Slide 1: 決算説明会 2024年度 上半期業績
決算説明会 2024年度 上半期業績 2024年11月8日 ローム株式会社 代表取締役社長 松本 功 © ROHM Co., Ltd.
Slide 2: AGENDA
AGENDA 2024年度上半期 業績報告 2024年度通期 修正発表計画 設備投資の状況 在庫の状況 株主還元 パワーデバイス事業の戦略 LSI事業の戦略 収益性改善の施策 デンソーとの戦略パートナーシップについて 東芝との協業によるシナジーについて © ROHM Co., Ltd. P. 2
Slide 3: 2024年度 上半期 実績（期初計画比、前年比）
2024年度 上半期 実績（期初計画比、前年比） （単位：億円） FY2024 FY2024 FY2023 期初計画比 前年同期比 上半期 実績 上半期 期初計画 上半期 実績 売上高 2,320 2,250 +3.1％ 2,393 ▲3.0％ 営業利益 ▲9 60 - 298 - (対売上比率) ( ▲0.4%) ( 2.7%) - ( 12.5%) - 経常利益 ▲1 80 - 500 - (対売上比率) ( ▲0.1%) ( 3.6%) - ( 20.9%) - 純利益 20 75 ▲72.4％ 373 ▲94.5％ (対売上比率) ( 0.9%) ( 3.3%) - ( 15.6%)
Slide 4: 2024年度 上半期 市場別 売上の変動要因（前年同期比）
2024年度 上半期 市場別 売上の変動要因（前年同期比） （単位：億円） 上半期売上高 自動車 産機 1,250 1,120 1,144 +2.1% 1,000 1,000 ▲28.1% 750 750 ▲3.0% 500 500 413 297 2,393億円 2,320億円 250 0 250 0 FY2023 FY2024 FY2023 FY2024 FY2023 上半期 FY2024 上半期 +3 インフォテインメント分野 実績 実績 ボディ分野 ▲0 FA分野 ▲31 パワートレイン分野 +1 エネルギー分野 ▲42 安全走行ADAS分野 +10 ホーム
Slide 5: 2024年度 上半期 国籍別 売上の変動要因（前年同期比）
2024年度 上半期 国籍別 売上の変動要因（前年同期比） 海外売上高比率 上半期売上高 2,393億円 2,320億円 FY2023 上半期実績 FY2024 上半期実績 ▲3.0% 42.5% 49.3% 上半期実績 前年同期比 FY2023 上半期 FY2024 上半期 中国 +13.9% 日本 ▲14.4% +12.1% 500 1,500 500 欧州 400 360 1,375 316 300 +18.3% 400 200 1,250 1,177 米州 300 220 247 500 200 100 400 100 0 1,000 296 FY2023 FY2024 300 250
Slide 6: 2024年度 上半期 営業利益 増減分析（前年同期比）
2024年度 上半期 営業利益 増減分析（前年同期比） ▲73 308億円減益 固定費の増加 ▲113 （単位：億円） （為替影響） ▲38 為替影響分 ［実質増加］ ▲75 298 〔内訳〕 ・製造原価 実質減少分 労務費増加 ▲23 ▲121 償却費増加 経費減少 ▲54 +37 ・販管費 売上減少 ▲73 研究開発費増加 ▲90 （為替影響） +115 その他減少 +17 ［実質減少］ ▲188 〔内訳〕 ▲113 自動車 +23 為替影響分 産機 ▲116 材料費及び 民生 ▲21 在庫の影響 ▲121 実質増加分 通信 C&S +9 +31 ▲9 FY2023 上半期 実績 FY20
Slide 7: 2024年度 上半期 実績 セグメント別（前年同期比）
