Aimechatec Ltd. · TSE:6227

Aimechatec — FY2026 Earnings Presentation

25 slides from Aimechatec's earnings presentation, Aug 28, 2026

Slide 1: 2026年６月期決算説明資料
東証スタンダード証券コード：6227 2026年６月期決算説明資料 2026年8月28日ＡＩメカテック株式会社先進・革新技術で未来を創造
Slide 4: 事業環境と当社取り組み
事業環境と当社取り組み 3 拡大が続くＡＩ用半導体向け投資需要の着実な捕捉と、実績の横展開による受注積み上げに注力半導体関連事業（市場拡大が続く『当面の成長ドライバー』＋技術革新を捉えた『次なる成長ドライバー』）  データセンター等AIインフラ需要拡大を受け、主要顧客のAI用先端半導体投資は年度初想定を上回る水準で推移・ウエハレベルパッケージ（WLP）向けTB/DBの追加需要に加え、顕在化したはんだボールマウンタ需要の捕捉にも注力  生成AIからAIエージェント、エッジAIの本格的実装に向け、パネルレベルパッケージ（PLP）量産取り組みも本格化・パイロットラインと一部量産用のPLP向
Slide 5: 決算の概要
決算の概要 4 半導体関連事業が牽引し、前年同期比増収増益。修正後業績予想を上回る実績達成  売上高は、先端半導体パッケージ向けテンポラリーボンダー・デボンダー（TB/DB）を中心とする半導体関連事業が牽引  営業利益は、相対的に収益性の高い半導体関連事業の増収により、変動費増に加え、棚卸評価損・貸倒引当金等一過性の費用増を打ち返し、大幅な増益（単位：百万円） 2025年６月期 2026年６月期前年同期比業績予想比実績構成比業績予想構成比実績構成比増減差異受注高 26,946 ーーー 43,289 ー +16,343 ー売上高 21,005 100.
Slide 6: セグメント収支
セグメント収支 5 IJP・LCDの増収減益を半導体関連事業の伸長が打ち返し増収増益を達成  売上の約９割を半導体関連事業が占め、増収増益に大きく貢献  IJP、LCDは、顧客投資需要に伴い出荷が進捗したものの、棚卸評価損・貸倒引当金計上もあり、損失拡大（単位：百万円） 2024年6月期 2025年6月期 2026年6月期構成比/ 構成比/ 構成比/ 実績実績実績利益率利益率利益率売上高 15,421 100.0% 21,005 100.0% 35,244 100.0% ■ 半導体関連 11,446 74.2% 19,520 92.9% 31,212 88.6%
Slide 7: 【参考】半期業績の推移
【参考】半期業績の推移 6 棚卸評価損・貸倒引当金計上タイミングもあり、下期にかけ営業利益率低下（単位：百万円）（単位：%） 22,500 20,628 32.0 20,000 28.0 17,500 14,615 24.0 15,000 13,914 12,500 19.5 20.0 10,261 10,138 10,000 9,260 16.0 14.4 14.3 7,500 売上高 7,091 12.0 5,423 5,200 5,283 5,000 7.8 8.0 営業利益 6.0 6.4 2,953 2,857 2,500 2,009 4.0 3.3 1.2 558 805 6
Slide 8: 受注高の推移
受注高の推移 7 TB/DBが牽引し、前年度比約1.6倍の実績計上  半導体関連事業は、TB/DBの大口受注等半導体プロセス装置が牽引し、前年度比約1.8倍と上場来最高水準に  IJP・LCD事業は、投資需要の底打ちは窺われるものの、顧客による跛行性があり振るわず（単位：百万円）半導体 25,000 IJP 23,190 LCD 21,585 20,099 20,000 15,000 10,519 10,000 8,971 8,585 8,316 6,846 5,361 5,000 4,569 0 2022/6期 2022/6期 2023/6期 2023/6期 2024/6期 2024
Slide 9: 受注残高の推移
受注残高の推移 8 受注残高も340億円超・前年同期比約３割増加と、高水準で推移（単位：百万円）半導体 IJP 35,000 LCD 34,735 34,768 34,242 30,000 25,821 26,193 25,000 20,595 20,243 20,000 15,918 15,000 14,292 10,000 5,000 0 2022/6期 2023/6期 2023/6期 2024/6期 2024/6期 2025/6期 2025/6期 2026/6期 2026/6期 4Q末時点 2Q末時点 4Q末時点 2Q末時点 4Q末時点 2Q末時点 4Q末時点 2Q末時点 4Q末時点
Slide 10: 貸借対照表
貸借対照表 9 受注増等に伴い総資産は300億台に【資産】【負債・純資産】（単位：百万円） 30,048 30,048 27,373 27,373 5,900 3,647 8,572 22, 774 5,671 22, 774 500 現預金 2,873 仕入債務 3,325 5,907 4,700 11,031 7,528 短期借入金 5,800 3,249 2,432 売上債権 9,512 その他流動負債 1,867 3,708 固定負債 825 7,898 8,350 棚卸資産 14,490 7,190 403 純資産 10,955 10,861 その他 619 流動資産 27
