Y.a.c.holdings Co.,ltd. · TSE:6298
Y.a.c.holdings Co.,ltd — FY2009 Earnings Presentation
33 slides from Y.a.c.holdings Co.,ltd's earnings presentation, May 2009
Slide 1: AML
AML 20093AH RERAS 2009445A 25H IT LT ST Bett
Slide 2: 次第
次 第 1. ご挨拶と会社概要・・・・・・・・・・・・ 代表取締役社長 ご挨拶と会社概要 百瀬 武文 2. 決算の概要・・・・・・・・・・・・・・・・・ 管理本部経理部長 古橋 博 3 ２００９年度の事業計画・・・・・・・・ 代表取締役社長 3. （第１０次中期計画概要） 百瀬 武文 ４． 質疑応答 1
Slide 3: 本日のキーメッセージ
本日のキーメッセージ 高収益企業文化を構築しながら規模の 拡大をめざす (第１０次中期計画）。 ・事業体質の強化 ・さらなる成長に向けての挑戦 さらなる成長に向け 挑戦 太陽電池事業が加わりました。 2
Slide 4: 1. ご挨拶と会社概要
Fal 1. 24S
Slide 5: 基本情報
１－１ 基本情報 （2009年5月25日現在） 商 号 ワイエイシイ株式会社 証 券 コ ー ド 6298（東証１部） （東証 部） 設 立 1973年 (昭和48年)年5月 代 表 者 代表取締役社長 百瀬武文 事 業 所 等 本 社： 東京都昭島市武蔵野3-11-10 営業所： 大阪、大分、昭島、新竹（台湾）、上海（中国） 工 場： 昭島、山梨、熊本、大分 グ ル ー プ 会 社 ワイエイシイ新潟精機株式会社（新潟県妙高市） HYAC Corporation（米国） YAC C Syste Systems sSSingapore gapo e Pte te Ltd（シンガポール） td（シ
Slide 6: 当社の主力製品
1- ２ 当社の主力製品 ▲ハードデスク関連 ▲クリーニング関連 ・バニッシャー装置 バニッシャ 装置 ・自動包装機 自動包装機 ・ワイピング装置 ・ワイシャツ仕上げ機 ・クリーンコンベア クリ ンコンベア ・アパレル アパレル ▲液晶関連 ▲ＦＥＬ関連 ・プラズマ・ドライ・エッチング装置 ・ＦＥＬ用エミッターの製作 ・プラズマ・ドライ・アッシング装置 ▲太陽電池関連 ・アニール装置 ・テクスチャリング装置 ▲半導体関連 ・拡散炉 ・ロジック系IC用テストハンドラー ・ISO/PSG装置 ・ＡＲ成膜装置 ＡＲ成膜装置 ・洗浄機
Slide 7: 主力製品 ハードディスク関連製品
主力製品 ＜ハードディスク関連製品＞ バニッシャー バニッシャ ハ ドディスク製造工程において、ディスクに磁性体を生成後、表面のナノオ ハードディスク製造工程において ディスクに磁性体を生成後 表面のナノオーダーの微小突起を除去する ダ の微小突起を除去する 精密研磨装置 ワイピング ハードディスク製造工程において、ディスクに磁性体を生成後、バニッシュ工程の前後で、表面のパーテクル の除去及び潤滑財を表面に均一にする装置 クリーンコンベア クリ ンコンベア モジュールの組み合わせで自由な搬送ライン設計が可能なローラー式コンベアAGV（自走型搬送ロボット）や モジ ルの組み合わせで自由な搬送ライ
Slide 8: 主力製品 液晶関連製品
主力製品 ＜液晶関連製品＞ プラズマ・ドライ・エッチング 液晶ディスプレーの各セルの液晶整列方向を個々に制御する微小トランジスターをガラス基板上に 装置 描画するプロセスで用いる。 フォトマスクを通して露光した結果、硬化した部分以外を除去後、露出した薄膜をプラズマを利用し てガス化し除去する装置。 対応 基板サイズ Ｇ２ Ｇ４ Ｇ４.５ Ｇ５ Ｇ５.５ Ｇ６ Ｇ７ Ｇ７.５ Ｇ８ 第７世代用プラズマ・ドライ・エッチング装置（３チャンバータイプ） 7
Slide 9: 主力製品 半導体関連製品
主力製品 ＜半導体関連製品＞ ロジック系ＩＣ用 ＩＣのパッケージング後の検査工程で、テスターと接続して使用し、テスターからのテスト結果信号に基づき、 ＩＣテストハンドラー ICを良品と不良品に自動選別する装置。 必要に応じて、精度の高い高温・低温（-55℃～155℃）下でのテストも行う。 ICテストハンドラ （４個同時測定 常温タイプ） ICテストハンドラー（４個同時測定・常温タイプ） 新製品 ICテストハンドラー（１６個同時測定・常・高温タイプ） プ 8
Slide 10: 主力製品 クリーニング関連製品
