Taiyo Holdings Co., Ltd. · TSE:4626
Taiyo — Q1 FY2027 Earnings Presentation
21 slides from Taiyo's earnings presentation, Jul 31, 2026
Slide 1: 2027年3月期 第1四半期 決算説明資料
2027年3月期 第1四半期 決算説明資料 太陽ホールディングス株式会社 東証プライム 4626 2026年7月31日 本資料の如何なる情報も、弊社株式の購入や売却などを勧誘するものではありません。また、本資料に記載された意見や 予測等は、資料作成時点での弊社の判断であり、その情報の正確性を保証するものではなく、今後、予告なしに変更され ることがあります。万が一この情報に基づいて被ったいかなる損害についても、弊社は一切責任を負うものではありません。 Copyright © TAIYO HOLDINGS CO., LTD. All Right Reserved.
Slide 2: 当社グループの事業セグメント
当社グループの事業セグメント エレクトロニクス事業 （エレキ事業） プリント基板（PCB）用部材を始めとする 電子部品用化学品部材の開発・製造販売 及び仕入販売 医療・医薬品事業 （医薬事業） 医療用医薬品の製造販売・製造受託、 歯科技工物の製造・販売 ICT&S事業 ICT事業、ファインケミカル事業、 エネルギー事業及び食糧事業等 2 Copyright © TAIYO HOLDINGS CO., LTD. All Right Reserved.
Slide 3: 2027年3月期 第1四半期 トピックス
2027年3月期 第1四半期 トピックス ⚫ 売上高は、前年同期比で26%増加 〈要因〉 円安進行に加え、PKG基板用・リジッド基板用部材の販売数量が増加 為替影響 ＋ 円安が15.3円進行したことにより業績にプラスの影響 期中平均為替レート： 当期1米ドル 160.5円 前年同期1米ドル 145.2円 エレキ事業 PKG基板用部材 ＋ AIの普及を背景とした需要の高まりが継続し、メモリ向けの ドライフィルム製品を中心に販売数量増加 リジッド基板用部材 ＋ 車載基板、高密度実装配線（HDI）基板用途を中心に販売数量増加 － ディスプレイ関連部材（白色DF）の販売数量減少 価格改定 ＋ 原材料費
Slide 4: 連結業績
連結業績 ① ② ②-① (②-①)÷① ③ ②÷③ ④ ②÷④ 2027年3月期 2027年3月期 2026年3月期 2027年3月期 前年 上半期 通期 1Q 1Q 増減率 進捗率 進捗率 同期比 業績予想 業績予想 単位：百万円 実績 実績 (4月30日発表) (4月30日発表) 売上高 33,179 39,019 5,840 18% 73,100 53% 146,300 27% 営業利益 7,055 10,505 3,450 49% 16,800 63% 34,300 31% 経常利益 6,657 11,220 4,563 69% 16,300 69% 33,400 34% 親会社株主
Slide 5: セグメント別業績（売上高・営業利益・EBITDA）
セグメント別業績（売上高・営業利益・EBITDA） ① ② ②-① (②-①)÷① ③ ②÷③ ④ ②÷④ 2027年 2027年 2026年 2027年 3月期 3月期 3月期 3月期 前年 増減率 上半期 進捗率 通期 進捗率 1Q 1Q 同期比 単位：百万円 業績予想 業績予想 実績 実績 (4月30日発表) (4月30日発表) 売上高 22,232 28,049 5,817 26% 51,600 54% 102,200 27% 営業利益 6,201 9,761 3,560 57% 15,500 63% 31,300 31% エレキ 営業利益率 28% 35% 30% 31% 事業 EB
Slide 6: 四半期別推移（売上高・営業利益）