Slide 11: 財政状況
財政状況 10 利益積み上げによる純資産増加により、自己資本比率は40％台後半の水準に（単位：百万円） 100.0% 30,000 25,000 80.0% 自己資本比率 (右目盛) 20,000 60.0% 48.1% 48.2% 15,000 42.7% 40.6% 39.7% 40.0% 10,000 総資産 20.0% 5,000 純資産 0 0.0% 2022/6期 2023/6期 2024/6期 2025/6期 2026/6期 AIMECHATEC, Ltd. Confidential © AIMECHATEC, Ltd. 2026. All rights reserved.
Slide 12: キャッシュ・フロー（CF）の推移
キャッシュ・フロー（CF）の推移 11 ＣＣＣ（キャッシュ・コンバ－ジョン・サイクル）短縮により、フリ－CFが大幅に改善（単位：百万円） 12,000 11,184 9,586 10,000 8,000 8,572 現金及び現金同等物の期末残高 6,000 3,647 4,000 2,873 2,713 2,430 2,115 2,130 1,526 1,774 2,000 698 358 0 営業ＣＦ -340 -107 -692 -956 -2,000 -1,130 -1,131-889 -1,597 投資ＣＦ -1,823 -2,020 -2,482 財務ＣＦ -4,000 フリーＣＦ
Slide 14: 2027年6月期業績予想及び配当
2027年6月期業績予想及び配当 13 高水準の受注残と堅調な投資需要を背景に、増収増益を見込む  売上高は、340億円超の受注残高に加え、半導体関連を中心とする堅調な投資需要を捉えた期内受注の売上寄与もあり、増収増益を見込む  株主への剰余金の配当にあたり、成長分野への投資等、企業価値の向上を図るのに必要な内部留保の充実を勘案しつつ、安定かつ継続した配当を実施。その際、株主資本比率（DOE）2.5％を目安とする（単位：百万円） 2026年6月期 2027年6月期前年同期比業績予想実績利益率業績予想利益率増減増減率売上高 35,244 ー 40,003 ー +4
Slide 16: 第一次中期経営計画見直し概要
第一次中期経営計画（26/6～28/６期）見直し概要 15 ・2026年６月期実績にて売上高352億円、営業利益率16.5％と、当初の中計最終年度目標を達成・中計期間中のＡＩ用先端半導体向け投資拡大継続と、「次なる成長ドライバー」立ち上がり見通しを踏まえ、定量目標を見直し－最終年度売上高450億円・営業利益率20％、「ありたい姿」実現タイミングを次期中計期間中へ前倒し－2026年６月期実績と翌期以降の見通しを踏まえ、ＲＯＥ目標等を見直し【中期経営計画（現行）】【中期経営計画（見直し）】【ありたい姿】売上高500億円・営業利益率15％以上を目指す【ありたい姿】売上高500億円・
Slide 17: 第一次中期経営計画概要
第一次中期経営計画概要 16 グローバルニッチトップのポジション確立と、売上高450億・営業利益率20％・ROE30％以上の達成定性目標  グローバルニッチトップのポジション確立売上高(成長ドライバー別)  次なる成長ドライバー事業の創出 (億円) 500 450億  持続的成長の源泉となる収益力向上 400億  持続的成長を支える経営基盤整備 400 352億 111 65 23  持続的成長を牽引する人財活性化 300 210億定量目標 200 286 316 321 売上高(セグメント別)・収益指標 (単位：億円) 170 100 2025/6期 2026/6期 2027
Slide 18: 第一次中計期間の主な取り組み
第一次中計期間の主な取り組み 17 量産投資ニーズの着実な捕捉と、お客様との協創による先進的ソリューションの開発・新市場創出半導体分野半導体分野売上高 ●TB/DB(WLP) (億円) ■成長ドライバー ■次なる成長ドライバー ■従来装置  フラッグシップ企業関連向けの円滑な出荷、装置立上げ 388億 400 360億  ブランド力向上・新機能提案による新規拡販 312億 55 83 23 ●TB/DB(PLP、HBM、SiPh） 195億  パイロットシステム受注先(フラグシップ企業等)における着実なプロセス評 200 価対応、量産向け受注確保 268 296 297  受注実
Slide 20: グローバルニッチトップを目指すＡＩメカテック
グローバルニッチトップを目指すＡＩメカテック 19 次なる成長ドライバー領域拡大により「ありたい姿」実現を前倒し、更なる高みを目指す第１次中期経営計画ありたい姿 2026～2028/6期 NSA 高精度 Core Technologies フィルム売上高目標 PSC 位置合せ技術貼付け技術 500億円 SiPh 微細塗布真空制御営業利益率目標技術技術売上高目標 450億円 20％超売上高目標営業利益率目標 TB/DB - HBM 400億円 20％ NSA / PSC / SiPh 売上高営業利益率目標 TB/DB - HBM 352億円 19％ NSA
