Fujimi Incorporated · TSE:5384

Fujimi — FY2021 Earnings Presentation

50 slides from Fujimi's earnings presentation, May 2021

  1. Slide 1: FY2021 Results Briefing (Fujimi Incorporated)

    BMS Le ORS FUJIAN IMI INCORPORATED 2021453 AH AB AS 20214F5A19H8 ADA IIE I—-MKL-F ve Copyright(c) 2021 Fujimi Incorporated. All rights reserved

  2. Slide 2: Market trends section

    BMS Le ORS FUJIMNI FUJIMI INCORPORATED Tain Copyright(c) 2021 Fujimi Incorporated. All rights reserved 1

  3. Slide 3: 世界半導体市場動向(年次 実績/予測)用途別

    世界半導体市場動向 (年次 実績/予測) 用途別 ・WSTSによると、2020年成長率は、5Gスマホの増加やライフスタイルの変化が半導体需要を押し上げ、 前年比+6.8%(米中貿易摩擦の激化によるサプライチェーン断絶リスクに対する在庫積増しも重なった) ・2021年予測では、新型コロナの影響で先行きは依然不透明であるものの、社会のデジタル化への動きが 加速するものとして、+10.9% の成長が見込まれている 単位:億ドル Total Discrete Optoelectronics 5,500 Sensor&Actuator Analog Micro Logic +13.7% +10.9% 5

  4. Slide 4: 世界半導体市場動向(四半期 実績)用途別

    世界半導体市場動向 (四半期 実績) 用途別 ・世界半導体市場は、2020年3Q (7-9月期)以降、回復 ・メモリデバイスは、2020年4Q (10-12月期)にデータセンター向けで一服感があった 単位:億ドル Discrete Optoelectronics 1,400 Sensor&Actuator Analog Micro Logic 1,200 Memory 441 280 1,000 403 358 312 369 268 273 378 284 300 335 284 270 253 800 234 251 200 201 196 197 179 344 163 170 300

  5. Slide 5: 世界半導体市場動向(月次 実績)

    世界半導体市場動向 (月次 実績 ※2021年2月まで) データセンターブーム反動で2019年1月から7月まで半年ほど低迷後、北米、中国を中心に回復していたが 新型コロナの影響で2020年1月より再び下降。 4月で底打ちし再び回復し、2020年9月以降は高水準で 推移 (単位:百万ドル) 45,000 40,000 35,000 30,000 25,000 1月 7月 1月 7月 1月 7月 1月 7月 1月 7月 1月 7月 1月 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 出所:WSTS(2021/5/17) 4

  6. Slide 6: 台湾セミコンダクター(TSMC)売上高

    Revenue (BNTD) 50 0 100 150 200 250 300 350 400 1Q08 2Q08 3Q08 4Q08 1Q09 2Q09 3Q09 4Q09 1Q10 2Q10 3Q10 4Q10 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 出所:TSMC公開情報よりフジミ作成 3Q12 4Q12 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14 3Q14 ・Node別売上高では、7nmが増加、5nmは減少 4Q14 1Q15 ・21年1Q(1-3月期)、売上高は過去最高を更新 2Q15 3Q15 4Q15 1Q16 2Q16 3Q16 4Q16 1

  7. Slide 7: メディアテック 売上高

    メディアテック 売上高 (2021年1-3月期) ・2020年3Q(7-9月期)の売上高はQoQ+44%、2021年1Q(1-3月期)はQoQ+12% ・2021年通期の売上高予想では、中華系スマホの需要拡大に伴い、過去最高の前年比4割増と発表 売上高(MNTD) 120,000 +12% 108,033 +44% 97,275 96,405 100,000 80,000 67,030 67,224 67,603 64,708 60,481 60,892 61,567 60,863 60,000 52,722 49,654 40,000 20,000 0 1Q/18 2Q/18 3Q/18 4

