。国内、韓国での売上が前年比半減。 （半導体製造装置） 一方、ロジック投資は堅調を維持し、米国、台湾での売上は前年比増加。 FPD 大型FPD（フラットパネル
Slide 5: SPE部門地域別売上高
SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 台湾 中国 東南アジア 地域別構成比 （億円） ・他 100% 2,000 3% 東南ア・他 5% 5% 中国 5% 16% 27% 台湾 1,500 75% 1,148 1,170 23% 1,087 1,053 15% 韓国 1,000 50% 828 10% 10% 欧州 750 575 493 24% 500 402 387 25% 30% 米国 253 216 199 131 17% 10% 日本 0 0% FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 FY12
Slide 6: セグメント情報
セグメント情報 SPE FPD/PVE EC/CN （半導体製造装置） （FPD製造装置/太陽光パネル製造装置） （電子部品/コンピュータ・ネットワーク） （億円） （億円） （億円） 6,000 40% 1,200 100% 1,200 40% 売上高 セグメント利益率 売上高 セグメント利益率 売上高 セグメント利益率 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益 4,778 900 75% 30% 698 900 863 854 30% 3,920 4,000 600 50% 20% 300 25% 600 20% 201 18.6% 3.3% 22 2,000 0 0% 12.4%
Slide 7: 受注額・受注残高
受注額・受注残高 （億円） 2,500 2,000 1,500 1,416 1,082 1,000 500 244 73 0 FY11 FY12 FY13 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 半導体製造装置 受注額 1,332 1,502 1,286 1,558 1,126 735 1,449 1,064 760 669 913 1,082 FPD/PV製造装置 受注額 114 224 152 263 89 17 50 28 28 80 36 73 半導体製造装置 受注残高 2,023 2,155 2,288 2,289 2,207 1,667 2,201
Slide 8: 地域別受注額: SPE, FPD/PVE
地域別受注額： SPE, FPD/PVE （億円） 2,500 2,000 1,821 1,727 1,446 1,438 1,500 1,500 1,216 1,156 1,093 949 1,000 752 788 750 500 0 １ FY11 FY12 FY13 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 国内 256 173 222 439 250 163 149 117 100 163 115 187 米国 186 466 245 254 311 248 297 368 240 184 317 249 欧州 69 228 141 186 172 39
Slide 9: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 7,836 7,836 7,755 7,755 44 37 有利子負債 2,476 2,401 1,806 1,666 その他負債 現金同等物* 1,503 1,005 売上債権 1,356 たな卸資産 1,494 5,986 6,051 純資産 451 その他流動資産 596 1,356 有形固定資産 1,268 599 無形固定資産 47 584 投資その他の資産 449 2012/3/31 2013/3/31 2012/3/31 2013/3/31 主な増減 増減 主な要因 無形固定資産 +552 企業買収に伴うのれん等の増加 537億
Slide 10: たな卸資産・売上債権の回転日数
たな卸資産・売上債権の回転日数 （億円） （日） 3,000 150 売上高 売上債権回転日数 たな卸資産回転日数 2,500 125 112 104 104 99 100 100 2,000 92 92 100 86 86 86 85 96 87 1,500 82 75 76 74 73 71 72 74 67 1,000 60 50 55 500 25 0 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q FY11 FY12 FY13 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産÷各四半期末までの12ヶ月間売上高×365 9 Corp IR/April 30, 201
Slide 11: キャッシュ・フロー
キャッシュ・フロー （億円） 2012年3月期 2013年3月期 営業キャッシュ・フロー 297 842 税引前利益 606 177 減価償却費 241 266 売上債権の減少（△増加） △ 155 575 たな卸資産の減少（△増加） 160 202 仕入債務の増加（△減少） △ 58 △ 154 法人税等の支払額または還付額 △ 476 △ 76 その他 △ 21 △ 148 投資キャッシュ・フロー △ 83 △ 1,417 設備投資 △ 360 △ 190 企業買収に伴う株式取得等による支出 △3 △ 561 満期3ヵ月超の預金等の増減額 310 △ 660 その他 △ 29 △5 財務キ
Slide 12: CORP IR/April 30, 2013
oN m= ToKYO ELECTRON con uAp 90,2018 5G) —
Slide 13: 業績サマリー（四半期）
