C. Uyemura & Co., Ltd. · TSE:4966

C. Uyemura & — FY2023.3 Earnings Presentation

43 slides from C. Uyemura &'s earnings presentation, May 12, 2023

  1. Slide 1: 2023年3月期 決算説明資料

    2023年3月期 決算説明資料 上村工業株式会社 東京証券取引所スタンダード市場 証券コード：4966 2023年5月12日 2023/5/12 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 1

  2. Slide 2: 2023年3月期 決算概要

    2023年3月期 決算概要 【連結会計期間】 日本国内(2社)：4月～3月／海外(10社)： 1月～12月  表面処理用資材事業 • 主力のパッケージ基板向けめっき薬品は、パソコンやデータセンター向けに使用される パッケージ基板の在庫調整による影響を後半に受けましたが、前半の好調に加え、比較的 影響が少なかったカーエレクトロニクス市場の堅調な需要や為替相場の円安による効果も 寄与し、前連結会計年度を上回りました。  表面処理用機械事業 • 日本、台湾および中国市場を中心に半導体や電子部品向けの表面処理用機械の需要が好調 に推移し、前連結会計年度を上回りました。  めっき加工事業 • タイ

  3. Slide 3: 2023年3月期 決算概要

    2023年3月期 決算概要 売上高 営業利益 経常利益 当期純利益 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 100,000 20,000 20,000 20,000 85,749 72,303 15,046 14,606 15,832 75,000 15,000 13,947 15,000 15,000 10,545 9,681 50,000 10,000 10,000 10,000 25,000 5,000 5,000 5,000 0 0 0 0 FY22.3 FY23.3 FY22.3 FY23.3 FY22.3 FY23.3 FY22.3 FY23.3 2022年3月期 2023

  4. Slide 4: 四半期毎の業績推移

    四半期毎の業績推移 売上高 営業利益 営業利益率 24,000 22,833 30.0% 21,918 20,662 20,187 20,810 20,000 18,613 25.0% 売上高、営業利益（百万円） 17,267 21.1% 15,486 15,760 16,000 19.2% 20.0% 営業利益率（%） 14,018 14,140 19.8% 18.2% 19.3% 19.1% 18.4% 12,301 17.8% 15.9% 16.8% 16.0% 12,000 15.0% 13.1% 8,000 10.0% 3,928 3,792 3,866 3,683 4,159 3,

  5. Slide 5: 営業利益の増減要因

    営業利益の増減要因 (単位：百万円) 増収による 原価率 販管費 粗利の増加 の悪化 （研究開発費 を除く） 研究開発費 △ 2,019 の増加 の増加 その他営業 費用の増加 為替の影響 4,573 △ 1,315 △ 42 △1,162 1,064 15,046 13,947 ＋1,099百万円 2022年3月期 2023年3月期 2023/5/12 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 5

  6. Slide 6: 事業セグメント別売上高

    事業セグメント別売上高 表面処理用資材事業 表面処理用機械事業 めっき加工事業 不動産賃貸事業 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 100,000 12,000 8,000 1,200 70,494 9,460 844 834 75,000 59,920 9,000 6,000 4,946 900 7,013 4,518 50,000 6,000 4,000 600 25,000 3,000 2,000 300 0 0 0 0 FY22.3 FY23.3 FY22.3 FY23.3 FY22.3 FY23.3 FY22.3 FY23.3 2022年3月期 2023年3月期 (単位：

  7. Slide 7: 事業セグメント別営業利益

    事業セグメント別営業利益 表面処理用資材事業 表面処理用機械事業 めっき加工事業 不動産賃貸事業 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 20,000 1,200 400 800 941 13,887 15,000 12,717 900 200 600 503 514 680 29 10,000 600 0 400 5,000 300 △ 200 200 0 0 △ 400 △ 316 0 FY22.3 FY23.3 FY22.3 FY23.3 FY22.3 FY23.3 FY22.3 FY23.3 2022年3月期 2023年3月期 (単位：百万円) 増減額 増減率 実績 実績 表面

