C. Uyemura & Co., Ltd. · TSE:4966

C. Uyemura & — FY2024 Earnings Presentation

38 slides from C. Uyemura &'s earnings presentation, May 17, 2024

  1. Slide 1: 2024年3月期 決算説明資料

    2024年3月期 決算説明資料 上村工業株式会社 東京証券取引所スタンダード市場 証券コード：4966 2024年5月10日 2024年5月17日更新 2024/5/17 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 1

  2. Slide 2: 2024年3月期 決算概要

    2024年3月期 決算概要 【連結会計期間】 日本国内(2社)：4月～3月／海外(10社)： 1月～12月  表面処理用資材事業 • 主力のパッケージ基板向けのめっき薬品は、前年度後半から続いているデータセンター向 けサーバー市場における投資抑制とパソコンやスマートフォンの販売台数の落ち込みによ る在庫調整の影響を受けて、売上高、セグメント利益ともに前連結会計年度を下回りまし た。  表面処理用機械事業 • 日本国内において半導体や電子部品向けのめっき用装置の販売が増加し、売上高、セグメ ント利益ともに前連結会計年度を上回りました。  めっき加工事業 • タイやインドネシアにおける自動車

  3. Slide 3: 2024年3月期 決算概要

    2024年3月期 決算概要 売上高 営業利益 経常利益 当期純利益 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 100,000 20,000 20,000 20,000 85,749 80,256 15,046 14,994 15,832 15,871 75,000 15,000 15,000 15,000 10,545 10,920 50,000 10,000 10,000 10,000 25,000 5,000 5,000 5,000 0 0 0 0 FY23.3 FY24.3 FY23.3 FY24.3 FY23.3 FY24.3 FY23.3 FY24.3 2023年3月期 202

  4. Slide 4: 四半期毎の業績推移

    四半期毎の業績推移 売上高 営業利益 営業利益率 24,000 22,833 30.0% 21,918 22,378 20,662 20,187 20,810 20,656 19,706 20,000 18,613 25.0% 17,514 売上高、営業利益（百万円） 17,267 21.1% 22.0% 15,760 16,000 19.2% 18.2% 20.0% 営業利益率（%） 20.6% 19.8% 18.4% 16.0% 17.8% 16.8% 17.1% 12,000 15.0% 13.9% 8,000 10.0% 4,933 3,928 3,792 3,866 4,159 4,

  5. Slide 5: 営業利益の増減要因

    営業利益の増減要因 販管費 （研究開発費 (単位：百万円) 原価率 を除く） の増加 研究開発費 その他営業 減収による の改善 為替の影響 の増減 費用の増加 粗利の減少 △ 613 0 △ 169 168 △ 1,739 2,301 15,046 14,994 △ 52百万円 2023年3月期 2024年3月期 2024/5/17 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 5

  6. Slide 6: 事業セグメント別売上高

    事業セグメント別売上高 表面処理用資材事業 表面処理用機械事業 めっき加工事業 不動産賃貸事業 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 100,000 20,000 8,000 1,200 70,494 14,528 844 824 75,000 60,583 15,000 6,000 4,946 900 4,298 9,460 50,000 10,000 4,000 600 25,000 5,000 2,000 300 0 0 0 0 FY23.3 FY24.3 FY23.3 FY24.3 FY23.3 FY24.3 FY23.3 FY24.3 2023年3月期 2024年3月期 (

  7. Slide 7: 事業セグメント別営業利益

    事業セグメント別営業利益 表面処理用資材事業 表面処理用機械事業 めっき加工事業 不動産賃貸事業 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 20,000 4,000 200 800 15,000 13,887 3,000 0 600 514 12,477 2,421 422 10,000 2,000 △ 200 400 941 5,000 1,000 △ 400 △ 316 200 △ 346 0 0 △ 600 0 FY23.3 FY24.3 FY23.3 FY24.3 FY23.3 FY24.3 FY23.3 FY24.3 2023年3月期 2024年3月期 (単位：百万円) 増減額

  8. Slide 8: 表面処理用資材事業 売上高推移

    表面処理用資材事業 売上高推移 7,000 6,000 5,000 売上高（百万円） 4,000 3,000 2,000 1,000 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期 日本 4,653 4,889 5,062 5,608 5,823 6,209 6,005 5,117 5,440 5,296 5,736 4,991 台湾 3,231 4,133 4,380 4,343 4,341 4,644 5,065 4,591 3,117 3,118 3,467 3,558 中国 2,436 2,887 3,3

