Slide 1: FY2023 Results Briefing / Medium-Term Management Plan 2023
PR AS FtH2023 US TISAI RLF VE 2023475188
Slide 2: 内容
内容 ⊳ 会社概要 / 当社の強み ⊳ 前中⻑期経営計画の総括 ⊳ 新中⻑期経営計画 ⊳ マテリアリティ 2
Slide 3: 会社概要 / 当社の強み
FUJIAN FUJIMI INCORPORATED Sime / Atom
Slide 4: 会社概要
会社概要 （2023年3⽉31⽇現在） 会社名 株式会社フジミインコーポレーテッド 設⽴ 1953年3⽉ 本社 愛知県清須市⻄枇杷島町 事業内容 研磨材・研削材の製造、加⼯及び販売 東京証券取引所プライム市場、名古屋証券取引所プレミア市場 株式 (証券コード︓5384 上場年⽉︓2007年2⽉) 売上⾼ 583億円 (半導体⽐率86%、研磨⽐率96%) 営業利益 132億円 従業員数 1,031名(⽇本 732名) 国内10拠点 (愛知・岐⾩︓9拠点、東京︓1拠点) 拠点 海外⼦会社5拠点（アメリカ、台湾、マレーシア、ドイツ、中国） 4
Slide 5: 当社の強み
当社の強み 事業活動を通じて、当社が認識する強みは以下の通り ◤ 半導体基板加⼯領域での⾼い市場シェア ◤ 表⾯加⼯における先進的な独⾃技術 ◤ ⻑期的な競争⼒維持に資する開発投資 ◤ 積極的開発投資を可能とする財務⼒ ◤ 戦略的に配置された製造・販売・技術拠点 5
Slide 6: 半導体基板加工領域での高い市場シェア
半導体基板加⼯領域での⾼い市場シェア ′23年3⽉ ⾃社推計 ◤ シリコンウェハー ラッピング材 ポリシング材 ポリシング材 (仕上げ前) (仕上げ) 92% 59% 84% FUJIMI FUJIMI FUJIMI ◤ 半導体デバイス ＣＭＰ ポリシング材 （CMP全⼯程におけるシェア） FEOL* 13% FUJIMI 56% ポリシリコン⽤のシェア ( *FEOL: Front End of Line FUJIMI FUJIMI （トランジスタ・キャパシタ等形成⼯程） ) 6
Slide 7: 表面加工における先進的な独自技術
表⾯加⼯における先進的な独⾃技術 (億円) 2022年 （新規）⾃動⾞外装⽤コンパウンド 600 新規 ⼀般⼯業⽤ 2012年 （新規）⾦属筐体⽤ポリシング材 500 ハードディスク 半導体デバイスCMP 1998年 溶射材 400 シリコン All 1995年 CMPスラリー 300 1983年 ハードディスク⽤ポリシング材 200 1974年 シリコンウェハー⽤ポリシング材 100 1950年 光学レンズラッピング材 0 '53 '56 '59 '62 '65 '68 '71 '74 '77 '80 '83 '86 '89 '92 '95 '98 '01 '04 '07 '10 '13 '
Slide 8: 長期的な競争力維持に資する開発投資
⻑期的な競争⼒維持に資する開発投資 億円 研究開発費 売上⾼研究開発費率 49億円 50 20% 売上⾼⽐︓10％ 研究開発費 40 15% 30 10% 20 10.2% 9.8% 9.5% 9.3% 9.4% 9.6% 9.8% 8.4% 8.4% 5% 10 0 0% '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 '21/3 '22/3 '23/3 R&D 製造 その他 研究開発要員構成⽐ 従業員数(⼈) 1,031⼈ 60% 1,000 研究開発要員構成⽐︓30％ 研究開発要員 800 45% 600 30% 400 15% 200 29.6% 30.5% 2
Slide 9: 積極的開発投資を可能とする財務力
