Ferrotec Corporation · TSE:6890
Ferrotec — FY2024 Earnings Presentation
46 slides from Ferrotec's earnings presentation, May 31, 2024
Slide 1: 24/3期 決算説明
株式会社フェローテックホールディングス 24/3期 決算説明 2024.5.31(金) １．当期連結決算においては、連結子会社は2023年1月～2023年12月末の業績を連結しております。 ２．本資料は、24/3期決算の業績に関する情報の提供を目的としたものであり、当社株式の購入や売却等を勧誘するものではありません。投資に関する決定は、利用者ご自身のご判断において行 われるようお願いいたします。 ３．本資料は開示日現在のデータに基づいて作成されております。本資料に記載された意見や予測等は、資料作成時点の当社の判断であり予告なしに変更されることがあります。 Copyright © Ferrote
Slide 2: 連結決算サマリー
連結決算サマリー (百万円) 23/3期 24/3期 前期比 売上高：前期比+5.5% 金額 金額 金額 増減率（%） 売上総利益：前期比-3.1% 売上高 210,810 222,430 11,620 5.5 ・パワー半導体基板、センサ売上増も、セラ ミックス、Siパーツ等マテリアル製品は減少 売上原価 138,728 152,573 13,844 10.0 ・工場新設・設備投資による減価償却等の 売上総利益 72,081 69,856 △ 2,224 △ 3.1 原価増加もあり粗利減少 販売管理費 37,038 44,984 7,945 21.5 販管費：前期比+21.5%、マレーシア等新
Slide 3: セグメント別売上高および営業利益
セグメント別売上高および営業利益 売上高 23/3期 24/3期 前期比 （単位：百万円） 金額 売上比(%) 金額 売上比(%) 増減額 増減率(%) 半 導 体 等 装 置 関 連 132,194 62.7 130,072 58.5 △ 2,122 △ 1.6 電 子 デ バ イ ス 53,024 25.2 67,600 30.4 14,575 27.5 そ の 他 25,590 12.1 24,757 11.1 △ 832 △ 3.3 合 計 210,810 100.0 222,430 100.0 11,620 5.5 営業利益 23/3期 24/3期 前期比 （単位：百万円） 金額 利
Slide 4: セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント 売上高の推移 セグメント総括 石英 シリコンパーツ セラミックス、シリコンパーツ、真空シール・金属加工等が前同比 セラミックス CVD-SiC 減少、石英坩堝、CVD-SiCは増加も-21億円 装置部品洗浄 真空シール・金属加工 ウェーハ加工・再生ウエーハ EBガン 真空シール・金属加工、ウエーハ加工・再生ウエーハ 石英坩堝 132,194 130,072 3,891 (百万円） ｳｴｰﾊ+ 再生ｳｴｰﾊ 真空シール・金属加工が半導体装置生産低迷の影響により前期比 8,036 11,268 ｳｴｰﾊ+ 1,737 再生ｳｴｰﾊ -12億円も、下期は回
Slide 5: セグメント詳細：電子デバイスセグメント
セグメント詳細：電子デバイスセグメント 売上高の推移 サーモモジュール パワー半導体基板 磁性流体、他 センサ セグメント総括 (百万円） 67,600 ・電子デバイスは、パワー半導体基板の売上拡大、センサの大泉 製作所連結化効果から、前期比＋146億円 11,255 【サーモモジュール】 53,024 • 医療検査機器向けピークアウト、通信機器向けも一服、 -2億円 922 【パワー半導体基板】 8,811 936 • DCB基板及びAMB基板の需要堅調、東台等生産キャパ増加 32,527 の効果から売上増加継続、＋123億円、4Qは発注調整等あり売 27,023 上減少 20,011 17
Slide 6: 連結貸借対照表 ～資産～