  9. Slide 9: 表面処理用機械事業 売上高推移

    表面処理用機械事業 売上高推移 3,500 売上高（百万円） 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 2022年3月期 2023月期 2024年3月期 日本 887 1,075 1,240 747 637 1,363 804 1,278 1,535 2,276 2,739 2,893 海外 673 172 302 1,914 1,191 791 2,083 1,298 432 1,558 557 2,537 2024/5/17 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rig

  10. Slide 10: めっき加工事業 売上高推移

    めっき加工事業 売上高推移 1,000 900 800 700 売上高（百万円） 600 500 400 300 200 100 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期 タイ 857 773 687 780 950 837 865 918 865 748 884 871 台湾 264 258 274 284 249 228 237 208 88 85 141 104 インドネシア 83 90 81 81 80 86 157 123 126 106 145 133 2024/5/17 © C. Uyemur

  11. Slide 11: 薬品カテゴリー別売上高

    薬品カテゴリー別売上高 HDD関連 Wafer & PKG関連 汎用無電解Ni関連 その他 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 6,000 60,000 6,000 6,000 4,796 4,437 4,141 39,198 36,153 4,000 40,000 4,000 4,000 3,253 2,329 1,772 2,000 20,000 2,000 2,000 0 0 0 0 FY23.3 FY24.3 FY23.3 FY24.3 FY23.3 FY24.3 FY23.3 FY24.3 2023年3月期実績 2024年3月期実績 (単位：百万円) 増減額 増減率 構成

  12. Slide 12: 薬品ビジネス 最終製品までの流れ

    薬品ビジネス 最終製品までの流れ 汎用無電解 当 HDD関連 Wafer & PKG関連 その他 Ni関連 社 • 最終表面処理薬品 • 無電解ニッケルめっき • 装飾めっき • 無電解ニッケルめっき 薬 (高リンタイプ) 無電解ニッケル/金めっき (中リンタイプ) （ニッケル/クロム、 無電解ニッケル/パラジウム P含有率8～11wt% 亜鉛めっき、プラめっき） 品 P含有率12wt％以上 /金めっきなど ニムデンSX、DX、KTY、 • はんだめっき ニムデンHDX • 無電解/電解銅めっき BEL801(ホウ素タイプ) • PTFE含有複合めっき 役 ・非磁性 など ・高周波数特性 ・耐

  13. Slide 13: 地域別薬品売上高

    グループ全体 地域別薬品売上高 その他 ハードディスク (Others) 関連（HDD） 32.5億円 17.7億円 2024年3月期実績 汎用無電解 韓国 ニッケル関連 ※内部売上高含む (ELNi) 47.9億円 459億円 中国 28.7億円 ■ Wafer & PKG：26.4億円 ウェハー・ ■ ELNi：0.1億円 パッケージ関連 118.7億円 ■ Others：2.1億円 (Wafer & PKG) 361.5億円 日本 ■ Wafer & PKG：105億円 ■ ELNi：11.5億円 ■ Others：1.6億円 164.6億円 台湾 ASEAN ■ HDD：11.6億円

  14. Slide 14: 2025年3月期 通期業績予想

    2025年3月期 通期業績予想 売上高 営業利益 経常利益 当期純利益 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 120,000 20,000 20,000 20,000 15,871 14,994 90,000 80,256 81,150 15,000 13,110 15,000 13,570 15,000 10,920 9,720 60,000 10,000 10,000 10,000 30,000 5,000 5,000 5,000 0 0 0 0 FY24.3 FY25.3 FY24.3 FY25.3 FY24.3 FY25.3 FY24.3 FY25.3 2024年3月期 20

  15. Slide 15: 2025年3月期 通期業績予想

    2025年3月期 通期業績予想  事業セグメント別売上高・営業利益予想 売上高 営業利益 (単位：百万円) 2024年3月期 2025年3月期 2024年3月期 2025年3月期 増減額 増減率 増減額 増減率 実績 予想 実績 予想 表面処理用資材 60,583 66,415 ＋5,831 ＋9.6% 12,477 12,489 ＋11 ＋0.1% 表面処理用機械 14,528 9,237 △ 5,291 △ 36.4% 2,421 283 △ 2,138 △ 88.3% めっき加工 4,298 4,687 ＋389 ＋9.1% △ 346 17 ＋363 - 不動産賃貸 824 797