四半期別推移（売上高・営業利益） 単位：百万円 39,019 40,000 1,766 14,000 営業利益（右軸） ICT&S事業売上高（左軸） 1,479 34,109 13,000 35,000 医薬事業売上高（左軸） 33,179 1,504 1,564 1,527 12,000 エレキ事業売上高（左軸） 9,203 1,141 1,181 (24%) 11,000 30,000 1,112 9,609 2,313 8,429 934 945 9,032 10,505 10,000 844 1,478 9,419 (25%) 786 (28%) 8,261 9,000 25,000
Slide 7: BSの概況
BSの概況 BS前期比較 単位：百万円 26/3末 26/6末 増減 26/3末 26/6末 増減 現金及び預金 43,203 45,700 2,497 支払手形及び買掛金 9,501 11,551 2,049 売上債権* 1 34,317 37,510 3,192 短期借入金* 3 15,754 18,088 2,334 棚卸資産* 2 21,653 23,281 1,627 長期借入金 41,098 35,576 △ 5,521 上記以外 3,939 2,565 △1,373 上記以外 19,816 20,294 478 流動資産合計 103,115 109,058 5,943 負債合計
Slide 8: 2027年3月期 上半期業績予想修正
2027年3月期 上半期業績予想修正 ✓ 上半期業績予想を修正しました。修正の理由は以下の通りです。 • 第1四半期においてエレキ事業の業績が予想を上回る結果となったこと。 • 第1四半期に従業員特別給付費用を特別損失として計上したこと。 2027年3月期 2027年3月期 上半期業績予想 上半期業績予想 増減比 単位：百万円 (4月30日発表)*1 (7月31日発表)*2 金額 利益率 金額 利益率 金額 率 売上高 73,100 75,900 +2,800 +4% 営業利益 16,800 23% 18,900 25% +2,100 +13% 連結 経常利益 16,300 22% 19,20
Slide 9: 2027年3月期 通期業績予想修正
2027年3月期 通期業績予想修正 ✓ 通期業績予想を修正しました。修正の理由は以下の通りです。 • 第1四半期においてエレキ事業の業績が予想を上回る結果となったこと。 • 第1四半期に従業員特別給付費用を特別損失として計上したこと。 2027年3月期 2027年3月期 通期業績予想 通期業績予想 増減比 単位：百万円 (4月30日発表)*1 (7月31日発表)*2 金額 利益率 金額 利益率 金額 率 売上高 146,300 149,100 +2,800 +2% 営業利益 34,300 23% 36,400 24% +2,100 +6% 連結 経常利益 33,400 23% 36,300 2
Slide 10: エレクトロニクス事業
エレクトロニクス事業 10 Copyright © TAIYO HOLDINGS CO., LTD. All Right Reserved.
Slide 11: エレクトロニクス事業 用語説明
エレクトロニクス事業 用語説明 用語 内容 PCB プリント基板 (Printed Circuit Board) SR ソルダーレジスト（レジストインキ） (Solder Resist) PKG 半導体パッケージ (Package) DF ドライフィルム (Dry Film) BU ビルドアップ (Build-up) 11 Copyright © TAIYO HOLDINGS CO., LTD. All Right Reserved.
Slide 12: エレクトロニクス事業 製品分類
エレクトロニクス事業 製品分類 分野 分類 性状 用途 汎用品 液状 リジッド 高機能品 液状／DF 表層保護・絶縁用SR材料 マーキング・エッチング・めっき用材料 PCB用 電子機器用材料 等 PKG 液状／DF 絶縁材料 フレキ 液状／DF BU 液状／DF 層間絶縁・穴埋め用ビルドアップ材料 等 その他 その他 液状／DF 導電性ペースト 等 関連商材 12 Copyright © TAIYO HOLDINGS CO., LTD. All Right Reserved.
