Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729

Tokyo Seimitsu — H1 FY2021 Earnings Presentation

36 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, November 2021

  1. Slide 1: 決算説明会

    決算説明会 当社 出席者︓ 代表取締役社⻑CEO 吉田 均 代表取締役副社⻑COO 木村 龍⼀ 代表取締役CFO 川村 浩⼀

  2. Slide 2: ab BROBSRICRDS Eon (c EE Sim

    ab BROBSRICRDS Eon (c EE Sim ABMCEMENTWSIBRR, BSO(COBCHAENSIGRIL, TRRFRAC AFRIREISSR €bElo, SHO SIBN CHS CHM Lie EDA ICR OW CH0ES. » CNS. TU. BR, RAE SOC BBA BRASOUAN ARR aOS <OMERSRADVEERTES « fit2 C. SROBHORRORIAD, ABACEMANTUISIBRCAS<RLSHaM SORT CCECHABS FSU. ° Rat7 4 - iikia BlCDUT EMH SRSERS. PS

  3. Slide 3: (OER Ree

    (OER Ree 20214255 200A] RERMAS IRS 202148 2 004HH StaaibA 20214 iBRASA PAB PHERICAULT BS ¢¢ ¢ ¢

  4. Slide 4: 2021年度上期業績

    〇 2021年度 第2四半期累計(上期)業績は 記載の通り 〇 活況な半導体製造装置事業(以下 半導体) の売上増加に加え、 昨年度 軟調だった計測機器事業(以下 計測)も 回復に転じた結果、 売上高は前年同期⽐で 30%強の増加、利益は倍増となった

  5. Slide 5: 半導体製造装置 上期業績

    〇 半導体 2021年度上期 受注高、売上高、 営業利益は それぞれ半期ピークを更新 〇 前年度下期から続く 強い引合は この上期も継続 生産キャパシティの拡張に取り組んだ結果、 売上が増加 営業利益率も24%へ上昇

  6. Slide 6: 半導体 第2四半期売上高・営業利益

    〇 第2四半期 (以下 2Q) は 部材逼迫や、納入タイミングのずれなどが⾒られたが 概ね 計画通りの出荷となり、 売上高、営業利益 ともに四半期ピークを更新

  7. Slide 7: 半導体 受注高・受注残高

    〇 当社はこの上期に受注調整が起こりえると想定していた 〇 実際は 引合旺盛な中国に加え、 ロジックデバイス向けを中心に 幅広い需要があり 四半期ピークを更新する受注高となった 〇 受注残高も高水準となっており、 生産高の拡大が重要

  8. Slide 8: 半導体 製品別比率

    〇 2021年度上期の製品別⽐率は、 売上高(左側)・受注高(右側)ともに 検査装置(プローバ)5割後半、加工装置(ダイサ・研削装置) 4割前半 〇 いずれも加工装置の構成⽐が増えている

  9. Slide 9: 計測機器 上期業績

    〇 モノづくり需要が緩やかに回復するなか、計測機器への投資も戻ってきている 〇 受注高は、 前年度第2四半期を底に、 回復基調を維持

  10. Slide 10: 計測 2Q売上高

    〇 2Q売上高は 1Q⽐で増加 〇 コロナの影響を受けた前年度の四半期売上高を超える水準に回復

  11. Slide 11: 計測 2Q受注高

    〇 2Q受注高は想定を上振れ、 2019年度 第1四半期以来の80億円台の受注 〇 ⾃動⾞⽤途に加え、 精度が要求される半導体製造装置や その関連部品の測定など 機械や機械部品関連の需要が増加したため

  12. Slide 12: 計測 製品別比率

    〇 2021年度の製品別⽐率は、 売上高(左側)、 受注高(右側) ともに 汎⽤計測 約6割、 ⾃動計測・充放電システム 約4割

  13. Slide 13: 総資産・自己資本比率

    〇 2021年 9月末の総資産は1,724億円(3月末⽐ +108億円) 〇 ⾃⼰資本⽐率は69.9%、 有利⼦負債残高は65億円

  14. Slide 14: キャッシュフロー

    〇 2021年度上期キャッシュフロー(以下CF) 営業CFは +146億円、 投資CF -18億円、 結果 フリーCFは+128億円 〇 財務CFは配当支払、 ⾃⼰株式取得等により、 -60億円 〇 9月末 現⾦等の残高は508億円

