Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729

Tokyo Seimitsu — FY2018 Earnings Presentation

36 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, May 14, 2019

Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意
 将来の事象に係わる記述に関する注意  本資料に記載されている情報は、現時点で⼊⼿可能な情報をもとに、当社が合理的であると判断した一定の前提に基づいております。  これらは、市況、競争状況、半導体業界ならびに⾃動⾞関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。  従って、今後の当社の実際の業績が、本資料に記載されている情報と⼤きく異なる場合がありますことをご承知おき下さい。  表記データ・用語について  注記がある場合を除き、半導体製造装置セグメントを「半導体」、精密計測機器セグメントを「計測」、また親会社株主に帰属する当期純利益を「当期純利益」と記載し
Slide 4: 2018年度通期業績
2018年度通期業績 2017年度 2018年度単位︓億円(配当除く) 通期実績通期実績前期⽐売上高 882 1,015 +15% 半導体製造装置 595 691 +16% 計測機器 287 324 +13% 営業利益 173 202 +17% 半導体 113 132 +17% 同率 19% 19% 計測 60 70 +17% 同率 21% 22% 経常利益 173 208 +20% 当期純利益 127 147 +15% 1株配当 92円 125円(含記念配当) +33円  2018年度は、両事業とも堅調、創業来最⾼の売上および利益となった May 14 th, 2019 Cop
Slide 5: 2018年度第4四半期業績
2018年度第4四半期業績 2017年度 2018年度単位：億円前前年 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 四半期比同期比 Q/Q Y/Y 売上⾼ 199 238 192 253 198 314 237 266 +12% +5% 半導体製造装置 142 161 126 166 128 230 153 180 +18% +8% 計測機器 57 76 67 87 70 84 84 86 +2% -1% 営業利益 40 49 36 48 31 71 48 52 +9% +9% 半導体 31 32 22 28 16 52 31 33 +8% +19% 同率 22% 20% 17%
Slide 7: 半導体 – 受注高, 受注残高
半導体 – 受注高, 受注残高 352 315  4Q受注⾼(105億円)は、2Q・3Q⽐減少だが、想定をやや上振れ 277  アプリケーションを問わず軟調な受注環境となった  期末受注残⾼(277億円)は前期末⽐減少も、引き続き⾼水準 243 151 105 May 14 th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 7
Slide 11: 計測 - 受注高, 受注残高
計測 - 受注高, 受注残高 106 92 89 80 77 72  4Q受注⾼(72億円)は計画をやや下振れ  工作機械関連受注がやや軟調だが、⾃動⾞関連・機械部品向けは堅調 May 14 th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 11
Slide 14: 貸借対照表
貸借対照表資産負債/純資産 18/3末 19/3末増減 18/3末 19/3末増減 (億円) (億円) ⽀⼿・買掛⾦, 電子記録債務 219 263 +45 現預⾦ 372 415 +43 短期借⼊⾦, 1年内⻑期借⼊⾦ 13 33 +20 受取⼿形・その他 96 113 +17 売掛⾦・ 334 361 +27 電子記録債権流動負債計 328 409 +81 在庫 223 300 +77 固定負債計 7 92 +85 その他 20 24 +4 負債計 335 501 +166 流動資産計 950 1,101 +151 純資産 994 1,074 +80 固定資産計 379 475
Slide 15: キャッシュフロー
キャッシュフロー単位︓億円 2016年度 2017年度 2018年度現⾦等期首残高 273 338 371 営業活動税引前・償却前利益 169 200 233 (売上債権+在庫) - 仕⼊債務 -1 - 42 -56 納税 - 36 - 59 -58 その他 -4 11 10 小計 128 109 129 投資活動 - - 35 -- 46 --139 フリーキャッシュフロー 93 63 -10 財務活動社債・借⼊ -3 -0 100 株式・配当⾦、他 - 26 - 31 -45 小計 - 30 - 32 54 増減額(含換算差額) + 65 + 33 42 現⾦等期末残高 33
Slide 18: 定量目標（2018年5月発表）
定量目標（2018年5月発表) ⻑期指標︓ROE10％以上中期目標 ︓営業利益220億円（2020年度迄に）両輪にて達成売上拡大利益率向上 (1,100億円を目指す) (営業利益率20%以上を目指す） May 14 th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 18
Slide 19: 全社戦略（2018年5月発表）
全社戦略（2018年5月発表) 技術面製品競争⼒強化、対象市場拡大中期目標達成生産面生産キャパシティの拡充効率改善 (⾃動化・省⼈化）利益率改善 ERP導入による情報共有化促進サービス (ﾌｨｰﾙﾄﾞ、ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ) ,消耗品売上の拡充 May 14 th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 19
Slide 20: 初年度の総括(全体)