積極的開発投資を可能とする財務⼒ 現預⾦ ⾃⼰資本⽐率（％） EBITDA EBITDA マージン（％） ［億円］ ［億円］ 88.9 400 87.8 86.3 86.8 87.5 86.0 86.3 85.3 86.2 140 26.5 25.6 350 83.2 120 22.2 300 19.8 100 17.8 17.6 18.0 250 15.9 80 18.0 200 12.1 150 60 100 40 50 20 0 0 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 '21/3 '22/3 '23/3 '14/3 '15/3 '16/3
Slide 10: 戦略的に配置された製造・販売・技術拠点
戦略的に配置された製造・販売・技術拠点 ◤ フジミ関連産業集積地に集中投資 (特にアジア・北⽶地域の顧客サポート体制の充実) ◤ 海外売上⾼構成⽐ 77％ ◤ フジミヨーロッパ（独） ◤ フジミインコーポレーテッド ◤ フジミコーポレーション（⽶） ⊳ ウェハーメーカー ⊳ ウェハーメーカー ⊳ ウェハ―メーカー ⊳ 半導体デバイスメーカー ⊳ 半導体デバイスメーカー ⊳ 半導体デバイスメーカー ⊳ SiCデバイスメーカー ◤ 上海事務所 ⊳ ウェハーメーカー ⊳ 半導体デバイスメーカー ◤ フジミマイクロテクノロジー（⾺） ◤ フジミ台湾（台） ⊳ ハードディスク基板メーカー ⊳ ウェハーメ
Slide 11: 前中長期経営計画の総括
BY PRR Sato FUJIAN FUJIMI INCORPORATED 11
Slide 12: 前中長期経営計画の前提
前中⻑期経営計画の前提 ◤ 前中⻑期経営計画では、半導体市場は成熟により成⻑率の鈍化を想定 ◤ ⾮半導体分野、⾮研磨分野にも注⼒し、事業ポートフォリオの最適化を図る計画 前中⻑期経営計画資料抜粋 12
Slide 13: 前中長期経営計画の振返り（半導体市場）
前中⻑期経営計画の振返り（半導体市場） ◤ 半導体市場は計画期間中にメモリバブルの崩壊がありながらも、２桁成⻑を遂げた ◤ 当社CMP製品売上は、ロジック、メモリともに最先端半導体分野での採⽤が拡⼤し、世界半導 体市場の成⻑を超える成⻑を遂げた 世界半導体市場 当社CMP売上⾼ CAGR︓10.4% CAGR︓14.4% 単位︓億ﾄﾞﾙ 単位︓億円 6,000 5,559 250 246 5,000 4,688 201 4,404 4,122 4,123 200 174 4,000 3,389 153 146 150 125 3,000 110 100 2,000 1,000 50 0 0 C
Slide 14: 前中長期経営計画の振返り（KPI）
前中⻑期経営計画の振返り（ＫＰＩ） ◤ 収益性の⾼い最先端半導体向け製品の売上が伸⻑したことから、営業利益、ROEは⽬標を達成 ◤ 新規事業分野においては、⾦属筐体向け研磨ニーズの縮⼩（加⼯プロセス変更の為）、その他新 規開発分野も開発品の採⽤に時間を要し、連結売上⾼、新規事業売上構成⽐は⽬標未達 計画初年度（2017/3） 最終年度（2022/3） （参考）2023/3 項⽬ 実績 計画 実績 実績 330億円 600億円 517億円（未達） 連結売上⾼ 半導体 ︓237億円 半導体 ︓330億円 半導体 ︓440億円 583億円 ⾮半導体︓93億円 ⾮半導体︓270億円 ⾮半導体︓77億円
Slide 15: 前中長期経営計画の振返り（ハイライト）