  15. Slide 15: 半導体 キャパシティ拡充

    〇 (左上) 半導体 キャパシティ拡充について 飯能工場 ︓ この程、建設着手 (2022年度完工計画) 土浦MI棟 ︓ 半導体生産にも活⽤、このほど8インチプローバ生産を開始 〇 2021年度 半導体のキャパシティは 様々な取り組みにより、 2020年度⽐で 4割弱増加の⾒込み 飯能工場稼働時には、 同 倍増となるよう 準備を進めている

  16. Slide 16: 再発防止策の進捗

    〇 3月に開示した ⼦会社での不正⾏為の再発防⽌策の進捗は記載の通り 〇 ⼦会社 東精エンジニアリングにおけるガバナンス体制の整備、 当社における ⼦会社コミュニケーションの強化、 グループ全体でのコンプライアンス重視の方針を浸透させる、など ⼀連の実務対応は完了 〇 現在、運⽤状況のフォロー ならびに 効果検証を⾏っている

  17. Slide 17: 上期のその他トピックス

    〇 当社ウェブサイト等で開示した 上期のその他トピックス 〇 両セグメントとも、 新製品を多数リリース 〇 先ごろドイツのJENOPTIK社製 シャフト測定機の日本国内独占販売、 サービス提携について基本合意、 先月の展示会で製品を参考出品 〇 持続的な社会の実現に向けた 取り組みを⾏う会社となるべく サステナビリティ委員会を設⽴、 〇 サステナビリティ優先課題として TCFDプロジェクトを⽴ち上げ

  18. Slide 18: 2021年度業績予想

    Nov, 24 (HERE ce 20214255 20048] RERMAS ” ACCRETECH Res @ 202148 BHA 2021 Copyright 2021 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 18

  19. Slide 19: 業績予想の前提

    〇 業績予想の前提は“ 半導体は活況”、“計測は緩やかな回復基調が続く” 生産高の拡大は全社レベルの施策を以て実現する 〇 半導体では 高水準の需要は続くが、 ⻑納期化の観点から、 短期的な調整もあり得るという前提を維持 〇 計測では、モノづくり需要の回復が続くとの想定に⽴つ⼀方で ICE(内燃機関⾃動⾞) 需要の 中期的な縮小リスクを想定し、 EV化対応や 非⾃動⾞分野への拡販を推進

  20. Slide 20: 通期業績予想の修正・配当

    〇 8月公表の2021年度通期業績予想を修正 引き続き現 中期目標 (営業利益220億円)の達成を⾒込む 〇 2021年度年間配当を修正、1株168円(中間、期末ともに 1株あたり84円) (詳細は本日の適時開示をご覧ください)

  21. Slide 21: 半導体 下期予想

    〇 2021年度下期の受注高は 短期的な調整はあるものの 高水準になると想定 〇 下期予想の製品構成⽐︓売上高、受注高ともに 検査装置 6割、 加工装置4割

  22. Slide 22: 計測 下期予想

    〇 2021年度下期受注高は、緩やかな回復基調で推移すると予想 〇 下期予想の製品構成⽐︓ 売上高、受注高ともに 汎⽤計測 7割、⾃動計測・充放電 3割

  23. Slide 23: 試験研究費・設備投資・減価償却

    〇 2021年度の 試験研究費、設備投資、減価償却計画 (今年度計画に⼀部変更あり) 〇 試験研究費︓ 上期実績41億円、 通期計画81億円、 売上高の10%以内を目安 〇 設備投資︓ 上期実績19億円、 通期計画93億円(飯能工場の支出が主因) 2022年度も 飯能工場への投資などを主因に 2021年度と同水準 またはプラスアルファの設備投資を想定 〇 減価償却︓ 上期実績17億円、 通期計画37億円、 今後も増加するが、軽微であると想定

  24. Slide 24: 中期目標について

    aE = 2021420 TREES ACCRETECH Res ® AHBRICAUT lov. 294 2021 Copyright 2021 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729)

  25. Slide 25: 次期中期目標の策定

    〇 2021年度を最終年度とする 現 中期目標は達成を⾒込む 〇 2022年度以降の3か年に向けた新たな中期目標の策定を決定 2022年5月の通期決算開示に併せて公表する予定 〇 次期中期目標においてポイントと考える部分は記載の通り 〇 前提となる市場環境の考え方に変更なし

