Slide 1: SKYTECH 天虹科技
Accelerating Innovation 天虹科技 SKYTECH Quality Service Innovating Solutions
Slide 2: 經營團隊背景
Accelerating Innovation 經營團隊背景 黃見駱 羅偉瑞 易錦良 Paul Huang Carl Lo George Yi 天虹科技董事⻑兼總經理 集團創辦人 集團執行⻑ 天虹科技執行副總經理 (前美商應用材料公司全球副總裁) 1 Confidential
Slide 3: 天虹4.0 Vision/Mission/Strategy
Accelerating Innovation 天虹4.0 Vision/Mission/Strategy 願景(Vision) • 國際化多產品的先進半導體設備及服務方案提供公司 (International multiple product semiconductor equipment company) 使命(Mission) • 鼓勵創新(Encourage innovation) • 架構半導體設備開發平台 (Construct semiconductor equipment development platform) 策略(Strategy) • 速度(Speed) • 容錯，但不
Slide 4: 天虹科技躋身全球ALD設備供應商
Accelerating Innovation 天虹之科技與商業新聞 天虹科技躋身全球 ALD設備供應商 法國知名半導體及電子元件研 究機構Yole Développement 針對ALD的報告中，已將天虹 列為世界主流的ALD設備供應 商。 3 Confidential
Slide 5: 天虹科技商業新聞 – 持續關注中
Accelerating Innovation 天虹科技商業新聞 – 持續關注中 4 Confidential
Slide 6: 第七屆卓越中堅企業獎
Accelerating Innovation 第七屆卓越中堅企業獎 5 Confidential
Slide 7: 國內外專利件數統計
Accelerating Innovation 國內外專利件數統計 國內外專利件數統計(統計至2024.09.30) 600 【天虹集團已提出申請的專利總數量】 500 台灣專利233件 ,中國專利210件 ,美國專利78件 2024/Q3 英國專利1件 , 新加坡專利1件 359 400 國內+國外專利,共累積提出 522 件 300 【天虹集團已核准通過專利總數量,總共 359 件】 -台灣專利233件 200 -中國專利123件 -美國專利39件 100 -新加坡專利1件 0 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2
Slide 8: 生產據點
Accelerating Innovation 生產據點 天虹新埔廠 (2017~2020，不忘初心) 新竹 (3) 天虹竹北廠 (TBD, 2026~) 廈門 新 竹 鑫天虹廈門廠 鑫天虹廈門廠 台南 (1) 天虹湖口廠 7 Confidential
Slide 9: 天虹科技–新竹湖口廠研發中心
Accelerating Innovation 天虹科技–新竹湖口廠研發中心 會客區 大廳 會議室 梯廳 辦公區 茶水區 8 Confidential
Slide 10: 天虹科技–新竹湖口廠1F無塵室
Accelerating Innovation 天虹科技–新竹湖口廠1F無塵室 換衣區 萬級組裝區 生產組裝 3 生產組裝#3 2 生產組裝#2 1 #1 Full Bay x8 & Mini Bay x3 廠務 Dry Bump 生產組裝#6 生產組裝#5 生產組裝 空調區 乾汞區 6 5 4#4 烘烤 加工室 乾泵區 8 7 生產組裝#7 RD 生產組裝#8 RD 12”DB 12”BD 生產組 生產組裝 生產組裝 C 裝#11 #10 #9 千級測試區 千級區 製程測試#2 製程 製程測試#1 實驗機x3 測試 #3 電銲區 9 Confidential
Slide 11: 天虹科技–擴建新竹湖口廠3F無塵室
Accelerating Innovation 天虹科技–擴建新竹湖口廠3F無塵室 (2024/12月啟用) Dry Bump乾汞區 製造處辦公室 製程測試 #1 千級測試區 製程測試 製程測試 生產 #2 #3 生產組裝 生產組裝 生產組裝 實驗機x6 組裝 #1 #2 #3 #7 製程測 試#6 生產 生產組裝 生產組裝 生產組裝 組裝 #4 #5 #6 製程測試 製程測試 #8 #4 #5 ? 萬級組裝區 百級實驗區 Full Bay x6 & Mini Bay x2 New Project 廠務空調區 10 Confidential
Slide 12: 集團大事紀
Accelerating Innovation 集團大事紀 1.創立日期： 2002年7月 2.實收資本額：新臺幣 674,772,630元 3.員工人數：~394人 PVD問市 設備打入蘋果供應鏈 設備業務打入歐洲市場 Semi Auto Bonder/ 自製Skiwar/ EFEM問市 PEALD問市 ITO PVD問市 De-bonder問市 Powder ALD 問市 Shuxda PVD問市 PECVD問市 2018 2020 2022 2024 02 04 06 08 01 03 05 07 09 2017 2019 2021 2023 2025 開始投入設備開發 ALD問市 設備
Slide 13: 產品及服務項目
Accelerating Innovation 產品及服務項目 Spares Service Customized Solutions Close to Customers Parts CIP 1 2 PVD 3D Package LED AlN BL Products IGBT & MOSFET Gold Bump 3 & 4 Bonder | De-Bonder AlCu + TTN Applications Lift-Off PVD Carbon PVD 5 6 ALD 7 Descum t-ALD PEALD Powder ALD PEC
Slide 14: 天虹製程設備家族
Accelerating Innovation 天虹製程設備家族 LED AlN IGBT & De-Bonder Buffer Layer MOSFET Skiwar 13 Confidential
Slide 15: 天虹科技機台出機紀錄
Accelerating Innovation 天虹科技機台出機紀錄 出機數量 10 20 30 40 50 半導體 37 化合物半導體 42 光電 22 電子業 2 研究機構 2 學術單位 5 統計至2024/9共出機110台 2024/06/28 出機100台里程碑達成 14 Confidential
Slide 16: Core Competence & RD Direction
Accelerating Innovation Core Competence & RD Direction High Vacuum Plasma & Wafer Thinning Solution Provider Silicon Semiconductor Frontend/Adv. Package/IGBT BM (PVD, ALD, Bonder, Descum, PECVD) High Vacuum Wafer Thinning PVD ALD & Plasma Compound Semiconductor GaAs/InP/SiC/GaN ? (PVD, ALD, Bonder,
Slide 17: Roadmap of PVD
