Slide 1: 平成18年9月期 決算説明会
平成18年9月期 決算説明会 Automobile Industry I T Industry Nov. 24,2006 1/35 おかげさまでＯＢＡＲＡは東証第一部に直接上場しました （平成18 平成18年 年8月28日付 28日付・コ－ド ・コ－ド6877 6877） ） 上場通知書授与式 2/35 1
Slide 2: 平成18年9月期決算概要-① 連結損益計算書
平成18年9月期 業績結果について 3/35 ＜連結＞ 平成18年9月期決算概要-① 連結損益計算書 ( 単位 百万円) ■売上高の増加 18/9期 17/9期 増減額 増減率 <事業別> 売 上 高 39,748 35,482 +4,266 +12.0% 売 上 総 利 益 12,119 10,964 +1,155 +10.5% 抵抗→高止まり推移 売 上 総 利 益 率 30.5% 30.9% △0.4P 平面→半導体業界の設備投資が 堅調に推移し、売上が大幅増 販 管 費 7,276 6,579 +697 +10.6% 販 管 費 率 18.3% 18.5% △0.2P 抵抗→ △224
Slide 3: 平成18年9月期決算概要-② セグメント別損益
＜連結＞ 平成18年9月期決算概要-② 連結損益計算書 ■セグメント別損益 ( 単位 百万円) 抵抗溶接 増減額 レーザー 増減額 平面研磨 増減額 合計 増減額 売 上 高 19,037 △2 2 4 474 +139 20,237 +4,351 39,748 +4,266 売 上 総 利 益 5,553 △5 9 0 132 +38 6,433 +1,706 12,119 +1,155 売上総利 益率 29.2% △2 . 7 P 27.9% △0 .0 P 31.8% +2.0P 30.5% △0 . 4 P 販 管 費 3,685 +158 129 △9 3,462 +548 7,27
Slide 4: 平成18年9月期決算概要-④⑤ 連結貸借対照表
＜連結＞ 平成18年9月期決算概要-④ ■営業外損益 スワップ利益 → 211百万円 ●銅価格のスワップ取引と金利スワップ取引による利益 ■法人税等 税効果適用後の実効税率 → 26.9% (17/9期 27.1%) ●子会社の欠損金等→△7.4％ 連結子会社の税率差異→△7.1％ 7/35 ＜連結＞ 平成18年9月期決算概要-⑤ 連結貸借対照表 ( 単位 百万円) 18/9期 17/9期 18/9期 17/9期 資 産 増減 負債純資産 増減 金額 構成比 金額 構成比 金額 構成比 金額 構成比 流 動 資 産 24,972 67.2% 21,022 66.4% +3,949 流 動 負
Slide 5: 平成19年9月期の予想とグループの展望・連結会社の系統図
平成19年9月期の予想と グループの展望 9/35 ＜連結＞ 連結会社の系統図 OBARA株式会社 抵抗溶接 平面研磨装置 レーザー溶接 スピードファム株式会社 OBARA CORP. USA 小原（南京）機電有限公司 佐久精機株式会社 小原（上海）有限公司 SPEEDFAM INC.(台湾) 韓国小原株式会社 SPEEDFAM(INDIA)PVT LTD. OBARA（THAILAND）CO.,LTD. SPEEDFAM MECHTRONICS(上海) OBARA（MALAYSIA）SDN.BHD. SPEEDFAM CORPORATION(USA) 洋光産業株式会社 SpeedFam (B
Slide 6: 平成19年9月期業績予想（通期連結）
＜連結＞ 平成19年9月期業績予想（通期連結） ( 単位 百万円) 19/9期予想 18/9期実績 増減額 増減率 売 上 高 40,000 39,748 +251 +0.6% 売 上 総 利 益 11,800 12,119 △319 △2.6% 売 上 総 利 益 率 29.5% 30.5% △1.0P 販 管 費 7,000 7,276 △276 △3.8% 販 管 費 率 17.5% 18.3% △0.8P 営 業 利 益 4,800 4,842 △42 △0.9% 営 業 利 益 率 12.0% 12.2% △0.2P 経 常 利 益 5,100 5,202 △102 △2.0% 経