  26. Slide 26: ソサエティ5.0と半導体の成長

    ○ 2022年度以降の中期目標の前提は、 ソサエティ5.0 (仮想空間と現実空間の融合)により、 あらゆる人とモノが 結びつく世界であり、 記載のような新技術が世に広まることで 半導体の成⻑が続く というもの

  27. Slide 27: 半導体製造装置セグメントの前提

    〇 半導体製造装置セグメントでは デバイスの大量生産、大量消費の時代の到来、前工程の技術革新の 制約により 後工程装置の重要性が 生産性・機能の両面で高まるとの前提を維持

  28. Slide 28: 計測機器セグメントの前提

    〇 計測機器セグメントでは 内燃機関測定需要減少の⼀方、 EVバッテリー、パワートレイン測定需要が拡大 〇 さらに当社として 非⾃動⾞・成⻑業界への取り組みを⾏い この両輪で業容を拡大させる、との前提を維持 〇 また、 計測技術を半導体製造装置に応⽤していき、 新たなソリューションを構築する 28

  29. Slide 29: 参考資料

    (ERR ce 20214 S55 200A] RERAS * ACCRETECH ® Bes Nov, 2"4 2021 7 IR Copyright 2021 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729)

  30. Slide 30: *” ACCRETECH

    *” ACCRETECH Nov, 2¢ 2021 https: //www.accretech.jp / https://iraccretech.jp/ja/index.html [a 7 Copyright 2021 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 30

  31. Slide 31: Nov. 2"¢ 2021

    Nov. 2"¢ 2021 Et Copyright 2021 Tokyo Seimitsu Co,, Ltd. (7729)

  32. Slide 32: セグメント別業績データ

    CIX>Y bBIRHIES Sal 2ois% | 2020% | 2021% | 2020 20214730 2022573 Ai SAM | SAM | 3AM dehy fa | 2a | 30 Dama mk 65,335 57,709 93,181 72,450 12,903 15,032 28,683 35,662 33,853 38,596 = atl 33573 29866 23878 16042 5,754 5,022 6420 6681 7.858 8,184 Es 98,909 87,576 117,080 88,492 18,657 20,955 35,103 42,

  33. Slide 33: 損益計算書

    asths Sa | 20204" | 20244F 202123 2022435 3AM | SAM 3Q 2Q 3Q ALS 101,520 87,927 97,105 61,464 21,070 24,041 21,597 30,395 28,937 32,526 LRG 60,430 53,452 60,190 36,758 12,863 15,433 13,504 18,389 17,484 19,273 FL MAE 41,090 34,474 36,914 24,706 8207 8608 8,093 12,005 11,453 13,253 PRTC ISU A SER 20,

  34. Slide 34: 貸借対照表

    FEHR (BAF) 20194F3 AHA 20204F3 A HA 20214F3 Af HERVE 41,518 34,640 43,657 50,788 ae JeEABHEX1 36,146 29,633 30,946 32,441 » cata 29,995 30,152 32,886 35,944 = Z0Kth 2,434 3,345 4,025 2,995 Bat 110,094 97,771 111,516 122,169 le Gest 47,478 48,717 50,039 50,189 eae 157,573 146,549 161,556 172,358 os R

  35. Slide 35: キャッシュフロー・設備投資

    S84, $v vy >170— © ACCRETECH (BBP) 201963 A Mi | 202043 AM 20213 AM Ager ASR B 7,469 8,234 7,193 4,073 Bea cea 13,872 7,477 5,950 1,925 AMADEO ALABRS) 2,655 3,450 3,516 1,712 (BAF) 201943 Ah 2020463 A #i 2021453 A nna il SREMIC KOA YY az7o— 12,932 5,965 22,062 14,627 ASHI k SAY aAzyoO— -13,952 -6,11

  36. Slide 36: 業績推移

    Hes BES Hie Fe AER ( A.) T 4,000 3,000 | | 1,950 2,000 1,000 }+ ewe ratt 2,086 ma GATatt 16 2,545 2,264 \ 2,821 Sarat - 20 meen CK RSI) a FAIL i7 17 7 7 ‘ sacs 3,243 3,335 3,123 - 15 10 5 1 O BAA Nov. 24 2021 3AA 3A 3AA Copyright 2021 Tokyo Seimitsu Co., 3A 3A SE) FitiBRAls, EHR CRAM MORTAR OM MAR L

Tokyo Seimitsu — H1 FY2021 Earnings Presentation on 6ix