Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729
Tokyo Seimitsu — Q3 FY2024/3 Earnings Presentation
18 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, Feb 5, 2024
Slide 1: 2023年度 第3四半期 決算説明会
株式会社東京精密 2023年度(2024年3月期) 第3四半期 決算説明会 2024年2月5日 Feb 5th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 1
Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意
将来の事象に係わる記述に関する注意 本資料に記載されている情報, ならびに口頭で提供される情報は, 現時点で入手可能な情報をもとに, 当社 が合理的であると判断した⼀定の前提に基づいております。 これらは, 市況, 競争状況, 半導体業界ならびに⾃動⾞関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要 因の影響を受けます。 従って, 今後の当社の実際の業績が, 本資料に記載されている情報と⼤きく異なる場合がありますことを ご承知おき下さい。 表記データ・用語について 注記がある場合を除き, 半導体製造装置セグメントを「半導体」, 精密計測機器セグメントを「計測」, ま た親
Slide 3: 2023年度 第3四半期 連結業績
2023年度 第3四半期 連結業績 2022年度 2023年度 累計業績(億円) 第3四半期(累計) 第3四半期(累計) 前年同期比 受注高 1,103 896 -19% 売上高 1,031 889 -14% 営業利益 231 144 -38% (営業利益率) (22%) (16%) 経常利益 237 151 -36% 当期純利益 152 106 -30% 四半期業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 前四半期比 前年同期比 受注⾼ 462 340 301 260 295 299 301 +1% +0% 売上⾼ 279 432 320 437 266 369 254 -31%
Slide 4: 半導体製造装置セグメント
半導体製造装置セグメント セグメント業績 2022年度 2023年度 (累計︓億円) 第3四半期(累計) 第3四半期(累計) 前年同期比 受注高 818 625 -24% 売上高 795 645 -19% 営業利益 203 109 -46% (営業利益率) (26%) (17%) 四半期業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 前四半期比 前年同期比 受注⾼ 359 252 207 175 203 220 202 -8% -2% 売上⾼ 211 343 241 329 187 282 176 -38% -27% 営業利益 50 89 64 95 32 58 19 -67% -70
Slide 5: 半導体 – 四半期業績推移
半導体 – 四半期業績推移 (億円) 売上高・営業利益 (億円) (億円) 受注高・受注残高 売上⾼・営業利益︓4Qは3Q⽐で⼤幅増収を⾒込む 受注・受注残⾼︓⺠⽣関係需要の軟調が続くも、⽣成AI案件などが下支え Feb 5th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 5
Slide 6: 計測機器セグメント
計測機器セグメント セグメント業績 2022年度 2023年度 (累計︓億円) 第3四半期(累計) 第3四半期(累計) 前年同期比 受注高 285 272 -5% 売上高 236 243 +3% 営業利益 28 35 +25% (営業利益率) (12%) (14%) 四半期業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 前四半期比 前年同期比 受注⾼ 102 88 95 85 92 80 100 +25% +5% 売上⾼ 68 89 80 108 79 87 78 -10% -2% 営業利益 6 11 10 18 10 14 11 -21% +5% (営業利益率) (10%) (13%
Slide 7: 計測 – 四半期業績推移
計測 – 四半期業績推移 (億円) 売上高・営業利益 (億円) (億円) 受注高・受注残高 売上⾼・営業利益︓⽣産・出荷が計画通り進捗 受注・受注残⾼︓季節性に加え、⼀部製品の価格改定に伴う駆け込み需要がみられた Feb 5th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 7
Slide 8: 貸借対照表
貸借対照表 資産の部(億円) 負債・純資産の部(億円) 2,170 2,170 2,090 2,090 1,903 189 1,903 351 224 -34 401 -50 -75 260 -89 買入債務 -26 現預⾦ 299 286 340 +28 230 490 -94 121 +109 他 258 434 +85 +50 固定負債 売上債権 718 36 384 +183 535 純資産 在庫 +132 1,491 1,311 +149 1,460 +31 403 -2 68 +9 70 他 61 (⾃己資本 ⽐率 (69.0%) (67.8%) 固定資産 +86 651 +43
Slide 9: 試験研究費、設備投資、減価償却
試験研究費、設備投資、減価償却 研究開発費︓先端技術、顧客ニーズ対応開発強化を継続 設備投資︓名古屋新⼯場・アプリケーションセンタ強化を想定 減価償却費︓緩やかな増加傾向 通期計画 変更なし 名古屋⼯場︓2025年竣⼯に向け計画通り進捗 Feb 5th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 9