連結貸借対照表 ～資産～ 23/3期 24/3期 【流動資産の主な増加要因等】 （百万円） 増減額 期末 期末 ・現預金+141億円 （麗水センサ新会社+124億円、マレーシア 流 動 資 産 215,341 248,408 33,066 新会社+104億円等） 現金及び預金 103,115 117,254 14,139 ・売上債権及び棚卸資産が、売上増加に伴い増加 受取手形及び売掛金 53,276 61,940 8,663 たな卸資産 49,177 56,909 7,731 固 定 資 産 195,306 261,618 66,312 【有形固定資産、無形固定資産の主な増加要因等】 有形固定
Slide 7: 連結貸借対照表 ～負債及び純資産～
連結貸借対照表 ～負債及び純資産～ 23/3期 24/3期 （百万円） 増減額 期末 期末 【流動負債、固定負債の主な変動要因等】( )内は2023/3期末比 流 動 負 債 111,294 122,148 10,854 短期借入＋1年内長借・社債 475億円 (+113億円) 支払手形及び買掛金 40,524 38,334 △ 2,189 長期借入＋社債・転換社債 877億円 (+572億円) 短期借入金 20,378 26,454 6,076 有利子負債 合計 1,352億円 (+684億円) 1年内返済長期借入金 +1年内償還社債 15,825 21,022 5,197 固 定 負 債
Slide 8: キャッシュフロー計算書
キャッシュフロー計算書 （百万円） 23/3期 24/3期 営 業 活 動 に よ る キ ャ ッ シ ュ フ ロ ー 43,024 28,720 【営業CFの状況】 税金等調整前四半期純利益 42,041 26,146 減価償却費 12,618 16,398 減価償却： 164 億円、前期比＋38億円 為替差損益（△：益） △ 1,402 △ 798 売上債権の増減（△：増加） △ 3,139 △ 4,919 売上債権・棚卸資産・仕入債務の増減：△146億円 たな卸資産の増減（△：増加） △ 14,354 △ 5,177 仕入債務の増減（△：減少） 6,516 △ 4,472 持分変動損益(
Slide 9: 2025年3月期 通期業績予想
2025年3月期 通期業績予想 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 10: 25/3期 通期業績予想
25/3期 通期業績予想 （百万円） 24/3期 25/3期（計） 前期比 （％） 計画の詳細・前提 売 上 高 222,430 235,000 5.7 ・半導体装置製造は復調、真空シール・金属加工も 回復の見通し ・マテリアル製品は在庫要因から回復ずれ込む想定 営 業 利 益 24,872 26,000 4.5 ・工場新設等により減価償却・費用増加見通し 経 常 利 益 26,537 26,000 △ 2.0 ・前期の為替差益14億円剥落 親 会 社 に 帰 属 す る 当 期 純 利 益 15,154 16,000 5.6 ・特別損益の発生は予定せず 減価償却費 16,398 20,000
Slide 11: セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント 売上高の推移 セグメント総括 石英 シリコンパーツ セラミックス CVD-SiC ・半導体装置製造が復調、真空シール・金属加工は回復・売上増加 装置部品洗浄 真空シール・金属加工 ウェーハ加工+再生ウエーハ EBガン ・半導体マテリアル製品も、先行き増勢ながら、2024年は顧客在庫 石英坩堝 調整の要因から回復が遅れると想定 真空シール・金属加工 (百万円） 130,072 138,185 ・半導体製造装置メーカーの真空シール・金属加工売上は前期 後半から復調、2024年は同様水準が継続すると想定 ｳｴｰﾊ+ 再生ｳｴｰﾊ 12,274 ｳｴｰﾊ+
Slide 12: セグメント詳細：電子デバイスセグメント
セグメント詳細：電子デバイスセグメント 売上高の推移 サーモモジュール パワー半導体基板 磁性流体・その他 センサ セグメント総括 (百万円） 72,393 67,600 ・パワー半導体基板の売上拡大が継続、サーモモジュールも売上 11,779 復調を予想 11,255 1,188 【サーモモジュール】 922 • ５G通信機器向けは復調トレンド、生成AI関連需要増加見込む 【パワー半導体基板】 32,527 35,411 • DCB基板及びAMB基板の成長増加の継続見込む 前年第4四半期は発注調整あるも、EV向け等の需要増加の趨勢 は継続見通し好調、増産投資の効果により大幅増収 【センサー】