前中⻑期経営計画の振返り（ハイライト） ◤ 期間（2017/3~2022/3）を通じて増収増益 ◤ ROE⽬標10%を1年前倒し（2021年3⽉期）で達成 ROE(%) 1.9 8.6 5.3 7.4 6.4 8.7 8.3 10.4 15.4 16.1 前中⻑計期間 583 600 売上⾼ 30 517 500 営業利益率 25 419 373 384 23.3 営業利益率︵％︶ 400 357 22.7 20 売上⾼︵億円︶ 328 317 330 300 274 18.2 15 15.6 13.6 14.2 200 12.6 12.9 10 10.4 100 5 4.7 0 0 '14/
Slide 16: 前中長期経営計画の達成状況
前中⻑期経営計画の達成状況（22年3⽉期末） 各事業の取組み⽅向性 成果と課題 ◤ 半導体分野 【成果】SiCパワー半導体向け⼤⼿顧客にてPOR獲得 ⊳ シリコン ※23/3期現在、量産使⽤開始 次世代半導体に対応 【課題】SiC新規顧客の採⽤獲得による市場シェア拡⼤ 【成果】主要顧客の先端プロセスで採⽤獲得 ⊳ ＣＭＰ 【課題】先端分野の要求に対応できる品質管理能⼒向上 5ナノ以降の半導体に対応 サプライチェーンマネジメントの強化 実装分野における顧客密着型製品開発による事業機会獲得 ◤ ⾮半導体分野 【成果】機能性セラミックスパウダー、セラミックス複合材料、 ⊳ 機能材 リン酸チタン新規パ
Slide 17: 前中長期経営計画の達成状況（成長戦略）
前中⻑期経営計画の達成状況（成⻑戦略）（22年3⽉期末） 全社成⻑戦略の⽅向性 成果と課題 【成果】 ◤ 事業ドメインの再認識 •半導体関連事業（シリコン・CMP）の成⻑ ⊳ パウダー＆サーフェス領域の拡充 •⾮半導体・⾮研磨領域への積極的資源投下 ⊳ 研磨材メーカーからパウダー＆サーフェ •事業フィールド導⼊による機動的な事業運営体制の強化 スカンパニーヘ 【課題】 • 中⻑期視点での⾮半導体・⾮研磨領域の継続開拓 ◤ 新規⽤途拡充・新規事業育成 【成果】 ⊳ 既存事業での深堀と新規⽤途の発掘 • 先端・次世代半導体向け新規開発品の採⽤ （短期〜中期） • コア技術をベースとした⾮研磨・⾮半
Slide 18: 新中長期経営計画
an Re Sat il FUJIAN FUJIMI INCORPORATED 18
Slide 19: 基本方針
基本⽅針 当社は、企業使命である「⾼度産業社会の期待に新技術で応え、地球に優しく、⼈々が快適に暮 らせる未来の創造に貢献します」に基づき、既存事業（半導体関連事業等）の更なる拡⼤と新たな 柱となる新規事業の創出を通じて、研磨材メーカーからパウダー＆サーフェスカンパニーへの進化 を遂げ、持続可能な社会の実現への貢献を⽬指すことを基本⽅針としております。 2024年3⽉期から 2029 年3⽉期の6年間を対象とする本計画では、研究開発とグローバルな製品 供給体制の拡充に⼀層の経営資源を投⼊するとともに、サステナブルな経営の根幹を成す⼈材投資 やESGに係る取組みを積極的に推し進め、中⻑期企業ビジョ
Slide 20: 環境分析
環境分析 ◤ 当計画期間中はデータセンター、⾃動⾞、産業機械向けを中⼼に半導体市場の伸⻑が⾒込まれる ◤ しかし、コロナ禍を契機に急速に進んだデジタル化により半導体市場が想定以上に拡⼤した⼀⽅、 ⾜元ではその反動を受けるなど半導体市場はシクリカルであり、持続的な成⻑には⾮半導体分野の 育成が重要 マクロ 半導体 当社への影響 ⊳ 世界経済と半導体市場は 世界経済の不透明感 ⊳ 売上の８割以上を半導体向けが占め、業績ボラティリティ拡⼤ 密接な相関あり ⊳ CHIPS法の運⽤厳格化に ⊳ 中国半導体向け売上の停滞リスク より、中国での最先端製 ※ 当社は同市場に対して積極的な拡⼤を控えてきた ⽶中
Slide 21: 新中長期経営計画（定量目標）
