Slide 1: SKYTECH 天虹科技
Accelerating Innovation 天虹科技 SKYTECH Quality Service Innovating Solutions
Slide 2: 經營團隊背景
Accelerating Innovation 經營團隊背景 黃見駱 羅偉瑞 易錦良 Paul Huang Carl Lo George Yi 天虹科技董事⻑兼總經理 集團創辦人 集團執行⻑ 天虹科技執行副總經理 (前美商應用材料公司全球副總裁) 1 Confidential
Slide 3: 天虹4.0 Vision/Mission/Strategy
Accelerating Innovation 天虹4.0 Vision/Mission/Strategy 願景(Vision) • 國際化多產品的先進半導體設備及服務方案提供公司 (International multiple product semiconductor equipment company) 使命(Mission) • 鼓勵創新(Encourage innovation) • 架構半導體設備開發平台 (Construct semiconductor equipment development platform) 策略(Strategy) • 速度(Speed) • 容錯，但不
Slide 4: 國內外專利件數統計
Accelerating Innovation 國內外專利件數統計 國內外專利件數統計(統計至2025.01.04) 【天虹集團已提出申請的專利總數量】 600 台灣專利239件，中國專利212件 美國專利80件，英國專利1件，新加坡專利1件 500 國內+國外專利,共累積提出 533 件 400 【天虹集團已核准通過專利總數量，總共 373 件】 300 2024/Q4 Patentd 核准專利 Invention 發明 Utility 新型 Total 合計 373 200 發明 164 Taiwan 台灣 93 93 109 109 202 202 新型 209 China 中國 29
Slide 5: 生產據點
Accelerating Innovation 生產據點 天虹新竹湖口廠 新竹x3 廈門 台南 鑫天虹廈門廠 天虹新竹竹北廠 (Expansion, 2026~) 4 Confidential
Slide 6: 天虹科技–新竹湖口廠研發中心
Accelerating Innovation 天虹科技–新竹湖口廠研發中心 會客區 大廳 會議室 梯廳 辦公區 茶水區 5 Confidential
Slide 7: 天虹科技–新竹湖口廠1F無塵室
Accelerating Innovation 天虹科技–新竹湖口廠1F無塵室 換衣區 萬級組裝區 生產組裝 3 生產組裝#3 2 生產組裝#2 1 #1 Full Bay x8 & Mini Bay x3 廠務 Dry Bump 生產組裝#6 生產組裝#5 生產組裝 空調區 乾汞區 6 5 4#4 烘烤 加工室 乾泵區 8 7 生產組裝#7 RD 生產組裝#8 RD 12”DB 12”BD 生產組 生產組裝 生產組裝 C 裝#11 #10 #9 千級測試區 千級區 製程測試#2 製程 製程測試#1 實驗機x3 測試 #3 電銲區 6 Confidential
Slide 8: 天虹科技–新竹湖口廠3F無塵室 (2025/1/1啟用)
Accelerating Innovation 天虹科技–新竹湖口廠3F無塵室 (2025/1/1啟用) Dry Bump乾汞區 製造處辦公室 製程測試 #1 千級測試區 製程測試 製程測試 生產 #2 #3 生產組裝 生產組裝 生產組裝 實驗機x6 組裝 #1 #2 #3 #7 製程測 試#6 生產 生產組裝 生產組裝 生產組裝 組裝 #4 #5 #6 製程測試 製程測試 #8 #4 #5 EUV project 萬級組裝區 百級實驗區 Full Bay x6 & Mini Bay x2 EUV Project 廠務空調區 7 Confidential
Slide 9: 集團大事紀
Accelerating Innovation 集團大事紀 1.創立日期： 2002年7月 2.實收資本額：新臺幣 674,772,630元 3.員工人數：~402人 PVD問市 設備打入蘋果供應鏈 設備業務打入歐洲市場 Semi Auto Bonder/ 自製Skiwar/ EFEM問市 PEALD問市 ITO PVD問市 De-bonder問市 Powder ALD 問市 Shuxda PVD問市 PECVD問市 2018 2020 2022 2024 02 04 06 08 01 03 05 07 09 2017 2019 2021 2023 2025 開始投入設備開發 ALD問市 設備
Slide 10: 產品及服務項目
Accelerating Innovation 產品及服務項目 Spares Service Customized Solutions Close to Customers Parts CIP 1 2 PVD 3D Package LED AlN BL Products IGBT & MOSFET Gold Bump 3 & 4 Bonder | De-Bonder AlCu + TTN Applications Lift-Off PVD Carbon PVD 5 6 ALD 7 Descum t-ALD PEALD Powder ALD PEC
Slide 11: 天虹製程設備家族
Accelerating Innovation 天虹製程設備家族 LED AlN IGBT & De-Bonder Buffer Layer MOSFET Skiwar 10 Confidential
Slide 12: 天虹科技機台出機紀錄