Slide 13: 中期経営計画（25/3期～27/3期）
中期経営計画 （25/3期～27/3期） Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 14: 24/3期振り返り
24/3期振り返り • 半導体マーケット低迷のなか、パワー半導体基板の増強等を進め、売上増加 • マレーシア等へ積極投資を実行、生産準備は順調も立上げ段階、営業減益 連結売上高 連結営業利益 （百万円） （百万円） 営業利益 16.9% 16.6% 営業利益率 222,430 210,810 11.2% 10.6% 35,042 133,821 7.4% 24,872 22,600 91,312 81,613 9,641 6,013 20/3期 21/3期 22/3期 23/3期 24/3期 20/3期 21/3期 22/3期 23/3期 24/3期 14 Copyright © Ferrot
Slide 15: 中期経営計画KPI 振り返り
中期経営計画KPI 振り返り 策定時 実績 24/3期 計画値 結果 (金額の単位は百万円) 21/3期（実） 策定当初 修正後 24/3期（実） 売上高 91,312 150,000 220,000 222,430 営業利益 9,640 25,000 32,500 24,872 営業利益率 10.6％ 16.7％ 14.8％ 11.2％ 当期純利益 8,280 15,000 18,000 15,154 ROE 14.3％ 15％ 15％ 7.7％ ROIC* 7.2％ 8％ 8％ 4.4％ 自己資本比率 37.9％ 40％超 40％超 40％ 投資額 14,297 26,000 96,900
Slide 16: 前中期経営計画の振り返り
前中期経営計画の振り返り 21/3期⇒24/3期に売上913億円⇒2,218億円へ2.43倍、営業利益96億円⇒250億円へ 2.60倍の成長 事業成長 24/3期は半導体市況悪化の影響受けるも、主要製品の業界ポジションは向上、成長 トレンドは継続 中国拠点の増強（常山、四川等）に加え、マレーシアのクリム及びジョホール、日本・ グローバル 石川（第2、第3）及び熊本と中国外拠点を拡充 生産体制の強化 生産キャパの増強と共に、米中摩擦等を背景とした顧客ニーズへの対応強化 品質管理の強化、生産のデジタル化・自動化が大幅に進展（自動化装置、AI検査機器、 経営基盤 自動化倉庫導入
Slide 17: 中期経営計画の基本方針、KPI、財務
中期経営計画の基本方針、KPI、財務 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 18: 中期経営計画の基本方針
中期経営計画の基本方針 半導体、自動車関連の事業成長を追求し、業界上位の事業を拡大させる 事業成長 マレーシア、日本工場が中国外製造品の需要を取込み、中国工場が中国製造品の 需要を取込む体制を強化する 当社の量産能力を更に高めるため、デジタル化・自動化等を進め、工場の生産効率 生産効率・ 向上・競争力強化を追求する 競争力の強化 「品質は命」と考え品質管理の徹底を継続、研究開発体制を強化、新製品・新技術の 開発を推進する 人材重視を重要な経営戦略と位置付け、高度人材の採用、研修制度の拡充、 人材強化・ 株式報酬制度（RSU・PSU）導入を進める 企業文化 企業文化は企業
Slide 19: 中期経営計画KPI
中期経営計画KPI (金額の単位は百万円) 24/3期（実） 25/3期（予） 26/3期（計） 27/3期（計） 売上高 222,430 235,000 300,000 380,000 営業利益 24,872 26,000 40,000 60,000 営業利益率 11.2% 11.1% 13.3% 15.8% 当期純利益 15,154 16,000 22,000 30,000 ROE 7.7％ 15％ ROIC* 4.4％ 8％ 自己資本比率 40% 40% 設備投資 75,227 60,000 40,000 40,000 財務・投資機会の状況を考慮 1株当たり配当金（年間） 100.0円
Slide 20: 投資計画及びキャッシュフロー見通し
