Ebrains,inc. · TSE:6599
Ebrains,inc — Q2 FY2021 Earnings Presentation
26 slides from Ebrains,inc's earnings presentation, Nov 21, 2020
Slide 1: 個人投資家向けIRセミナー
証券コード：6599 個人投資家向けＩＲセミナー 2020年11月21日(土) 代表取締役社長 上村 正人 Copyright(c) EBRAINS, Inc.
Slide 2: 本日の内容
本日の内容 • 会社概要 • 事業内容の説明 事業内容、 ボードコンピュータ、バックプレーン、コンピューターシャーシ、 制御用コンピュータ、バックプレーン方式が産業用に多用される理由、 コンピューターBUSの標準規格、 エブレン製品の応用分野、主要納入先、生産拠点の分散、 • 第２四半期の業績 2021年3月期第2四半期 概況 2021年3月期第2四半期 実績・通期予想、 2021年3月期第2四半期 応用分野別売上 2021年3月期第2四半期 業績・財政状態 2021年3月期第2四半期概況、 • 成長への取り組み 2
Slide 3: 会社概要（2020年3月末現在）
会社概要（2020年3月末現在） 設 立 1973年（昭和48年）10月 本 社 東京都八王子市石川町 資 本 金 1億4,301万円 売 上 高 31億83百万円（2020年3月期） 経 常 利 益 3億3百万円（同上） 従 業 員 数 117名〔16名〕 〔ほか、平均臨時雇用人員〕 事 業 所 東京都八王子市、東京都荒川区、埼玉県入間市、大阪市東淀川区 子 会 社 蘇州エブレン（蘇州惠普聨電子有限公司：中国江蘇省蘇州市） 事 業 内 容 産業用電子機器・工業用コンピュータの設計製造販売 3
Slide 4: 事業内容：産業用コンピュータの設計・製造
事業内容：産業用コンピュータの設計・製造 通信・放送 ●現在のメインの仕事内容は、 通信・電力・鉄道・医療などの「社会インフラ系設備」および半導体製造 装置や生産自動化機械などの「産業インフラ系設備」に、 コントローラーとして使用される産業用コンピューターの受託設計と受託 生産が中心で、売上の80%を占めています。 鉄道 ●鉄道・電力・通信などの公共性の高い事業会社向け設備の開発や調達は、 大手のメーカーが主契約者となっていて、私どものビジネスのポジション としては、その下になります。 医療 ●主契約者のメーカーは、設備やシステムの開発構想に基づいて、 当社へ委託するコンピュータ製品の「要求仕
Slide 5: 製品区分(1) ボードコンピュータ
製品区分(1) ボードコンピュータ バックプレーンシステム用 IoT・Edge システム用 ボードコンピュータ ワンボードコンピュータ
Slide 6: 製品区分(2) バックプレーン
製品区分(2) バックプレーン バックプレーン バックプレーンは コンピューターの 脊髄 情 報 の 通 り 道 ボードコンピュータ 筐体 ( コンピュー ターシャーシ )
Slide 7: コンピューターBUSの標準規格
| WY esA—4A—BUSOE ERNE CompactPtl® CompaciPCl°Express Mavancea (CA® CompactPCl® Serial UTCA? 9m 4 Express® GD ZIL HASH Open Modular PCI= EXPRESS
Slide 8: 製品区分(3) コンピューターシャーシ
製品区分(3) コンピューターシャーシ バスラック ワンボード型シャーシ (バックプレーン搭載型シャーシ) (IoT・Edgeシステム用) 8
Slide 9: 製品区分(4) 制御用コンピュータ
製品区分(4) 制御用コンピュータ バックプレーン 冷却ファン ボードを自由に着脱可能 ( 例・半導体製造装置 ) 電源 各種 ボードコンピュータ
Slide 10: バックプレーン方式が産業用に多用される理由
バックプレーン方式が産業用に多用される理由 【 バックプレーン方式の利点 】 バックプレーン ボードコンピュータが自在に着脱可能 【役割】 冷却ファン 各種回路基板を相 互に接続して 信号伝送や電力供 筐体 1.保守性 給を行う ホットスワップ、 保守体制、保守要員、 ガイドレール 2.拡張性 拡張スロット、増設、 3.汎用性 電源 市場に流通しているボードコンピュー タを採用する事が可能。 多くの産業用コンピューターで ボードコンピュータ バックプレーン方式が採用される 10
Slide 11: エブレン製品の用途（応用分野）