2024年度 上半期 実績 セグメント別（前年同期比） （単位：億円） FY2024 FY2023 増減額 増減率 上半期 実績 上半期 実績 売上 1,042 1,073 ▲31 ▲2.9% LSI セグメント利益 55 122 ▲67 ▲54.8% （利益率） ( 5.3%) ( 11.4%) - - 売上 972 1,020 ▲48 ▲4.7% 半導体素子 セグメント利益 ▲104 130 ▲234 - （利益率） ( ▲10.7%) ( 12.7%) - - 売上 177 169 +8 +4.8% モジュール セグメント利益 21 19 +2 +11.0% （利益率） ( 12.1%)
Slide 8: 2024年度 通期 業績予想（期初計画比、前期比）
2024年度 通期 業績予想（期初計画比、前期比） ※今回 修正発表 （単位：億円） FY2024 FY2024 FY2023 期初計画比 前期比 修正計画 期初計画 実績 売上高 4,500 4,800 ▲6.3% 4,677 ▲3.8% 営業利益 ▲150 140 - 433 - (対売上比率) ( ▲3.3%) ( 2.9%) - ( 9.3%) - 経常利益 ▲100 180 - 692 - (対売上比率) ( ▲2.2%) ( 3.8%) - ( 14.8%) - 純利益 ▲60 140 - 539 - (対売上比率) ( ▲1.3%) ( 2.9%) - ( 11.5%) - EB
Slide 9: 2024年度 ローム売上見通しサマリ
2024年度 ローム売上見通しサマリ 【YoY】 前年比 +10%～ +10%～+2% +2%～▲2% ▲2%～▲10% ▲10%～ 市場 今後の見通し 1H 2H 自動車 BEV普及の後ろ倒しの影響でパワーデバイスの成長は限定的に。 (▲0.5%) 日系OEMの中国向け販売不振、認証試験問題による減産影響を加味。 産機 在庫調整が長期化、本格的な回復は来年度以降になる見込み。 (▲19.4%) 民生 白物家電は回復途上であるものの、その他の民生機器は依然調整局面が続く見込み。 (▲3.9%) 通信 スマホの回復が牽引しているが、下期は全体的に需要が弱い。 (▲0.9%)
Slide 10: 2024年度 通期計画 市場別 売上の変動要因（前期比）
2024年度 通期計画 市場別 売上の変動要因（前期比） （単位：億円） 通期売上高 自動車 産機 3,000 ▲0.5% 2,500 2,294 2,283 1,500 ▲19.4% 2,000 ▲3.8% 1,500 1,000 747 602 4,677億円 4,500億円 1,000 500 500 0 0 FY2023 FY2024 FY2023 通期 FY2024 通期 FY2023 FY2024 実績 修正計画 インフォテインメント分野 ▲10 ボディ分野 ▲12 FA分野 ▲45 パワートレイン分野 +9 エネルギー分野 ▲51 安全走行ADAS分野 +
Slide 11: 2024年度 通期計画 国籍別 売上の変動要因（前期比）
2024年度 通期計画 国籍別 売上の変動要因（前期比） 海外売上高比率 通期売上高 4,677億円 4,500億円 FY2023 通期実績 FY2024 通期修正計画 ▲3.8% 44.1% 48.4% 通期計画 前期比 FY2023 通期 FY2024 通期 中国 ▲0.3% 日本 ▲11.1% +14.3% 1,000 3,000 欧州 1,000 750 653 651 2,614 750 460 526 500 2,500 2,323 1,000 米州 +10.4% 500 250 750 250 0 FY2023 FY2024 2,000 488 539 500 0 FY2023
Slide 12: 2024年度 通期計画 営業利益 増減分析（前期比）
2024年度 通期計画 営業利益 増減分析（前期比） 固定費の増加 ▲321 （為替影響） ▲61 ▲177 ［実質増加］ ▲260 583億円減益 〔内訳〕 433 為替影響分 （単位：億円） ・製造原価 労務費増加 ▲47 償却費増加 ▲117 経費増加 ▲10 実質減少分 ・販管費 ▲85 研究開発費増加 ▲134 その他増加 ▲12 売上減少 ▲177 （為替影響） +95 ▲321 ［実質減少］ ▲272 材料費及び 在庫の影響 ▲85 〔内訳〕 ▲150 実質増加分 自動車 ▲11 産機 ▲145 民生 ▲37 通信 ▲2 C&S +17 為替影響分 FY2023 通期 実績 FY