投資計画及びキャッシュフロー見通し • 3か年の設備投資は累計1,400億円を計画、M&Aは投資機会により変動するが100億円を想定 • マレーシア投資設備支払い時期が25/3期に一部ズレた影響等あり。21/3～24/3投資金額は計画1,950億円 に対し1,825億円*、計画比マイナス125億円 *24/3期子会社株式取得（財務CF計上）を含む 半導体関連顧客からの2025年以降のキャパシ 25/3期～27/3期累計 ティー増強の要請へ対応 中国外生産体制を強化 設備投資 パワー半導体基板等の自動車セグメントへの １,４００億円 投資を継続 営業CFの増加により、フリーCFは
Slide 21: 市場環境、長期業績トレンド
市場環境、長期業績トレンド Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 22: 半導体市場は2024年より回復、2025年以降成長加速へ
半導体市場は2024年より回復、2025年以降成長加速へ • 半導体市場は2030年には1兆米ドルを超える規模へ。製造装置需要も2024年から上昇基調 • 米中半導体摩擦の影響はあるものの、ボリュームゾーンを押さえる中国は成長が見込まれると予想 半導体市場予測 WFE(半導体製造装置前工程）市場予測 （10億米ドル） （10億米ドル） （10億米ドル） 2019CY 2020CY 2021CY 2022CY 2023CY 2024CY (10億米ドル) 2019 2020 2021 2022 2023 2024予 2025予 2026予 半導体需要 410.3 440.4 555.9 574.
Slide 23: 長期業績トレンド
長期業績トレンド • 2019年～2021年の積極投資（常山・東台・銅陵工場新増設等）、生産キャパ増強により、 2021年～2023年の当社売上・利益が大幅に伸長した ⇒投資から3年程度内で収益貢献が実現 16.9 16.6 9.8 10.6 11.2 7.7 9.3 5.8 7.4 （億円） 2.8 2,224 2,108 売上高 営業利益 営業利益率 1,338 設備投資額（有形固定資産） 905 894 816 913 694 738 590 350 248 226 16 40 56 84 87 60 96 -33 -34 -73 -110 -560 -141 -744 -348 -33
Slide 24: 注力製品別戦略
注力製品別戦略 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 25: 製品別戦略：石英
製品別戦略：石英 売上高の推移 量産スケジュール （百万円） 50,000 40,000 FY2024 FY2025 FY2026 40,000 35,000 28,837 28,242 28,849 マレーシア工場 稼働開始 稼働 本格稼働 30,000 20,000 熊本工場 － 稼働開始 稼働 10,000 0 マレーシア、熊本で計200億円超のキャパ増強 FY23/3 FY24/3 FY25/3（予） FY26/3（計） FY27/3（計） 【2023年総括】 • 半導体マーケット減速、中国市場の成長取り込みにより挽回を図 り、売上は横這い • マレーシアの新工場設立、火加工技能工の人
Slide 26: 製品別戦略：セラミックス
製品別戦略：セラミックス 売上高の推移 量産スケジュール （百万円） FY2024 FY2025 FY2026 50,000 44,000 40,000 36,000 常山工場 稼働開始 稼働 本格稼働 27,194 24,314 23,913 30,000 マレーシア工場 稼働開始 稼働 本格稼働 20,000 10,000 石川工場（三期） － 稼働開始 稼働 0 常山、石川、マレーシアで計150億円超のキャパ増強 FY23/3 FY24/3 FY25/3（予） FY26/3（計） FY27/3（計） 【2023年総括】 • 半導体マーケット減速の影響受け、中国市場拡大も、11%減収 •
Slide 27: 製品別戦略：CVD-SiC
製品別戦略：CVD-SiC 売上高の推移 量産スケジュール （百万円） 15,000 15,000 FY2024 FY2025 FY2026 11,000 10,000 7,555 常山工場 稼働開始 稼働 本格稼働 6,837 4,812 5,000 常山、岡山で100億円程度のキャパ増強 0 FY23/3 FY24/3 FY25/3（予） FY26/3（計） FY27/3（計） 【2023年総括】 • 半導体マーケット減速も需要堅調、岡山工場キャパ増、42%増収 • 岡山工場キャパ増に加え、常山工場を立上げ 【中期業績見通し】 • 半導体顧客のCVD-SiC需要は拡大継続する見通し • 当