主力製品 ＜クリーニング関連製品＞ ボディープレス機せ ボディ プレス機せ シャツを前後から熱版ではさみシャツのボディ 部をプレスする装置。 シャツを前後から熱版ではさみシャツのボディー部をプレスする装置。 胴立を２つもち、プレス中に次のシャツを装填できるダブルタイプと、胴立がひとつのシングルタイプがある。 またプレス完了のシャツを自動でハンガーの掛けるオートキャリー付のタイプもあり。 タック・スリーブプレス機 シャツのタック部・袖部のプレス機（ダブルタイプ・シングルタイプ ） カラー・カフスプレス機 シャツの襟部・カフス部のプレス機（ダブルタイプ・シングルタイプ ） 包装機 クリーニング完了
Slide 11: 主力製品 FEL関連商品
主力製品 ＜ＦＥＬ関連商品＞ ナノダイアモンド薄膜製造 金属等の材料の表面にナノダイヤモンドの薄膜を生成したエミッターを製作。 特徴 ・従来の蛍光灯と異なり、水銀・鉛等の有害物質を使用しない。 ・ＬＥＤ（発光ダイオード）に比べ発光効率が高く省エネ効果がある。 ・蛍光灯に比べ長寿命である。 ・蛍光灯に比べ長寿命である ・蛍光灯、ＬＥＤに比べ発熱量が少ない。 ・色合成の自由度が高い。 発光写真 10
Slide 12: 主力製品 太陽電池関連商品
主力製品 ＜太陽電池関連商品＞ 太陽電池（結晶･多結晶）製造装置 結晶・多結晶型太陽の全ﾗｲﾝ（インライン・バッチ方式）の製作。 特徴 ・テクスチャリング （バッチ・インライン装置）。 ・拡散炉 （Ｐ塗布装置・チューブ（バッチ）式・インライン装置）。 ・ＰＳＧ（ＩＳＯ） （バッチ・インライン装置） （バッチ・インライン装置）。 ・反射防止膜（ＡＲ）成膜 （ＰＥＣＶＤ装置）。 ・配線印刷 （スクリーン印刷/乾燥炉）。 ・配線形成（ＢＳＦ形成） （焼成炉） ・その他関連装置 11
Slide 13: 2. 決算の概要
Fal 2. RAOKRE
Slide 14: 決算のハイライト（連結）
２－１ 決算のハイライト（連結） 単位 百万円 2007年 2008年 2009年 対前年 対前年比 科目 3月期 3月期 3月期 増減額 増減率(%) 売上高 22,42３ 21,197 12,628 ▲8,569 ▲40.4％ メモリーデスク 9,899 7,039 2,238 ▲4,801 ▲68.2％ 液晶 9 400 9,400 10 919 10,919 7 609 7,609 ▲3 310 ▲3,310 ▲30 3％ ▲30.3％ 半導体 1,403 1,093 1,164 71 6.5％ ｸﾘｰﾆﾝｸﾞ 1,720 2,145 1,615 ▲ 530 ▲24.7％ FEL ―
Slide 15: 事業別売上金額（連結）
２－２ 事業別売上金額（連結） 単位 百万円 全社 メモリーデスク関連 2 5 ,0 0 0 9,899 22,423 21,197 10,000 9,000 2 0 ,0 0 0 8,000 7,039 7,000 1 5 ,00 0 0 12 790 12,790 12,628 6 000 6,000 5,047 4,382 10,451 5,000 4,000 1 0 ,0 0 0 7 514 7,514 通期 上期 3,000 2 238 2,238 1,662 2,000 5 ,0 0 0 1,000 0 2007.3期 2008.3期 2009.3期 0 2 0 0 7 .3 期
Slide 16: 事業別売上金額（連結）液晶・半導体・クリーニング
２－２ 事業別売上金額（連結） 単位 百万円 液晶関連 半導体関連 ｸﾘｰﾆﾝｸﾞ関連 10,919 1,600 1,403 2,500 12,000 2,145 9 400 9,400 1 400 1,400 10,000 1,164 2,000 1,093 1,720 1,200 1,615 7,609 956 8,000 6,995 1 000 1,000 865 1 500 1,500 6,000 800 943 4,073 3,910 822 469 1,000 600 627 4,000 上期 通期 400 500 2,000 200 0 0 0 2007.3期 2008.3期 2
Slide 17: 事業別受注金額（連結）
２－３ 事業別受注金額（連結） 単位 百万円 2007年 2008年 2009年 対前年 対前年比 科目 3月期 3月期 3月期 増減額 増減率(%) メモリーディスク関連 9,582 5,105 1,667 ▲3,438 ▲67.3％ 液晶関連 10 872 10,872 9 969 9,969 5 778 5,778 ▲4 191 ▲4,191 ▲42 0％ ▲42.0％ 半導体関連 1,367 1,337 773 ▲564 ▲42.2％ FEL ― ― 1 ― ― 合計 21 822 21,822 16 412 16,412 8 220 8,220 ▲8 192 ▲8,192 ▲49 9
