Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035
Tokyo Electron — Q2 FY2013 Earnings Presentation
38 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Oct 31, 2012
Slide 1: 2013年3月期 第2四半期 東京エレクトロン 決算説明会
2013年3月期 第2四半期 （2012年4月～9月） 東京エレクトロン 決算説明会 内容： 第2四半期連結決算の概要 取締役執行役員 原田 芳輝 2013年3月期業績予想修正 および 代表取締役社長 竹中 博司 重点施策の進捗状況 2012年10月31日 CORP IR/October 31, 2012
Slide 2: 第2四半期 連結決算の概要
第2四半期 連結決算の概要 取締役執行役員 原田 芳輝 2012年10月31日 CORP IR/October 31, 2012
Slide 3: 業績ハイライト 2012年4月～9月
業績ハイライト 2012年4月～9月（6か月累計） 売上高 2,666億円 前下期比 - 13.1％ （前年同期比 –18.3%） 営業利益 122億円 前下期比 - 48.3% 営業利益率 4.6％ （前年同期比 –66.9%） 当期純利益 60億円 前下期比 - 39.5％ （前年同期比 -77.2%） 2 Corp IR/October 31, 2012
Slide 4: 損益状況
損益状況 （億円） 2012年3月期 2013年3月期 2013年3月期 上期 下期 上期 上期(7/30予想) 売上高 3,263 3,067 2,666 2,680 SPE 2,483 2,294 2,146 2,160 FPD/PVE 366 332 92 90 EC/CN 410 438 424 430 その他 2 2 2 - 1,135 979 856 - 売上総利益 （34.8%） （31.9%） （32.1%） 販管費 766 743 734 - 368 235 122 95 営業利益 （11.3%） （7.7%） （4.6%） （3.5%） 当期純利益 266 100 60 6
Slide 5: 売上高・営業利益・利益率推移
売上高・営業利益・利益率推移 （億円） 2,500 50% 2,000 40% 31.4% 1,500 30% 1,324 1,000 20% 500 10% 2.2% 29 0 0% 売上高 営業利益 売上総利益率 営業利益率 -500 -10% FY11/2Q 3Q 4Q FY12/1Q 2Q 3Q 4Q FY13/1Q 2Q 売上高 1,735 1,596 1,906 1,531 1,732 1,291 1,775 1,341 1,324 営業利益 240 258 297 230 137 60 174 92 29 売上総利益率 34.3% 36.8% 35.3% 38.2% 31.8%
Slide 6: 部門別売上高
部門別売上高 SPE部門 FPD/PVE部門 EC/CN部門 部門別構成比 （半導体製造装置） （FPD製造装置/太陽光パネル製造装置） （億円） （億円） （億円） （電子部品/情報通信機器） 3,000 600 600 100% 13 14 16 EC/CN 2,483 2,294 11 11 3 FPD/PVE 2,146 438 424 410 2,000 400 400 366 332 81 SPE 76 75 1,000 200 200 92 0 0 0 0% 上期 下期 上期 上期 下期 上期 上期 下期 上期 上期 下期 上期 FY12 FY13 FY12 FY13 FY12
Slide 7: SPE部門地域別売上高
SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 1000 1000 1000 1000 708 612 535 557 503 500 500 500 500 378 386 325 309 202 234 183 0 0 0 0 上期 下期 上期 上期 下期 上期 上期 下期 上期 上期 下期 上期 FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 1000 1000 1,000 100% 6 3 3 その他 4 6 中国 6 13 18 27 台湾
Slide 8: セグメント情報
セグメント情報 SPE FPD/PVE EC/CN （半導体製造装置） （FPD製造装置/太陽光パネル製造装置） （電子部品/コンピュータ・ネットワーク） （億円） （億円） （億円） 3,000 30% 600 100% 600 30% 売上高 セグメント利益率 売上高 セグメント利益率 売上高 セグメント利益率 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益 2,500 2,483 25% 500 25% 2,294 450 75% 445 2,146 366 428 417 2,000 20% 332 400 20% 20.2% 300 50% 1,500 16.9% 15% 300 1
Slide 9: 受注額・受注残高
受注額・受注残高 （億円） 2,500 2,000 1,500 1,187 1,000 750 500 158 0 FY11/2Q 3Q 4Q FY12/1Q 2Q 3Q 4Q FY13/1Q 2Q 半導体製造装置 受注額 1,502 1,286 1,558 1,126 735 1,449 1,064 760 669 FPD/PV製造装置 受注額 224 152 263 89 17 50 28 28 80 半導体製造装置 受注残高 2,155 2,288 2,289 2,207 1,667 2,201 1,886 1,577 1,187 FPD/PV製造装置 受注残高 578 510 654
Slide 10: 地域別受注額：SPE, FPD/PVE