Slide 10: 2023年度 業績予想の前提
2023年度 業績予想の前提(⻘字︓2月変更) 全体 • 今後の成⻑を⾒据え 必要な研究開発・設備投資を継続 半導体 • 堅調な分野 (AI, HBM, Hybrid Bonding, SiC, CIS, 中国需要)が 短・中期需要を牽引 • ⺠⽣関連需要は⼀段と停滞 計測 • 顧客の投資決定に先送り傾向あり • 充放電試験システムの販路拡⼤を進める • 非⾃動⾞分野への拡販や、⾃動化向けソリューション強化を進める Feb 5th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 10
Slide 11: 2023年度 業績予想
2023年度 業績予想 2022年度 2023年度 連結業績 (億円) 通期 通期予(今回) 前回予想比 前期比 売上高 1,468 1,330 +10 -9% 営業利益 345 250 +5 -28% (営業利益率) (24%) (19%) 経常利益 353 258 +4 -27% 当期純利益 236 180 +2 -24% 1株配当 235円 178円 ±0円 -57円 セグメント別 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q予 前回予想比 四半期業績 受注⾼ 359 252 207 175 203 220 202 (半導体) 売上⾼ 211 343 241 329 187 282 1
Slide 12: IR情報 サステナビリティ情報
IR情報 サステナビリティ情報 https://www.accretech.com/jp/ir/index.html https://www.accretech.com/jp/sustainability/index.html Feb 5th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 12
Slide 13: 補足資料 Supplementary Data
補⾜資料 Supplementary Data Feb 5th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 13
Slide 14: セグメント別業績推移 Segment Information
セグメント別業績推移 Segment Information 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2020年 2021年 2022年 2023年 2023年3月期 FY2023/3 2024年3月期 FY2024/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2020/3 FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 半導体 57,709 93,181 152,896 99,366 35,918 25,246 20,663 17,537 20,345 21,957 20,175 SPE
Slide 15: 損益計算書 Statements of Income
損益計算書 Statements of Income 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2020年 2021年 2022年 2023年 2023年3月期 FY2023/3 2024年3月期 FY2024/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2020/3 FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 売上⾼ Net Sales 87,927 97,105 130,702 146,801 27,919 43,156 32,038 43,687 26,618 36,919 25,3
Slide 16: 貸借対照表 Balance Sheet
貸借対照表 Balance Sheet 2021年3月期 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期(3Q末) (百万円) (Million Yen) FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 (3Q) 現⾦及び預⾦ Cash and cash equivalents 43,657 49,033 40,080 35,055 Current Assets 売上債権※1 流動資産 Accounts Receivable※1 30,946 38,367 43,403 33,957 在庫 Inventories 32,886 40,325 53,482 71,7
Slide 17: 各種費用, キャッシュフロー
各種費用, キャッシュフロー Expenses and Cash Flows 2021年3月期 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期(3Q累計) （百万円）(Million Yen) FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3(3Q) 試験研究費 R&D expenses 7,193 8,146 8,542 6,828 設備投資 Capex 5,950 9,793 9,725 8,057 減価償却費（のれん除く） 3,516 3,551 3,832 3,359 Depreciation（excl. Amortization） 2021年3月期 202
Slide 18: 従業員数推移
従業員数推移 Feb 5th, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 18