新中⻑期経営計画（定量⽬標） ◤ 収益性確保を図りつつ、2030年に連結売上⾼1,000億円を⽬指す 2023年 2024年 2026年 2029年 （売上⾼） 3⽉期 3⽉期 3⽉期 3⽉期 ⊳ 計画初年度からのCAGRは、 ⽬標項⽬ 実績 期初予想 計画 計画 10% ⊳ 各構成⽐は、将来に向けて持 連結売上⾼ 583億円 585億円 770億円 950億円 続的な成⻑を遂げるため、現 状からの⼤幅な上昇を⽬指す 新規事業売上構成⽐ 2.0％ ３％ 15％ 20％ （収益性） ⾮半導体売上構成⽐ 14.0％ 15% 20％ 25％ ⊳ 減価償却費と研究開発費の増 加により、営業利益率は低下
Slide 22: 重要施策
重要施策 ◤ 基本⽅針に基づき、本計画期間中に取り組む重要施策は以下のとおり 1. 研磨材メーカーからパウダー＆サーフェスカンパニーへの進化を実現する新規事業の創出 独⾃技術の強みを活かしたマーケティング体制の強化 機能性材料での独創的な⾼付加価値提供 加⼯ソリューション提供であらゆる表⾯創⽣を実現 新規事業の創出及び成⻑に必要な技術獲得に向けたM&Aの推進 2. 半導体関連事業の強靭な基盤構築と次世代半導体向け材料分野での圧倒的な地位確⽴ 中⻑期的な半導体需要の拡⼤を⾒据えたグローバルな製品供給体制の拡充 半導体プロセスの⾼度化に応える業界トップ⽔準の研究開発・品質保
Slide 23: 重要施策
重要施策 ◤ 基本⽅針に基づき、本計画期間中に取り組む重要施策は以下のとおり 4. 100年企業を実現するGRIT（※）な組織と⼈づくりへの挑戦 ものづくりの誇りを次代に受け継ぐ、揺るぎないインテグリティマインドの確⽴ 働きやすさ、働きがいを実感できる組織⽂化の醸成とウェルビーイングの実現 お客様⽬線を実践するプロフェッショナルの育成 切磋琢磨する最⾼のチームワーク創出 ※ GRIT︓困難な状態にも挫けることなく、⽬標に向かって最後までやり抜くこと 5. サステナビリティ経営の実践 気候変動をはじめとした環境問題解決への積極的な貢献 リスク管理・サプライチェーンマネジメ
Slide 24: 各事業の取組み
各事業の取組み 区分 ⽬指す姿 取組みの⽅向性 先端顧客の期待に応える品質・技術の確⽴と⽇・⽶・台３拠点体制に CMP 世界トップのFEOLスラリーメーカー よる強みの極⼤化 シリコンウェハー向け研磨材の 独⾃技術の確⽴（原料設計、配合・精製技術）による顧客毎の研磨加 シリコン リーディングカンパニー ⼯プロセスのソリューション提供 半導体 実装基板向け材料分野での 実装基板 事業機会獲得 先端パッケージ技術に対応した顧客密着型製品開発の推進 SiCパワー半導体向け研磨材の コア技術を基盤とした新技術の確⽴と⾼効率性を有する SiC 主要サプライヤー 製品投⼊によるマーケットシェアの拡⼤ 複合
Slide 25: 半導体市場・当社半導体関連事業
半導体市場・当社半導体関連事業 ◤ 半導体市場は、データセンター、⾃動⾞、産業機械向けを成⻑ドライバーとして、2030年には1兆ドルを超える⾒通し ◤ 当社半導体向け製品については、顧客ごとに増産計画を調査し、当社使⽤量及び使⽤量の削減等を織り込み算出 ◤ 半導体市場のCAGR９％（ CY2023〜2030）に対し、当社CMP製品は約10％、シリコンは約４％（いずれも2024/3〜 2029/3）を想定 12,000 億ドル 億円 半導体市場（左軸） シリコン（右軸） CMP（右軸） ＞1兆ドル* 500 10,000 CAGR:約10% 400 CAGR:9% 8,000 5,500億ドル
Slide 26: 成長の方向性
成⻑の⽅向性 ◤ 新規事業の創出及び成⻑に必要な技術獲得に向けたM&Aの推進 ◤ 新たな表⾯加⼯ニーズ、新たな機能性パウダー分野をスコープとする 新規事業の創出及び成⻑に必要な技術獲得に向けたM&Aの推進 スコープ ⾮研磨 機能性材料 表⾯ パウダー 創⽣ 新規 新規事業︵ドメイン︶ 表⾯加⼯ニーズ 機能性材料 フィラー 表⾯ サーフェス ソリューション 研磨 ソリューション 複合造粒 溶射材 加⼯ソリューション 複雑形状 （材料＋装置＋加⼯） 微粉末 遊離砥粒 研磨 難加⼯材 既存事業 研磨材 次世代結晶へ 研磨 Si,CMP 補完・強化 新規技術の獲得 26