業績サマリー （億円） 2012年3月期 2013年3月期 対前年4Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 増減率 売上高 1,775 1,341 1,324 919 1,387 -21.8% SPE 1,378 1,087 1,059 680 1,093 -20.7% FPD/PVE 165 47 44 46 62 -62.3% EC/CN 229 206 218 191 230 +0.6% その他 1 1 1 0 1 -5.6% 売上総利益 564 441 415 282 448 -20.5% 下段：売上総利益率 31.8% 32.9% 31.4% 30.7% 32.3% 販管費 389 348
Slide 14: 部門別売上高（四半期）
部門別売上高 （億円） 2,000 部門別構成比 SPE FPD/PVE EC/CN 100% 13 15 17 21 17 EC/CN 1,500 9 4 1,378 3 4 FPD/PVE 5 1,087 1,059 1,093 1,000 680 81 80 79 SPE 78 74 500 229 206 218 191 230 165 47 44 46 62 0 0% 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q FY12 FY13 FY12 FY13 13 Corp IR/April 30, 2013
Slide 15: SPE部門地域別売上高（四半期）
SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 600 600 600 600 502 326 324 291 288 300 300 266 300 300 242 158 144 137 129 130 100 101 87 104 63 76 76 57 0 0 0 0 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 600 6
Slide 16: セグメント情報（四半期）
セグメント情報 SPE FPD/PVE EC/CN （半導体製造装置） （FPD製造装置/太陽光パネル製造装置） （電子部品/コンピュータ・ネットワーク） （億円） （億円） （億円） 2,000 50% 400 100% 500 50% 売上高 セグメント利益率 売上高 セグメント利益率 売上高 セグメント利益率 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益 300 75% 40% 400 40% 1,500 1,378 200 50% 165 1,087 1,059 1,093 30% 300 30% 1,000 100 25% 234 233 62 47 44 46 208 220 1
Slide 17: 貸借対照表（四半期）
貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 7,836 7,670 7,535 7,755 7,836 7,755 44 7,450 7,670 7,450 7,535 45 29 37 30 有利子負債 1,806 1,661 1,463 1,583 1,666 その他負債 2,476 2,526 2,401 現金同等物 2,341 2,862 804 1,005 売上債権 1,503 1,235 949 1,472 1,356 たな卸資産 1,494 1,441 5,986 5,963 5,956 5,923 6,051 純資産 1,329 その他流動資産 467 451 596
Slide 18: 従業員数
従業員数 （人） 2012年3月 2013年3月 国内 8,004 8,186 米国 1,150 1,633 欧州 313 888 アジア 1,217 1,494 合計 10,684 12,201 17 Corp IR/April 30, 2013
Slide 19: 2014年3月期業績予想と経営方針
2014年3月期業績予想と経営方針 代表取締役会長兼社長 東 哲郎 2013年4月30日 CORP IR/April 30, 2013
Slide 20: 2013年3月期レビュー
2013年3月期レビュー CORP IR/April 30, 2013
Slide 21: 2013年3月期 事業ハイライト
2013年3月期 事業ハイライト ►SPE分野におけるポジションの向上 シェア向上 コータ／デベロッパ 85%89%、 洗浄装置 16%18% 熱処理成膜装置 58%60% （出所: Gartner） ＰＯＲ獲得 エッチング装置： ＲＬＳＡによる米国ロジックメーカー複数社のＰＯＲ獲得 洗浄装置： 韓国・台湾大手顧客複数社のＰＯＲ獲得 熱処理成膜装置： 新製品（NT333）による複数社の開発ＰＯＲ獲得 ►固定費削減を実施 160億円 既存事業で230億円の削減 企業買収等により70億円の増加 ►ＦＰＤ中国昆山工場の稼働開始 顧客対応力向上、装置製造開始 20 Corp IR/April 3
Slide 22: 2013年3月期 事業ハイライト（企業買収）
2013年3月期 事業ハイライト ►注力・成長期待分野における企業買収の実施 NEXX Systems（現 TEL NEXX社） - 先端パッケージング分野における製品ラインアップ強化 FSI International（現 TEL FSI社） - 高温ＳＰＭによる先端ハイドーズトレジスト剥離洗浄技術 - 微細パターンにおけるエアロゾル方式物理洗浄技術 Magnetic Solutions（現 TEL Magnetic Solutions社） - 次世代メモリSTT-MRAMの中核となる強磁場中熱処理技術 Oerlikon Solar（現 TEL Solar社） - 中長期的な
Slide 23: 2013年3月期 開発ハイライト
2013年3月期 開発ハイライト ►次世代メモリ、ＳＴＴ-ＭＲＡＭ分野において開発をリード 東北大学およびimecとの共同開発プログラムを実施 ►先端パターニング技術、ＤＳＡの開発を加速 Litho-Cell分野の強みを活かした独自技術の開発 先端コンソーシアム、imec、letiとの共同開発プログラムを実施 ►先端３次元実装技術の開発を強化 製品ラインアップ強化により一貫したモジュール開発を加速 先端顧客との関係強化、共同開発プログラムを実施 DSA: Directed Self-Assembly （誘導自己組織化） 22 Corp IR/April 30, 2013
