Slide 1: High Power Density Power Module Applications in eVTOL
高功率密度电源模块在 eVTOL 的应 用 High Power Density Power Module Applications in eVTOL Vicor Dec. 2024 ©2024 Vicor 1
Slide 2: eVTOL 的电力需求趋势
eVTOL 的电力需求趋势 高安全性和可靠性 高功率的散热挑战 减低重量的需求 ©2023 Vicor 2
Slide 3: Vicor 核心价值
Vicor 核心价值 缩短设计时间 电池级别的高速响应 高效率及高可靠性 超高功重比 功率部分模块化设计 应对舵机，电机角度转动等高 高达 98% 的效率，简化散热 高达 173w/g 峰值，快速电流响应的需求 系统设计难度，降低散热体系 预先质量管控 重量 2.5kW 高压隔离电源仅重 58g 减少电池放电频率，提升电池 有效降低电源系统重量 安全性和寿命 提升单模块可靠性，降低冗余 模块数量 ©2019 Vicor 3
Slide 4: SAC Topologies with ZVS/ZCS
SAC Topologies with ZVS/ ZCS - 正弦波是世界最和谐的波形 No switching losses (几乎没有开关损耗) High switch frequency (极高的开关频率) Smaller size of magnetic components (减小磁性元器件 的体积) Reduced EMI (减少EMI) Bidirectional (天生双向转换) ©2023 Vicor 4
Slide 5: 持续发展迭代业界最高的功率密度产品
持续发展迭代业界最高的功率密度产品 ©2024 Vicor 5
Slide 6: Vicor 的解决方案 – BCM6135
Vicor 的解决方案 – BCM6135 复合翼和倾转翼 eVTOL – 采用 48V 锂电池搭配非隔离 DC/DC 稳压输出 28V或48V – 为舵机，电机转向，散热体系提供高动态，高峰值电流的供电系统 固定比例转换器 BCM 产品从 400V/800V 高压电池包转换成 48V 输出， – 减少48V电池的放电频率，提升电池可靠性和寿命 – 锂电池相同的响应速度和输出带宽，并具有更高的可靠性 – 双向工作，能量自动回收到高压电池包 重量就是金钱 – 2.5kw仅重58g。（电源整机最多减重>4kg）。 – 最高98%的效率，最大程度减轻散热器重量（最大70%的减少，对应普通
Slide 7: Vicor 优异的高压 BCM 产品
Vicor 优异的高压 BCM 产品 41g 68g 140.5g BCM6123 400VDC ChiP BCM6135 400VDC ChiP BCM4414 800VDC VIA 产品特性 产品特性 产品特性 400V to 48V with 1.6kw 400V to 48V with 3.6kw 800V to 48V with 1.6kw 输出 35A 恒定电流 输出 65A 恒定电流 输出 35A 恒定电流 功率密度高达 2735W/in3 功率密度高达 3400W/in3 功率密度高达 797W/in3 98% 峰值效率 98% 峰值
Slide 8: Vicor 的新保障：更可靠的 FMS 和 FCS 系统供电
Vicor 的新保障：更可靠的 FMS 和 FCS 系统供电 Vicor 的 DCM 隔离稳压模块和 ZVS DCM2322 Regulator 非隔离稳压芯片成熟应用于航空领 域比如 C919 客机，整板设计符合 DO-160 航空安全性标准 48V 48V/28V DCM 的配合外围 EMI 电路可以通 过国军标测试，1MHz 的开关频率 输入8V – 60V 让外围滤波器件更加小巧和易用 PI3740-00-LGIZ Buck-Boost Regulator 输出10V- 50V 业界可靠性最高的非隔离稳压芯片 28V 最大功率 140W 简单可靠地为负载点供电
Slide 9: 除了 eVTOL – Vicor 还赋能了很多 UAV 产品
除了 eVTOL – Vicor 还赋能了很多 UAV 产品 系留无人机 固定翼无人机 飞控系统产品 ©2024 Vicor 9
Slide 10: 航空级的可靠性
航空级的可靠性 40 多年的高质量和高可靠性电源的行业口碑 – AI 服务器 – 汽车 – 医疗 – 国防 – 高铁 垂直整合的现代化工厂 – RATF16949 – GMW3172 – ISO .. – List certifications ©2024 Vicor 10
Slide 11: ChiP 制造工艺类似于半导体晶圆制造方式
ChiP 制造工艺类似于半导体晶圆制造方式 1 2 3 4 5 裸板 表面安装 二次成型 电镀 切割成CHiP模块 工艺流程开始于一个没 高规格的电源组件比如 用树脂复合物材料对半 用导热系数良好的合金 对成品板按照独立模块 有焊接器件的裸板，规 芯片和磁芯等，通过先 成品板进行合封，保护 对半成品板进行电镀， 划分进行切割，并进行 格相近的模块可以共用 进的抓取安置装置安装 内部器件并进行表面平 得到一个有良好散热和 ATE 测试，确保最终 一个裸板设计，相当于 并焊接在裸板上，形成 整，得到易于后续产线 保护的成品板 产品符合数据手册的全 一个裸晶圆硅片的功能 半成品板 操作的平面物理结构
Slide 12: Vicor 赋能eVTOL
Vicor 赋能eVTOL 提高效率 降低重量 提高可靠性与安全性 快速进入市场 ©2019 Vicor 12
Slide 13: Thank you
VICOR Thank you ©2024 Vicor