Tecnisco Ltd. · TSE:2962
Tecnisco — Q1 FY2026 Earnings Presentation
40 slides from Tecnisco's earnings presentation, Nov 17, 2025
Slide 1: 2026年6月期 第1四半期 決算説明資料
2026年6月期 第1四半期 決算説明資料 株式会社テクニスコ 証券コード2962（東証スタンダード）
Slide 2: 目次
目次 1. 事業概要 P. 02 2. 当社の強み P. 12 3. 2026年6月期 第1四半期の業績概要 P. 21 4. 今後の成長戦略 P. 30 本決算資料を初めてご覧になる方は「1. 事業概要」からお読みください 業績をすぐにご覧になりたい方は「3. 2026年6月期 第1四半期の業績概要」をお読みください Copyright © TECNISCO, LTD. All Right Reserved. 1
Slide 3: 1. 事業概要
1. 事業概要
Slide 4: 基本情報
基本情報 会 社 名 株式会社テクニスコ 本 社 東京都品川区南品川2-2-15 代 表 者 関家 圭三 設 立 1970年2月14日 資 本 金 785,739,639円 代表取締役社長 従 業 員 数 単体173名、連結246名 (2025年9月末日現在) 最高経営責任者（CEO） 関家 圭三 ヒートシンク製品、ガラス製品及び 事 業 内 容 その他の精密加工部品の製造、販売 TECNISCO(SuZhou)CO.,Ltd. 連 結 子 会 社 TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd. Copyright © TECNISCO, LTD. All Righ
Slide 5: 経営理念 「The TECNISCO WAY」
経営理念 「The TECNISCO WAY」 高度なクロスエッジ®Technologyへの 継続的なチャレンジによって 人びとの喜びの実現の一助となる Cutting Grinding クロスエッジ®Technology 切る 削る ひとつの製品の製造プロセスの中 で異なる2つ以上の加工を組み合 わせるもので、最先端技術をクロ スさせるという意味。 切る、削る、磨く、メタライズ、 クロスエッジ® 接合の5つの加工技術が中心 Technology Bonding Polishing 接合 磨く クロス 混ぜる⇒掛け合わせる エッジ Metalizing 先端⇒先端技術 メタライズ Copyri
Slide 6: 拠点
拠点 ドイツ（ミュンヘン）／ シンガポール／TECNISCO 中国／TECNISCO 広島工場 東京本社 TECHNISCO EUROPE GmbH Advanced Materials Pte. Ltd. (SuZhou) CO.,Ltd. 韓国／ THE GOODSYSTEM CORP. ※ 持分法適用会社 Copyright © TECNISCO, LTD. All Right Reserved. 5
Slide 7: テクニスコの歩み
テクニスコの歩み 2005年9月 1970年2月 中国に現地法人 TECNISCO(SuZhou) CO.,Ltd.を設立 東京都品川区に(株)精密切断研究所設立 2007年 1971年9月 高出力半導体レーザー向水冷式ヒートシンクの製造開始 東京都品川区に品川工場新設(株)テクニスコに商号変更 2014年10月 MBOにより(株)ディスコから独立 1972年9月 (株)ディスコの出資を受けディスコグループへ参加 2017年8月 シンガポールに現地法人 TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd. 1987年8月 を設立 広島県呉市に工場新設 2019年5月 19
Slide 8: 当社の製品と産業バリューチェーン
当社の製品と産業バリューチェーン ヒートシンク製品 ガラス製品 その他製品 素材 • 金属等 • ガラス等 • シリコン等 • シルバーダイヤ • ガラス貫通配線基 • シリコン製品（シリコン部品・ダ 板（TGV） ミーウェーハ） • マイクロチャンネル • 小径穴ガラス クーラー • 高耐圧型シームレス • キャビティーガラス/ 当 社 マイクロチャンネル キャップガラス 製 • CACサブマウント • メッシュガラス • Si／Al2O3／Al／サファイア 品 クロスエッジ® Technology 等の高精度微細加工 • CuWサブマウント • スペーサーガラス • マウント/キャリア •
Slide 9: 代表製品の概要（ヒートシンク製品）
