Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729
Tokyo Seimitsu — Q2 FY2024/3 Earnings Presentation
34 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, Nov 2, 2023
Slide 1: 2023年度 第2四半期 決算説明会
株式会社東京精密 2023年度(2024年3月期) 第2四半期 決算説明会 2023年11月2日 代表取締役会⻑ CEO 吉田 均 代表取締役社⻑ COO 木村 龍⼀ 代表取締役副社⻑CFO 川村 浩⼀ 取締役 計測社カンパニー⻑ 塚田 修⼀ Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 1
Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意
将来の事象に係わる記述に関する注意 本資料に記載されている情報, ならびに口頭で提供される情報は, 現時点で入手可能な情報をもとに, 当社 が合理的であると判断した⼀定の前提に基づいております。 これらは, 市況, 競争状況, 半導体業界ならびに⾃動⾞関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要 因の影響を受けます。 従って, 今後の当社の実際の業績が, 本資料に記載されている情報と⼤きく異なる場合がありますことを ご承知おき下さい。 表記データ・用語について 注記がある場合を除き, 半導体製造装置セグメントを「半導体」, 精密計測機器セグメントを「計測」, ま た親
Slide 3: 次第
次第 2023年度 第2四半期 業績説明 2023年度 通期業績予想 中期経営計画と今後の事業機会について 質疑応答 Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 3
Slide 4: 2023年度 第2四半期 連結業績
2023年度 第2四半期 連結業績 2022年度 2023年度 半期業績(億円) 上期 下期 上期 公表対比 前半期比 前年同期比 受注高 802 561 595 +6% -26% 売上高 711 757 635 +25 -16％ -11% 営業利益 157 188 114 +4 -39％ -27% (営業利益率) (22%) (25%) (18%) 経常利益 166 187 121 +11 -36％ -27% 当期純利益 119 117 85 +5 -27％ -28% 2022年度 2023年度 四半期業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 前四半期比 前年同期比 受注高 462
Slide 5: 半導体製造装置セグメント
半導体製造装置セグメント セグメント業績 2022年度 2023年度 (半期︓億円) 上期 下期 上期 公表対比 前半期比 前年同期比 受注高 612 382 423 +11% -31% 売上高 554 570 470 +30 -18% -15% 営業利益 139 159 90 -44% -36% (営業利益率) (25%) (28%) (19%) 2022年度 2023年度 四半期業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 前四半期比 前年同期比 受注高 359 252 207 175 203 220 +8% -13% 売上高 211 343 241 329 187 282 +51%
Slide 6: 半導体 – 四半期業績推移
半導体 – 四半期業績推移 (億円) 売上高・営業利益 (億円) (億円) 受注高・受注残高 売上高・営業利益︓概ね高⽔準の⽣産・出荷を維持 受注・受注残高︓⺠⽣軟調、SiCパワー系・⽣成AI案件が下支え Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 6
Slide 7: 半導体 – 製品別動向
半導体 – 製品別動向 売上高 受注高 約40% 約40% 30% 後半 30% 約40% 前半 40% 前半 約60% 約60% 60% 60% 約60% 前半 後半 50% 後半 売上高︓構成⽐に⼤きな変化なし 受注高︓加⼯装置の需要は相対的に安定 Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 7
Slide 8: 計測機器セグメント
計測機器セグメント セグメント業績 2022年度 2023年度 (半期︓億円) 上期 下期 上期 公表対比 前半期比 前年同期比 受注高 190 179 172 -4% -10% 売上高 157 188 166 -4 -12% +6% 営業利益 18 29 24 -16% +37% (営業利益率) (11%) (15%) (15%) 2022年度 2023年度 四半期業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 前四半期比 前年同期比 受注高 102 88 95 85 92 80 -13% -9% 売上高 68 89 80 108 79 87 +10% -2% 営業利益 6 11 10 1
Slide 9: 計測 – 四半期業績推移
計測 – 四半期業績推移 (億円) 売上高・営業利益 (億円) (億円) 受注高・受注残高 売上高・営業利益︓売上は概ね想定なみ 受注・受注残高︓マクロ経済の不透明感はあるが、EV関連の受注は増加 Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 9
Slide 10: 計測 - 製品別動向
計測 - 製品別動向 売上高 受注高 約10% 30% 30% 後半 20% 30% 約30% 前半 前半 後半 約40% 50% 60% 60% 60% 50% 約60% 後半 後半 前半 後半 後半 売上高︓構成に⼤きな変化なし 受注高︓全体的に調整傾向の中、充放電試験システムとEV向け汎⽤計測製品の受注が増加 Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 10
Slide 11: 貸借対照表