  8. Slide 8: サムスン電子 売上高

    サムスン電子 売上高 (2021年1-3月期) ・半導体事業は、2020年4Q(10-12月期)は調整があったが、2021年1Q(1-3月期)は売上増加 ・DRAMはPC、Mobile向けで堅調 <サムスン電子 半導体事業 売上高> ・NANDはデータセンター、PC、Mobile向けで堅調 30 <サムスン電子 全社 売上高> Memory CE (Consumer Electronics) Others IM (Information technology & Mobile Communications) 25 DISPLAY SEMICONDUCTOR Revenue (KRW trill

  9. Slide 9: シリコンウェハー出荷面積(四半期)

    シリコンウェハー出荷面積 (四半期) 百万平方インチ 2021年1-3月期のシリコンウェハー出荷面積は、過去最高を更新 4,000 《暦年ベース》 シリコンウェハー出荷面積 3,500 3,337 3,255 3,234 3,160 3,152 3,135 3,200 3,084 3,051 2,997 2,977 2,983 3,000 2,932 2,920 2,844 2,500 2,000 1,500 1,000 500 3Q/17 4Q/17 1Q/18 2Q/18 3Q/18 4Q/18 1Q/19 2Q/19 3Q/19 4Q/19 1Q/20 2Q/20 3Q/20 4Q/20

  10. Slide 10: 市場概況サマリー 2021年3月期

    市場概況サマリー 2021年3月期(2020年4月-2021年3月) マクロ環境  コロナ感染症拡大により在宅関連需要(データセンター・PC)が増加  コロナ感染症拡大及び米中貿易摩擦の激化によるサプライチェーン断絶リスクに対する在庫積増し 半導体市場  ロジック半導体 : サプライチェーン断絶リスクに備えた在庫積み増しの動きに伴い、中華系スマ ホ向けを中心に最先端分野が高稼働  メモリ半導体 : 上期はデータセンター及びPC向けの在宅関連需要の増加及びサプライ チェーン断絶リスクに備えた在庫積み増しの動きに伴い、最先端分野が高 稼働であったが、下期はデータセンター向けに需要の一服感あ

  11. Slide 11: Results overview

    Copyright(c) 2021 Fujimi Incorporated. All rights reserved AAME BMS Le ORS FUJIMNI FUJIMI INCORPORATED 10

  12. Slide 12: 業績概要(通期実績)

    業績概要 (通期実績) 20年3月期 21年3月期 単位:百万円 通期 期初予想 修正予想 修正予想 通期 修正予想比 実績 (’20/5) (’20/11) (’21/2) 実績 前年比 (‘21/2) 売上高 38,408 39,500 41,000 41,956 +9.2% +0.4% 営業利益 6,007 6,800 7,350 7,639 +27.2% +2.2% 営業利益率 15.6% 17.2% 17.9% 18.2% - - 経常利益 6,177 非開示 6,850 7,350 7,709 +24.8% +3.0% 経常利益率 16.1% 17.3% 17.9% 18.4% -

  13. Slide 13: 業績概要(半期実績)

    業績概要 (半期実績) 20年3月期 21年3月期 単位:百万円 上期 下期 上期 下期 前年 前年 前年 実績 実績 実績 実績 上期比 同期比 下期比 同期比 売上高 18,884 19,523 20,427 +8.2% +4.6% 21,529 +10.3% +5.4% 営業利益 2,863 3,144 3,718 +29.9% +18.3% 3,920 +24.7% +5.4% 営業利益率 15.2% 16.1% 18.2% - - 18.2% - - 経常利益 2,974 3,202 3,694 +24.2% +15.3% 4,015 +25.4% +8.7% 経常利益率 15.8%

  14. Slide 14: 業績予想(通期)

    業績予想 (通期) 20年3月期 21年3月期 22年3月期 単位:百万円 通期 通期 通期 実績 実績 予想 前年比 売上高 38,408 41,956 43,500 +3.7% 営業利益 6,007 7,639 8,500 +11.3% 営業利益率 15.6% 18.2% 19.5% - 経常利益 6,177 7,709 8,600 +11.5% 経常利益率 16.1% 18.4% 19.8% - 当期純利益 4,270 5,607 6,200 +10.6% 当期純利益率 11.1% 13.4% 14.3% - ・半導体市場の好調に伴う最先端半導体デバイス向けCMP製品・シリコンウェハー向