  8. Slide 8: 表面処理用資材事業 売上高推移

    表面処理用資材事業 売上高推移 7,000 6,000 5,000 売上高（百万円） 4,000 3,000 2,000 1,000 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 2021年3月期 2022年3月期 2023年3月期 日本 3,448 3,737 4,342 4,270 4,653 4,889 5,062 5,608 5,823 6,209 6,005 5,117 台湾 2,355 2,485 2,728 2,973 3,231 4,133 4,380 4,343 4,341 4,644 5,065 4,591 中国 1,350 1,622 2,0

  9. Slide 9: 表面処理用機械事業 売上高推移

    表面処理用機械事業 売上高推移 3,500 売上高（百万円） 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 2021年3月期 2022年3月期 2023年3月期 日本 1,060 2,903 807 1,983 887 1,075 1,240 747 637 1,363 804 1,278 海外 80 160 749 76 673 172 302 1,914 1,191 791 2,083 1,298 2023/5/12 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Re

  10. Slide 10: めっき加工事業 売上高推移

    めっき加工事業 売上高推移 1,200 1,000 売上高（百万円） 800 600 400 200 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 2021年3月期 2022年3月期 2023年3月期 タイ 1,101 371 738 888 857 773 687 780 950 837 865 918 台湾 163 221 177 314 264 258 274 284 249 228 237 208 インドネシア 106 12 30 70 83 90 81 81 80 86 157 123 2023/5/12 © C. Uyemura & Co., Ltd.

  11. Slide 11: 薬品カテゴリー別売上高

    薬品カテゴリー別売上高 HDD関連 Wafer & PKG関連 汎用無電解Ni関連 その他 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 6,000 60,000 6,000 6,000 39,198 4,437 4,205 4,141 36,722 4,000 3,630 4,000 40,000 4,000 2,329 2,000 1,419 20,000 2,000 2,000 0 0 0 0 FY22.3 FY23.3 FY22.3 FY23.3 FY22.3 FY23.3 FY22.3 FY23.3 2022年3月期実績 2023年3月期実績 (単位：百万円) 増減額 増減率 構成

  12. Slide 12: 薬品ビジネス 最終製品までの流れ

    薬品ビジネス 最終製品までの流れ 汎用無電解 当 HDD関連 Wafer & PKG関連 その他 Ni関連 社 • 最終表面処理薬品 • 無電解ニッケルめっき • 装飾めっき • 無電解ニッケルめっき 薬 (高リンタイプ) 無電解ニッケル/金めっき (中リンタイプ) （ニッケル/クロム、 無電解ニッケル/パラジウム P含有率8～11wt% 亜鉛めっき、プラめっき） 品 P含有率12wt％以上 /金めっきなど ニムデンSX、DX、KTY、 • はんだめっき ニムデンHDX • 無電解/電解銅めっき BEL801(ホウ素タイプ) • PTFE含有複合めっき 役 ・非磁性 など ・高周波数特性 ・耐

  13. Slide 13: 地域別薬品売上高

    グループ全体 地域別薬品売上高 その他 ハードディスク (Others) 関連（HDD） 41.4億円 23.2億円 2023年3月期実績 汎用無電解 韓国 ニッケル関連 ※内部売上高含む (ELNi) 44.3億円 501億円 中国 31.7億円 ■ Wafer & PKG：29.9億円 ウェハー・ ■ ELNi：0.1億円 パッケージ関連 115.4億円 ■ Others：1.6億円 (Wafer & PKG) 391.9億円 日本 ■ Wafer & PKG：101億円 ■ ELNi：11.8億円 ■ Others：2.2億円 171.0億円 台湾 ASEAN ■ HDD：17.0億円

  14. Slide 14: 2024年3月期 通期業績予想

    2024年3月期 通期業績予想 売上高 営業利益 経常利益 当期純利益 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 120,000 20,000 20,000 20,000 15,046 15,832 85,749 90,000 15,000 15,000 15,000 66,230 10,230 10,360 10,545 60,000 10,000 10,000 10,000 7,030 30,000 5,000 5,000 5,000 0 0 0 0 FY23.3 FY24.3 FY23.3 FY24.3 FY23.3 FY24.3 FY23.3 FY24.3 2023年3月期 20