Slide 27: 用途別売上高
⽤途別売上⾼ ⼀般⼯業⽤ ⼀般⼯業⽤ （研磨材） （研磨材以外） M&A 8% 4% 4% 5% ディスク 4% 3% 8% 9% 3% 4% シリコン 9% 29% 36% 33% CMP 49% 46% 46% 2023/3実績 2026/3計画 2029/3計画 27
Slide 28: 売上高構成比（新規・非半導体・非研磨）
売上⾼構成⽐（新規・⾮半導体・⾮研磨） ʻ23/3実績 ʻ26/3計画 ʻ29/3計画 成⻑ドライバー 新規 2% 15% ⊳ 半導体関連︓SiC、実装 20% ⊳ ⼀般⼯業⽤研磨材︓⾃動⾞外装向け 新規事業 ⊳ 〃⾮研磨材︓セラミックス粉末/焼結体 既存 ３Dプリンター向け超硬材 98％ 85% 80% ⊳ M&A ⾮半導体 14% ⾮半導体 20% 25% ⊳ ⼀般⼯業⽤研磨材︓⾃動⾞外装向け ⊳ 〃⾮研磨材︓セラミックス粉末/焼結体 ３Dプリンター向け超硬材 向け 半導体 ⊳ M&A 86% 75% 80% ⾮研磨 4% 8% 10% ⊳ ⼀般⼯業⽤⾮研磨材︓ ⾮研磨分野 セラミックス粉
Slide 29: 研究開発費
研究開発費 ◤ 過去は10%前後であった売上⾼R&D⽐率は、売上増加に伴い8%台まで低下するも、半導体微細化に追随 するためのRD施設拡張、最先端研究開発設備機器（評価装置、研磨装置他）導⼊、コア技術強化・新技術 確⽴のための新RDセンター建設により、研究開発費はCAGR約9％で増加 億円 研究開発費 売上⾼研究開発費率 20% 70 60 15% 50 40 10% 30 9.4% 9.6% 9.8% 8.4% 8.4% 8.8% 20 5% 10 0 0% '19/3 '20/3 '21/3 '22/3 '23/3 '24/3（予想） '25/3 '26/3（計画） '27/3 '28/3
Slide 30: 大型投資計画
⼤型投資計画 ◤ 世界各国が半導体を戦略物資とみなし、その地産地消を⽬指して⼤規模な投資、⽣産を進める流れに対 し、当社は⽇・⽶・台３拠点の開発、製造、品質保証体制で対応 ◤ フジミインコーポレーテッド（岐⾩県） • 新⼯場建設（CMP、シリコン⽤スラリー） • 既存⼯場増設による増加（ 〃 ） • ⽼朽施設の改修とともに事業構造転換を推進 • 新RDセンター建設（主に新規事業開発向け） ◤ フジミ台湾（苗栗県） ◤ フジミコーポレーション（オレゴン州） • 新⽣産ライン導⼊（CMP⽤スラリー） • 新⼯場棟建設（CMP⽤スラリー） 台湾半導体デバイスメーカーの次世代最先端、 ⽶国内の⽶国、台
Slide 31: 投資計画
投資計画 ◤ 設備投資に関しては、ここ数年、年間20億円前後で推移してきたが、中期的な半導体需要の拡⼤を⾒据え たグローバルな製品供給体制の拡充、コア技術の発展と新技術の開発を確実なものとすべく、かつてない ⼤規模な設備投資（550億円）を計画。建設資材価格、⼈件費が⾼騰しており、過去の⼯場建設と⽐較し て、投資額は⼤幅な増額を⾒込む ʻ24/3〜ʼ29/3 6カ年累計 （計画） ʻ18/3〜ʼ23/3 6カ年累計（実績） ʻ24/3〜ʼ26/3 ʻ27/3〜ʼ29/3 3カ年累計 ３カ年累計 投資CF127億円のうち、 設備投資 112億円 550億円 300億円 250億円 31
Slide 32: 減価償却費