  16. Slide 16: 為替レートの推移

    為替レートの推移 ニュー台湾ドル 人民元 米ドル 4.90 21.50 160.00 4.70 20.50 150.00 4.50 19.50 140.00 4.30 18.50 130.00 4.10 17.50 120.00 3.90 16.50 110.00 3.70 15.50 3.50 14.50 100.00 ニュー台湾ドル 人民元 米ドル 2024/5/17 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 16

  17. Slide 17: 設備投資/減価償却/研究開発費

    設備投資/減価償却/研究開発費 設備投資額 減価償却費 研究開発費 (百万円) (百万円) (百万円) 12,000 4,000 4,000 9,000 3,000 3,000 2,609 2,469 2,303 2,303 6,238 2,025 1,991 6,000 4,960 2,000 2,000 3,014 3,000 1,000 1,000 Q2 Q2 0 0 0 FY23.3 FY24.3 FY25.3 FY23.3 FY24.3 FY25.3 FY23.3 FY24.3 FY25.3 2023年3月期 2024年3月期 2025年3月期 (単位：百万円) 実績 実績 予想 設

  18. Slide 18: 中期経営計画を策定

    2024年5月17日 2025年3月期-2027年3月期 中期経営計画を策定 更新 引き続き開発投資、人材投資、設備投資を進め、競争力のある強い会社を目指す 株式上場以降の業績推移 3か年業績目標 （億円） （億円） 1000 200 2024年3月期 2027年3月期 800 売上高 160 （実績） （計画） 経常利益 600 120 売上高 802 億円 891 億円 400 80 200 40 経常利益 158 億円 145 億円 0 0 97/3 98/3 99/3 00/3 01/3 02/3 03/3 04/3 05/3 06/3 07/3 08/3 09/3 10/3 11/3

  19. Slide 19: 資本政策

    2024年5月17日 資本政策 更新 安定的な経営基盤の確保と株主資本利益率の向上を基本方針とした資本政策に取り組んでいます 資本政策における当社のKPI 1株当たり配当金 ROE 200 円以上 10 ％以上 を維持 を維持 • 配当の下限値設定による安定した配当の実現 • 企業価値向上につながる研究開発設備の充実や半導体分野への投資の拡充 • 将来の成長が見込まれる分野や地域への投資、新たな技術取得、M&A、 想定外の事態や自然災害に備えた内部留保の確保 2024/5/17 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 19

  20. Slide 20: 資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた対応

    2024年5月17日 資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた対応 更新 背景・現状課題 対応方針・目標 当社では、安定的な経営基盤の確保と株主資本利益率の向上を資本 当社は、企業価値の持続的な向上を目指すためには、財務健全性や 政策の基本方針としております。株主の皆様への利益還元につきま 資本効率、利益還元のバランスを考慮しながら資金配分することが しては、安定的な配当の継続を業績に応じて行うことが必要と考え 重要であると考えております。具体的には、コーポレート・ガバナ ております。 ンス体制の充実や資本効率向上による株主還元を経営の重要課題の 一つと位置付けるとともに、財務体質の強化や

  21. Slide 21: 新製品倉庫（大阪府摂津市）建設計画

    ＜トピックス＞新製品倉庫（大阪府摂津市）建設計画 枚方工場から車で約20分の立地 枚方工場 新製品倉庫 （イメージ） ・所在地：⼤阪府摂津市⿃飼本町3丁目 新製品倉庫のコンセプト ・面積：約7,677m2 ・投資予定額：約2,792百万円（設計・施工） 品質安定 ・自動ラック倉庫、出荷管理システム完備 ・2026年6月末 倉庫建屋完成予定 生産性向上 省人化 （2027年2月～ 本稼働開始予定） 2024/5/17 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 21

