Slide 1: SynPower － Co-Create to make better!
聯策科技－共創價值平台 SynPower －Co-Create to make better! 主講人 : 林文彬 董事長 電 話 : (03)369-0966 郵 件 : spokesman@synpower.com.tw 0
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 本簡報及同時發佈之相關訊息所提及之預測性資訊，包括營運展望、財務及業務狀況 等內容，係本公司基於內部資料及外部整體經濟發展現況所得之資訊。 本公司未來實際所可能產生的營運結果、財務狀況與業務成果，可能與預測性資訊有 所差異，其原因可能來自各種因素，包括但不限於市場需求、價格波動、競爭態勢、 各種政策法令與金融經濟現況之改變，以及其他本公司無法掌控之風險等因素。 本簡報中所提供之資訊，係反應本公司截至目前為止對於未來的看法，並未明示或暗 示地表達或保證其具有正確性、完整性或可靠性。對於這些看法，未來若有變更或調 整時，本公司並不負有更新或修正之責任。 本簡報及其內容未經
Slide 3: 大綱
大綱 壹 公司簡介 貳 財務績效 參 營業展望 2
Slide 4: SMM - BRAU -
o SMM - BRAU - BORE * it © BREW BBR - BULRLE BR © ARB BZA TPE:6658 © AUYL : 2002 oy ORFS : 6658 RAR : 3.648 oRBALR : 300A Al RAKSBR : +BRRARERARAWZS BRE - RRARABRREBR oFaa: > BAAR : Sst RMR > AAR : PCBRE RIEHL.
Slide 5: 營收、每股盈餘連續兩年強勁成長
貳、財務績效 營收、每股盈餘連續兩年強勁成長 +30.5% +26.6 % 2025 營收 20.8 億元 (年增 30.5%) 20.8 1.38 每股盈餘 (EPS) 15.9 1.09 1.38 元 (年增 26.6%) 營收 (億元) EPS (元) 單位：新台幣 4
Slide 6: 區域引擎帶動與營運規模經濟
貳、財務績效 區域引擎帶動與營運規模經濟 2025 年度 vs. 2024 年度 台灣 亞洲市場 【營業淨利成長】 【營業效率優化】 【研發力持續投入】 (除台灣) 92, 650 仟元 營業淨利率 65, 930 仟元 營收 YOY +162% 2.2 % → 4.4 % YOY +20% 本業獲利能力大幅提升 規模經濟效益顯現 支持先進製程產品開發 亞洲區(除台灣) 營收 YOY+51% 【規模經濟效益】 【區域引擎發動】 【資本結構強化】 營業淨利益翻倍，展現強大成本管控 亞洲市場營收較去年大幅成長51% 現金增資 2.09 億元充實營運資金 註記：稅後淨利受非經常性因素影響：(1) 匯
Slide 7: A. 產品組合 智慧製造解決方案領導者
參、營業展望 A. 產品組合 智慧製造解決方案領導者 單一設備供應商 良率優化閉環 【設備】 【監控】 【檢測】 【數據AI】 【系統】 【先進封裝】 濕製程設備 視覺與AI瑕疵檢 數據追溯系統 生產智能化系統 藥水添加系統(AVS) 量測 (AOI/AVI) 全線數位化管理 載板線路 化學變數數據化 高精度尺寸監控 數據實時連動 預測性維護 定義技術 已切入先進封裝監控 先進封裝良率守門員 自動優化良率 ESG智慧節能 跨足半導體 FOPLO製程 6
Slide 8: B. 德鑫聯盟合作效益─資源整合與生態系價值轉化
參、營業展望： B. 德鑫聯盟合作效益─資源整合與生態系價值轉化 聯手TSS聯盟成員，建構全方位半導體服務生態系 + 德鑫半導體 聯盟成員 資源互補∣戰略整合∣協同行銷 7
Slide 9: B-1. 德鑫聯盟合作效益 ─ 晶圓載具智慧檢量測系統
參、營業展望 B-1. 德鑫聯盟合作效益 ─ 晶圓載具智慧檢量測系統 領先業界整合「外觀瑕疵檢測」與「關鍵尺寸量測」兩大核心技術 大幅提升晶圓運輸載具的可靠度與製程安全性。 高精度與系統穩定性 產品已正式進入客 戶現場驗證階段 8
Slide 10: B-2. 德鑫聯盟合作效益 ─ AI智慧能源與廠務節能優化系統
參、營業展望 B-2. 德鑫聯盟合作效益 ─ AI智慧能源與廠務節能優化系統 包含物理設備到AI決策的完整數位閉環，透過「全場域數據採集」 與「分配控制」，實現工業場景的高效運行與智慧管理。 9
Slide 11: C. 高階檢量測整合系統
參、營業展望 C. 高階檢量測整合系統 協同日本頂尖光學技術，針對 AI 高階產品提供雙向解決方案 AI高階載板方案 AI伺服器多層板方案 AI高階載板方案 AI伺服器多層板方案 技術組合 技術組合 2D 瑕疵檢測 + 3D 精密量測 2D 線路量測+ 3D 關鍵銅厚量測 價值主張 價值主張 一站式架構方案，確保高階載 完整線路製程監控，滿足AI伺 板微縮製程之安全性 服器高頻傳輸之銅厚監控剛需 【提高進入門檻】 【提升設備單價】 【協助客戶領先】 協同日本頂尖光學廠， 多功能整合架構帶動平均 在AI產品的高度競爭中， 建立護城河技術 客單價(ASP)顯著成長 為客戶鎖定製程良率 10
Slide 12: D. 矽光子專用載板檢測方案
參、營業展望 D. 矽光子專用載板檢測方案 支援矽光子(CPO)先進封裝的載板精度 ― 2.5um 高解析度與 0.8um 超高清二次成像 ― 業界最高 6 組多重燈源，精準捕捉微米級刮傷與透明異物 ― AI 極速部署，30分鐘上線 ― 無實物複判、全流程數位化，確保極致潔淨 ― 檢測效能達 200 strip/h ，優於同業水準 ― 已獲多家 PCB 領導大廠評估中 AVI+AI 複判二合一設備 11
Slide 13: Q&A Session
意見交流與討論 Q&A Session 12
Slide 14: at Ht gg ae
at Ht gg 2 ae fe tice e's Abr