  15. Slide 15: 2024年3月期 通期業績予想

    2024年3月期 通期業績予想  事業セグメント別売上高・営業利益予想 売上高 営業利益 (単位：百万円) 2023年3月期 2024年3月期 2023年3月期 2024年3月期 増減額 増減率 増減額 増減率 実績 予想 実績 予想 表面処理用資材 70,494 49,268 △ 21,226 △ 30.1% 13,887 8,845 △ 5,042 △ 36.3% 表面処理用機械 9,460 11,833 ＋2,372 ＋25.1% 941 1,043 ＋101 ＋10.8% めっき加工 4,946 4,393 △ 553 △ 11.2% △ 316 85 ＋401 - 不動産賃貸 84

  16. Slide 16: 為替レートの推移

    為替レートの推移 ニュー台湾ドル 人民元 米ドル 4.90 21.50 160.00 4.70 20.50 150.00 4.50 19.50 140.00 4.30 18.50 130.00 4.10 17.50 120.00 3.90 16.50 110.00 3.70 15.50 3.50 14.50 100.00 ニュー台湾ドル 人民元 米ドル 2023/5/12 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 16

  17. Slide 17: 設備投資/減価償却/研究開発費

    設備投資/減価償却/研究開発費 設備投資額 減価償却費 研究開発費 (百万円) (百万円) (百万円) 12,000 4,000 4,000 9,000 8,017 3,000 3,000 2,260 2,303 2,487 6,238 2,025 2,259 1,913 6,000 2,000 2,000 3,341 3,000 1,000 1,000 Q2 Q2 0 0 0 FY22.3 FY23.3 FY24.3 FY22.3 FY23.3 FY24.3 FY22.3 FY23.3 FY24.3 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期 (単位：百万円) 実績 実績 予想 設

  18. Slide 18: 資本政策

    資本政策 安定的な経営基盤の確保と株主資本利益率の向上を基本方針とした資本政 策に取り組んでいます 連結総還元性向 50％、ROE 8.5％を目標 2022年3月期-2024年3月期の3年間で60億円規模の弾力的な自己株式取得を実施 中長期的にはROE 10％を目指す • 総還元性向による安定した配当の実現と自己株式取得の機動的な実施 • 経済状況、財務状況等を総合的に勘案した弾力的な自己株式取得の実施 • 将来の成長が見込まれる分野や地域、新たな技術取得、M&A、想定外の事態や自 然災害に備えた内部留保の確保 ※当社は、役職員と共に持続的な企業価値創造を実現していくため、その動機付けの原資と

  19. Slide 19: ＜トピックス＞自己株式の取得について

    ＜トピックス＞自己株式の取得について 2023年5月12日開催の取締役会において、下記のとおり自己株式を取得することを決議いたしました。 1. 自己株式の取得を行う理由 経営環境の変化に対応した機動的な資本政策の遂行および資本効率の向上を通じて株主利益の向上を図るた め、自己株式の取得を行うものであります。 2. 取得に係る事項の内容 （1）取得対象株式の種類：当社普通株式 （2）取得する株式の総数：600,000 株（上限） (発行済株式総数(自己株式を除く)に対する割合 3.64％) （3）株式の取得価額の総額：30 億円（上限） （4）自己株式取得の期間：2023 年 6 月 1 日から

  20. Slide 20: ＜トピックス＞マレーシアにペナン事務所を開設

    ＜トピックス＞マレーシアにペナン事務所を開設 半導体・電子部品産業の需要旺盛なマレーシア・ペナン州において、顧客への技術支援業務を開始 Penang Office 2023年1月に開設したペナン事務所 2023/5/12 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 20

  21. Slide 21: ＜トピックス＞ TCFD提言に基づく情報開示

    ＜トピックス＞ TCFD提言に基づく情報開示 当社は「気候変動」を重要な経営課題の一つとして認識し、2023年5月、「気候関連財務情報開示タスクフォース（TCFD）」提 言への賛同を表明しました。当社では、提言で示された内容に沿って、気候変動関連の情報開示に努めてまいります。 CSR推進室事務局の主な役割 ESG、SDGs、TCFD対策委員 会の主な役割 リスクアセスメント実施要領に基 づき、気候変動関連リスクを含む 社会が持続可能で多様性と 全社リスク、財務リスクのリスク 包摂性のある社会を実現す 管理を行う。 るために、会社が社会的責 主なリスク管理としては、調査、 任を果たし、企業活動を