Slide 18: 事業別受注金額（連結）
２－３ 事業別受注金額（連結） 単位 百万円 全社 メモリーデスク関連 25,000 9,582 21,822 10,000 9 000 9,000 20,000 8,000 16,412 15,153 7,000 5,782 6,000 5,105 15,000 5,000 3,330 8 220 8,220 4 000 4,000 10,000 7,278 3,000 5,251 1,490 1,667 2,000 通期 上期 5,000 1,000 0 2007.3期 2008.3期 2009.3期 0 2007.3期 2008.3期 2009.3期 17
Slide 19: 事業別受注金額（連結）液晶・半導体
２－３ 事業別受注金額（連結） 単位 百万円 液晶関連 半導体関連 1,367 1,337 12,000 10,872 1,400 9 969 9,969 1,200 10,000 8,474 896 1,000 8 000 8,000 773 800 676 5,778 6,000 5,111 通期 上期 600 451 4,000 400 1,469 2,000 200 0 0 2007.3期 2008.3期 2009.3期 2007.3期 2008.3期 2009.3期 18
Slide 20: 事業部別受注残金額（連結）
２－４ 事業部別受注残金額（連結） 単位 百万円 対前年 対前年比 科目 2007年3月 2008年3月 2009年3月 増減額 増減率(%) メモリーデスク関連 2,795 862 291 ▲571 ▲66.2％ 液晶関連 9,878 8,928 7,097 ▲1,831 ▲20.5％ 半導体関連 157 401 10 ▲ 391 ▲ 97.5％ FEL ― ― 0 ― ― 合計 12,832 10,192 7,399 ▲2,793 ▲27.4％ 19
Slide 21: 事業部別受注残金額（連結）
２－４ 事業部別受注残金額（連結） 単位 百万円 全社 メモリーデスク関連 17,041 18,000 3,846 4,000 16,000 3,500 12,832 14,000 2,795 3,000 10,778 12,000 10,192 2,500 10,000 1,743 7,399 2,000 8,000 6,236 1,500 6,000 862 690 上期 通期 1,000 4,000 , 291 500 2,000 0 2007.3期 2008.3期 2009.3期 0 2007.3期 2008.3期 2009.3期 20
Slide 22: 事業部別受注残金額（連結）液晶・半導体
２－４ 事業部別受注残金額（連結） 単位 百万円 液晶関連 半導体関連 12,970 450 14,000 401 400 12,000 9,966 9,878 350 8,928 10,000 300 7,097 224 8,000 250 200 157 6 000 6,000 139 4,353 121 150 通期 上期 4,000 100 2,000 10 50 0 0 2007.3期 2008.3期 2009.3期 2007.3期 2008.3期 2009.3期 21
Slide 23: 損益計算書のレビュー（連結）
２－５ 損益計算書のレビュー（連結） 単位 百万円 2007年 2008年 2009年 対前年 対前年比 科目 3月期 3月期 3月期 増減額 増減率(%) 売上高 22,423 21,197 12,628 ▲8,569 ▲40.4％ 売上原価 16,710 16,693 10,224 ▲6,469 ▲38.8％ 売上総利益 売 総利益 5,712 , 4,503 , 2,403 , , ▲2,100 ▲46.6％ 販管費 2,036 2,208 2,147 ▲61 ▲2.8％ 営業利益 3,676 2,295 255 ▲2,040 ▲88.9％ 営業外収益 73 169 243 74 43
Slide 24: 貸借対照表のレビュー（連結）
２－６ 貸借対照表のレビュー（連結） 単位 百万円 2007年 2008年 2009年 対前年 対前年比 科目 増減額 増減率(%) 3月期 3月期 3月期 流動資産 20,637 18,235 13,607 ▲4,628 ▲25.4％ 現金預金 5,359 4,625 5,351 726 15.7％ 売上債権 7,470 9,217 4,647 ▲4,570 ▲ 49.6％ 棚卸資産 7 203 7,203 4 152 4,152 2 994 2,994 ▲1 158 ▲1,158 ▲27 9％ ▲27.9％ その他 603 240 613 374 155.8％ 固定資産 2,969 3,1