  15. Slide 15: 業績予想(半期)

    業績予想 (半期) 21年3月期 22年3月期 単位:百万円 上期 下期 上期 下期 前年 前年 前年 実績 実績 予想 予想 上期比 同期比 下期比 同期比 売上高 20,427 21,529 21,000 +2.8% △2.5% 22,500 +4.5% +7.1% 営業利益 3,718 3,920 3,800 +2.2% △3.1% 4,700 +19.9% +23.7% 営業利益率 18.2% 18.2% 18.1% - - 20.9% - - 経常利益 3,694 4,015 3,850 +4.2% △4.1% 4,750 +18.3% +23.4% 経常利益率 18.1% 18.7

  16. Slide 16: 業績推移(通期)

    業績推移 (通期) 億円 % 500 6期連続の増収増益を見込む 22.0 売 営 上 売上高 営業利益率 435 業 450 20.0 高 419 利 19.5 益 384 18.0 400 373 率 18.2 357 16.0 350 324 328 330 317 15.6 14.0 300 274 14.2 13.6 12.9 12.0 12.6 250 10.8 10.0 10.4 200 8.0 150 6.0 100 4.0 4.7 50 2.0 0 0.0 ’13/3 ’14/3 ’15/3 ’16/3 ’17/3 ’18/3 '19/3 '20/3 '21/3 *'22/3

  17. Slide 17: 営業利益(通期)

    営業利益 (通期) 億円 % 6期連続の増益を見込む 営 100 22.0 営 業 営業利益額 営業利益率 19.5 業 利 90 20.0 利 18.2 益 益 18.0 額 80 15.6 率 16.0 70 14.2 13.6 12.6 12.9 14.0 60 10.4 10.8 12.0 50 10.0 85 40 76 8.0 30 4.7 60 53 6.0 48 20 41 42 34 33 4.0 10 2.0 13 0 0.0 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 '21/3 *'22/3 *’22/3は予想値 16

  18. Slide 18: Sales by product

    Copyright(c) 2021 Fujimi Incorporated. All rights reserved BMS Le ORS FUJIMNI FUJIMI INCORPORATED 17

  19. Slide 19: 用途別売上高(通期実績)

    用途別売上高 (通期実績) 20年3月期 21年3月期 単位:百万円 通期 通期 実績 実績 前年比 シ ラッピング 3,838 4,604 +20.0% リ コ ン ポリシング 9,006 9,621 +6.8% ウ ェ 切断 273 245 △10.2% ハ ー 計 13,118 14,472 +10.3% CMP 17,361 20,037 +15.4% デ アルミディスク 1,961 1,668 △15.0% ィ ス ガラスディスク 203 36 △81.9% ク 計 2,164 1,705 △21.2% 機 能 一般工業用(研磨材) 3,571 3,779 +5.8% 材 一般工業用

  20. Slide 20: 用途別売上高(半期実績)

    用途別売上高 (半期実績) 20年3月期 21年3月期 単位:百万円 上期 下期 上期 下期 前年 前年 前年 同年 実績 実績 実績 実績 同期比 下期比 同期比 上期比 シ ラッピング 1,834 2,004 2,158 +17.7% +7.7% 2,446 +22.0% +13.3% リ コ ポリシング 4,487 4,519 4,521 +0.8% +0.0% 5,100 +12.9% +12.8% ン ウ ェ 切断 137 136 108 △20.4% △20.0% 136 +0.2% +25.3% ハ ー 計 6,458 6,660 6,788 +5.1% +1.9% 7,683

  21. Slide 21: 用途別売上高(通期予想)

    用途別売上高 (通期予想) 20年3月期 21年3月期 22年3月期 単位:百万円 通期 通期 通期 実績 実績 予想 前年比 シ ラッピング 3,838 4,604 4,650 +1.0% リ コ ン ポリシング 9,006 9,621 10,300 +7.0% ウ ェ 切断 273 245 200 △18.5% ハ ー 計 13,118 14,472 15,150 +4.7% CMP 17,361 20,037 21,000 +4.8% デ アルミディスク 1,961 1,668 1,650 △1.1% ィ ス ガラスディスク 203 36 50 +35.7% ク 計 2,164 1,70