Slide 28: 製品別戦略：シリコンパーツ
製品別戦略：シリコンパーツ 売上高の推移 量産スケジュール （百万円） 25,000 25,000 20,000 FY2024 FY2025 FY2026 20,000 17,542 14,604 14,333 15,000 常山工場 稼働開始 稼働 本格稼働 10,000 5,000 0 常山、銀川で100億円程度のキャパ増強 FY23/3 FY24/3 FY25/3（予） FY26/3（計） FY27/3（計） 【2023年総括】 • 半導体マーケット低迷の影響を受け、売上減少 • 中長期的には需要拡大が見込まれ、常山工場新設、キャパ増強 【中期業績見通し】 画像スペース • 2024年は
Slide 29: 製品別戦略：サーモモジュール
製品別戦略：サーモモジュール 売上高の推移 自動化・効率化の進展 （百万円） 50,000 39,000 自動化・省人化・効率化 40,000 29,000 ・組立の自動化装置導入 30,000 23,266 22,893 24,015 ・検査のAI化・自動化 20,000 ・搬送の自動化（AGV） 10,000 ・自動化倉庫の導入 0 FY23/3 FY24/3 FY25/3 FY26/3 FY27/3 【2023年総括】 • PCRなどバイオ装置向けピークアウト、５G通信機器向け調整局面 • 生成AI関連光トランシーバー向けが増加 【中期業績見通し】 • ５G通信機器向けは復調、増加トレン
Slide 30: 生成AIに関する取り組み
生成AIに関する取り組み • サーバー通信量増大に伴う大容量通信ニーズの高まり ⇒5G通信機器、大容量の光トランシーバ需要の増大⇒サーモモジュールへの好影響 （ (特に大容量タイプ(800GB～）では大手顧客の供給シェアをもつ） • ロジック半導体(GPU)の需要増大による半導体製造装置関連への恩恵も受ける 30 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 31: 製品別戦略：パワー半導体
製品別戦略：パワー半導体 売上高の推移 量産スケジュール （百万円） 80,000 66,000 FY2024 FY2025 FY2026 60,000 44,000 四川工場 稼働 本格稼働 ⇒ 32,527 35,411 40,000 20,010 マレーシア工場 稼働開始 稼働 本格稼働 20,000 0 内江、マレーシアで計400億円程度のキャパ増強 FY23/3 FY24/3 FY25/3 FY26/3 FY27/3 【2023年総括】 • 年後半に調整局面あるも需要は拡大トレンド、東台工場のキャパ拡 充が奏功し、62%の増収、グローバルトップ級へポジションアップ • 四川新工場、マ
Slide 32: マレーシア/クリムで工場稼働開始
マレーシア/クリムで半導体製造装置部材・サービスの工場稼働開始 • 2024年1月から稼働開始。現在主要顧客からの製品認証を進め、年後半からの量産化へ向け準備中 32 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 33: EV市場成長に対応し、車載向け売上高拡大へ
EV市場成長に対応し、車載向け売上高拡大へ • 次世代自動車マーケットの中長期的な拡大を取込むべく、パワー半導体基板、サーモモジュール等の 車載向け売上の戦略的な拡大を図る 当社の車載向け製品売上高 世界自動車販売台数（次世代自動車）予測 （百万円） 新車販売台数（単位：千台） 車載向け製品の一例 うち次世代自動車（XEV）の比率 53,907 99,680 パワー半導体 サーモ センサ 82,100 基板 モジュール 37,498 32,979 50.4% 25,851 17,888 11,314 10.0% FY22/3 FY23/3 FY24/3 FY25/3 FY26/3 FY27/3
Slide 34: 生産現場のデジタル化・自動化・見える化を推進