エブレン製品の用途（応用分野） 産業インフラ・社会インフラ関連の大手企業と安定的な取引関係を継続 HPC 医療 通信・放送 （スーパーコンピュータ） 連結売上高構成比 （2020年3月期） 鉄道 防衛・その他 通信機器 半導体製造装置 6.7％ 15.4％ 交通関連装置 17.5％ 電子応用装置 3,183 11.2％ 百万円 交通・ITS 電気計測器 FA 49.2％ 電力・プラント
Slide 12: 主要納入先
主要納入先 (直接納入,間接納入を含む) 各分野の主要メーカーへ納入 日立製作所 GE Healthcare NEC グループ各社 富士通グループ各社 住友電気工業（株） （株）プリファード・ グループ各社 グループ各社 ネットワークス 三菱重工 三菱電機 川崎重工業 東京エレクトロン キヤノンメディカル 古河電気工業（株） グループ各社 グループ各社 グループ各社 グループ各社 システムズ（株） パナソニック （株）京三製作所 第一実業ビスウィル（株） 東芝 グループ各社 レーザーテック（株） グループ各社 ソニーグローバル オリンパスメディカル （株）SCREENセミコンダクター （株）ニ
Slide 13: 生産拠点の分散
生産拠点の分散 BCPの観点から生産拠点を分散 プレスフィットマシンとボードチェッカーを 八王子、入間、大阪、蘇州の4拠点に設置 入間事業所 （埼玉県入間市） ・生産 上野事業所 （東京都荒川区） ・設計・開発 蘇州惠普聯電子有限公司 （中華人民共和国江蘇省） ・設計・開発 大阪事業所 本社・八王子事業所 （大阪市東淀川区） （東京都八王子市） ・生産 ・設計・開発 ・設計・開発 ・生産 ・生産 13
Slide 14: 第2四半期 業績報告
証券コード：6599 第2四半期 業績報告 Copyright(c) EBRAINS, Inc.
Slide 15: 2021年3月期第2四半期 概況
2021年3月期（第48期）第2四半期 概況 業種により差があるが、全体では概ね予算通り 通期予想は年初の計画から変更なし 半導体製造装置関連が好調 台湾のファウンドリーで生産調整が発生したが、現在は回復傾向 鉄道関連が好調 一部の鉄道・信号関連メーカーで特需が発生 新型コロナウィルスの影響で放送・通信・医療関係が低調 設置工事ができず、入札延期 病院の収益悪化による投資先送り 15
Slide 16: 第2四半期 実績・通期予想
2021年3月期（第48期） 第2四半期 実績・通期予想 連結損益計算書 単位：百万円(百万円未満四捨五入) 2019.9(注) 2020.9 前年同期 通期計画 通期予想 （百万円） （百万円） 増減率(注) 進捗率 売上高 1,549 1,612 +4.1% 3,374 47.8% 営業利益 116 155 +33.6% 337 46.0% 営業利益率 7.5% 9.6% 10.0% 経常利益 120 160 +33.3% 314 51.0% 経常利益率 7.7% 9.9% 9.3% 当期純利益 79 108 +36.7% 207 52.2% 当期純利益率 5.1% 6.7% 6.1% (
Slide 17: 第2四半期 応用分野別売上
2021年3月期（第48期）第2四半期 応用分野別売上 連結応用分野別売上推移 単位：百万円(百万円未満四捨五入) 3500 第２四半期累計 3000 623 490 (18.8%) (15.4%) 2500 390 357 (11.8%) (11.2%) 2000 通信機器 1500 1564 184 (11.4%) 1676 電子応用装置 (49.2%) 136 (8.5%) (50.7%) 電気計測器 1000 交通関連装置 890 (55.2%) 防衛・その他 500 558 417 (17.5%) (12.6%) 317 (19.7%) 201 (6.0%) 212 (6.7%) 8
Slide 18: 第2四半期 業績・財政状態
2021年3月期（第48期） 第2四半期 業績 – 財政状態 連結貸借対照表 2020.3 2020.9 前期末比 （百万円） （百万円） 流動資産 2,938 3,292 +12.0% 固定資産 1,259 1,265 +0.5% 資産合計 4,197 4,557 +8.6% 流動負債 726 835 +14.9% 固定負債 383 372 ▲3.1% 負債合計 1,110 1,208 +8.7% 純資産 3,087 3,349 +8.5% 負債純資産合計 4,197 4,557 +8.6% 自己資本比率 73.5% 73.5% 18
Slide 19: 成長への取り組み
証券コード：6599 成長への取り組み Copyright(c) EBRAINS, Inc.