地域別受注額 ： SPE, FPD/PVE （億円） 2,000 1,821 1,727 1,500 1,438 1,500 1,216 1,093 1,000 752 788 750 500 0 FY11/2Q 3Q 4Q FY12/1Q 2Q 3Q 4Q FY13/1Q 2Q 国内 173 222 439 250 163 149 117 100 163 米国 466 245 254 311 248 297 368 240 184 欧州 228 141 186 172 39 76 70 68 77 韓国 249 210 307 219 179 511 251 97 73 台湾 346 382
Slide 11: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 7,824 7,836 7,824 7,836 7,450 51 44 7,450 30 有利子負債 1,860 1,806 1,463 その他負債 2,766 2,476 2,862 現金同等物 1,312 1,503 949 売上債権 1,591 1,494 1,329 たな卸資産 5,912 5,986 5,956 純資産 428 596 370 その他流動資産 1,228 1,268 1,271 有形固定資産 497 496 667 その他固定資産 2011/9/30 2012/3/31 2012/9/30 2011/9/30 201
Slide 12: たな卸資産・売上債権の回転日数
たな卸資産・売上債権の回転日数 （億円） （日） 3,000 150 売上高 129 132 売上債権回転日数 121 たな卸資産回転日数 2,500 125 112 104 104 99 2,000 107 109 92 92 100 86 87 86 85 96 91 1,500 82 86 75 76 74 72 71 73 67 60 1,000 50 500 25 0 0 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q FY10 FY11 FY12 FY13 ＊回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産÷各四半期末までの12ヶ月間売上高×365 11 Co
Slide 13: キャッシュ・フロー
キャッシュ・フロー （億円） 2012年3月期 2013年3月期 上期 下期 上期 営業キャッシュ・フロー 267 30 739 投資キャッシュ・フロー -724 641 -842 企業買収に伴う 株式取得による支出 - - -158 設備投資他 -169 -223 -126 ３か月超の預金等の増減額 -554 864 -557 財務キャッシュ・フロー -167 -105 -64 現金及び現金同等物の 1,011 1,587 1,416 期末残高 現金及び現金同等物＋ ３か月超の定期預金及び 2,766 2,476 2,862 短期投資等の期末残高 12 Corp IR/October 31,
Slide 14: 補足資料
補足資料 CORP IR/October 31, 2012
Slide 15: 損益状況
損益状況 （億円） 2012年3月期 2013年3月期 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 売上高 1,531 1,732 1,291 1,775 1,341 1,324 SPE 1,208 1,275 915 1,378 1,087 1,059 FPD/PVE 125 241 166 165 47 44 EC/CN 196 213 208 229 206 218 その他 0 1 0 1 1 1 584 550 414 564 441 415 売上総利益 （38.2%） （31.8%） （32.1%） （31.8%） （32.9%） （31.4%） 販管費 353 413 353 389 34
Slide 16: 部門別売上高
部門別売上高 SPE部門 FPD/PVE部門 EC/CN部門 部門別構成比 （半導体製造装置） （FPD製造装置/太陽光パネル製造装置） （億円） （億円） （億円） （電子部品/情報通信機器） 2,000 300 300 100% 12 16 13 15 17 EC/CN 241 9 4 229 14 3 FPD/PVE 218 13 1,500 213 208 1,378 206 1,275 200 200 1,087 166 165 1,059 1,000 915 78 81 80 SPE 74 71 100 100 500 47 44 0 0 0 0% 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2
Slide 17: SPE部門地域別売上高
SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 600 600 600 600 502 326 294 286 291 300 300 266 300 300 238 242 209 206 166 158 169 129 144 100 101 95 104 87 0 0 0 0 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 60
Slide 18: セグメント情報
セグメント情報 SPE FPD/PVE EC/CN （半導体製造装置） （FPD製造装置/太陽光パネル製造装置） （電子部品/コンピュータ・ネットワーク） （億円） （億円） （億円） 1,800 60% 400 100% 300 60% 売上高 セグメント利益率 売上高 セグメント利益率 売上高 セグメント利益率 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益 1,500 50% 250 50% 1,378 300 75% 234 1,275 220 241 217 211 208 1,200 1,087 1,059 40% 200 40% 200 50% 166 165 915 900 3