Slide 21: 次なる成長ドライバー（半導体分野）
次なる成長ドライバー（半導体分野） 20 先端半導体の需要拡大と先端パッケージ技術の進化を捉えた新事業領域の展開 *1 *2 *3 *4 ①PLP(ﾊﾟﾈﾙﾚﾍﾞﾙﾊﾟｯｹｰｼﾞ) ✓樹脂ｲﾝﾀｰﾎﾟｰｻﾞ・・チップ大型化対応 ✓多数個取生産・・・生産効率向上 HPCデータセンターエッジAI 自動運転 AR/HMD ②HBM(高速・大容量ﾒﾓﾘ) ✓大容量・低発熱・・薄型・ﾊﾞﾝﾌﾟﾚｽ新たな先端半導体・AI半導体のニーズ拡大 ③SiPh(ｼﾘｺﾝﾌｫﾄﾆｸｽ) ✓電子→光・・・・・・・高速・低発熱インターポーザ WLP（Si）・PLP（樹脂） HBM SiPh 光電変換：AIメカテッ
Slide 22: 次なる成長ドライバー創出の進捗（半導体分野）
次なる成長ドライバー創出の進捗（半導体分野） 21 先端半導体の需要拡大と先端パッケージ技術の進化を捉えた新事業領域の展開 2026/6期 2027/6期 2028/6期 2029/6期 PLP向けNew TB/DBｼｽﾃﾑ ▼：実績/計画プロセス評価  デファクトスタンダード化に向け、評価推進 ▼：想定 2027年６月期前期ミニ量産ライン受注、後期納入量産評価→少量生産装置受注n倍化 2028年６月期半ばより受注本格化想定量産ﾗｲﾝ納入受注ﾒﾓﾘﾀﾞｲ向けNew TB/DBｼｽﾃﾑ  主要メーカー向け１号ライン納入を梃子に、 HBMサプライチェーンに本格参入量産
Slide 23: 次なる成長ドライバー（光学系デバイス分野）
次なる成長ドライバー（光学系デバイス分野） 22 空間コンピューティング技術進化と光通信ネットワーク進化の動きを捉えた新事業領域の展開 *1 *2 *3 ①ｽﾏ-ﾄｸﾞﾗｽ(眼鏡型端末) ✓スマートグラス普及拡大 ②NSA(ナノ構造製品) ✓ディスプレイ反射抑制、SiPh モバイル端末スマートデバイスクリーンエネルギー ③PSC(ﾍﾟﾛﾌﾞｽｶｲﾄ太陽電池) ✓クリーンエネルギー需要拡大 *4 *5 ：AIメカテック担当プロセス *6 空間ｺﾝﾋﾟｭ-ﾃｨﾝｸﾞ技術進化→多様な場面でスマートデバイスが普及 ①ｽﾏ-ﾄｸﾞﾗｽﾏｲｸﾛﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ封止Line ②NSA向けIJP＋NIPｼ
Slide 24: 次なる成長ドライバー創出の進捗（光学系デバイス分野）
次なる成長ドライバー創出の進捗（光学系デバイス分野） 23 空間コンピューティング技術進化と光通信ネットワーク進化の動きを捉えた新事業領域の展開 2026/6期 2027/6期 2028/6期 2029/6期 NSA向けIJP＋NIPｼｽﾃﾑ IJPシステム ▼：実績/計画  顧客・エンドユーザーによる評価対応推進により、 ▼：想定サンプル評価小ロッド生産新たな事業領域開拓 SiPh向け 1号機納入量産開始 2027年６月期前期 1号機受注受注量産ﾗｲﾝ納入装置受注n倍化 2028年６月期後半より受注本格化想定受注 IJP+NIPシステム反射防止向け 2027年６
Slide 25: ご注意事項
24 “Create the Next by Advanced and Innovative Technologies” ご注意事項本資料に記載されている戦略、目標等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。

AIMECHATEC — FY2026 Earnings Presentation on 6ix

Aimechatec — FY2026 Earnings Presentation

Slide 1: 2026年６月期決算説明資料

Slide 2: 目次

Slide 3: 目次

Slide 4: 事業環境と当社取り組み

Slide 5: 決算の概要

Slide 6: セグメント収支

Slide 7: 【参考】半期業績の推移

Slide 8: 受注高の推移

Slide 9: 受注残高の推移

Slide 10: 貸借対照表

Slide 11: 財政状況

Slide 12: キャッシュ・フロー（CF）の推移

Slide 13: 目次

Slide 14: 2027年6月期業績予想及び配当

Slide 15: 目次

Slide 16: 第一次中期経営計画見直し概要

Slide 17: 第一次中期経営計画概要

Slide 18: 第一次中計期間の主な取り組み

Slide 19: 目次

Slide 20: グローバルニッチトップを目指すＡＩメカテック

Slide 21: 次なる成長ドライバー（半導体分野）

Slide 22: 次なる成長ドライバー創出の進捗（半導体分野）

Slide 23: 次なる成長ドライバー（光学系デバイス分野）

Slide 24: 次なる成長ドライバー創出の進捗（光学系デバイス分野）

Slide 25: ご注意事項