Obara Group Incorporated · TSE:6877
Obara — H1 FY2011 Earnings Presentation
13 slides from Obara's earnings presentation, 2011
Slide 1: 2011年９月期 中間決算説明会
2011年９月期 中間決算説明会 （証券コード 6877） 2011年９月期中間 業績結果について 2/25 1
Slide 2: 2011年９月期中間決算概要-①②
2011年９月期中間決算概要-① 連結損益計算書 ( 単位 百万円) 11/9期中間 10/9期中間 増減額 増減率 ■ 売上高が大幅に増加 売 上 高 16,372 11,772 +4,600 +39.1% 売上高は、前年同期比 39.1%増加 売 上 総 利 益 4,865 3,180 +1,684 +53.0% 【地域別 売上】 売 上 総 利 益 率 29.7% 27.0% +2.7P 日本 ： 9,057（ ＋55.1% ） アジア P： 8,136（ ＋20.7% ） 販 管 費 2,786 2,766 +20 +0.7% 米州 ： 971（ ＋43.4% ） 販 管 費 率 17
Slide 3: 2011年９月期中間決算概要-③④
2011年９月期中間決算概要-③ 連結損益計算書 ■ 販売費及び一般管理費 ( 単位 百万円) 11/9期中間 10/9期中間 増減 金額 売上比 金額 売上比 金額 人 件 費 1,387 8.5% 1,367 11.6% +20 減 価 償 却 費 85 0.5% 73 0.6% +12 運 送 費 211 1.3% 195 1.7% +16 旅 費 交 通 費 161 1.0% 139 1.2% +21 研 究 開 発 費 298 1.8% 306 2.6% △8 そ の 他 642 3.9% 684 5.8% △41 合 計 2,786 17.0% 2,766 23.5% +20 5/
Slide 4: 2011年９月期中間決算概要-⑤
2011年９月期中間決算概要-⑤ 特別利益 移転補償金 → 109百万円 特別損失 資産除去債務会計基準の 適用に伴う影響額 → 69百万円 法人税等負担率 22.7% 7/25 通期の見通しと グループの展望 8/25 4
Slide 5: 連結会社の系統図
連結会社の系統図 OBARA 株式会社 溶接機器 関連事業 平面研磨装置 関連事業 日本 洋光産業株式会社 日本 スピードファム株式会社 スピードファム長野株式会社 韓国 韓国小原株式会社 スピードファムクリーンシステム株式会社 ﾏﾚｰｼｱ OBARA (MALAYSIA) SDN. BHD. 中国 小原（南京）機電有限公司 インド SPEEDFAM (INDIA) PVT. LTD. 小原（上海）有限公司 台湾 SPEEDFAM INC. タイ OBARA (THAILAND) CO., LTD. 中国 SPEEDFAM MECHTRONICS（ SHANGHAI ）LTD. インド OBA
Slide 6: 2011年９月期業績予想（通期連結）
2011年９月期業績予想（通期連結） ( 単位 百万円) 11/9期予想 10/9期実績 増減額 増減率 売 上 高 31,500 28,459 +3,040 +10.7% 売 上 総 利 益 8,950 8,009 +940 +11.7% 売 上 総 利 益 率 28.4% 28.1% +0.3P 販 管 費 5,600 5,715 △115 △2.0% 販 管 費 率 17.8% 20.1% △2.3P 営 業 利 益 3,350 2,294 +1,055 +46.0% 営 業 利 益 率 10.6% 8.1% +2.6P 経 常 利 益 3,450 2,379 +1,070 +45.0%
Slide 7: 2011年９月期業績予想（セグメント別）
2011年９月期業績予想（セグメント別） ( 単位 百万円) 溶接 前同期比 平面研磨 前同期比 合計 前同期比 売 上 高 16,000 △1 2 0 15,500 +3,161 31,500 +3,040 売 上 総 利 益 4,600 +52 4,350 +887 8,950 +940 売上総利益率 28.8% +0.5P 28.1% +0.0P 28.4% + 0 .3 P 販 管 費 3,100 △1 7 5 2,500 +60 5,600 △1 1 5 販 管 費 率 19.4% △0 . 9 P 16.1% △3 . 6 P 17.8% △2 .3 P 営 業 利 益 1,500
Slide 8: 溶接機器事業の概況
溶接機器事業の概況 15/25 溶接機器事業 2011年９月期業績予想 ( 単位 百万円) 11/9期 11/9期 11/9期 前同期比 前同期比 前同期比 上半期実績 下半期予想 通期予想 売 上 高 8,728 +994 7,271 △1,115 16,000 △120 売 上 総 利 益 2,637 +386 1,962 △333 4,600 +52 売 上 総 利 益 率 30.2% +1.1P 27.0% △0.4P 28.8% +0.5P 販 管 費 1,595 △44 1,504 △131 3,100 △175 販 管 費 率 18.3% △2.9P 20.7% +1.2P 19
Slide 9: 平面研磨事業の概況
平面研磨事業の概況 17/25 平面研磨事業の概況 各種エレクトロニクス素材の堅調な生産動向 から、消耗副資材の販売が伸長 シリコンウェーハ向け設備投資は、緩やかに 回復基調へ 先端ニーズ対応への継続的な研究開発 18/25 9
Slide 10: 平面研磨事業 2011年9月期業績予想
平面研磨事業 2011年9月期業績予想 ( 単位 百万円) 11/9期 11/9期 11/9期 前同期比 前同期比 前同期比 上半期実績 下半期予想 通期予想 売 上 高 7,644 +3,605 7,855 △444 15,500 +3,161 売 上 総 利 益 2,227 +1,298 2,122 △410 4,350 +887 売 上 総 利 益 率 29.1% +6.1P 27.0% △3.5P 28.1% +0.0P 販 管 費 1,191 +64 1,308 △4 2,500 +60 販 管 費 率 15.6% △12.3P 16.7% +0.8P 16.1% △3.6P 営 業
Slide 11: セグメント情報 商品別・アプリケーション別売上構成比
セグメント情報 － 商品別売上構成比 － 2010年 2010年9月期中間 月期中間 2011年 2011年9月期中間 月期中間 消耗品 部品 9.8% 消耗品 72.6% 装置 49.2% 部品 40.8% 14.5% 装置 12.7% その他 その他 0.2% 0.2% (4,038百万円) (7,644百万円) 平面研磨事業 21/25 セグメント情報 － アプリケーション別売上構成比 － 2010年 2010年9月期中間 月期中間 2011年 2011年9月期中間 月期中間 酸化物 酸化物 FPD FPD 水晶 22.8% 8.4% 水晶 21.7% 4.4% 半導体 半導体 37.4
Slide 12: 主要項目の結果と展開
主要項目の結果と展開 Si ウェーハ向け両面研磨装置 売上計上2億円と受注残高8億円 ハードディスク向け装置 売上計上9億円と受注残高11億円 先端要求への技術革新に継続傾注 2011年9月期 研究開発関連：4.5億円を計画 平面研磨事業 23/25 受注残高の推移予測 （百万円） 四半期売上 7,000 四半期受注 受注残高 6,000 5,000 4,000 3,000 2,000 1,000 0 期末実績 Q1 Q2 Q3（予） Q4（予） 平面研磨事業 24/25 12
Slide 13: OBARA グループの VISION
OBARA グループの VISION ニッチ市場において 世界一の技術企業を目指す 25/25 ご静聴ありがとうございました http://www.obara-g.com/ 13