Slide 13: 設備投資の状況
設備投資の状況 （億円） 設備投資額 2,000 1,867 FY21～FY25 5年累計の成長投資 その他 7,000億円を＜6,500億円へ減額。 185 品質向上 12 今後は、市況や需要動向に合わせて必要 1,600 土地・建物 1,500 な設備投資を流動的に実施。 86 生産能力向上 1,261 693 30 1,200 121 <1,000 21 477 312 799 FY24 上期実績 800 130 19 527 198 32 977 907 8 400 807 172 452 316 0 FY21 FY22 FY23 FY24 FY25 通期修正計画 中期計画 ©
Slide 14: 在庫の状況
在庫の状況（金額） 連結合計 パワーデバイス パワーデバイス以外 (億円) (億円) (億円) 回転月数（棚卸資産 / 売上原価） 3,000 8.1 8.0 3,000 3,000 12.0 7.7 7.8 7.8 12.0 7.6 8.0 12.0 11.0 10.7 2,500 7.0 2,500 10.3 2,500 10.0 9.9 2,236 2,260 2,222 9.7 10.0 2,155 2,176 2,071 6.0 2,000 524 483 468 商品及び2,000 2,000 7.3 8.0 576 565 製品 7.1 8.0 6.9 6.8 561 5.0 6
Slide 15: 株主還元の推移
株主還元の推移 29 (億円) 配当性向 40% 配当性向 27% 配当性向 24% 配当性向 36% 配当性向 -% 500 総還元性向 63% 総還元性向 27% 総還元性向 24% 総還元性向 73% 総還元性向 -% 400 自己株取得 300 200 200 330 87 289 100 147 182 196 192 192 103 0 ▲ 100 フリー 配当 ▲ 200 キャッシュフロー ▲ 300 ▲ 607 ▲ 668 ▲ 400 ▲ 500 2023年9月30日を基準日として1株につき4株の割合で株式分割を実施 ▲ 600 （FY22以前の1株当たり配当金は当該株式分割が
Slide 16: パワーデバイス事業の売上目標
パワーデバイス事業の売上目標 パワーデバイス事業の売上目標 パワーデバイスのアプリケーション適用範囲 （億円） 4,000 SiC売上目標 ＞1,100億円 (FY2026~27) 電力容量(VA) 100k 3,000 10k SiC 2,000 1k GaN 1 10 100 1,000 [kHz] 1,000 SiC GaN Si 大電力 中電力 高電圧(＞600V) 中電圧(100～600V) 0 高周波(20～200kHz) 高周波(200kHz以上) FY12 FY13 FY14 FY15 FY16 FY17 FY18 FY19 FY20 FY21 FY22
Slide 17: BEV台数 / SiC化率 の中長期の見通しについて
BEV台数 / SiC化率 の中長期の見通しについて BEVの需要は足元鈍化しているが、将来のBEV予測台数の変化率は小さい BEVインバータのSiC化率の伸長も引き続き中長期的に期待 BEV台数 見立て比較 BEVインバータでのSiC化率 見立て比較 (％) （百万台） 将来の 40 70 実績 減少率 小 2024年Q3時予測 2023年時予測 60 57 S&P Globalを基に 2022年時予測 53 ロームで分析 30 49 [需要金額ベース] 2021年時予測 50 46 2020年時予測 ←2024年Q3時予測 2023年時予測 → 40 YOLE 40 43 [BEV台数ベー
Slide 18: SiCデバイスのデザインウィン実績
SiCデバイスのデザインウィン実績 ワールドワイドで、すでに140社以上でデザインウィンが確定 90社以上 産機その他 2027年 自動車 50社以上 市場別デザインウィン OEMs 金額構成比 20% 80% Tier1・2s © ROHM Co., Ltd. P. 18