  22. Slide 22: 用途別売上高(半期予想)

    用途別売上高 (半期予想) 21年3月期 22年3月期 単位:百万円 上期 下期 上期 下期 前年 前年 前年 同年 実績 実績 予想 予想 同期比 下期比 同期比 上期比 シ ラッピング 2,158 2,446 2,300 +6.5% △6.0% 2,350 △3.9% +2.2% リ コ ポリシング 4,521 5,100 5,100 +12.8% +0.0% 5,200 +1.9% +2.0% ン ウ ェ 切断 108 136 100 △8.2% △26.7% 100 △26.6% +0.2% ハ ー 計 6,788 7,683 7,500 +10.5% △2.4% 7,650 △0.4

  23. Slide 23: シリコンウエハー売上高

    シリコンウエハー売上高 (通期実績・予想、半期実績・予想) ≪通期≫ 20年3月期 21年3月期 22年3月期 単位:百万円 通期 通期 通期 実績 実績 前年比 予想 前年比 シ ラッピング 3,838 4,604 +20.0% 4,650 +1.0% リ コ ポリシング 9,006 9,621 +6.8% 10,300 +7.0% ン ウ ェ 切断 273 245 △10.2% 200 △18.5% ハ ー 計 13,118 14,472 +10.3% 15,150 +4.7% ≪半期≫ 百万円 20年3月期 21年3月期 22年3月期 9,000 ラッピング ポリシング 切断 単位:百万

  24. Slide 24: CMP売上高

    CMP売上高 (通期実績・予想、半期実績・予想) ≪通期≫ 20年3月期 21年3月期 22年3月期 単位:百万円 通期 通期 通期 実績 実績 前年比 予想 前年比 CMP 17,361 20,037 +15.4% 21,000 +4.8% ≪半期≫ 百万円 14,000 20年3月期 21年3月期 22年3月期 単位:百万円 上期 下期 上期 下期 上期 下期 12,000 実績 実績 実績 実績 予想 予想 10,000 8,000 CMP 8,483 8,878 10,055 9,982 10,100 10,900 6,000 4,000 2,000 (21/3)堅調な半導体市場に伴い

  25. Slide 25: ディスク売上高

    ディスク売上高 (通期実績・予想、半期実績・予想) ≪通期≫ 20年3月期 21年3月期 22年3月期 単位:百万円 通期 通期 通期 実績 実績 前年比 予想 前年比 アルミディスク 1,961 1,668 △15.0% 1,650 △1.1% デ ィ ス ガラスディスク 203 36 △81.9% 50 +35.7% ク 計 2,164 1,705 △21.2% 1,700 △0.3% ≪半期≫ 百万円 1,500 20年3月期 21年3月期 22年3月期 アルミディスク ガラスディスク 単位:百万円 上期 下期 上期 下期 上期 下期 実績 実績 実績 実績 予想 予想 1,000 アル

  26. Slide 26: 機能材・溶射材売上高

    機能材・溶射材売上高 (通期実績・予想、半期実績・予想) ≪通期≫ 20年3月期 21年3月期 22年3月期 単位:百万円 通期 通期 通期 実績 実績 前年比 予想 前年比 機 一般工業用(研磨材) 3,571 3,779 +5.8% 3,700 △2.1% 能 材 ・ 1,912 1,909 溶 一般工業用(非研磨材) △0.2% 1,900 △0.5% 射 材 計 5,483 5,688 +3.7% 5,600 △1.6% ≪半期≫ 百万円 4,000 20年3月期 21年3月期 22年3月期 一般工業用(研磨材) 一般工業用(非研磨材) 単位:百万円 上期 下期 上期 下期 上期 下期

  27. Slide 27: 用途別売上高(通期)

    用途別売上高 (通期) 億円 500 シリコン CMP ディスク 機能材・溶射材・その他 13% 400 4% 300 48% 200 100 35% 0 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 20/3 '21/3 *'22/3 機能材・溶射材・その他 69 127 77 96 72 70 63 64 57 57 56 ディスク 17 18 26 34 40 36 32 22 21 17 17 CMP 80 83 82 101 109 122 146 153 173 200 210 シリコン 106 94 88 95 94 100 11