Slide 20: 成長戦略
成長戦略 より価値のあるソリューションの提供を通して企業価値の拡大を目指す 顧客メーカーの要求仕様に基づく、長期的安定供給を前提とした受託設計・受託生産の (1)コア事業の強化 ビジネスモデルを更に拡大します。 当社の顧客メーカーは、部品をバラバラで調達する事をやめ、なるべく (2)ユニット供給の拡大 そのまま使えるユニット(完成体)で調達したいとする傾向にあります。 このようなご要求に対応すべく、製品のユニット供給体制を強化します。 (3)デジタル化、5G、 今後の IoT・ローカル5G・エッジコンピューティング IoT等への対応 等を駆使したDigital Transformation (
Slide 21: （1）コア事業の強化
（1）コア事業の強化 顧客メーカーの要求仕様に基づく 受託設計・受託生産・長期的安定供給のビジネス モデルを更に拡大します。 大手システムメーカーの動向 専業メーカーとしての 優位性を追求 過 大手メーカーは設計・部材調達・生 ( 短納期・低コスト・品質向上 ) 産など全てのプロセスを自社で完結 去 していたが…… 製品開発期間短縮の必要性の高まり 慢性的な技術リソース不足 コンピューターバス テクノロジーの深耕 コンピューター構造技術/生産技術の深耕 技術の高度化・開発費の増大 ( 冷却構造、耐電磁波構造 等) システムパーツ・共通部材の拡充 今 「選択と集中」が進み、ノウハウのあ ( FA
Slide 22: （2）ユニット供給の拡大
（2）ユニット供給の拡大 当社の顧客メーカーは、部品をバラバラで調達する事をやめ、なるべくそのまま使えるユニット (完成体)で調達したいとする傾向にあります。 このようなご要求に対応すべく、製品のユニット供給体制を強化します。 コンピュータ バックプレーン・ システムラック プラットフォーム サブラック・シャーシ バスラック バスラックに電源やファン等を CPU回路を備え、ユーザー側の それぞれを単体で提供 バックプレーンが組込まれた 組込んで結線された 目的に応じてI/Oボードやメモリー ラック・ユニット ユニット ボードを実装して使用できる バックプレーン ファン ハードウェアプラットフォ
Slide 23: （3）デジタル化（DX）への対応
（3）デジタル化 (DX) への対応 今後の IoT・ローカル5G・エッジコンピューティング等を駆使したDigital Transformation (DX)関連の開発案件に対応すべく、最適なコンピュータ・ハードウェア・プラットフォームを 開発します。 デジタル社会を取り巻く動き 今後のデジタル化に関する様々なテーマが目白押し クラウド/ 5G/ Edge ビッグデータ Local 5G Computing スパコン/ AI IoT HPC これらの分野にはすべて それぞれの目的に叶ったコンピューターが不可欠 ユーザーの要求を満たす最適なコンピュータープラットフォームを提供 23
Slide 24: （4）中国子会社の活用強化
（4）中国子会社の活用強化 中国の子会社(蘇州エブレン)の戦略的活用により、 中国・台湾を中心とした技術力と価格競争力のある現地の部材調達先の開拓を推進します。 現地企業および日系の進出企業へ現地生産によるコスト競争力のある製品を提供します。 蘇州惠普聯電子 有限公司 東京本社 現地生産によるコスト競争力のある 蘇州惠普聯電子有限公司 概要 製品づくりと資材調達を実現 会社名 蘇州惠普聯電子有限公司 本社所在地 中華人民共和国江蘇省蘇州市 創業開始 2002年9月 資本金 82百万円 株主構成 当社100％ バックプレーン及びバスラック等 事業内容 の製造販売及び輸出入、部材の現 地生産調達先
Slide 25: 本資料に掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、 確信等は、本資料発表日現在において入手可能な情報及び将 来の業績に影響を与える不確実な要因にかかわる仮定を前提 としております。実際の業績は、今後様々な要因によって予 測数値とは…
本資料に掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、 確信等は、本資料発表日現在において入手可能な情報及び将 来の業績に影響を与える不確実な要因にかかわる仮定を前提 としております。実際の業績は、今後様々な要因によって予 測数値とは異なる可能性があるため、本資料のみに全面的に 依拠することは控えていただきますようお願い申し上げま す。 また、本資料は投資勧誘を目的としたものではありません。 投資に関する決定は、ご自身のご判断において行われますよ うお願い申し上げます。 25
Slide 26: | GD ZAbaHAhit
| GD ZAbaHAhit CH DOMEDSTCAWELE. EBRAIN PI ———. wa BE = Ws S_—LS SS aed.