Slide 19: SiCパワーデバイス生産の8インチ化
SiCパワーデバイス生産の8インチ化 8インチ化の進捗は順調であり、直近の市況に合わせて投資時期を調整 宮崎第二工場の稼働準備は完了。今後の需要に応じて製造装置を導入 前回発表 CAPA 筑後工場 6 inch 8 inch =今回発表 CAPA =前回発表 CAPA 8インチラインにて 今回発表 CAPA 2025年 デバイス生産開始 宮崎第二工場 8 inch 2024年 8インチ基板の生産準備完了 6 inch 2025年 基板の生産開始 2026年 デバイスの生産開始 FY24 FY25 FY26 FY27 © ROHM Co., Ltd. P. 19
Slide 20: 大口径化による生産性とデバイスの先進性で業界をリード
大口径化による生産性とデバイスの先進性で業界をリード SiC MOSFET 8インチラインの開発進捗 第5世代以降のSiC MOSFET開発トレンド 2025年より筑後工場でデバイスの生産開始 第6世代以降の開発を前倒し 面積比以上のチップ取れ数（生産効率約2倍） 各世代でオン抵抗を30%低減 顧客にとっての 性能アップ 同じチップ面積で、定格電流19%*アップ メリット コストダウン 同じ定格電流のとき、チップ面積を16%*削減 *ベストケース モジュール性能による ウエハあたりの良品チップ取れ数 SiC MOSFET 開発ロードマップ 4th 規格化オン抵抗 (mΩ・c
Slide 21: 顧客のニーズに応える製品ラインナップとソリューション提案
顧客のニーズに応える製品ラインナップとソリューション提案 トラクションインバータでのビジネス拡大 GDICとのソリューション提案 SiC基板からパワーモジュールまでフレキシブルなビジネスモデル 世界No.1シェアの絶縁ゲートドライバと POWER BOXまで手掛けることでより高い付加価値を提供 SiCパワーモジュールとのソリューション提案 材料 モジュール TRCDRIVE pack 絶縁ゲートドライバ 評価キット モールドモジュール TRCDRIVE pack を 2025年に量産開始 光学式 競合他社 磁気式・容量式 ローム ゲートドライバIC 世界シェアNo.1 SiCチップ デ
Slide 22: LSI事業 成長戦略の振り返り
LSI事業 成長戦略の振り返り 戦略TOP10分野は市場成長以上に伸長、LSI事業を牽引 それ以外の分野が伸び悩んだ 戦略トップ10分野 （億円） +25.3% 市場 ローム売上 800 600 FY20-24 民生その他 絶縁ゲートドライバをはじめ、高付加価値ASSP製品の CAGR 400 投入により、市場の成長を上回る売上伸長を果たす。 +14.1% 200 車載 戦略トップ10分野のうち、大半が車載向け製品となっ ており、対象市場に偏りあり。 0 FY20 FY21 FY22 FY23 FY24 その他分野 市場 ローム売上 （億円） 2,000 -0.8% 1,500 FY2
Slide 23: LSI事業 成長戦略の振り返り
LSI事業 成長戦略の振り返り 製品単品提案型からシステムソリューション提案型への転換途上 過去のローム ■製品単品提案 ■カスタム主体 ■民生比率高 現在のローム ■製品競争力向上（PME） ■ASSP・汎用 ■車載注力 大手顧客に最適化されたASSPの提供 現状の課題 電源LSI モータLSI マイコン FAEによる、既存品におけるソリューション提案は一定の成果が 開発部門 開発部門 開発部門 あったものの、新規開発を視野に入れた提案ができていない。 PMEが開発部門に属しており、製品単品での開発提案が主と なっている。 市 営 場 大手顧客向けの開発に偏重しており、ソリューシ
Slide 24: LSI事業 今後の成長戦略