  22. Slide 22: ＜トピックス＞ TCFD提言に基づく情報開示

    ＜トピックス＞ TCFD提言に基づく情報開示 当社グループでは、気候変動対策を重要課題と認識し、省エネルギー（太陽光発電の設置、省エネ機器の導入）をはじめとする 様々なCO2排出量の削減に取り組んでおり、2030年までに当社グループのCO2排出量日本国内40%、海外25%削減を目指します。 （2017年比）また、持続可能な社会の実現に向け2050年カーボンニュートラル（実質排出ゼロ）にチャレンジします。 CO2排出量の2022年実績及び2030年中間目標 上村工業 全CO2排出量 ※2018年は機械事業所での空調設備の修繕、 海外グループ会社 全CO2排出量 [単位：t] 2021年は新規半導

  23. Slide 23: ＜トピックス＞コーポレート・ガバナンスに対する取り組み

    ＜トピックス＞コーポレート・ガバナンスに対する取り組み  指名・報酬委員会の設置 当社は、2023年4月10日開催の取締役会において、取締役会の任意の諮問機関として、指名・報酬委員会（以下、本委員会） を設置することを決議いたしました。本委員会は、取締役会の決議により選定された取締役である委員３名以上で構成し、そ の過半数は独立社外取締役といたします。本委員会の委員長は、独立社外取締役である委員の中から選定いたします。詳細に つきましては、2023年4月10日付プレスリリース「指名・報酬委員会の設置に関するお知らせ」をご確認ください。  取締役会の実効性評価の実施 当社取締役会は、東京証券

  24. Slide 24: 主要ビジネス状況

    主要ビジネス状況 2023/5/12 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 24

  25. Slide 25: 営業基本戦略

    営業基本戦略 顧客満足度向上を目指す 誠心を以って実行に徹底する • 市場占有率が高い市場では、更に市場占有率を高めるため の営業および開発戦略 • 市場占有率が低い市場では、市場占有率を上げるための営 業および開発戦略 • 市場の流れに合う製造戦略 • 薬品、機械および液管理装置のトータルソリューションの 提供 2023/5/12 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 25

  26. Slide 26: 営業基本戦略

    営業基本戦略 表面処理薬品 パワーデバイス用ウェハーめっき装置 三位一体の トータルサポート 液管理装置 機械設備 全薬液分析可能 2023/5/12 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 26

  27. Slide 27: 事業環境について

    事業環境について  現行市場状況 ① 国内：通信、サーバー、PC関連は在庫調整により出荷が減少 パワーデバイスは落ち率は低く比較的堅調 ② 海外：国内とほぼ同じ傾向。車載も同様 半導体関連は在庫調整が終われば潜在的に需要は戻ると予想  現在注力している技術 次世代PKG、通信向け基板技術、カーエレクトロニクス、環境関連技術  今後注力すべき技術 基板用微細配線技術、半導体バンプおよび配線技術 次世代接合材料向け表面処理、環境対応製品の開発 2023/5/12 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 27

  28. Slide 28: 次世代開発製品

    次世代開発製品 高密度パッケージ基板対応 小径ビアへの付きまわり向上低応力無電解銅めっき浴 半導体事業拡大 最先端半導体パッケージ用電解めっきプロセスの開発 (NEDO事業参加) 新規接合材料（Ag焼結、Cu焼結）へ適したプロセスの開発 作業環境改善 密着向上剤によるデスミアフリープロセス レアメタル使用量低減 無電解銅めっき前処理プロセス酸洗添加剤による低濃度パラジウム触媒 環境負荷改善 電解銅めっき浴のリサイクルシステムによる廃液量低減 環境有害物質(フリーシアン, 鉛, ホルマリン等) を使用しないめっき浴 2023/5/12 © C. Uyemura & Co., Ltd. All R