Slide 24: CORP IR/April 30, 2013
oN m= ToKYO ELECTRON con uAp 90,2018 5G) —
Slide 25: 事業環境 2013年4月時点での見方
事業環境 2013年4月時点での見方 半導体設備投資 CY2013の半導体前工程（WFE）の設備投資は、前年比ほぼ同水準を見込む。 ロジック向け投資は、ファウンドリによる先端投資は継続されるものの、PCの需要が 依然弱く全体としては減少傾向。 メモリ向け投資は、旺盛なスマートフォン・タブレット 向けの需要に加え、SSD需要の拡大もあり、増加が見込まれる。 FPD設備投資 CY2013の液晶パネル用製造装置の需要は、前年比50％前後の増加を見込む。 中国における大型パネル向け新規設備投資の再開に加え、中小型パネル向けも 引き続き堅調に推移すると見られる。 PV設備投資 太陽光パネル市
Slide 26: 四半期 受注額
500 1,000 1,500 2,000 2,500 3,000 0 （億円） 00/7-9 10-12 01/1-3 4-6 7-9 10-12 02/1-3 4-6 7-9 10-12 03/1-3 4-6 7-9 10-12 半導体製造装置（SPE） 04/1-3 四半期 受注額 4-6 7-9 10-12 05/1-3 4-6 7-9 10-12 06/1-3 4-6 FPD/PV製造装置 7-9 10-12 07/1-3 4-6 7-9 10-12 08/1-3 4-6 7-9 合計 SPE 10-12 09/1-3 4-6 FPD/PVE 7-9 10-12 2013/1-3月期
Slide 27: 四半期 アプリケーション別SPE受注
四半期 アプリケーション別SPE受注 100% 15 17 19 16 22 22 28 25 17 18 24 23 26 34 37 6 33 31 27 37 80% 7 4 8 41 44 39 44 15 46 52 47 45 46 11 4 58 58 12 16 21 27 15 23 60% 8 6 33 49 35 26 36 0 22 28 15 3 22 25 44 37 21 18 26 42 9 24 9 26 30 32 44 40% 35 12 12 19 16 10 44 55 55 11 15 18 32 52 8 51 24 20% 39 45 39 39
Slide 28: 2014年3月期業績予想
2014年3月期業績予想 CORP IR/April 30, 2013
Slide 29: 2014年3月期 業績予想
2014年3月期 業績予想 （億円） FY2014 （予想） FY2013 上期 下期 通期 対前年増減 売上高 4,972 2,520 3,180 5,700 +15% SPE 3,920 1,900 2,400 4,300 +10% FPD/PVE 201 200 310 510 +153% EC/CN 846 420 470 890 +5% その他 4 - - - - 営業利益 125 -80 260 180 +43% 2.5% -3.2% 8.2% 3.2% +0.7pts 税前利益 177 -70 270 200 +13% 当期純利益 60 -30 160 130 +114% 1株当
Slide 30: 研究開発費・設備投資計画
研究開発費・設備投資計画 （億円） （億円） 1000 600 研究開発費 設備投資 815 減価償却費 770 750 732 705 391 395 609 400 540 300 500 266 230 241 217 200 200 181 177 170 149 250 0 0 FY09 FY10 FY11 FY12 FY13 FY14(E) FY09 FY10 FY11 FY12 FY13 FY14(E) FY14(E) の研究開発費 FY13およびFY14(E)の減価償却費には、新規連結子会社 ４社にかかる減価償却費が、それぞれ13億円、40億円 既存分野 約60% 含まれて
Slide 31: 配当予想
配当予想 1株当たり配当金 (予想） 中間配当 期末配当 合計 25円 25円 50円 （円） 150 125 114 103 100 80 55 51 50 45 50 38 24 配当性向 8 8 10 12 68.9% 0 FY01 FY02 FY03 FY04 FY05 FY06 FY07 FY08 FY09 FY10 FY11 FY12 FY13 FY14 FY13の配当51円には、創立50周年記念配当20円（中間期10円、期末10円）を含みます。 （予想） FY11の期末配当より、業績連動配当性向を従来の20％目途から35%目途に引き上げています。 業績連動の株主還元方針に変更はな
Slide 32: CORP IR/April 30, 2013
oN m= ToKYO ELECTRON con uAp 90,2018 5G) —
Slide 33: 経営方針
経営方針 ►技術革新が市場と利益を創造する経営を貫く ►顧客第一主義のもと、グローバルレベルで技術 サポート力を強化 ►現場からトップまで、創造性、挑戦意欲、情熱、責任感 に満ちた活力のある会社づくり ►ワールドクラスの高収益体質と更なる成長を実現 32 Corp IR/April 30, 2013
Slide 34: 将来見通しについて
将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情 報に基づいて判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD/PV市況、販売競争の激化、急速な 技術革新への当社の対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要 因・内部要因の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性 があります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入 処理しているため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 為替リスクについて 当社の主力製品である半導体製