LSI事業 今後の成長戦略 システムに軸足を置いたマーケティングの強化 システム提案型のマーケティング ●システム・ソリューション提案 ●システム最適のASSP・汎用 ●車載に加え、産機にも注力 システム最適の商品企画 システムに最適化されたASSPとソリューションの提供 市場/顧客 プロダクト システム FAE システム・ソリューション提案 電源LSI モータLSI マイコン マーケティング マーケティング 開発部門 開発部門 開発部門 システム目線の システム・ソリューション 市 マーケティング の構築 営 システム目線の製品企画 場 業 ／ パワー・アナログ ソリューション 本 部 マー
Slide 25: 営業 今後の戦略営業体制改革
営業 今後の戦略営業体制改革 各市場の主要アプリケーションへソリューションで提案する営業体制 現在のローム 今後のローム ●地域軸・顧客軸の営業体制 ●市場、アプリケーション軸のニーズ集約 ●製品軸での単品提案 ●アプリケーション軸でのソリューション提案 ●車載偏重の売上構成 ●市場ポートフォリオの見直し 日本市場／顧客 海外市場／顧客 市場／顧客 ソリューション提案 海外営業本部 海外 ニーズ集約 国内営業本部 国内 車載営業本部 産機民生営業本部 © ROHM Co., Ltd. P. 25
Slide 26: 収益性改善の施策
収益性改善の施策 安定的に利益を出せる事業基盤構築のために、抜本的構造改革を断行する 売上成長以外での収益性改善策 足元は投資削減による償却費抑制と価格適正化。向こう3年で200～300億円の年間固定費を圧縮 生産拠点再編 拠点集約などによるスケールメリット・生産性向上 LSIファンダリ生産比率 1→15%(2030年) 24年9月アナログLSIも委託開始 IDMからの一部脱却 OSAT生産比率 7→30%(2030年) 先行投資フェーズから需要見合いの投資戦略へ 設備投資の圧縮 投資効率改善 人員数適正化 業務効率改善・短期的には増員をコントロール 価格適正化 不採算商品の価格見直し・新商品
Slide 27: デンソーとの戦略パートナーシップについて
デンソーとの戦略パートナーシップについて 長年にわたって協力関係にあり、近年は絶縁ゲートドライバの共同開発にも取り組む。 さらなる連携強化に向けて、戦略的パートナーシップの検討開始に合意 [9月30日公表] 戦略パートナー として連携強化 • 車載を中心としたアプリケーション開発における • アナログデバイス、パワーデバイスを中心とした 製品競争力（企画、技術開発、知見） 技術開発力と量産実績 • 豊富な品揃えによるシステム構築力 • 車載や産業機器向けの豊富な製品ラインアッ 株式取得≫ プと供給能力 半導体分野におけるパートナーシップを検討中 高品質・高効率な 信頼性の高い製品の 半導体の開
Slide 28: 東芝 半導体事業との業務提携について
東芝 半導体事業との業務提携について 東芝の半導体事業は、ロームとの親和性が高く、様々なシナジーを創出できる可能性があり、 業務提携強化に向けた協議開始の提案を実施 [3月29日公表] ローム及び東芝双方の企業価値向上を目指す 提案の概要 東芝D＆S半導体事業部を中心とした半導体事業に関して、技術開発、生産、 販売、調達、物流など、あらゆる事業活動で連携を強化し、両社の企業価値向上を 目指すもの。 物流 調達 販売 パワー半導体に 技術力の 供給力の 技術開発 おけるプレゼンス 強化 拡大 ・・・ の向上 ローム 東芝 ７月に東芝、及び日本産業パートナーズと 連携済 生産 業務提携強化に向けた
Slide 29: ご注意事項・お問い合わせ先
ご注意事項・お問い合わせ先 ＜ご注意事項＞ 1. 当資料は投資分析を目的として作成しておりますので、投資分析にのみ ご使用ください。 2. 2024年度通期の予想は、現時点で得られた情報にもとづいております。 従って、業況の変化などにより記載の予想と大きく異なる場合があります。 ＜お問い合わせ先＞ ローム株式会社 IR室 〒615-8585 京都市右京区西院溝崎町21 E-mail：ir@rohm.co.jp © ROHM Co., Ltd. P. 29
Slide 30: ROHM SEMICONDUCTOR
ROHM SEMICONDUCTOR Electronics for the Future ROHM Co.,Ltd. © Ronco. ta