生産現場のデジタル化・自動化・見える化を推進 • 中国生産拠点でERP、MESを始め、様々なシステム導入が進み、生産の見える化、効率化、品質の向上 が実現（AI活用、ロボットの積極導入） ⇒自動化・省人化・効率化により、工場の競争力・優位性の強化を推進 日本、マレーシア新拠点でも自動化投資を積極化・水平展開 自動搬送システム 自動倉庫システム 自動検査装置 モノづくりにおけるDX化を推進し、生産性及び品質の向上に取り組む 34 34 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 35: 人材強化・企業文化
人材強化・企業文化 • 事業成長を実現するため、人材重視を重要な経営方針と位置付け、高度人材の採用、研修制度の拡充 等を積極的に進める • 事業・地域を超えたコミュニケーションを活発にし、企業文化を共有し、協働の輪を広げてゆく 中国においても高度人材の採用を積極的に進めており、上海の中国本社や各事業の研究院で製品開発等に取り組む 35 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 36: 主な工場新設・生産能力増強の状況
主な工場新設・生産能力増強の状況 2024年以降の成長へ向けて、工場の新・増設を着々と進め、生産能力を拡大中。以下は現時点の主な予定 生産能力想定 対象事業 所在地 2023 2024 2025 2026 2027 2028 （億円） 中国 パワー半導体用基板 東台・内江 稼働開始 少量生産 フル稼働 680 パワー半導体用基板 マレーシア 稼働開始 少量生産 フル稼働 150 日本 セラミックス 石川県 稼働開始 少量生産 フル稼働 140 セラミックス 中国 シリコンパーツ 常山 稼働開始 少量生産 フル稼働 150 中国 石英坩堝 銀川 稼働開始 少量生産 フル稼働 340 金属加工・石
Slide 37: 中国子会社の上場申請状況
中国子会社の上場申請状況 • 石英坩堝・シリコンパーツ事業、シリコンウェーハ事業につき、上場審査中 事業 部品洗浄 石英坩堝・ｼﾘｺﾝﾊﾟｰﾂ パワー半導体用基板 シリコンウエーハ（持分法） 会社名 安徽富楽徳科技発展股份有限公司 寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司 江蘇富楽華半導体科技股份有限公司 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司 略称 FTSVA FTNC FLH(旧FTSJ) CCMC 現在の出資比率 50.23%＊ 60.13% 55.10% 23.05% 上場市場 深セン・創業板 深セン・主板 上海・科創板 上海・科創板 上場ｱﾄﾞﾊﾞｲｻﾞｰ 光大証券 東方証券承销保荐 華泰綜合証券
Slide 38: 株主還元（配当方針）
株主還元（配当方針） 【新配当方針】 株主還元の増加を重視し、 配当は財務・投資機会の状況を考慮して判断するが、 配当性向は20%～30%を意識して、株主還元の拡充に努める 1株当たり配当金の推移 中間（円） 年間105.0 年間100.0 年間100.0 期末（円） 配当性向 55.0 50.0 31.0% 50.0 年間50.0 29.4% 年間30.0 27.0 16.3% 13.5% 7.5% 50.0 50.0 18.0 50.0 23.0 特別配 12.0 9円含む 21/3期 22/3期 23/3期 24/3期（予定） 25/3期（予想） 38 Copyright © Ferro
Slide 39: 長期目標は売上高5,000億円・当期純利益500億円
長期目標は売上高5,000億円・当期純利益500億円 長期業績目標は継続も、キャッシュフロー及びROE・ROIC向上を図りながら実現を図る 2030年度に売上高5,000億円 当期純利益500億円の達成を目指す！ 売上高 5,000億円へ！ 今期予想 売上高 2,350億円 25/3期 31/3期 （長期ビジョン） 39 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 40: IRニュースメール配信のお知らせ
IRニュースメール配信のお知らせ IRポータルサイト「IRSTREET」にて、 当社のIRニュースを日英にて掲載・メールにて配信しております ぜひ以下のURLよりご登録ください ■日本語でのご登録 https://ircms.irstreet.com/member_registration/ne w_u.php?site=1&language=1&brand_selection=0&r egist_brand_select[]=85 ■英語でのご登録 https://ircms.irstreet.com/member_registration/ne w_u.php?site=2&languag