Slide 19: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 7,824 7,836 7,670 7,824 7,836 7,692 7,450 7,692 7,670 51 44 7,450 71 45 30 有利子負債 1,860 1,788 1,806 1,661 2,476 1,463 その他負債 2,766 2,494 2,526 2,862 現金同等物 1,281 1,503 1,235 1,312 949 売上債権 1,635 1,494 1,441 5,912 5,986 5,963 5,956 1,591 1,329 たな卸資産 5,831 純資産 596 491 370 その他流動資
Slide 20: キャッシュ・フロー
キャッシュ・フロー （億円） 2012年3月期 2013年3月期 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 営業キャッシュ・フロー 86 -49 79 358 380 投資キャッシュ・フロー -137 533 108 -460 -381 企業買収に伴う 株式取得による支出 - - - -158 - 設備投資他 -122 -141 -81 -92 -34 ３か月超の預金等の増減額 -14 674 190 -210 -347 財務キャッシュ・フロー -25 -77 -28 -48 -15 現金及び現金同等物の 期末残高 1,011 1,414 1,587 1,428 1,416 現金及び現金同等物＋ ３か月超
Slide 21: 2013年3月期業績予想修正および重点施策の進捗状況
2013年3月期業績予想修正および 重点施策の進捗状況 代表取締役社長 竹中 博司 2012年10月31日 CORP IR/October 31, 2012
Slide 22: 市場環境
市場環境 CORP IR/October 31, 2012
Slide 23: 事業環境 2012年10月時点での見方
事業環境 2012年10月時点での見方 ► 半導体設備投資 低調なマクロ経済により、PCやスマートフォンの需要が想定より低迷。ファウンドリー 向けの装置需要は比較的堅調だが、CY2012の前工程製造装置市場は前年比 マイナス20%程度となる見込み。本格的な回復はCY2013春以降と予想。 ► FPD設備投資 TV向け大型パネルは需給バランス改善が見られるが、新規装置需要回復は来年度 後半以降。装置需要は、当面中小型パネル向けが中心。 ► PV設備投資 結晶系の過剰な生産能力は調整過程にあり、足元での設備投資は引き続き低迷。 22 Corp IR/October 31, 2012
Slide 24: 四半期受注額 SPE・FPD/PVE
500 1,000 1,500 2,000 2,500 3,000 0 （億円） 00/7-9 10-12 01/1-3 4-6 7-9 10-12 02/1-3 4-6 7-9 10-12 03/1-3 4-6 7-9 半導体製造装置（SPE） 10-12 四半期 受注額 04/1-3 4-6 7-9 10-12 05/1-3 4-6 7-9 10-12 06/1-3 FPD/PV製造装置 4-6 7-9 10-12 07/1-3 4-6 7-9 10-12 08/1-3 4-6 合計 SPE 7-9 10-12 09/1-3 FPD/PVE 4-6 7-9 2012/7-9月期 10-12
Slide 25: 四半期 アプリケーション別SPE受注
四半期 アプリケーション別SPE受注 100% 15 17 19 16 22 22 28 25 17 18 24 23 34 37 33 31 27 37 80% 7 4 6 8 41 46 52 44 47 45 46 39 11 4 15 58 58 12 16 21 27 15 23 60% 8 6 33 49 35 26 36 0 22 28 21 15 3 22 25 37 18 26 42 9 24 9 26 30 32 44 40% 35 12 12 10 19 16 55 55 11 15 18 32 52 8 51 24 20% 39 45 39 39 27 16 32 30
Slide 26: 2013年3月期業績予想修正
2013年3月期業績予想修正 CORP IR/October 31, 2012
Slide 27: 2013年3月期 業績予想修正
2013年3月期 業績予想修正 （億円） FY2013 上期 下期 通期 通期 FY2012 対前年 実績 新予想 修正額* 新予想 修正額* 増減 売上高 6,330 2,666 2,344 -276 5,010 -290 -21% SPE 4,778 2,146 1,783 -217 3,930 -230 -18% FPD/PVE 698 92 97 +7 190 +10 -73% EC/CN 848 424 460 -70 885 -75 +4% その他 4 2 2 +2 5 +5 - 営業利益 604 122 3 -102 125 -75 -479 下段：営業利益率 9.5% 4.6%
Slide 28: 業績予想修正に関連して
業績予想修正に関連して 1. 固定費削減 前期比160億円 外注費、人件費、開発費（材料費等）を中心に削減 2. 配当予想 記念配当含めた年間配当51円を予定 3. 買収2件完了 買収発表日 買収完了日 取得価額 のれん（償却年数） NEXX Systems 2012/3/16 2012/5/1 158億円 153億円 （10年）* FSI International 2012/8/13 2012/10/11 199億円 精査中 *のれんおよび償却年数は暫定値 27 Corp IR/October 31, 2012
Slide 29: 研究開発費・設備投資額・減価償却費