  28. Slide 28: 地域別売上高(通期 仕向先別)

    地域別売上高 (通期 仕向先別) 億円 500 日本 アジア・オセアニア 北米 欧州 400 5% 9% 300 63% 200 100 23% 0 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 '21/3 欧州 21 21 17 18 19 18 20 21 20 19 北米 32 30 30 35 34 35 39 40 38 36 アジア・オセアニア 123 195 154 196 182 191 208 215 229 265 日本 95 76 72 77 81 85 90 96 95 97 計 274 324 274 32

  29. Slide 29: Capex and R&D

    BMS Le ORS FUJIAN FUJIMI INCORPORATED aw dim 12 = 8A Vox AM tes Bl) BH Ft Be FE

  30. Slide 30: 設備投資・減価償却費(通期)

    設備投資・減価償却費(通期実績・通期計画) 20年3月期 21年3月期 22年3月期 単位:百万円 通期 通期 通期 通期 実績 計画 実績 前年比 計画比 計画 前年比 設備投資 2,030 2,100 1,574 △22.5% △25.0% 1,800 +14.4% 減価償却費 1,598 1,700 1,687 +5.6% △0.7% 1,650 △2.2% フジミ台湾設立 百万円 13/3 12億円 設備投資 減価償却費 3,000 2,000 1,000 0 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 '21/3 *'22/3 *’

  31. Slide 31: 設備投資・減価償却費(半期)

    設備投資・減価償却費(半期実績・半期計画) 20年3月期 21年3月期 22年3月期 単位:百万円 上期 下期 上期 下期 上期 下期 実績 実績 実績 実績 前年 計画 前年 前年 計画 前年 上期比 上期比 同期比 同期比 下期比 同期比 設備投資 1,409 621 704 870 +40.1% +23.6% 800 +13.6% △8.0% 1,000 +14.9% +25.0% 減価償却費 715 883 815 872 △1.2% +7.1% 800 △1.8% △8.4% 850 △2.6% +6.3% 百万円 1,500 設備投資 減価償却費 1,000 500 0 上期 下期

  32. Slide 32: 研究開発費/売上高比(通期)

    研究開発費/売上高比(通期実績・通期計画) 20年3月期 21年3月期 22年3月期 単位:百万円 通期 通期 通期 通期 実績 計画 実績 前年比 計画比 計画 前年比 研究開発費 3,691 4,000 4,116 +11.5% +2.9% 4,200 +2.0% 百万円 % 研 6,000 12.0 売 10.5 10.2 究 9.8 9.8 9.6 上 9.5 9.3 9.4 9.6 開 5,000 10.0 高 発 8.1 4,200 比 費 4,116 4,000 3,691 8.0 3,501 3,210 3,254 3,342 3,129 2,885 3,000 2,638 6

  33. Slide 33: 研究開発費/売上高比(半期)

    研究開発費/売上高比(半期実績・半期計画) 20年3月期 21年3月期 22年3月期 単位:百万円 上期 下期 上期 下期 上期 下期 前年 前年 前年 前年 実績 実績 実績 実績 上期比 計画 計画 上期比 同期比 同期比 下期比 同期比 研究開発費 1,777 1,914 2,070 2,046 +6.9% △1.1% 2,100 +1.4% +2.6% 2,100 +2.6% 0.0% 百万円 % 研 3,500 12.0 売 究 10.0 9.7 10.1 10.0 上 3,000 9.5 9.3 開 10.0 高 発 2,500 比 2,070 2,046 2,100 2,100

  34. Slide 34: Profit analysis

    Copyright(c) 2021 Fujimi Incorporated. All rights reserved faim WNT BMS Le ORS FUJIMNI FUJIMI INCORPORATED 33