Slide 7: 平成19年9月期業績予想（セグメント別）
＜連結＞ 平成19年9月期業績予想（セグメント別） ( 単位 百万円) 抵抗溶接 前同期比 レーザー 前同期比 平面研磨 前同期比 合計 前同期比 売 上 高 18,500 △5 3 7 530 +55 20,970 +732 40,000 +251 売 上 総 利 益 5,400 △1 5 3 150 +17 6,250 △1 8 3 11,800 △3 1 9 売上 総利 益率 29.2% +0.0P 28.3% +0.4P 29.8% △2 . 0 P 29.5% △1 . 0 P 販 管 費 3,630 △5 5 120 △9 3,250 △2 1 2 7,000 △2 7 6 販 管
Slide 8: 主な項目の実績と予想
＜連結＞ 主な項目の実績と予想 （平成18年9月期実績） （平成19年9月期予想） 設備投資 1,972百万円 → 1,800百万円 減価償却費 1,017百万円 → 1,050百万円 研究開発費 567百万円 → 570百万円 為替想定レート ＄=116円(1円の変動で約15百万円の経常利益が変動) 注）設備投資は有形無形を含む 15/35 ＜抵抗溶接＞ 抵抗溶接事業の概況 16/35 8
Slide 9: 抵抗溶接事業 平成19年9月期業績予想
＜抵抗溶接＞ 抵抗溶接事業 平成19年9月期業績予想 ( 単位 百万円) 19/9期 19/9期 19/9期 前同期比 前同期比 前同期比 上半期予想 下半期予想 通期予想 売 上 高 9,360 △247 9,140 △289 18,500 △537 売 上 総 利 益 2,820 △171 2,580 +18 5,400 △153 売 上 総 利 益 率 30.1% △1.0P 28.2% +1.1P 29.2% +0.0P 販 管 費 1,811 +54 1,818 △109 3,630 △55 販 管 費 率 19.4% +1.1P 19.9% △0.5P 19.6% +0.3P 営
Slide 10: 会社別の売上高予想と実績
＜抵抗溶接＞ 会社別の売上高予想と実績 （百万円） 12000 1 5 年9 月期実績 1 6 年9 月期実績 10000 1 7 年9 月期実績 1 8 年9 月期実績 1 9 年9 月期予想 8000 6000 4000 2000 0 N A A 国 光 G AI IA ND JP US LI IN 韓 洋 GH YS LA RA NJ AN LA AI ST NA SH MA TH AU 19/35 ＜抵抗溶接＞ 会社別の当期純利益実績と予想 （百万円） 1400 1 5 年9 月期実績 1200 1 6 年9 月期実績 1 7 年9 月期実績 1000 1 8 年9 月期実績 1 9
Slide 11: Topics－① 顧客基盤底上げへの取組
＜抵抗溶接＞ Topics－① 顧客基盤底上げへの取組 国内自動車メーカー別生産台数割合 当社国内自動車メーカー別売上割合 トヨタ・ダイハツ様 日産様 ホンダ様 三菱様 富士重工様 いすゞ様 スズキ様 マツダ様 ＊生産台数「％」は、（社）日本自動車工業会の 平成18年4月～9月の四輪車生産実績を参考 21/35 ＜抵抗溶接＞ Topics－① 浜松出張所の開設準備 浜松出張所 『ｽｽﾞｷ㈱様国内生産拠点』 （仮称） 2009年→国内生産124万台へ 本社・高塚工場 湖西工場 相良工場 ＜出張所の背景及び目的＞ ・スズキ㈱様の生産規模拡大への対応 大須賀工場 ・出張所開設に伴い、短納期及び 豊川
Slide 12: Topics－② OBARA Thailand 新工場計画
＜抵抗溶接＞ Topics－② OBARA Thailand 新工場計画 現所在地 新工場 Wellgrow工業団地 現工場 新工場 ＜背景＞ 敷地 (㎡) 1,550 5,252 ・同国自動車生産量の急増 床面積 (㎡) 1,300 2,400 2010年に200万台水準へ 従業員数 43 50 ＜目的＞ 売り上げ (百万バーツ) 140 200 ・生産増加環境への取引先フォロ－ 売り上げ (百万円) 450 640 体制の拡充 23/35 ＜平面研磨＞ 平面研磨事業の概況 Siウェーハ顧客の力強い設備投資動向に 装置販売好調 顧客の生産活動拡大に伴い SpeedFam 消耗品販売が伸張 半
