Ulvac, Inc. · TSE:6728
Ulvac — Q3 FY2018 Earnings Presentation
12 slides from Ulvac's earnings presentation, May 14, 2019
Slide 1: 2018年度第３四半期の連結業績について
2018年度第３四半期の連結業績についてご説明します。 1
Slide 2: OR RAB LICHT Sic OUT OFESIA
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Slide 3: 2018年度 第3四半期 連結業績ハイライト
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Slide 4: 受注高・売上高・営業利益の状況
受注高は、半導体メモリ関連の設備投資延期等の影響により、 1,736億円となり、前年同期比11％の減少となりました。 売上高は、高水準であった前年同期の売上の反動および 半導体メモリ関連の客先投資計画変更等により1,689億円となり、 前年同期比11％の減少となりました。 営業利益は売上高減少の影響等により219億円となり、 前年同期比26％の減少となりました。 投資有価証券売却益を特別利益として計上したこと等により、 親会社株主に帰属する当期純利益は173億円となり、 2019年6月期通期の親会社株主に帰属する当期純利益を 上方修正しました（P9にてご説明）。 4
Slide 5: 品目別受注高
品目別受注高については、 半導体・電子部品製造装置は、半導体メーカーの投資計画延期等の影響で 前年同期の457億円から296億円に減少しました。 今上期に初めて参入したロジック分野では、 2社目の半導体メーカーでも採用が決まりましたので、 来期以降、徐々に半導体関連の受注増に貢献するものと考えています。 FPD・PV製造装置は、中国向けスマートフォン用OLED製造装置の 量産ラインの継続受注も寄与し、前年同期並みの受注水準を維持しました。 ３Q連結受注累計（1,736億円）では、高水準であった 前年同期（1,952億円）を下回りましたが、 四半期ベース（542億円）では、FPD製造装置を中心に
Slide 6: 品目別売上高
品目別売上高は、FPD関連では、大型TV向けLCD製造装置や、 スマートフォン向けOLED製造装置が寄与しましたが、 高水準だった前年同期比では減少しました。 半導体・電子部品製造装置は、 半導体向けがメモリ投資の延期の影響等で前年同期比減少しましたが、 電子部品向けは通信デバイスやパワー半導体向けを中心に 堅調に推移しました。 6
Slide 7: 売上総利益率・営業利益率
売上総利益率は高水準を維持しており、営業利益率も横ばいとなっています。 7
Slide 8: 貸借対照表の状況
貸借対照表では、棚卸資産が45億円増加、 支払手形・買掛金が99億円減少し、有利子負債が51億円増加しました。 純資産は32億円増加し、自己資本比率は51.1％に改善しました。 8
Slide 9: 2018年度通期業績予想の修正
本日、2018年度通期の業績予想の修正を公表させていただきました。 具体的には、３Qに投資有価証券売却益を 特別利益として計上したこと等により、 親会社株主に帰属する当期純利益を、 従来（2月13日公表）の160億円から175億円に上方修正しました。 売上高・その他の利益項目、期末配当予想については、特に変更なく、 従来予想通りを見込んでいます。 9
Slide 10: ESG・CSRの取組：健康経営優良法人2019
ESG・CSRの観点では、昨年に引き続き 「健康経営優良法人2019（ホワイト500）」 大規模法人部門で認定を受けました。 また、グループ会社のアルバック販売株式会社も 「健康経営優良法人2019」中小規模法人部門で認定を受けました。 引き続き、社員一人ひとりが心身ともに健康で活気にあふれ、 自らの能力を最大限に発揮できるよう、 健康経営への取組を継続・発展させていきたいと考えております。 10
Slide 11: アルバックの事業分野・応用市場
SEERA: MiFCARIS/INVIOR 2x Automobile ame Aircraft Aerospace ae y/ EE Architectural Glass Semiconductor Pharmaceutical Ea: ma Optical Flat Panel Display Smart Phone Wearable/VR Flexible Photovoltaic £18 Be a = Magnetic Device Home Appliance Power Device MEMS Device 7—# MEMS 7 Packaging Materials Next
Slide 12: ID< SB] ED<B
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