  22. Slide 22: 上海技術センター開設

    ＜トピックス＞上海技術センター開設 ・所在地：上海市化学工业区F6-4地块上海国际 化工新材料创新中心北河路17-10号 ・投資額：約16,500千元（建物・分析機器等） 2024年4月15日業務開始 ・クリーンルーム、実験室、分析室等完備 2024/5/17 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 22

  23. Slide 23: 主要ビジネス状況

    主要ビジネス状況 2024/5/17 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 23

  24. Slide 24: 営業基本戦略

    営業基本戦略 顧客満足度向上を目指す 誠心を以って実行に徹底する • 市場占有率が高い市場では、更に市場占有率を高めるため の営業および開発戦略 • 市場占有率が低い市場では、市場占有率を上げるための営 業および開発戦略 • 市場の流れに合う製造戦略 • 薬品、機械および液管理装置のトータルソリューションの 提供 2024/5/17 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 24

  25. Slide 25: 営業基本戦略

    営業基本戦略 表面処理薬品 パワーデバイス用ウェハーめっき装置 三位一体の トータルサポート 液管理装置 機械設備 全薬液分析可能 2024/5/17 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 25

  26. Slide 26: 事業環境について

    事業環境について  現行市場状況 ① 国内：PC関連はコロナ禍前に戻りつつあるが、未だサーバー関連は在庫調整により出荷が 大きく減少した状態が継続 パワーデバイスは落ち率は低く比較的堅調 ② 海外：国内とほぼ同じ傾向。車載も同様 ＊半導体関連は在庫調整が終われば潜在的に需要は戻ると予想  現在注力している技術 次世代パッケージ技術、通信向け基板技術、カーエレクトロニクス技術、環境関連技術  今後注力すべき技術 先端パッケージ向け配線技術およびバンプ接合技術 次世代接合材料向け表面処理技術、環境対応トータル技術開発 2024/5/17 © C. Uyemura & Co., Ltd. Al

  27. Slide 27: 先端パッケージに求められる技術

    先端パッケージに求められる技術 １）高信頼性基材の導入 ２）高信頼性接合技術の進歩 Universal Chiplet Interconnect Express (UCle): Building an open ３）消費電力削減への挑戦 ecosystem, UCle, March 2022 2024/5/17 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 27

  28. Slide 28: 先端パッケージへのガラスコア適用可能性

    先端パッケージへのガラスコア適用可能性 パッケージ基板 ガラス特性 要求特性  高剛性 ⇒ ねじれ寸法精度 インターポーザー  低熱膨張係数 ⇒ 反り寸法精度 サブストレート  高平滑性 ⇒ 微細配線形成 インターポーザーやサブストレートにガラス採用 ② 懸念事項 ① ① スルホール内断線 ② 配線密着性 スルホール付きガラス基板 2024/5/17 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 28

  29. Slide 29: ガラスコア向けシード層の提案

    ガラスコア向けシード層(MOSL: Metal Oxide Seed Layer)の提案 スルホール内断線 配線密着性 1600 スパッタ シード層めっき 1400 (乾式) (湿式) 90度平均ピール強度 [g/cm] 1200 + ＋ 1000 Cuめっき Cuめっき 800 600 400 200 0 スパッタ シード層めっき (乾式) (湿式) 電解銅膜厚： 15um 25um 35um 2024/5/17 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 29

  30. Slide 30: 先進パッケージ向けバンプ形成技術の提案

    先進パッケージ向けバンプ形成技術の提案 Cu/Sn-Ag: 3 µm / 5 µm Chiplet Heterogeneous-Integration AI Processor, バンプ径 : 5 µm, International conference on Electronics, Information バンプピッチ: 10 µm and Communication (ICEIC), February 2023 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 (NEDO) 「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究 開発事業」 (JPNP20017) 2024/5/17 © C. Uy

  31. Slide 31: 次世代パワー半導体に求められる技術

    次世代パワー半導体に求められる技術 半導体・デジタル産業戦略の現状と今後, 経済産業省, 令和5年11月29日 ＜ SiCの特性 ＞ １）電力損失の低減 ２）高い動作温度 高い動作温度へ適応した材料 ３）高速スイッチング動作 → 焼結材料、封止材料、表面処理、等 ４）高い放熱効果 2024/5/17 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 31