Slide 13: エレクトロニクス事業 製品別売上高
エレクトロニクス事業 製品別売上高 単位：百万円 前年同期比 前四半期比 累計 30,000 28,049 281 その他 1,787 +482 +369 24,822 BU/フレキ 24,113 142 24,116 (+37%) (+26%) 25,000 203 384 22,232 1,465 21,451 21,115 262 1,455 1,417 314 267 20,105 1,304 10,415 +2,670 +1,222 1,103 1,204 137 19,030 PKG (+34%) (+13%) 20,000 1,165 207 (37%) 1,076 9,493
Slide 14: エレクトロニクス事業 販売地域別売上高
エレクトロニクス事業 販売地域別売上高 単位：百万円 前年同期比 前四半期比 累計 30,000 28,049 743 欧米・ その他 24,822 1,892 +444 +269 24,113 524 24,116 (7%) ASEAN (+31%) (+17%) 25,000 505 630 22,232 1,586 5,373 21,451 21,115 458 1,244 1,622 +1,428 +896 457 20,105 (7%) (19%) 韓国 519 1,447 (+36%) (+20%) 1,390 440 19,030 (7%) 4,424 4,853 4,477 2
Slide 15: 第22回 JPCA賞（アワード）を受賞
第22回 JPCA賞（アワード) を受賞 ✓ 太陽インキ製造は一般社団法人日本電子回路工業会より第22回JPCA賞（アワード）で JPCA奨励賞を受賞しました。JPCA賞（アワード）の受賞は、今回で7年連続となります。 高速通信基板の技術動向 当社の受賞製品 • サーバーや通信機器向けの基板用絶縁材料で は、高速伝送を支える低誘電特性への需要拡大 The 22nd 「次世代高速通信基板向け穴埋めインキ」 • サーバー用途などの多層基板では、伝送損失の JPCA Show Award 低減に向け、バックドリル工法*1の採用増加 サーバー向け高多層基板市場の拡大*2 • 高速通信基板の中でも、サー
Slide 16: 医療・医薬品事業
医療・医薬品事業 16 Copyright © TAIYO HOLDINGS CO., LTD. All Right Reserved.
Slide 17: 医療・医薬品事業 用語説明
医療・医薬品事業 用語説明 用語 内容 新薬として発売された後に特許期間もしくは再審査期間が終了し、 長期収載品 後発医薬品（ジェネリック医薬品）の販売が可能となっている先発品 医薬品製造及び医薬品製剤開発を受託する機関 CDMO （Contract Development Manufacturing Organization） 医薬品及び医薬部外品の製造管理及び品質管理の基準 GMP （Good Manufacturing Practice） 17 Copyright © TAIYO HOLDINGS CO., LTD. All Right Reserved.
Slide 18: 医療・医薬品事業 会社別売上高
医療・医薬品事業 会社別売上高 単位：百万円 前年同期比 前四半期比 累計 10,000 9,609 9,496 9,419 406 422 9,032 466 9,203 マイ・ 9,000 476 スターズ +54 +27 416 8,429 8,261 （歯科技工） (+13%) (+6%) 374 449 8,000 6,817 6,982 7,000 374 368 太陽 5,706 5,802 5,914 6,000 (62%) 5,598 5,854 ファルマ +52 +375 4,653 5,479 (64%) テック (+1%) (+7%) 5,000 (65%) （製造受託
Slide 19: 全社
全社 19 Copyright © TAIYO HOLDINGS CO., LTD. All Right Reserved.
Slide 20: eスポーツ大会「ストリートファイターリーグ JAPAN 2026」協賛
eスポーツ大会「ストリートファイターリーグ JAPAN 2026」協賛 ✓ 太陽ホールディングスは、株式会社カプコンが主催するeスポーツ大会「ストリートファイター リーグ JAPAN 2026」へ、昨シーズンに引き続きトップパートナーとして協賛しています。 本 大会への協賛は、今シーズンが6年目となります。 大会名 「ストリートファイターリーグ JAPAN 2026」 開催日程 リーグ本節 2026年8月25日-12月11日 プレイオフ 2027年1月10日- 1月11日 グランドファイナル 2027年2月23日 ©CAPCOM ・「ストリートファイターリーグ JAPAN 2026」公式Web
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