減価償却費 ◤ 3%〜5％で推移していた売上⾼減価償却費率は、グローバルで安定的な製品供給体制の拡充のための新⼯場 建設・⽣産能⼒増強、半導体微細化に追随するためのRD施設拡張、最先端研究開発設備機器（評価装置、研 磨装置他）導⼊、コア技術強化・新技術確⽴のための新RDセンター建設により、減価償却費はCAGR17%と ⼤きく増加 億円 20% 70 減価償却費 売上⾼減価償却費率 60 15% 50 40 10% 30 7% 6% 20 5% 10 3.8% 4.2% 4.0% 3.2% 3.0% 3.6% 0 0% '19/3 '20/3 '21/3 '22/3 '23/3 '24/3 '2
Slide 33: 資金配分イメージ（6年間累計）
資⾦配分イメージ（6年間累計） ◤ 半導体向け（CMP、シリコン）で創出した営業CFを、更なる需要拡⼤を⾒据え、グローバルな製品供給体 制の拡充、コア技術の強化・新技術確⽴の中核となる開発に投下するとともに、積極的な株主還元を実現 ⊳ 配当性向55％以上 株主還元 400億円 営業CF ⊳ 新規事業創出 M&A投資 80億円 900 億円 ⊳ 既存事業強化 設備投資 ⊳ グローバルな製品 550 億円 供給体制構築 ⊳ コア技術強化、 保有現預⾦ 130億円 新技術確⽴ 33
Slide 34: 還元の変遷と新還元方針
還元の変遷と新還元⽅針 ◤ 株主還元を⼀段強化 ⊳ 変更後︓連結配当性向 55%以上を⽬標 ⊳ 変更前︓ 〃 50％以上を⽬標 ◤ 安定配当の継続にも留意し、DOEを配当の指標に加えることも検討する （2023年5⽉10⽇プレスリリース抜粋） 220 220.02 （円） ⼀株当たり配当⾦ 185 6年間の 115 配当累計は 87 87 400億円を⾒込む 63 53 40 40 30 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 '21/3 '22/3 '23/3 '24/3（予想） ʻ25/3〜 配当性向% 40.9 97.3 27.8 43.2 3
Slide 35: マテリアリティ
NTUPUTI FUJIAN FUJIMI INCORPORATED 35
Slide 36: マテリアリティ（重要課題）の特定の背景
マテリアリティ（重要課題）の特定の背景 ◤ 当社は第7次中⻑期経営計画策定に際し、持続的可能な社会の実現に向けて、当社が優先して取 り組む重要な課題として18のマテリアリティ（重要課題）（以下「マテリアリティ」と称す る）を特定致しました。 ◤ 当社では従前より企業使命に「⾼度産業社会の期待に新技術で応え、地球に優しく、⼈々が快適 に暮らせる未来の創造に貢献します」を掲げ、社会への貢献と持続可能な事業成⻑の両⽴に努め て参りました。 ◤ 今般、マテリアリティを特定することで、⾃社が貢献すべき社会課題を認識し、課題への取組み を進めて参ります。今後は社会動向・⾃社の取組状況を踏まえて、定期的にマ
Slide 37: マテリアリティの特定プロセス
マテリアリティの特定プロセス ESGの視点から社会課題を網羅的に洗い出し、当社の課題を抽出 Step1 その後、当社にとっての重要度を検証 Step2 ステークホルダーインタビューを実施し、社会にとっての重要度を検証 ⾃社にとっての重要度と社会にとっての重要度に基づき、課題を環境（E）・ Step3 社会（S）・ガバナンス（G）・価値創造の4分類に分け、優先順位付けを実施 Step4 当社企業使命との整合性を確認し、当社のマテリアリティを特定 Step5 取締役会において審議・承認 37
Slide 38: マテリアリティ・マトリックス
マテリアリティ・マトリックス 研究開発 創 サプライチェーンマネジメント 創 気候変動対応 E ⾮常に重要 ⽔資源保全 E 循環型社会への貢献 E 化学物質管理 E インテグリティ G リスクマネジメント G ウェルビーイング実現 S 社会にとっての重要度 品質管理 創 ダイバーシティ推進と⼈材育成 S 労働安全衛⽣の確保 S ⽣産性向上 創 知的財産保護 G コーポレート・ガバナンス・コンプライアンス G マテリアリティ分類 E （環境） 地域社会貢献 S 情報セキュリティマネジメント G S （社会） DX推進 創 G （ガバナンス） 重要 創 （価値創造） フジミインコーポレーテッドにと