代表製品の概要（ヒートシンク製品） 半導体素子 熱伝導・熱拡散 レーザー ヒートシンク製品 一次ヒートシンク の使用イメージ AlNやCuWを形状加工して独自ノウハウで金属を成膜 ※AlN：窒化アルミニウム、CuW：銅タングステン 一次ヒートシンク（サブマウント、キャリア） 優れた熱伝導性で、半導体素子の熱ストレスを直接低減 二次ヒートシンク （半導体素子の故障を防ぐため、熱膨張率を の使用イメージ 合わせる必要あり） 水冷式熱交換 CACサブマウント CuWサブマウント マウント/キャリア 高出力レーザー 二次ヒートシンク（MCCなど） 一次ヒートシンクからの放熱を、水冷構造 などにより、さ
Slide 10: 代表製品の最終用途（ヒートシンク製品）
代表製品の最終用途（ヒートシンク製品） 現在、当社製品が特に多く使われている市場 市場・用途 産業機器 ライフサイエンス 光・無線通信 • 溶接用レーザー機器 • 医療用レーザー • 通信用レーザー機器 など • 切断用レーザー機器 • デジタル複合機用レーザー • 表面処理レーザー機器 など • 分析機器用レーザー など 自動車 データセンター 航空宇宙 • 車載用レーザーデータリンク など • サーバーCPU • 高周波通信機器 など • パワー半導体、MPUなど Copyright © TECNISCO, LTD. All Right Reserved. 9
Slide 11: 代表製品の概要（ガラス製品）
代表製品の概要（ガラス製品） ガラス製品 電子部品用ガラスの特長 電子部品用ガラスに特殊加工を施し販売 • 光透過性 • 気密性 • 電気的絶縁性 • 耐薬品性 自動運転用のLiDARセンサーでも活用 血液・DNA・尿などの検査にも活用 ガラス貫通電極 ガラス立体配線 マイクロ流路ガラスウェーハ マイクロ流路ガラスチップ 近赤外線レーザーレーダー ミリ波レーダー カメラ（可視光） LiDARセンサー Copyright © TECNISCO, LTD. All Right Reserved. 10
Slide 12: 代表製品の最終用途（ガラス製品）
代表製品の最終用途（ガラス製品） 現在、当社製品が特に多く使われている市場 市場・用途 自動車 産業機器 • LiDARセンサー • 高周波(RF)スイッチ • 圧力センサー • 画像センサー など • ジャイロセンサー • 高輝度LED など ライフサイエンス 環境エネルギー • 内視鏡 • 発電センサー • DNA分析器 • 光（赤外・紫外）センサー • 血液分析器 など • 殺菌装置 など Copyright © TECNISCO, LTD. All Right Reserved. 11
Slide 13: 2. 当社の強み
2. Set Daisies 0
Slide 14: 強み①：クロスエッジ®Technology
強み①：クロスエッジ🄬Technology マイクロチャンネルクーラー CACサブマウント キャップガラス配線貫通電極 Cutting Grinding Polishing Metalizing Bonding Cutting Grinding Polishing Metalizing Bonding Cutting Grinding Polishing Metalizing Bonding 切る 削る 磨く メタライズ 接合 切る 削る 磨く メタライズ 接合 切る 削る 磨く メタライズ 接合 「接合」「3D配線」「TGV」の 特に接合の「熱拡散工法」はテクニスコ独自の技術…
Slide 15: クロスエッジ®Technologyによる競合優位性
14/25 クロスエッジ🄬Technologyによる競合優位性 • すべての加工を自社で行えるため、工程の最適化、品質のコントロール、リードタイム短縮が可能 • ノウハウの蓄積により、競争優位性のある技術の獲得が可能 例）ドーム型キャップガラスの工程と競争優位性のある技術 ⚫ 均一な膨らみを保って大口径化し、量産することが可能 ⚫ 優れた形状と透明度により、光取り出し効率が向上 特に、競争優位性のある技術 ⚫ 優れたハンダ濡れ性 / パターン精度による高い信頼性 ⚫ 実装後の信頼性向上（機械強度） Grinding Grinding Polishing Polishing Bonding…
Slide 16: 強み②：国内外のトップクラスメーカーとの強固な関係性
強み②：国内外のトップクラスメーカーとの強固な関係性 海外売上比率： 50% 以上 ・世界有数のレーザー加工機メーカー ・ファイバーレーザーのグローバル主要メーカー ・大手製薬企業への創薬プラットフォーム提供企業 など、国内外のトップクラスメーカーとの取引実績多数 ※ 2025年6月期の地域別売上データ Copyright © TECNISCO, LTD. All Right Reserved. 15