Accelerating Innovation Roadmap of PVD Carbon PVD ESC: Enhanced Step Coverage CrSi PVD HSC: High Step Coverage eICP ITO PVD UHSC: Ultra High Step Coverage B-HSC: Bias High Step Coverage 高深寬比鍍膜技術 AlN Heater ICP+ 雙面鍍膜技術 Panel PVD 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 CPO應用 TGV
Slide 18: Roadmap of ALD
Accelerating Innovation Roadmap of ALD Atomila GT PEALD (ICP) Atomila NBT Atomila MT Cl base ALD Metal ALD 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 t-ALD Atomila PrimaA Atomila C2PT TiN Low temp PEALD SiO2, TiO2, Al2O3 Low-k PECVD (BN, SiOCH) Moly SiO2, ZrO2, HfO2 ＋ AlN, SiN 17 Confide
Slide 19: Roadmap of Bonder/ De-bonder
Accelerating Innovation Roadmap of Bonder/ De-bonder 8” Temporary Bonder/ De-bonder for 8” SiC power device 4”/ 6” W2W Bonder Temporary Bonder (Hybrid bond/permanent bond) & De-bonder 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 高精度對位 D2W Bonder (Hybrid bond & solder bond) permanent bond 1
Slide 20: Roadmap of Descum & Plasma Polish
Accelerating Innovation Roadmap of Descum & Plasma Polish Descum Plasma Polish & Dry etching ABF etching with panel platform Integrated with Std. EFEM Integrated with Narrow Body LL 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 Descum & Dry etching for 3DIC related application : PI & PR d
Slide 21: Chiller & Heat Exchanger (For Skytech Only)
Accelerating Innovation Chiller & Heat Exchanger (For Skytech Only) 天虹科技開發新型冰水機採用直流變頻壓縮機，比傳統定頻在環保 節能上省電40%，避免了壓縮機頻繁啟動，能讓功率更強、壽命更 ⻑且噪⾳更低，並升級為PC溫度控制器讓控溫功能更加穩定。 1380mm 品項 LT-Chiller RT-Chiller Heat Exchanger 型號 SLT-01 SRT-01 SHT-01 溫度範圍 -20°C~25°C 5°C~25°C 25°C~90°C 水箱容量 40L 100L 20L RT-Chiller SRT-01
Slide 22: 2024/Q3 Summary
Accelerating Innovation 2024/Q3 Summary Achievement • YoY growth on track • Penetrate applications into CoWoS & CPO customers On-going project • Realize record high revenue with tool delivery and system signoff • Penetrate into 8”SiC market with 6”experience • Enlarge market share at u-LED applicati
Slide 23: Finance Performance
Accelerating Innovation Finance Performance (單位:新台幣仟元) 2023 2023 2023 2023 2024 2024 2024 2024 2023 2024 (F) Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q1-Q3 Revenue 409,344 390,454 537,753 655,092 1,992,643 509,759 495,573 563,630 1,568,963 GM% 39.8% 43.6% 43.2% 47.6% 44.0% 45.7% 44.7% 43.7% 44.6% Net 38,738 31,006 89,4
Slide 24: October 2024 Revenue Report
Accelerating Innovation October 2024 Revenue Report 10月營收1.19億元， 對比去年同期年增33.79% (單位:新台幣仟元) Period October January to October 2024 119,711 1,688,673 2023 89,477 1,427,028 Y-o-Y 30,234 261,645 Increase (Decrease) Y-o-Y Increase (Decrease) 33.79% 18.33% % 23 Confidential
Slide 25: Confidential
~ Skyte¢h/ FUE Atomila BondelA Catapult” NEXDA QOhuxdsé
Slide 26: TSV Opportunities
Accelerating Innovation TSV Opportunities Skytech ALD opportunity to replace CVD Skytech PVD opportunity for barrier/seed Adapted from https://3dfabric.tsmc.com/chinese/dedicatedFoundry/technology/cowos.htm Adapted from https://hao.cnyes.com/post/81358 25 Confidential
Slide 27: TGV Opportunities
Accelerating Innovation TGV Opportunities H型電鍍銅架橋 No matter Glass Core or Glass Substrate applications, Skytech will have PVD opportunity for TGV barrier/seed 26 Confidential
Slide 28: CPO (Co-packaged Optics)
Accelerating Innovation CPO (Co-packaged Optics) CPO Structure Revolution : Advanced Package (ex: TSMC COUPE) Pluggable Optics On-Board Optics Co-packaged Optics Optical engine ASIC ASIC Pluggable Module ASIC Adaptor Adaptor Substrate Substrate Substrate System Board System Board System Board 縮短電傳