初年度の総括(全体) 初年度は順調な進捗定量⾯ 2018年度ROE 14.4%, 営業利益 202億円技術⾯ X線CT装置、充放電試験システムなどの展開生産⾯日野・土浦新工場着工、美山工場の稼働利益率改善 ERP稼働開始 May 14 th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 20
Slide 21: 初年度の総括(設備投資)
初年度の総括(設備投資) キャパシティ拡充(半導体︓⽇野⼯場、美⼭⼯場) キャパシティ拡充(計測︓⼟浦MI棟)  用地・建物取得によりキャパ拡充  新棟(MI棟)着工  賃貸工場(美山)も活用中  2020年度稼働予定  各種効率化・改善策を適用予定 MI: Monozukuri Innovation アプリ対応強化アプリ対応強化効率化 (台湾新ｱﾌﾟﾘｾﾝﾀ設⽴) (大阪ｱﾌﾟﾘｾﾝﾀﾘﾆｭｰｱﾙ)  ERP 稼働開始  予定通り進捗中  予定通り進捗中  2020年度稼働予定  2019年度稼働予定 May 14 th, 2019 Copyright 2019 T
Slide 22: 初年度の総括(ESG)
初年度の総括(ESG) Environment(環境) • 環境考慮製品 ︓ LCAを考慮した環境配慮型製品の開発⇒100%対応継続 (新製品) • 温暖化防⽌︓ CO2排出量の削減⇒ 原単位電⼒使用量の削減 • 資源削減︓水、廃棄物 ⇒ 原単位の水使用削減、リサイクル率95%以上 Social (社会) • サプライチェーン︓ESGの強化改善を実施⇒ サプライヤCSR策定 • ⼥性活躍推進活動︓⼥性が活躍できる会社へ⇒⼥性従業員による社内活動→規程改訂 Governance(ガバナンス) • グループ⾏動規範︓教育、浸透、⾒直し⇒HP掲載,社員教育, グループ各社展開 • コンプライアンス
Slide 25: 企業理念
企業理念世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.1の商品を創り出し、皆様と共に大きく成長してゆく理念を示すモットー：「WIN-WINの仕事で世界No.1の商品を創ろう」 WIN-WIN relationships create the World’s No. 1 Products コーポレートブランド： “Accrete (共生)” と“Technology(技術)”の合成語 May 14 th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 25
Slide 26: 理念実現のための枠組みと事業構成
理念実現のための枠組みと事業構成企業理念実現のための枠組み当社事業構成の特徴 • 強み︓ 業績拡大・ • 精密位置決め制御技術企業価値半導体 • 内製化 • チャンス︓ 向上 • 新技術・新デバイス成⻑投資 • 強み︓ • 高精度・高分解能測定技術計測 • 信頼性 • チャンス︓ • 新分野・海外需要強固な財務基盤 CSR・ • バランスの取れた事業構成内外グループガバナンス - 異なる事業領域を有することによる安定性（需要変動影響を吸収） May 14 th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All r
Slide 27: 全社戦略（2019年度）
全社戦略（2019年度) 技術⾯製品競争⼒強化、対象市場拡大中期目標達成生産⾯生産能⼒拡充, 効率改善(⾃働化、省⼈化) 利益率改善情報共有化促進サービス,消耗品売上の拡充持続的な成⻑のために積極的にESG活動を推進し、企業価値向上を図る May 14 th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 27
Slide 28: 試験研究費, 設備投資, 減価償却
試験研究費, 設備投資, 減価償却研究開発︓製品⼒強化・競争⼒維持 • 売上⾼対⽐ 10%内を目安設備投資︓能⼒増強、効率化等 • 能⼒増強︓新工場 • 効率化︓⾃動化, 加工機械投資 • ｱﾌﾟﾘ対応強化︓主要拠点ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝｾﾝﾀ • 中期計画内で200億円超の投資を計画減価償却 • ERP償却を主因に増加 May 14 th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 28
Slide 31: 2019年度業績予想の前提
2019年度業績予想の前提半導体 •⾜許は軟調だが、急な回復の可能性もある •ベースシナリオは“冬場の受注回復” •受注残があり上期生産は高水準を想定計測 • 国内は⾃動⾞インライン測定需要中⼼に、堅調さを維持 • 貿易摩擦、⼯作機械需要変動を注視 • 充放電試験システムが売上に寄与 May 14 th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 31
Slide 32: 2019年度業績予想
2019年度業績予想 2018年度 2019年度単位︓億円下期通期上期（配当除く）上期下期通期予想予想予想前年比売上⾼ 512 503 1,015 430 450 880 -13% 半導体製造装置 358 333 691 275 275 550 -20% 計測機器 154 170 324 155 175 330 +2% 営業利益 102 100 202 59 66 125 -38% 同率 20% 20% 20% 14% 15% 14% 経常利益 108 100 208 59 66 125 -40% 当期純利益 79 68 147 42 48 90 -39% １株配当
Slide 36: http://www.accretech.jp/ https://ir.accretech.jp/ja/index.html
http://www.accretech.jp/ https://ir.accretech.jp/ja/index.html May 14 th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 36