  32. Slide 32: 新規接合材料へ適したプロセスの提案

    新規接合材料（銀焼結、銅焼結）へ適したプロセスの提案 耐熱クラック性に優れた Ni-P皮膜形成 「銀」焼結材料への接合性 に優れた「銀」皮膜形成 銀焼結材料 ニッケルめっき皮膜 銀めっき皮膜 銅基材 Status of the Power Module Packaging Industry 2021-Market and Technology Report, Yole development, November 2021 2024/5/17 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 32

  33. Slide 33: ESG・SDGsに関する取り組み

    ESG・SDGsに関する取り組み 当社は「Growing together with （ :You）」 のグループ共通スローガンのもと、 ステークホルダーの皆様と共に成長・発展し、社会に貢献できる企業を目指しています Environment（環境） 廃棄物・水使用量の削減 環境対応型製品・技術の開発・拡販 クリーンエネルギーの使用、電力使用量の削減 社会発展・環境改善へとつながる製品の開発・提供 持続可能な Social（社会） 社会の実現 Governance（ガバナンス） 社会貢献・地域貢献活動の推進 コンプライアンスの徹底、人権の尊重 受注から出荷までの工程の自動化 BCP（事業継続計画

  34. Slide 34: 環境対応製品 ～SDGsの積極的取り組み～

    環境対応製品 ～SDGsの積極的取り組み～ 1. Pbフリーめっき浴 ・無電解Niめっき浴。 主に汎用浴向け。 ・Pbフリーの電気Snめっき浴。純Sn、Sn-Ag浴など。 電子部品向け。 2. シアンフリー浴 ・シアンフリー＆フリーシアン補給不要の無電解Auめっき浴。 ウェハー、電子部品向け。 3. デスミアフリープロセス ・危険な過マンガン酸をつかわない基板向けプロセス。 4. ホルマリンフリー浴およびホルマリン不使用プロセス ・ホルマリンフリー無電解Cu浴の開発。 ウェハー向け。 ５. PFOS,PFOAフリー浴 ・PTFE複合めっき。 主に車載部品向け。 ６. 廃液処理 ・めっき液リサイ

  35. Slide 35: 電解銅めっき浴のリサイクルシステムによる廃液量低減の提案

    電解銅めっき浴のリサイクルシステムによる廃液量低減の提案 電解銅めっき リサイクルシステムイメージ ＜従来＞ 電解銅めっきリサイクルシステム 電解銅めっき液は老廃物蓄積に伴い、一 電解銅めっき槽 定期間使用後に全量廃液 ＜新規提案＞ めっき液の一部を再生システムによって老廃 物を分解除去することで、めっき液全体の性 予備槽 活性炭フィルター 能を一定に保持 →半永久的なめっき液寿命 2024/5/17 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 35

  36. Slide 36: CO2削減に向けた低融点はんだ接合技術の提案

    CO2削減に向けた低融点はんだ接合技術の提案 低融点 → 省電力 → CO2削減 1) 低融点はんだ材料のバンプめっき 2) 低融点はんだ材料に適した最終表面処理の検討 Sn Sn-In系 paste As plated Bi Stone wall structure Sn-Bi系 paste SAC305 Ni Cu 最終表面処理めっき SR SR Cu Cu 150 ℃リフロー 170～200 ℃リフロー Sn surface (Cu/Ni/Bi/Sn) Sn-Bi Ni Cu Solder/solder joint for low temperature reflow by multi

  37. Slide 37: グループ会社一覧

    グループ会社一覧 会社名 設立年 所在地 主な事業内容 1848年(創業) 上村工業株式会社 日本 1933年(設立) ウエムラ・インターナショナル・コーポレーション 1985年 米国 中国 上村(香港)有限公司 1986年 （香港） 台湾上村股份有限公司 1987年 台湾 サムハイテックス 1987年 タイ 中国 上村工業(深圳)有限公司 1988年 （深圳） ウエムラ・インターナショナル・シンガポール 1992年 シンガポール ウエムラ・マレーシア 1996年 マレーシア 中国 上村化学(上海)有限公司 2002年 （上海） 韓国上村株式会社 2010年 韓国 ウエムラ・インドネシア 20

  38. Slide 38: 本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述 は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断 する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約 束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は 様々な要因により⼤…

    本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述 は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断 する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約 束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は 様々な要因により⼤きく異なる可能性があります。

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