  29. Slide 29: 世界の半導体市場の動向

    世界の半導体市場の動向 経済産業省：「半導体・デジタル産業戦略」まとめ(2021) 半導体戦略.PDF P54より 2023/5/12 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 29

  30. Slide 30: 車載半導体の使用箇所

    車載半導体の使用箇所 経済産業省：「半導体・デジタル産業戦略」まとめ(2021) 半導体戦略.PDF P26より 2023/5/12 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 30

  31. Slide 31: パッケージ基板対応デスミアフリープロセス

    パッケージ基板対応デスミアフリープロセス 有機溶剤や過マンガン酸塩を有するデスミアプロセスを使用せず 平滑で高密着な回路形成が可能となるプロセスを開発 3ステップ処理 無電解銅＋電解銅後SEM断面観察 ✕5000 銅めっき皮膜 • 紫外線照射 1 従来 ABF樹脂 • 密着向上処理 デスミア 2 フリー • 熱処理 GL102 GL103 GY50 3 2023/5/12 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 31

  32. Slide 32: 無電解銅めっきプロセスのパラジウム使用量低減

    パッケージ基板対応無電解銅めっきプロセスのパラジウム使用量低減 アクチベーターの前の酸洗処理に添加剤を加えることにより アクチベーター浴中のPd濃度を 200mg/L ⇒ 50mg/L（75%削減） にできるプロセスを開発 100 Glass-Epoxy ABF Pd adsorption (ug/dm2) 80 60 40 20 0 Conventional New additive Pd濃度を減少させても、吸着量は変わらずめっき後の密着性や信頼性に問題はない 2023/5/12 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 32

  33. Slide 33: 次世代パッケージ基板対応低応力無電解銅めっき浴

    次世代パッケージ基板対応低応力無電解銅めっき浴 高密度パターン形成における0.2um以下のめっき膜厚 Thickness 30umΦ/35umh にて、小径ビアへのめっき付きまわりが良好、かつ 0.199μm 面内膜厚分布が良好な無電解銅めっき浴を開発 Surface (x5,000) 抑制作用 高浸透性 Strong agitation 0.154μm Material supply BVH Bottom promotion (x10,000) Weak agitation Throwing power 77% 添加剤による抑制作用と高浸透性により小径ビアへの良好な付きまわりを実現 2023

  34. Slide 34: 国内半導体事業拡大 NEDO事業参加

    国内半導体事業拡大 NEDO事業参加 JOINT2コンソーシアム 経済産業省ホームページ 内 「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発 （助成）」採択結果一覧 20210531002-1.pdf より抜粋 https://www.meti.go.jp/press/2021/05/20210531002/20210531002.html 2023/5/12 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 34

  35. Slide 35: JOINT2コンソーシアム技術目標

    JOINT2コンソーシアム技術目標 2.xD/3Dパッケージ 微細バンプ接合 微細配線化技術 高信頼性パッケージ大型化 Vertical interconnect Lateral interconnect Thermal management Stress management 2023/5/12 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 35

  36. Slide 36: JOINT2コンソーシアムにおけるウエムラの役割

    JOINT2コンソーシアムにおけるウエムラの役割 微細バンプ接合 微細配線化 微細バンプ用 次世代パッケージ用 微細配線用 電解めっき液の開発 電解めっき装置の開発 電解めっき液の開発 電解銅／ニッケル／錫-銀めっき 電解銅めっき （バンプ径：10um） （配線幅：2um） 2023/5/12 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 36

  37. Slide 37: 新規接合材料（銀焼結、銅焼結）へ適したプロセスの開発

    新規接合材料（銀焼結、銅焼結）へ適したプロセスの開発 パワー半導体向け動作温度と接合材料の変化 高い動作保証温度の部材を使用できるようにな ることで、様々な利点（インバーターの小型化、 動作保障温度 (deg. C) 軽量化など）が得られるため、焼結材料(銀又 高温はんだ Sinter material 250 は銅）に適した表面処理の提案が必要です。 ・Ni拡散抑制 低リンNi-P 225 → 「銀」焼結材料に適した「銀」表面処理とし Ag sinter て、低コストなニッケル/銀皮膜を提案。 200 Cu sinter High temperature 175 Solder 銀焼結材料 S