Slide 17: 強み③：ニーズに応じて蓄積されたノウハウ
強み③：ニーズに応じて蓄積されたノウハウ 時代によって変化するニーズに応え、様々な市場に高付加価値製品を提供するノウハウを蓄積 1970s 1980s 1990s 2000s 2010s 2020s その時代の産業を リードする製品 ◼ 磁気カセット ◼ CD、DVD光ピック ◼ 衛星 ◼ 光ファイバー通信 ◼ 産業用レーザー ◼ 高輝度プロジェクター UP ◼ プロジェクター 加工機 ◼ LiDAR ◼ 各種センサー ◼ スマートフォン （車載等） ◼ DNA解析装置 ◼ 医療用チップ お客様の製品を実現するための高付加価値部品 ヒートシンク製品 ◼ 民生用ヒートシンク ◼ 衛星用ヒートシン
Slide 18: ターニングポイント①
ターニングポイント ① 1980年代 CDの普及に対応し、光ピックアップ部品に使用する「半導体レーザー用ヒートシンク」を提供 テクニスコ製品 使用技術（導入設備） 半導体レーザー用ヒートシンク 切る ⚫ ブランジング切断 削る 磨く メタライズ 接合 ⚫ エッチング その他 顧客の高付加価値部品に対してヒートシンクを提供する契機になり 現在のヒートシンク事業へとつながりました Copyright © TECNISCO, LTD. All Right Reserved. 17
Slide 19: ターニングポイント②
ターニングポイント ② 1990年代 ターボエンジンと電子制御の普及に対応し、「自動車センサー向けのガラス製品」を提供 使用技術（導入設備） テクニスコ製品 ⚫ ダイシング 圧力センサー 切る ⚫ ブランジング切断 ガラス台座 削る ⚫ 超音波穴あけ加工（超音波加工機） ⚫ テクニ研磨（テクニ研磨機） 磨く ⚫ ポリッシュ（ポリッシュ機） ⚫ ラッピング（ラップ機） メタライズ 加速度 角速度 センサー センサー 接合 その他 他社にはない、ガラス、セラミック、シリコンを切断する微細加工技術を 有していたため、大手自動車部品メーカーと取引を開始する契機となりました ※ クロスエッジ®Techn
Slide 20: ターニングポイント③
ターニングポイント ③ 1990年代 衛星の通信用機器パッケージに「低消費電力、電磁波コントロールのメタルチップ」を提供 使用技術（導入設備） テクニスコ製品 ⚫ ダイシング 切る ⚫ ブランジング切断 メタルチップ 削る 磨く ⚫ めっき メタライズ （1.5×0.8mm） 接合 その他 1990年代から、信頼性と高い品質が求められる宇宙ビジネスで採用されており 顧客との良好な関係性を築いています Copyright © TECNISCO, LTD. All Right Reserved. 19
Slide 21: ターニングポイント④
ターニングポイント ④ 1990年代 世界的な光通信の普及に対応し、「光発信機用のヒートシンク」を提供 使用技術（導入設備） テクニスコ製品 ⚫ ダイシング 切る 光発信機用ヒートシンク ⚫ ブランジング切断 削る ⚫ CNC加工 磨く ⚫ バレル研磨加工（バレル加工機） メタライズ ⚫ めっき加工（めっき装置） 接合 ⚫ ロウ付け接合（連続焼成炉） 光発信機 その他 切断の他にも様々な加工の可能性を模索していた時期に 2000年の通信バブルが重なり、 クロスエッジ®Technologyを本格的に展開する契機となりました Copyright © TECNISCO, LTD. All Right
Slide 22: 3. 2026年6月期 第1四半期の業績概要
3. 20264F6A Fi 331-4 OxeeE
Slide 23: 2026年6月期 第1四半期（1Q） 業績サマリー
※業績の詳細については決算短信をご確認ください（https://ssl4.eir-parts.net/doc/2962/tdnet/2720119/00.pdf） 2026年6月期 第1四半期（1Q） 業績サマリー （単位：百万円） 2025年6月期 1Q 2026年6月期 1Q 前年同期比 売上高 871 1,018 16.8% 売上総利益 172 269 56.6% 売上総利益率（％） 19.8% 26.5% + 6.7pt 営業利益 △204 △100 ー 営業利益率（％） ー ー ー 経常利益 △369 △88 ー 為替実績レート 経常利益率（％） ー ー ー USD：148.40円
Slide 24: 2026年6月期1Q 営業利益の増減要因分析
