C.c.p. Contact Probes Co., Ltd. · TPEX:6217

C.c.p. Contact Probes — 2024年中國探針(股)公司法人說明會

24 slides from C.c.p. Contact Probes's conference presentation, Nov 13, 2024

1. Slide 1: CCP Contact Probes 2024年法人說明會

   CCP Contact Probes 股票代號: 6217 2024年中國探針(股)公司法人說明會 2024.11.13

2. Slide 2: 免責聲明

   免責聲明 本簡報係建立於本公司從目前各項來源所取得之資訊，部 分資訊可能受未來不確定性因素影響，造成預期狀況與實 際狀況有所差異，若實際狀況與本公司對於未來前景說明 有差異，或有變更或調整時，請以公開資訊觀測站公告資 訊為依據。

3. Slide 3: 簡報大綱

   簡報大綱 01 02 公司概況 產品應用 公司沿革/全球據點 產品應用/市場趨勢 03 04 經營績效 未來展望 營收狀況/ 產品占比 產品趨勢/ 產品展望

4. Slide 4: 公司概況

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5. Slide 5: 公司沿革

   公司沿革 2024 投資馬鞍山冠德電子 2023 中探福建晉江廠落成 2022 陸續購買晉江，土城自有土地及廠房 2021 取得ISO 13485:2016醫療連接器產品品質保證 2020 2015年起陸續於美國，歐洲，印度，東亞，南亞成立子公司 2014 取得IATF16949全球汽車產業品質管理系統驗證 2012 取得ISO14001環境管理系統驗證 2008 中探針香港子公司成立 2003 台灣股市上櫃（TW.6217 中探針） 2000 東莞中探探針有限公司成立 1986 中國探針股份有限公司成立

6. Slide 6: 晉江生產基地

   晉江生產基地 - 福建集成電路產業科技園區 概覽 始建於2022年7月，2023年10月正式投產 產品類型 新能源產品，連接器，測試探針，大電流針，醫療產品，工 業產品 生產能力 連接器: 8000萬 pins/month; 測試探針: 200萬 pins/month; #1 廠房面積 大電流產品: 60萬 pins/month 27000 ㎡ 雇員 當前 650 人，計畫2025年擴充至800人規模 地址 福建省晉江市建興路393號 #2 樓層信息 1st Floor #1 Building IQC, 倉庫 注塑車間 #2 Building 2nd Floor CNC車銑複合車間 精密加工車

7. Slide 7: 全球據點

   全球據點 GERMANY KOREA JAPAN USA CHINA HQ：TAIWAN INDIA Headquarters VIETNAM Taipei Factory Taipei Jinjiang Dongguan Vietnam (Bacninh) SINGAPORE Sales Office Asia America Taipei Singapore Dongguan San Jose Kaohsiung Hanoi Chongqing Hsinchu Beijing Wuhan Europe Tokyo Shanghai Hong Kong Seoul Kunshan Frank

8. Slide 8: 產品應用

   產品應用

9. Slide 9: 中探針產品線

   中探針產品線 Pogo Pin Connector 1A~13A Pogo Pin Conn. Waterproof Conn. Magnetic Conn. High Current Connector Testing Solution 13A~250A Ready For Fine Pitch Electronic Vehicle IC Testing Probe AI High Current Conn. PCB Testing Probe Testing Socket Generation Medical Connector Magnesium Alloy Environmental

10. Slide 10: 產業趨勢- 全球消費電子市場持續增長

    產業趨勢- 全球消費電子市場持續增長 2024-2027 CAGR +2.9% 1200 1035.3 977.5 1005.1 1000 955.5 949.8 917.5 800 in billion USD 600  根據市調機構Statista報告指出，2024年 全球消費市場規模將達約9500億美元。 400  消費性電子市場最大的細分市場是電話 200 (包括智慧型手機、功能手機與固定電話 等)，2024 年市場規模將達到 4,867 億美 0 元。 2022 2023 2024E 2025F 2026F 2027F  隨著生成式AI的熱潮，內建 AI 的智慧型 Comput

11. Slide 11: 產業趨勢- 全球半導體市場需求

    產業趨勢- 全球半導體市場需求 2024-2026 CAGR +8.1% 800 714 687 611 600 574 527 400 整體半導體市場：  產品應用類型為半導體IC (記憶體 IC、微元件IC、邏輯IC、類比IC) 及 200 主要供應鏈潛在客戶為晶圓廠 /design house/封測廠/實驗室。  隨著生成式AI的熱潮，內建 AI 的智 0 慧型手機、 AI PC (含NB)、AI穿戴 2022 2023 2024E 2025F 2026F 式裝置、AI機器人與自駕車等對於 整體銷售額 (十億美元) 先進半導體產品的需求將持續增 長，對應產品需求提升Coaxial s