Slide 41: Appendix
Appendix Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 42: 半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ
半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ 半導体製造装置向け冶具・消耗材（当社主力のマテリアル製品群） 石英 シリコンパーツ セラミックス CVD-SiC 当社製品群の強み： 設備投資連動型（真空シール）のみでなく、半導体デバイスメーカーの 生産稼働連動型リピート消耗材（マテリアル製品）、サービス（洗浄・再生ウェーハ）をラインアップ 持分法適用関連会社での事業 真空シール 金属精密加工 装置部品洗浄 石英坩堝 再生ウェーハ ※半導体・FPD ※今後の中国国内顧客 ※中国市場に特化 ※半導体・太陽電池向け ※中国市場に特化 シリコンウェーハ SiCウェーハ 製造装置部品 （22/3期～新規事
Slide 43: 電子デバイスセグメントの製品ラインアップ
電子デバイスセグメントの製品ラインアップ サーモモジュール パワー半導体用絶縁基板 磁性流体 ※自動車・半導体製造装置・通信・医 療バイオ・民生品など、温度調整デバ イスとして用途が拡大中 ※自動車スピーカーや、高音質TVスピー （市場占有率:36%（TOP）） ※世界の消費電力削減のトレンドに対応し、パ カー、スマホのバイブレーション向けへの ワー半導体顧客からの需要が拡大中（アルミナセ 用途が拡大中 ラミックス基板に銅回路を接合する DIRECT （市場占有率:80%（TOP） ） COPPER BONDING技術） 温度センサ（サーミスタ） ※大泉製作所 パワー半導体のアプリケーション
Slide 44: 24/3期 製品別売上高詳細（上期・下期）
24/3期 製品別売上高詳細（上期・下期） 23/3期 実績 24/3期 実績 （百万円） 通期 上期 下期 通期 前期比 上期 前年同期比 下期 前年同期比 半 導 体 等 装 置 関 連 132,194 63,791 68,403 130,072 △1.6% 60,257 △5.5% 69,815 2.1% 真空シール 27,976 12,833 15,142 25,242 △9.8% 11,730 △8.6% 13,512 △10.8% 石英製品 28,837 13,983 14,854 28,242 △2.1% 11,584 △17.2% 16,658 12.1% シリコンパーツ 17
Slide 45: 25/3期 セグメント・製品別の業績予想
25/3期 セグメント・製品別の業績予想（上期・下期） 24/3期 実績 25/3期 予想 （百万円） 通期 上期 下期 通期 前期比 上期 前年同期比 下期 前年同期比 半 導 体 等 装 置 関 連 130,072 60,257 69,815 138,185 6.2% 64,671 7.3% 73,514 5.3% 真空シール 25,242 11,730 13,512 29,178 15.6% 13,656 16.4% 15,522 14.9% 石英製品 28,242 11,584 16,658 28,849 2.1% 13,501 16.5% 15,348 △7.9% シリコンパーツ 1
Slide 46: 将来見通しの記述に関しての注意・免責事項
将来見通しの記述に関しての注意・免責事項 • 本資料に掲載されている将来見通しの記述は、本資料の発表日現在において入手可能な情報及び将来 の業績に影響を与える不確実な要因の仮定を前提としております。 • 実際の業績は、今後様々な要因によって大きく異なる可能性があります。業績に影響を与える要素には、 国際情勢、経済情勢、製品の需給動向、原材料価額及び市況、為替レートなどが含まれますが、これに 限定されるものではありません。 • 本資料中の定量目標などは、あくまで中長期的な戦略、ビジョン等を示すものであり業績予想ではありま せん。当社はこれらについて情報を更新する義務を負いません。 • 正式な業績