2026年6月期1Q 営業利益の増減要因分析 （単位：百万円） △100 売上高 △204 ヒートシンク製品、ガラス製品 における主要顧客の需要回復 等 △49 売上原価 売上高の増加、及び、 146 6 売上総利益率の異なる 製品間の売上構成の変動等 販売費及び一般管理費 経費削減の取り組みが従業員 のベースアップや賞与の増加を 吸収 Copyright © TECNISCO, LTD. All Right Reserved. 23
Slide 25: 製品別売上高
※数値は速報値であり、確定値とは異なる場合があります 製品別売上高 2025年6月期 2026年6月期 （百万円） 前年同期比 その他 1Q 構成比 1Q 構成比 263 ヒートシンク製品 ヒートシンク製品 346 40% 375 37% 28 26% 375 37% ガラス製品 281 32% 379 37% 98 ガラス製品 その他 243 28% 263 26% 19 379 37% 合計 871 100% 1,018 100% 146 《ヒートシンク製品》 中国市場で産業用レーザー向けCACサブマウントの実質的な撤退があったものの、 欧米の主要顧客の需要回復があったことなどによって増収
Slide 26: 地域別売上高
※数値は速報値であり、確定値とは異なる場合があります 地域別売上高 2025年6月期 2026年6月期 （百万円） 前年同期比 1Q 構成比 1Q 構成比 欧州 日本 402 46% 459 45% 57 155 15% 中国 196 23% 103 10% △93 日本 アジア 20 2% 43 4% 23 米国 459 255 45% 米国 165 19% 255 25% 89 25% 欧州 86 10% 155 15% 68 中国 合計 871 100% 1,018 100% 146 103 アジア 10% 43 4% 《中 国》 前年度に売上の多くを占めたヒートシンク製品（産業用レーザ
Slide 27: 2026年6月期の見通し
※業績予想の詳細については次のURLをご確認ください（https://ssl4.eir-parts.net/doc/2962/tdnet/2676772/00.pdf） 2026年6月期の見通し （単位：百万円） 2025年6月期 2026年6月期見通し 前年比 2026年6月期 前提為替レート 売上高 3,362 4,200 24.9% USD：145円 EUR：161円 売上総利益 130 1,660 1,172.5% RMB：21.0円 売上総利益率（％） 3.9% 39.5% +35.6 pt 営業利益 △1,443 60 ー 営業利益率（％） ー 1.4% ー 経常利益 △1,629
Slide 28: 2026年6月期 営業利益の増減要因分析
2026年6月期 営業利益の増減要因分析 （単位：百万円） △26 60 売上高 中国市場の落ち込みの一服、 日本、欧米における顧客の 691 需要回復などにより増加 売上原価 △1,443 稼働率の向上、売上総利益 率の異なる製品間の売上 構成の変動等 837 販売費及び一般管理費 経費削減の取り組みの効果 等 Copyright © TECNISCO, LTD. All Right Reserved. 27
Slide 29: 設備投資／減価償却費
設備投資／減価償却費 （単位：百万円） Copyright © TECNISCO, LTD. All Right Reserved. 28
Slide 30: 株主還元方針
株主還元方針 基本方針 利益配分につきましては、将来の事業展開と経営体質の強化のために必要な内部留保 を確保しつつ、安定した配当を継続して実施していくことを基本方針としています 将来の事業展開に向けた投資との バランスを勘案しながら検討を進めていきます Copyright © TECNISCO, LTD. All Right Reserved. 29
Slide 31: 4. 今後の成長戦略
4. FROME EE °
Slide 32: 成長戦略 サマリー
成長戦略 サマリー １ 今後、狙う事業領域 自動運転、データセンター、高出力レーザーなど 様々な成長市場をターゲットとします ２ 変わらない基本戦略 継続的な設備投資によりクロスエッジ🄬Technologyを強化し、 「次も」期待される存在であり続けます ３ 今後に向けた大きな転換点 レーザー市場の高出力化などに対応し、 初の独自材料製品であるシルバーダイヤを展開していきます Copyright © TECNISCO, LTD. All Right Reserved. 31
Slide 33: 高出力レーザー市場での当社の成長イメージ