Slide 39: 当社マテリアリティ
当社マテリアリティ 18のマテリアリティ E 気候変動対応 ⽔資源保全 （環境） 循環型社会への貢献 化学物質管理 S 労働安全衛⽣の確保 ウェルビーイング実現 （社会） ダイバーシティ推進と⼈材育成 地域社会貢献 G インテグリティ 情報セキュリティマネジメント 知的財産保護 （ガバナンス） リスクマネジメント コーポレートガバナンス・コンプライアンス 価値 サプライチェーンマネジメント DX推進 創造 品質管理 研究開発 ⽣産性向上 39
Slide 40: マテリアリティの解説 環境（E）
マテリアリティの解説 環境（Ｅ） 気候変動対応 【特定の背景】 気候変動への対策は世界の喫緊の課題であり、当社においても気候変動への具体的な対策が重要であると認識している。 当社はこれまでも各⼯場に省エネ委員会を設置し、きめ細やかなエネルギー管理を図るなど、CO2排出量の削減を⾏って きた。今後は拠点ごとの排出量把握や全社の中⻑期的な削減⽬標の設定を⾏うとともに、様々な⽅策を検討し環境負荷低 減をより⼀層推進する。 環境（E） ⽔資源保全 【特定の背景】 当社製品には⽣産⼯程で地下⽔を⼤量に使⽤するものがあり、⽔は当社の事業活動に⽋かすことのできない重要な天然資 源である。そのため、⽔使⽤（投
Slide 41: マテリアリティの解説 環境（E）
マテリアリティの解説 環境（E） 化学物質管理 【特定の背景】 環境保全、⼈の安全、事業の継続等のために化学物質を適切に管理することは企業の重⼤な責務である。管理体制を強化 し、また各国の規制状況を適切に把握し、関連法規制や上乗せ基準（※）の遵守を徹底する。また化学物質管理に関する お客様の要求基準にも応えるべく継続した取組みを推進する。 ※ 国の法令に定められた基準に上乗せされて制定される条例、あるいは都道府県条例の基準に上乗せして制定される市区町村条例 環境（E） 循環型社会への貢献 【特定の背景】 環境保全と経済発展の両⽴のためには、限りある資源の有効活⽤、廃棄物排出量の削減と再資源化お
Slide 42: マテリアリティの解説 社会（S）
マテリアリティの解説 社会（S） 労働安全衛⽣の確保 【特定の背景】 従業員の安全確保は当社の最優先事項であり、国内外の拠点において労働災害防⽌のための取組みを⾏い、労働災害の撲 滅を⽬指す。 また、従業員の健康増進にも取組み、⻑時間労働の撲滅やメンタルヘルス対策の強化を進める。 災害防⽌と健康維持の両輪で従業員の健康を保ち、安⼼して働くことができるように努める。 社会（S） ウェルビーイング実現 【特定の背景】 当社は『⼀⼈ひとりが「働きがい」と「働きやすさ」を実感できる会社を⽬指します』を経営姿勢に掲げており、今後も 就業環境の改善、⼈事制度の⾒直し、ワークライフバランスへの⼗分な配慮等を
Slide 43: マテリアリティの解説 社会（S）
マテリアリティの解説 社会（S） ダイバーシティ推進と⼈材育成 【特定の背景】 多様な⼈材の活躍や⼈材育成は継続的な事業の発展において不可⽋である。当社はダイバーシティ推進に向けて、性別、 ⼈種、国籍、信条、障がい等に関わらず、「働きやすさ」や「働きがい」を実感できる職場環境づくりに取組んでいく。 また、⼈材育成に向けて、研修等を通じた教育機会の提供、育成制度の⾒直しを実施しており、今後も各職階に応じた育 成プログラムの拡充を継続的に図る。 社会（S） 地域社会貢献 【特定の背景】 当社は国内に複数の拠点・⼯場を有し、地域環境に配慮した活動に努めている。 また、当社製品の⽣産⼯程において⼤量の