  35. Slide 35: 営業利益増減分析 20/3期→21/3期

    営業利益増減分析 20/3期実績→21/3期実績 売上高 384億円 419億円 (売上増)+3,548百万円 20/3期 21/3期 実績 実績 (利益増)+1,631 百万円 製品構成 9,000 販売数量 (利益増) 8,000 +2,900 7,639 人件費増 7,000 (利益減) 6,007 △1,000 為替 原材料・ 償却費増 その他 経費増 6,000 (利益減) (利益減) (利益減) (利益減) △150 △72 △6 △40 5,000 4,000 3,000 旅費交通費減(利益増) +187 修繕費他増(利益減) △193 2,000 +:利益増要因 1,000 △

  36. Slide 36: 営業利益増減分析 21/3期→22/3期予想

    営業利益増減分析 21/3期実績→22/3期予想 売上高 419億円 435億円 (売上増)+1,544百万円 21/3期 22/3期 実績 (利益増)+861 予想 百万円 販売増減 10,000 製品構成 (利益増) 9,000 経費増 (利益減) 原材料・ +1,400 8,500 為替 償却費減 その他 8,000 7,639 △606 (利益減) (利益増) (利益増) △50 +37 +80 7,000 6,000 5,000 4,000 旅費交通費増(利益減) △100 3,000 修繕費増(利益減) △100 調査研究費他 △406 2,000 +:利益増要因 1,000 △:

  37. Slide 37: Shareholder returns

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  38. Slide 38: 積極的な株主還元と安定配当の継続

    積極的な株主還元と安定配当の継続 ■利益配分に関する基本方針 1.連結配当性向 50%以上 2.安定配当の継続 ■1株当たり配当金 3期連続で連結配当性向50%超 2019/3月期 2020/3月期 2021/3月期 期初予想 実績 期初予想 実績 予想* 実績 2018/5/11 2019/5/10 2019/5/10 2020/5/13 2020/11/4 2021/5/12 中間配当金 40円 40円 40円 40円 50円 50円 期末配当金 40円 47円 40円 47円 50円 65円 年間配当金 80円 87円 80円 87円 100円 115円 配当性向 50.6% 50.3%

  39. Slide 39: 積極的な株主還元と安定配当の継続

    積極的な株主還元と安定配当の継続 円 1株当たり当期純利益 総還元性向・配当性向 250 % 総還元性向 250 226 100 配当性向 90 200 80 配当性向(市場中央値) 173 173 70 配当性向50.0% 143 135 60 49.8% 150 122 50 85 92 40 100 30 20 50 30 10 0 0 '13 '14 '15 '16 '17 '18 '19 '20 '21 *'22/3 '13 '14 '15 '16 '17 '18 '19 '20 '21 *'22/3 円 1株当たり配当金 百万円 自己株買い 140 125 2,000 120 11

  40. Slide 40: 積極的な株主還元と安定配当の継続

    積極的な株主還元と安定配当の継続 (百万円) 配当総額と配当性向 3,000 300% 2,500 250% 2,000 200% 1,500 150% 1,000 100% 500 50% 0 0% 2022/3 2013/3 2014/3 2015/3 2016/3 2017/3 2018/3 2019/3 2020/3 2021/3 予想 自己株式取得 0 0 902 345 644 0 0 0 0 現金配当 907 778 1,022 1,008 1,306 1,567 2,177 2,177 2,428 配当性向 40.8% 97.3% 27.8% 43.2% 39.0% 51.6%

  41. Slide 41: 2021年3月期 業績サマリー/2022年3月期 業績予想

    2021年3月期 業績サマリー/2022年3月期 業績予想 【2021年3月期 業績】  売上高 +9.2%* :最先端半導体デバイス向けCMP製品・シリコンウェハー向け製品の販売が好調  営業利益 +27.2% :最先端半導体関連製品の売上増加に加え、製品ミックスの良化  経常利益 +24.8% :  当期純利益 +31.3% :営業利益・経常利益は2期、当期純利益は3期連続で過去最高を更新  CMP向け +15.4% :最先端半導体デバイス向け製品の販売増加により 6期連続で過去最高売上高を更新  シリコンウェハー向け +10.3% :半導体業界の高い稼働に支えられ、ラッピング