高出力レーザー市場での当社の成長イメージ レーザーの高出力化トレンド 【レーザーメーカーの対応】 【レーザーメーカーの対応】 レーザーチップ（半導体素子）の レーザーチップ（半導体素子） 数を増やす 1つ当たりの出力を増やす 【当社の対応】 【当社の対応】 生産能力増強により 高出力対応製品の提供 多くのヒートシンク製品を提供 （既存製品の改良、シルバーダイヤなど） 売上高アップの方向 利益率アップの方向 いずれの方法でもレーザーの高出力化に対応可能であり お客様に貢献することで当社も成長 Copyright © TECNISCO, LTD. All Right Reserved. 32
Slide 34: 変わらない基本戦略
変わらない基本戦略 継続的な設備投資によりクロスエッジ🄬Technologyを強化、「次も」期待される存在に 信頼の獲得 試作の 技術力による 強固な 引き合い 量産化 お客様への 顧客基盤 貢献 ⚫ 既存技術の強化 ⚫ 新たな要素技術の獲得 ノウハウの蓄積 （焼結、ガラスのモールドなど） 継続的な 安定した収益基盤 設備投資 Copyright © TECNISCO, LTD. All Right Reserved. 33
Slide 35: 初の独自材料製品、シルバーダイヤ
初の独自材料製品、シルバーダイヤ レーザー市場の高出力化などに対応し、初の独自材料製品であるシルバーダイヤを展開 シルバーダイヤの想定用途 シルバーダイヤの特性 （単位：熱伝導率 / W / mK at 20℃） ⚫ ヒートシンクの小型化 1,000 ⚫ 水冷の空冷化 ⚫ サーバ液冷の回避 900 AgD（シルバーダイヤ） ⚫ 機器の高出力化 ⚫ 機器の高性能化 800 700 半導体素子（GaAs、GaN）と 用途 同程度の熱膨張係数で、 600 放熱効率を大幅に向上できるた 産業機器 先端技術 航空宇宙 め、さらなる高出力化が求められる 500 市場を開拓可能 400 Ag Cu SiC
Slide 36: THE GOODSYSTEM CORP.（TGS社）との関係強化
THE GOODSYSTEM CORP.（TGS社）との関係強化 TGS社との関係強化より、高機能ヒートシンク領域を強化 ・ 高機能ヒートシンク製品のラインナップ拡充 ・ 開発力強化／生産自動化ノウハウの獲得 TGS社との提携により製品ラインナップ拡充や開発力強化が期待できる 【THE GOODSYSTEM CORP. の概要】 本社：韓国京畿道安山市 CEO/社長：曺明煥 工学博士（東北大学） CTO/副社長：李錫雨 工学博士（東北大学） 設立： 2016 年 5 月 31 日 事業内容：高性能金属複合放熱素材／ 半導体パッケージ用放熱基板の製造・販売 URL：http://thegsyst
Slide 37: ご参考：素材間の熱膨張率の違いによる影響
ご参考：素材間の熱膨張率の違いによる影響 半導体素子とヒートシンク製品の「熱膨張率を合わせた」場合 半導体素子 信頼性 同じ割合で膨張 接合面に力は発生せず ヒートシンク製品 半導体素子とヒートシンク製品の「熱膨張率が異なる」場合 小さく膨張 半導体素子 信頼性 大きく膨張 接合面に力が発生（破損の原因） ヒートシンク製品 Copyright © TECNISCO, LTD. All Right Reserved. 36
Slide 38: 事業戦略の新たな方向性
事業戦略の新たな方向性 重点戦略製品を定め、新たな柱となる製品を創出 これまでも私たちは時代によって変化するニーズをとらえ、お客様に評価される高付加価値製品を生み出してきました（⇒P16～20） 重点戦略製品の候補 ■シルバーダイヤ/銅ダイヤ製品 ■TGV（Through Glass Via） ■新素材によるヒートシンク製品 並行して、事業基盤を強化 （ ➢ ガラス複合加工などの技術力強化 ➢ QCD向上によるお客様との信頼性強化 ➢ ビジネスパートナーとの戦略的関係強化 Copyright © TECNISCO, LTD. All Right Reserved. 37
Slide 39: ご参考：重点戦略製品による利益率引き上げのイメージ
ご参考：重点戦略製品による利益率引き上げのイメージ これまで これから Copyright © TECNISCO, LTD. All Right Reserved. 38
Slide 40: 将来の見通しに関する注意事項
将来の見通しに関する注意事項 ◼ 本資料は、当社に関する情報提供を目的としたものであり、国内外を問わず、いかなる有価証券、金融商品または取引に関する募集、投資の勧誘 または売買の推奨を目的としたものでもありません。本資料は、金融商品取引法またはその他の法令もしくは諸規則に基づく開示書類ではありません。 ◼ 本資料には、当社およびそのグループ会社（以下、当社と併せて「当社グループ」という。）に関連する予想、見通し、目標、計画等の将来に関する 記載が含まれています。これらは、当社が本資料作成時点において入手した情報に基づく、当該時点における予測等を基礎として作成されています。 これらの記載は、一定