貸借対照表 資産の部(億円) 負債・純資産の部(億円) 2,090 2,055 2,090 2,055 1,903 1,903 224 -35 189 401 282 -75 -89 -119 買入債務 現預⾦ 299 286 -36 250 404 +28 112 490 -30 他 258 121 434 -9 +50 固定負債 +85 売上債権 36 384 535 +95 630 +132 純資産 在庫 +45 1,505 1,311 +149 1,460 403 39 70 他 61 +9 -31 (⾃己資本 ⽐率 (69.0%) (72.3%) 固定資産 +86 651 +49 7
Slide 12: キャッシュフロー(CF)
キャッシュフロー(CF) (億円) ﾌﾘｰｷｬｯｼｭﾌﾛｰ(FCF) +128 FCF -2 投資 営業 -18 +46 -48 FCF +146 財務 換算 -47 -60 差額等 +3 -51 +11 +18 508 490 -65 現⾦等 447 436 400 -78 +6 281 期首 2021年度上期 上期末 期首 2022年度上期 上期末 期首 2023年度上期 上期末 FCFのマイナスは 在庫増加、設備投資が主因 Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 12
Slide 13: 試験研究費、設備投資、減価償却
試験研究費、設備投資、減価償却 研究開発費︓先端技術、顧客ニーズ対応開発強化を継続 設備投資︓名古屋新⼯場・アプリケーションセンタ強化を想定 減価償却費︓緩やかな増加傾向 2023年度 研究開発費等の計画に変更なし Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 13
Slide 14: 次第
次第 2023年度 第2四半期 業績説明 2023年度 通期業績予想 中期経営計画と今後の事業機会について 質疑応答 Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 14
Slide 15: 2023年度 業績予想の前提
2023年度 業績予想の前提(⻘字︓11月変更) 全体 • 今後の成⻑を⾒据え 必要な研究開発・設備投資を継続 半導体 • ⺠⽣関連の需要は年度⼀杯低迷する⾒通し • 堅調な分野 (AI、HBM、Hybrid Bonding、SiC、CIS、 中国需要) が 短中期需要を牽引 計測 • 顧客の投資決定に先送り傾向あり • ⾃動⾞向けはNEVの拡大を想定 • 非⾃動⾞分野への拡販や、⾃動化向けソリューション強化を進める Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 15
Slide 16: 2023年度 業績予想
2023年度 業績予想 2022年度 2023年度予 連結業績 (億円, 円) 通期予 前回 上期 下期 通期 上期 下期予 前期比 (今回) 公表対比 売上高 711 757 1,468 635 685 1,320 +30 -10% 営業利益 157 188 345 114 131 245 +5 -29% (営業利益率) (22%) (25%) (24%) (18%) (19%) (19%) 経常利益 166 187 353 121 133 254 +14 -28% 当期純利益 119 117 236 85 93 178 +8 -25% 1株配当 235円 178円 +8円 -57円 セグメ
Slide 17: 半導体 – 売上高・受注高 見込
半導体 – 売上高・受注高 ⾒込 売上高・受注高(億円) 営業利益(億円) 2023年度下期受注高は上期⽐で微増を想定 Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 17
Slide 18: 計測 – 売上高・受注高 見込
計測 – 売上高・受注高 ⾒込 売上高・受注高(億円) 営業利益(億円) 2023年度下期受注高は上期⽐で微減を想定 Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 18
Slide 19: 次第
次第 2023年度 第2四半期 業績説明 2023年度 通期業績予想 中期経営計画と今後の事業機会について 質疑応答 Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 19
Slide 20: 2022-2024年度 中期経営計画
2022-2024年度 中期経営計画 定量目標 ROE 15%以上 1,700億円 売上高 (半導体1,320億円/計測380億円) 375億円 営業利益 (営業利益率︓22%) 全社取り組み 研究開発投資 ⽣産キャパシティ拡充 環境投資 先端技術、顧客ニーズ対応開発を強化 飯能⼯場稼働 (2023年度) 2030年CO2排出量 50%削減 SPEキャパシティ 1,400億+α (2018年度⽐)に向け その次の⼯場投資も検討 必要な投資を検討 投資評価指標 アプリケーション強化 サステナビリティ 社内評価基準にROICを検討 各国拠点におけるデモ設備強化 ESG各取り組み強化 Nov
Slide 21: 中期経営計画達成に向けた考え方
中期経営計画達成に向けた考え方 中期経営計画の前提市場として、⺠⽣エレクトロニクスの アップタームが2023年度に訪れる可能性を織り込んでいたが、 当初の想定より停滞基調にある ⼀方で、新たな成⻑機会が認められ、2024年度以降のけん引役と なる可能性がある このため、中期経営計画達成の確度は引き続き高いとみて 必要な投資を継続する Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 21
Slide 22: 今後の成長機会
今後の成⻑機会（オレンジ色: 11月追加） Hybrid bondingによる研削装置の成⻑ プローバ高精度温度制御 → 付加価値の拡大 SiC加⼯は基板主体からデバイス主体へ 半導体と計測の融合によるシナジー効果 2025年 130億円超 NEVバッテリーの⾶躍的な個数成⻑ AI関連の需要増加 地政学の変化による需要の増加 Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 22
Slide 23: 今後の成長機会