  42. Slide 42: Appendix

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  43. Slide 43: グループ人員 内訳

    グループ人員 内訳 20年3月期 21年3月期 (3月31日現在) (3月31日現在) 臨時 臨時 前期末増減 正社員 雇用者 正社員 雇用者 臨時 (人数) 正社員 * * 雇用者 フジミインコーポレーテッド 636 192 670 187 +34 △5 フジミコーポレーション 108 1 117 2 +9 +1 フジミ台湾 86 2 91 2 +5 ― フジミマイクロテクノロジー 66 5 69 4 +3 △1 フジミヨーロッパ 5 2 5 2 ― ― フジミ韓国 4 1 4 1 ― ― フジミ深圳 3 1 2 1 △1 ― 合 計 908 204 958 199 +50 △5 *臨時雇用

  44. Slide 44: 売上高(通期)

    売上高 (通期) 億円 500 450 400 350 300 250 419 435 200 384 357 373 324 328 317 330 150 274 100 50 0 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 '21/3 *'22/3 *’22/3は予想 43

  45. Slide 45: 営業利益(通期)

    営業利益 (通期) 億円 % 100 22.0 営業利益額 営業利益率 営 19.5 営 90 20.0 業 18.2 業 利 利 80 18.0 益 15.6 益 額 16.0 率 70 14.2 13.6 12.6 12.9 14.0 60 10.4 10.8 12.0 50 10.0 85 40 76 8.0 30 4.7 60 53 6.0 48 20 41 42 34 33 4.0 10 2.0 13 0 0.0 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 ’21/3 *'22/3 *’22/3は予想 44

  46. Slide 46: 経常利益(通期)

    経常利益 (通期) 億円 % 100 22.0 経常利益額 経常利益率 19.8 経 経 常 90 18.4 20.0 常 利 利 80 18.0 益 16.1 益 額 14.0 15.1 率 16.0 70 13.7 13.2 14.0 60 11.9 10.5 12.0 50 10.0 86 40 77 5.6 8.0 30 61 56 6.0 45 45 47 20 38 4.0 33 10 2.0 15 0 0.0 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 '21/3 *'22/3 *’22/3は予想 45

  47. Slide 47: 当期純利益(通期)

    当期純利益 (通期) 億円 % 100 22.0 当期純利益額 当期純利益率 当 当 期 90 20.0 期 純 純 80 18.0 利 利 益 16.0 益 額 70 14.3 率 13.4 14.0 60 11.3 11.4 10.1 11.1 12.0 50 10.0 40 8.4 7.4 6.9 8.0 30 62 56 6.0 2.9 42 42 20 4.0 36 33 30 10 22 23 2.0 7 0 0.0 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 ’21/3 *'22/3 *’22/3は予想 46

  48. Slide 48: シリコンウェハー需要予測

    シリコンウェハー需要予測 (出荷面積換算 全口径) 億平方インチ 150 +4.1% 140 +5.3% 138 +7.8% 132 +1.2% 130 127 +5.1% 124 126 +10.0% -7.2% 120 118 118 110 107 104 101 100 90 90 91 90 80 70 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021F 2022F 2023F 出所:SEMI (実績 2021/2/2 予想 2020/10/13) 47

  49. Slide 49: シリコンウェハー出荷面積(四半期)

    シリコンウェハー出荷面積 (四半期) 百万平方インチ 4,000 《暦年ベース》 シリコンウェハー出荷面積 3,500 3,337 3,255 3,234 3,160 3,152 3,135 3,200 3,084 3,051 2,997 2,977 2,983 3,000 2,932 2,920 2,844 2,500 2,000 1,500 1,000 500 3Q/17 4Q/17 1Q/18 2Q/18 3Q/18 4Q/18 1Q/19 2Q/19 3Q/19 4Q/19 1Q/20 2Q/20 3Q/20 4Q/20 1Q/21 出所:SEMI (2021/5/3) 48

  50. Slide 50: 半導体市場規模(地域別)

    半導体市場規模 (地域別) (単位:10億ドル) アジア 北米 欧州 日本 6,000 5,000 4,000 3,000 2,000 1,000 0 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021F 出所:WSTS (2021/3/17) 49

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