  38. Slide 38: ESG・SDGsに関する取り組み

    ESG・SDGsに関する取り組み 当社は「Growing together with （ :You）」 のグループ共通スローガンのもと、 ステークホルダーの皆様と共に成長・発展し、社会に貢献できる企業を目指しています Environment（環境） 環境対応型製品・技術の開発・拡販 廃棄物・水使用量の削減 社会発展・環境改善へとつながる製品の開発・提供 クリーンエネルギーの使用、電力使用量の削減 持続可能な 社会貢献・地域貢献活動の推進 社会の実現 コンプライアンスの徹底、人権の尊重 受注から出荷までの工程の自動化 BCP（事業継続計画）の実施 いきいきと働ける職場環境の整備 Social（社

  39. Slide 39: 環境対応製品 ～SDGsの積極的取り組み～

    環境対応製品 ～SDGsの積極的取り組み～ 1. Pbフリーめっき浴 ・無電解Niめっき浴。 主に汎用浴向け。 ・Pbフリーの電気Snめっき浴。純Sn、Sn-Ag浴など。 電子部品向け。 2. シアンフリー浴 ・シアンフリー＆フリーシアン補給不要の無電解Auめっき浴。 ウェハー、電子部品向け。 3. デスミアフリープロセス ・危険な過マンガン酸をつかわない基板向けプロセス。 4. ホルマリンフリー浴およびホルマリン不使用プロセス ・樹脂上へのダイレクトめっき（無電解Cu浴を使わない）。 基板向け。 ・ホルマリンフリー無電解Cu浴の開発。 ウェハー向け。 ５. PFOS,PFOAフリー浴 ・PT

  40. Slide 40: 環境有害物質を使用しないめっき浴

    環境有害物質(フリーシアン、鉛、ホルマリン等) を使用しないめっき浴 Ni腐食の比較した断面観察 従来 新規 貴金属めっきは一般的にフリーシアンを使用すること パラジウム/金 パラジウム/金 で浴安定性や良好な皮膜性能を得ることが出来ま depo ニッケル す。主要な最終表面処理である無電解ニッケル/パラ depo ニッケル ジウム/金工程において、フリーシアンを補給しない無 10 um ニッケル腐食 銅 電解金めっき液を用いると、下地のニッケル腐食を回 銅 避できませんでした。 基材 基材 →新規開発浴では、フリーシアンを補給することなく 10 um 高品質なめっき皮膜を提供可能。 2023

  41. Slide 41: 電解銅めっき浴のリサイクルシステムによる廃液量低減

    電解銅めっき浴のリサイクルシステムによる廃液量低減 電解銅めっき 再生システムイメージ 電解銅めっき再生システム 電解銅めっき槽 電解銅めっき液は老化するに従い性能を阻害する不 純物が蓄積するため、一定期間使用すると全量廃 液→更新する必要があった。 この問題に対して「めっき液を部分的に再生システム で処理→めっき槽へ戻す」を繰り返しながら使用する ことで性能を一定に保ち理論上めっき液の寿命を半 永久的に延ばすことが可能。 予備槽 活性炭フィルター 2023/5/12 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 41

  42. Slide 42: グループ会社一覧

    グループ会社一覧 会社名 設立年 所在地 主な事業内容 1848年(創業) 上村工業株式会社 日本 1933年(設立) 株式会社サミックス 1963年 日本 ウエムラ・インターナショナル・コーポレーション 1985年 米国 中国 上村(香港)有限公司 1986年 （香港） 台湾上村股份有限公司 1987年 台湾 サムハイテックス 1987年 タイ 中国 上村工業(深圳)有限公司 1988年 （深圳） ウエムラ・インターナショナル・シンガポール 1992年 シンガポール ウエムラ・マレーシア 1996年 マレーシア 中国 上村化学(上海)有限公司 2002年 （上海） 韓国上村株式会社 2010

  43. Slide 43: 本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述 は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断 する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約 束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は 様々な要因により大…

    本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述 は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断 する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約 束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は 様々な要因により大きく異なる可能性があります。

C. Uyemura & — FY2023.3 Earnings Presentation on 6ix