Slide 13: 平面研磨事業 平成19年9月期業績予想
＜平面研磨＞ 平面研磨事業 平成19年9月期業績予想 ( 単位 百万円) 19/9期 19/9期 19/9期 前同期比 前同期比 前同期比 上半期予想 下半期予想 通期予想 売 上 高 11,085 +979 9,885 △246 20,970 +732 売 上 総 利 益 3,210 +148 3,040 △331 6,250 △183 売 上 総 利 益 率 29.0% △1.3P 30.8% △2.5P 29.8% △2.0P SpeedFam 販 管 費 1,630 +63 1,620 △276 3,250 △212 販 管 費 率 14.7% △0.8P 16.4% △2.3P 15
Slide 14: 平面研磨 商品群・セグメント情報
＜平面研磨＞ 商品群 両面研磨装置、片面研磨装置 端面研磨装置 (エッジポリッシャー） 洗浄装置 SpeedFam ドライエッチャー装置（DCP） 消耗副資材 (定盤・研磨剤・研磨布など) 27/35 ＜平面研磨＞ セグメント情報 － 商品別売上構成比 － 17年 17年9月期 18年 18年9月期 部品 部品 装置 8.7% 7.0% 装置 52.8% 消耗品 消耗品 49.0% 41.5% SpeedFam 38.4% その他 その他 1.8% 0.8% (15,885百万円) (20,237百万円) 28/35 14
Slide 15: アプリケーション別売上構成比
＜平面研磨＞ セグメント情報 － アプリケーション別売上構成比 － 17年 17年9月期 18年 18年9月期 FPD FPD 15.9% 9.7% 酸化物 半導体 酸化物 水晶 半導体 51.2% 13.7% 水晶 46.2% SpeedFam 15.8% DISK DISK 17.1% 30.4% (15,885百万円) (20,237百万円) 29/35 ＜平面研磨＞ 平成18年9月期の傾注項目の結果 次世代平坦度を実現する両面研磨装置の展開 シリコンウェーハ各社から 装置受注 売上計上37億円と受注残高37億円 SpeedFam 半導体デバイス工程向けエッジポリシャー 「EPD-X シ
Slide 16: 受注残高の推移予測
＜平面研磨＞ 受注残高の推移予測 （百万円） 12,000 四半期売上 四半期受注 10,000 受注残高 8,000 6,000 SpeedFam 4,000 2,000 0 18/9末残 Q1(予) Q2(予) Q3 (予) Q4 (予) 31/35 ＜平面研磨＞ SPEEDFAM グループとして 300mmシリコンウェーハ市場等への メイン・ラインナップ製品に注力 製造能力アップへ： 設備投資 3億円 消耗副資材の販売強化 SpeedFam 半導体デバイス市場への提案 マーケットニーズへの継続的な活動 研磨装置のモデル拡充： 研究開発 2億円 32/35 16
Slide 17: 佐久精機㈱ 工場の拡張
平面研磨Topics 佐久精機㈱／工場の拡張 SpeedFam 33/35 ＜平面研磨＞ 投資の骨子 ＜工場の概要＞ ＜投資内容＞ 所在地：長野県佐久市菖蒲澤 建物：２４４百万円 土地面積：１６，９７１㎡ 機械： ７８百万円 工場面積： ２，０１６㎡ 合計：３２２百万円 竣工時期：平成１８年７月 ＜投資目的＞ SpeedFam 世界規模で進化と拡大を続けるＩＴ産業の動向を踏まえ、 スピ－ディ－な受注補完を行うべく、生産能力３０％向上を実施。 ＜工場建設による生産能力＞ 現在の生産能力 ４，２００百万円（年間ベ－ス） 投資後の生産能力 ５，５００百万円（年間ベ－ス） 34/35 17
Slide 18: OBARAグループのVISION
＜連結＞ OBARAグループのVISION ■ Niche市場において 世界一の 企業集団にする 35/35 http://www.obara.co.jp 36/35 18