Slide 44: マテリアリティの解説 ガバナンス（G）
マテリアリティの解説 ガバナンス（G） インテグリティ 【特定の背景】 当社が⼤切にしている「ものづくりへの誇り」のベースとなるインテグリティ（誠実、真摯であること）を強く意識し、 社会規範や倫理を基に⾃ら考え、直⾯する課題や問題、業務を⾒つめ直し、「ものづくりへの誇り」を確固たるものにす べく、インテグリティマインドの強化を推進する。 ガバナンス（G） コーポレートガバナンス・コンプライアンス 【特定の背景】 当社は、『技術と経営の質を⾼め、法令を遵守し、ステークホルダーの信頼に応える』ことを経営姿勢として掲げてい る。企業が法令を遵守し公正な事業慣⾏を徹底することは、健全な経済発展のため、
Slide 45: マテリアリティの解説 ガバナンス（G）
マテリアリティの解説 ガバナンス（G） 知的財産保護 【特定の背景】 ⻑年の研究開発を通じて培った製品・技術の知的財産は当社の重要な資産である。知的財産の確保と保護に努め、⾃社 技術の漏洩防⽌および研究開発の強化などを図っていく。また、知的財産法・特許法等を遵守し、他者の知的財産を尊 重する。 ガバナンス（G） 情報セキュリティマネジメント 【特定の背景】 情報セキュリティに関するリスクが増⼤している中、強固なセキュリティ対策を構築し、被害発⽣の防⽌に努める。 また、万⼀の場合にも、お客様への製品供給が滞ることなく、安定的に供給できるよう、⾮常時における管理体制の整 備をより⼀層推進する。 4
Slide 46: マテリアリティの解説 ガバナンス・価値創造
マテリアリティの解説 ガバナンス（G） リスクマネジメント 【特定の背景】 研磨技術により社会に不可⽋な半導体産業に貢献している当社は、製品を安定的に供給することが責務である。重⼤イン シデントの発⽣に備え、事前に対応策を講じることにより、事業継続性や緊急時の対応能⼒の向上に努めている。緊急時 においても安定的に製品の供給を継続する体制を構築し、お客様の安定的な事業活動に貢献する。 価値創造 サプライチェーンマネジメント 【特定の背景】 地政学リスク、気候変動、⾃然災害の激甚化等により安定した原材料の調達や物流網の構築が課題となっている。安定し た原材料調達や物流の確保は、事業継続やお客様への
Slide 47: マテリアリティの解説 価値創造
マテリアリティの解説 価値創造 品質管理 【特定の背景】 研磨技術により半導体産業に貢献する当社製品の品質はお客様の事業、ひいては⼀般消費者の⽇常⽣活にも影響するもの と考えている。半導体の微細化が進むに伴い、⽇々向上する要求品質へ応えることを可能にする品質保証⼒と安定的に品 質を確保する品質管理⼒は当社の事業において必要不可⽋である。安定した⼯程管理、品質検証、品質改善に取組み、ま た品質管理体制の強化を継続的に進める。 価値創造 研究開発 【特定の背景】 当社は精密研磨分野でのリーディングカンパニーとして、⻑年にわたって研究開発を続けてきた。今後も更なる微細化が 進む半導体の最先端分野で最
Slide 48: マテリアリティの解説 価値創造
マテリアリティの解説 価値創造 DX推進 【特定の背景】 当社はDXを推進し、組成開発⼒の強化、⽣産性の向上、品質管理能⼒の向上、効率的な⼈材活⽤などを⽬指している。 今後はDX推進のための体制整備を図り、全社を挙げて推進する。 価値創造 ⽣産性向上 【特定の背景】 お客様の需要に安定的に応え、また、少⼦⾼齢化や労働⼈⼝減少への対応のため、⽣産性の向上は重要な課題である。 現⼯程の⾒直しや最適化、バリューチェーンの最適化、DXの活⽤などにより⽣産性の向上に努める。 48
Slide 49: Be BS, DROS
Be BS, DROS UJI FUJIMI INCORPORATED pane 49