Slide 25: キャッシュフロー計算書のレビュー（連結）
２－７ キャッシュフロー計算書のレビュー（連結） 単位 百万円 科目 2007年 2008年 2009年 3月期 3月期 3月期 営業活動によるCF 2,095 ▲2,823 3,568 投資活動によるCF ▲91 ▲306 ▲11 財務活動によるCF ▲1,400 2,582 ▲2,814 現金及び現金同等物の期末残高 5,335 4,621 5,344 24
Slide 26: 3. ２００９年度の事業計画（第１０次中期計画概要）
３. ２００９年度の事業計画 （第１０次中期計画概要）
Slide 27: 第１０次中期計画の基本戦略
３－１ 第１０次中期計画の基本戦略 第１０次中期計画 （2009年度～2011年度） 平成2１年４月1日 高収益企業文化の (1)経営基本方針 ( )経営基本方針 ・ 高収益企業文化の構築 ・グリーンニュｰﾃﾞｲｰﾙ 事業予算の達成 構築と規模の拡大 ・ 規模の拡大 ・内部体制強化 ・ デバイス事業の急拡大 ・やりがい経営 事業部 ・ググローバル経営 ル経営 ・ メモリーディスク ・ 半導体 (2)経営目標 ・ プラズマシステム ・ 売上５００億円以上 ・ クリーニング ・ 営業利益率１５％以上 ・ ＦＥＬ ・ 太陽電池 ・ 新製品売上２０％以上 グループ会社 (3)経営目標達成への事業戦略
Slide 28: ２００９年度事業活動の指針
３ー２ ２００９年度 ２００９年度事業活動の指針 （１） 当社を取巻く事業環境 （２） ２１年度のキーワード （３） 事業体質の強化 （４） 成長に向けての挑戦 27
Slide 29: ２００９年度重点施策
３－３ ２００９年度 ２００９年度重点施策 ① 高収益企業への挑戦 （企業文化の構築） [1] 営業戦略 [2] 低コスト事業（粗利率のＵＰ） [3] 低コスト経営（固定費の圧縮） [4]情報の共有化（高モチベーション） ② 事業規模の拡大 [1] 既存事業 [2] 新事業 ③ 環境経営 ④ その他 28
Slide 30: ２００９年度通期計画（連結）
3－４ ２００９年度通期計画（連結） 単位 百万円 2010年 対前年 対前年比 2007年 2008年 2009年 科目 3月期 増減額 増減率(%) 3月期 3月期 3月期 （見込） （見込） （見込） （上期） （通期） 売上高 , 22,423 21,197 , 12,628 , 2,500 11,000 , ▲1,628 , ▲12.9% 営業利益 3,676 2,295 255 ▲400 300 45 17.6% 経常利益 3,583 2,371 430 ▲420 250 ▲180 ▲41.9% 当期純利益 2,103 1,524 510 ▲420 150 ▲360 ▲70.6%
Slide 31: 事業別売上金額（連結）
3－4 事業別売上金額（連結） 単位 百万円 2010年 対前年 対前年比 2007年 2008年 2009年 科目 3月期 増減額 増減率(%) 3月期 3月期 3月期 （見込） （見込） （見込） （上期） （通期） メモリーディスク関連 9,899 7,039 2,238 700 2.300 62 2.8% 液晶関連 9 400 10,919 9,400 10 919 7 609 7,609 820 5 000 5,000 ▲2,609 2 609 ▲34.3% 34 3% 半導体関連 1,403 1,093 1,164 200 700 ▲464 39.9% FEL関連 ― ― 1 0
Slide 32: 業績推移と第１０次中期計画（連結）
３－5 業績推移と第１０次中期計画 （連結） 売上高 売上・営業利益実績 百万円 営業利益 25,000 5,000 売上高 営業利益 20,000 4,000 15,000 3,000 10,000 2,000 計 画 値 5,000 1,000 0 0 '01/3 '02/3 '03/3 '04/3 '05/3 '06/3 '07/3 '08/3 '09/3 10/3 11/3 12/3 -5,000 第７次中期計画 第８次中期計画 第９次中期計画 第１０中期計画 Ｖ字回復 優良企業復活 高収益企業挑戦 高収益企業文化の -10,000 構築と規模の拡大 31
Slide 33: 業績予想に関する注意事項
業績予想は、本資料の発表日現在において入手可能な情報に基づき作成し たものであり、実際の業績は、今後様々な要因によって予数値と異なる可能 性があります 性があります。 ワイエイシイ株式会社 32