Tokyo Seimitsu — FY2018 Earnings Presentation on 6ix

Tokyo Seimitsu — FY2018 Earnings Presentation

Slide 1: 2018年度(2019年3月期) 決算説明会

Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意

Slide 3: 次第

Slide 4: 2018年度通期業績

Slide 5: 2018年度第4四半期業績

Slide 6: 半導体 - 売上高, 営業利益

Slide 7: 半導体 – 受注高, 受注残高

Slide 8: 半導体 – 製品別動向

Slide 9: 半導体 – 地域別売上高

Slide 10: 計測 - 売上高, 営業利益

Slide 11: 計測 - 受注高, 受注残高

Slide 12: 計測 - 製品別動向

Slide 13: 計測 - 地域別売上高

Slide 14: 貸借対照表

Slide 15: キャッシュフロー

Slide 16: 従業員数推移

Slide 17: 次第

Slide 18: 定量目標（2018年5月発表）

Slide 19: 全社戦略（2018年5月発表）

Slide 20: 初年度の総括(全体)

Slide 21: 初年度の総括(設備投資)

Slide 22: 初年度の総括(ESG)

Slide 23: 次第

Slide 24: 今後について

Slide 25: 企業理念

Slide 26: 理念実現のための枠組みと事業構成

Slide 27: 全社戦略（2019年度）

Slide 28: 試験研究費, 設備投資, 減価償却

Slide 29: 財務・株主還元(2019年度)

Slide 30: 次第

Slide 31: 2019年度業績予想の前提

Slide 32: 2019年度業績予想

Slide 33: 半導体 – 売上・受注高見込

Slide 34: 計測 – 売上・受注高見込

Slide 35: 次第

Slide 36: http://www.accretech.jp/ https://ir.accretech.jp/ja/index.html

Tokyo Seimitsu — FY2018 Earnings Presentation

Slide 1: 2018年度(2019年3月期) 決算説明会

Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意

Slide 3: 次第

Slide 4: 2018年度 通期業績

Slide 5: 2018年度 第4四半期業績

Slide 6: 半導体 - 売上高, 営業利益

Slide 7: 半導体 – 受注高, 受注残高

Slide 8: 半導体 – 製品別動向

Slide 9: 半導体 – 地域別売上高

Slide 10: 計測 - 売上高, 営業利益

Slide 11: 計測 - 受注高, 受注残高

Slide 12: 計測 - 製品別動向

Slide 13: 計測 - 地域別売上高

Slide 14: 貸借対照表

Slide 15: キャッシュフロー

Slide 16: 従業員数推移

Slide 17: 次第

Slide 18: 定量目標（2018年5月発表）

Slide 19: 全社戦略（2018年5月発表）

Slide 20: 初年度の総括(全体)

Slide 21: 初年度の総括(設備投資)

Slide 22: 初年度の総括(ESG)

Slide 23: 次第

Slide 24: 今後について

Slide 25: 企業理念

Slide 26: 理念実現のための枠組みと事業構成

Slide 27: 全社戦略（2019年度）

Slide 28: 試験研究費, 設備投資, 減価償却

Slide 29: 財務・株主還元(2019年度)

Slide 30: 次第

Slide 31: 2019年度業績予想の前提

Slide 32: 2019年度 業績予想

Slide 33: 半導体 – 売上・受注高 見込

Slide 34: 計測 – 売上・受注高 見込

Slide 35: 次第

Slide 36: http://www.accretech.jp/ https://ir.accretech.jp/ja/index.html

Slide 4: 2018年度通期業績

Slide 5: 2018年度第4四半期業績

Slide 32: 2019年度業績予想

Slide 33: 半導体 – 売上・受注高見込

Slide 34: 計測 – 売上・受注高見込