研究開発費・設備投資額・減価償却費 （億円） （億円） 1000 800 宮城新工場 TELﾃｸﾉﾛｼﾞｰｾﾝﾀｰつくば 研究開発費 設備投資額 中国昆山工場 815 減価償却費 TELﾃｸﾉﾛｼﾞｰｾﾝﾀｰコリア 750 740 705 600 660 609 540 宮城新工場 391 395 500 400 227 230 241 220 260 214 181 200 250 200 149 177 0 0 FY08 FY09 FY10 FY11 FY12 FY13(E) FY08 FY09 FY10 FY11 FY12 FY13(E) 修正 修正 研究開発費：
Slide 30: 重点施策に関する当期の進捗
重点施策に関する当期の進捗 CORP IR/October 31, 2012
Slide 31: SPE事業の進捗（強化分野）エッチング装置
SPE事業の進捗（強化分野） ► エッチング装置 酸化膜市場 ロジック系のBEOL工程及び、メモリー系HARC工程における高シェア維持 Poly市場 RLSA技術によるロジックFEOL工程での差別化に成功 －欧米市場で6工程のPOR*を新たに獲得 －アジア市場でも評価装置の導入を実現。来年度以降、数工程獲得の見込み FinFET Tactras™ RLSA ™ Etch *POR (Process of Record): 顧客の半導体製造プロセスにおける装置採用の認定 30 Corp IR/October 31, 2012
Slide 32: SPE事業の進捗（強化分野）洗浄装置
SPE事業の進捗（強化分野） ► 洗浄装置 枚葉洗浄 －市場評価にてBEOLにおけるプロセス優位性を確認 －近く数工程の量産POR獲得見通し CELLESTATM ドライ洗浄 －Certas™は高シェア維持 今後は新材料の適用等で工程拡大を見込む －生産性を大幅に改善した新規プラットフォームの開発終了 2013年市場投入の準備整う Certas™ 米国 FSI International 買収 －枚葉SPM処理*技術, ドライパーティクル除去技術での 製品ラインアップの拡充 ORION™ *SPM (Sulfuric Acid & Hydrogen Peroxide Mixture
Slide 33: 洗浄装置メーカー米国 FSI Internationalの買収完了
洗浄装置メーカー米国 FSI Internationalの買収完了 • 買収完了日： 2012年10月11日 • 取得価額： 199億円 FSI買収の狙い 枚葉洗浄強化： 次世代技術ニーズ獲得 補完効果： アプリケーション/獲得市場（顧客） 製品ラインアップの拡充 バッチ 枚葉 ｽｸﾗﾊﾞｰ WET WET DRY WET EXPEDIUS™ CELLESTA™ ORION™ Certas™ ANTARES™ NS300+ 高温SPM処理 パーティクル除去 FSI製品による補完効果で製品ラインアップ拡充 32 Corp IR/October 31, 2012
Slide 34: SPE事業 その他ハイライト
SPE事業 その他ハイライト ► 熱処理成膜装置 • 高性能ALD装置（NT333）の顧客評価進む。次世代メモリ向けPOR獲得 ► 3DI • 戦略顧客数社のパイロットラインに、TSV用プロセス装置を出荷 （ウェーハボンディング/デボンディング装置, Si深堀エッチング装置, ポリイミド成膜装置） • C-MOSセンサー向けボンディング装置の出荷好調 ► 新メモリ STT-MRAM量産化技術（東北大学との共同開発） • 2015年量産に向けて、各種製造装置の開発開始 33 Corp IR/October 31, 2012
Slide 35: FPD/PV事業の進捗
FPD/PV事業の進捗 ► ＦＰＤ製造装置 • コスト競争力の強化 －人員の再配置による規模の適正化 －中国昆山工場の稼働開始 • 大型ICPエッチャーを酸化物半導体/有機ELバックプレーン向けに販売開始 有機EL製造装置 市場動向： 大型有機ELテレビ用パネルの本格量産は2014年に後ろ倒し 当社状況： 蒸着装置に加え、インクジェット装置の顧客評価がスタート ► 太陽光パネル製造装置 • Oerlikon Solar社の買収、各国独禁法当局の承認完了。クロージングに向けて 協議中 34 Corp IR/October 31, 2012
Slide 36: サマリー
サマリー 1. PCやスマートフォン需要が想定より低迷し、CY2012の 半導体前工程製造装置市場は20%程度減少の見込み。 下期のSPE売上が減少する見通しとなり、業績予想を 下方修正。 2. 調整期への対策として年間160億円の固定費削減を実施。 3. 積極的な開発投資や必要な企業買収などは行い、一層の 技術競争力向上を目指す。 35 Corp IR/October 31, 2012
Slide 37: 将来見通しについて
将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情 報に基づいて判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD/PV市況、販売競争の激化、急速な 技術革新への当社の対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要 因・内部要因の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性 があります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入 処理しているため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 為替リスクについて 当社の主力製品である半導体製
Slide 38: PEOPLE. TECHNOLOGY. COMMITMENT.
PEOPLE. TECHNOLOGY. COMMITMENT. OKYO ELECTRON