今後の成⻑機会 要素 当社の事業機会・強み 装置需要は 基板加⼯からデバイス加⼯へ SiC 高剛性グラインダ(HRG)、エッジグラインダ ダイサ SiC専⽤ブレード、プローバ HBM プローバ HBM専⽤チャックによる高精度測定 高剛性グラインダ(HRG) AI ロジック プローバ 高精度温度制御 ダイサ エッジトリミング・アブレーション 高剛性グラインダ(HRG)、CMP Hybrid Bonding 前⼯程と同等の洗浄機能提供 中国 チップレット戦略への対応 地政学変化による需要 幅広い製品ラインアップ（ウェーハ製造〜後⼯程） グローバルサポ
Slide 24: キャパシティ拡張
キャパシティ拡張 新素材、パッケージング技術の発展によるグラインダの需要増加を想定 ⽣ ⽣産キャパシティ拡張を継続 産 台 数 ■加⼯装置 名古屋⼯場稼働 ■検査装置 （グラインダ中心） 八王子⼯場 空スペースに 加⼯装置向け⽣産設備を増強 飯能⼯場稼働 （プローバ中心） 2022年度 2023年度 2024年度 2025年度以降 Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 24
Slide 25: 次第
次第 2023年度 第2四半期 業績説明 2023年度 通期業績予想 中期経営計画と今後の事業機会について 質疑応答 Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 25
Slide 26: IR情報 サステナビリティ情報
IR情報 サステナビリティ情報 https://ir.accretech.jp/ja/index.html https://www.accretech.jp/sustainability/index.html Code review Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 26
Slide 27: 補足資料 Supplementary Data
補⾜資料 Supplementary Data Code review Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 27
Slide 28: お知らせ
お知らせ サステナビリティレポート 統合報告書 2023年9月25日 発⾏ 2023年10月30日 和⽂版発⾏ 2023年11月末 英⽂版発⾏予定 Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 28
Slide 29: セグメント別業績推移 Segment Information
セグメント別業績推移 Segment Information 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2020年 2021年 2022年 2023年 2023年3月期 FY2023/3 2024年3月期 FY2024/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2020/3 FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 半導体 57,709 93,181 152,896 99,366 35,918 25,246 20,663 17,537 20,345 21,957 SPE 受注 高 Or
Slide 30: 損益計算書 Statements of Income
損益計算書 Statements of Income 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2020年 2021年 2022年 2023年 2023年3月期 FY2023/3 2024年3月期 FY2024/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2020/3 FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 売上高 Net Sales 87,927 97,105 130,702 146,801 27,919 43,156 32,038 43,687 26,618 36,919 売上原価
Slide 31: 貸借対照表 Balance Sheet
貸借対照表 Balance Sheet 2021年3月期 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期(2Q末) (百万円) (Million Yen) FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 (2Q) 現⾦及び預⾦ Cash and cash equivalents 43,657 49,033 40,080 28,154 Current Assets 売上債権※1 流動資産 Accounts Receivable※1 30,946 38,367 43,403 40,442 在庫 Inventories 32,886 40,325 53,482 63,0
Slide 32: 各種費用, キャッシュフロー
各種費用, キャッシュフロー Expenses and Cash Flows 2021年3月期 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期(2Q) （百万円）(Million Yen) FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3(2Q) 試験研究費 R&D expenses 7,193 8,146 8,542 4,554 設備投資 Capex 5,950 9,793 9,725 6,764 減価償却費（のれん除く） 3,516 3,551 3,832 2,100 Depreciation（excl. Amortization） 2021年3月期 2022年
Slide 33: 地域別売上高
地域別売上高 半導体製造装置 精密計測機器 Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 33
Slide 34: 従業員数推移
従業員数推移 Nov 2nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 34