12. Slide 12: 產業趨勢- 全球半導體測試介面市場需求

    產業趨勢- 全球半導體測試介面市場需求 2024-2027 CAGR Global Burn-in & Test Socket Market Size, 2027 (百萬美元) 2000 1800 1807 1525 1577 1655 1754 20.0% 15.0% +4.8% 1600 1500 10.0% 1400 6.0% 5.0% 1200 4.9% 3.4% 2.0% 1.7% 1000 0.0% 800  根據國際市調機構Yole的預估， -5.0% 2023年全球半導體測試插座市值 600 -10.0% 為15億美元，預計2027年將達 400 17.5億美元，2024-2

13. Slide 13: 產業趨勢- 全球新能源車與公共充電樁市場需求

    產業趨勢- 全球新能源車與公共充電樁市場需求 2024-2027 CAGR +29.6% 160 12 143.00 140 9.3 10 8.8 120 8.0 112.50 7.2 8 100 6.9 6.7 80 89.20 6 67.70 5.19 60 52.30 3.90 3.96 4  隨著全球各國政府的政策推動理 38.31 40 2.50 想的車樁比 3：1之下，全球公共 20 1.82 16.31 21.50 2 充電樁對於充電槍的市場需求將 8.45 12.35 4.13 5.95 十分可觀。 0 0 2023 2024E 2025F 2026F 2027F 2028F

14. Slide 14: 產業趨勢- 全球鎂合金市場需求

    產業趨勢- 全球鎂合金市場需求 2024-2027 CAGR +16.5% 4.5 3.94 4 3.38 3.5 2.9 3 2.49 2.5 2.14 2 1.84  2022年全球鎂合金市場規模為18.4億美 1.5 元，從2023年的21.4億美元預估成長到 1 2027年的39.4億美元。 0.5  鎂合金市場是輕量材料和冶金的重要領 0 域，具有低密度和高強度重量比的特性。 2022 2023 2024E 2025F 2026F 2027F 這些合金主要由鎂組成，包括鋁、鋅和錳 鎂合金市場規模 (十億美元) 等元素，對汽車、航太、消費電子和醫療 設備等產業非常有吸引力。 資料來

15. Slide 15: 經營績效

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16. Slide 16: 營收狀況

    營收狀況 營業收入 (新台幣仟元) 3,500,000 3,277,764 毛利率 2,962,637 35% 32% 32% 31% 3,000,000 2,686,326 28% 2,408,636 30% 26% 2,500,000 25% 2,000,000 20% 1,312,814 15% 1,500,000 10% 1,000,000 5% 500,000 0% 109年度 110年度 111年度 112年度 113年上半年度 0 109年度 110年度 111年度 112年度 113年上半年度 每股盈餘(元) 營收依區域別占比 2.7 3 歐洲, 3% 2.06 2 1.48

17. Slide 17: 產品線收入占比

    產品線收入占比 產品線收入占比 (近5年) Connectors High Power Testing Medical Others 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 109年度 110年度 111年度 112年度 113年上半年度

18. Slide 18: 未來展望

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19. Slide 19: 未來展望 - 高功率老化測試

    未來展望 - 高功率老化測試(High Power Burn-in Socket) 2023 2024 2025 AI人工智能晶片 車用功率元件晶片 高速通訊晶片 自動化設備晶片 500W 800W 1200W

20. Slide 20: 未來展望 - AI/HPC 測試方案

    未來展望 - AI/HPC 測試方案 2024 2025 2026 Ultra Short Probe PCR MEMS 微型化與精密化 極端環境高可靠性 異材質進鍍層技術 高速高頻線束模組 Coaxial Module RF Module

21. Slide 21: 未來展望 – 高頻高速測試方案

    未來展望 – 高頻高速測試方案 224Gbps Hyper Socket 高頻同軸測試 數據中心與伺服器 雷達衛星通訊 智能手機無線設備 基地台與通訊設備

22. Slide 22: 未來展望 – 先進鍍層技術

    未來展望 – 先進鍍層技術 低沾黏 低接觸電組 高測試使用壽命

23. Slide 23: 未來展望 鎂合金材料應用

    未來展望 鎂合金材料應用 材料賦能 筆記型電腦外殼 車用電子設備 伺服器設備應用 航天航空應用

24. Slide 24: Thanks for listening

    CCP Contact Probes Thanks for listening info@pccp.com.tw www.ccpcontactprobes.com

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