Accelerating Innovation 天虹科技機台出機紀錄 出機數量 10 20 30 40 50 半導體 40 化合物半導體 44 光電 27 電子業 3 研究機構 2 學術單位 5 統計至2024/Q4共出機121台 2024/06/28 出機100台里程碑達成 11 Confidential
Slide 13: Core Competence & RD Direction
Accelerating Innovation Core Competence & RD Direction High Vacuum Plasma & Wafer Thinning Solution Provider Silicon Semiconductor Frontend/Adv. Package/IGBT BM (PVD, ALD, Bonder, Descum, PECVD) High Vacuum Wafer Thinning PVD ALD & Plasma Compound Semiconductor GaAs/InP/SiC/GaN ? (PVD, ALD, Bonder,
Slide 14: Roadmap of PVD
Accelerating Innovation Roadmap of PVD Carbon PVD ESC: Enhanced Step Coverage CrSi PVD HSC: High Step Coverage eICP ITO PVD UHSC: Ultra High Step Coverage B-HSC: Bias High Step Coverage 高深寬比鍍膜技術 AlN Heater ICP+ TGV應用 雙面鍍膜技術 Panel PVD 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2026 2027 202
Slide 15: Roadmap of ALD
Accelerating Innovation Roadmap of ALD Atomila GT PEALD (ICP) Atomila NBT Atomila MT Panel ALD Metal ALD 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 t-ALD Atomila PrimaA Atomila C2PT TiN Low temp PEALD SiO2, TiO2, Al2O3 Low-k PECVD (BN, SiOCH) Moly SiO2, ZrO2, HfO2 ＋ AlN, SiN 14 Confident
Slide 16: Roadmap of Bonder/ De-Bonder
Accelerating Innovation Roadmap of Bonder/ De-Bonder 8” Temporary Bonder/ De-bonder for 8” SiC power device 4”/ 6” W2W Bonder Temporary Bonder (Hybrid bond/permanent bond) & De-bonder 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 高精度對位 D2W Bonder (Hybrid bond & solder bond) permanent bond 1
Slide 17: Roadmap of Descum & Plasma Polish
Accelerating Innovation Roadmap of Descum & Plasma Polish Descum Plasma Polish & Dry etching ABF etching with panel platform Integrated with Std. EFEM Integrated with Narrow Body LL 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 Descum & Dry etching for 3DIC related application : PI & PR d
Slide 18: Development Plan of EUV Transmission Tool
Accelerating Innovation Development Plan of EUV Transmission Tool 2025 Scanning Type Throughput (sites/hour) Q1 Q2 Q3 Q4 使用5w雷射源 Single-Point >40 開發≥200w雷射源 Single-Point >550 升級單點掃描機台 Double-point >1100 Throughput : Number of measurement points per hour excluding load and unload Delivery Time of
Slide 19: Chiller & Heat Exchanger
Accelerating Innovation Chiller & Heat Exchanger 天虹科技開發新型冰水機採用直流變頻壓縮機，比傳統定頻在環保 節能上省電40%，避免了壓縮機頻繁啟動，能讓功率更強、壽命更 ⻑且噪⾳更低，並升級為PC溫度控制器讓控溫功能更加穩定。 1380mm 品項 LT-Chiller RT-Chiller Heat Exchanger 型號 SLT-01 SRT-01 SHT-01 溫度範圍 -20°C~25°C 5°C~25°C 25°C~90°C 水箱容量 40L 100L 20L RT-Chiller SRT-01 進水/出水 進水x5/出水x5 進水x
Slide 20: Skytech TeraPower DC Power Supply
Accelerating Innovation Skytech TeraPower DC Power Supply 天虹出品，品質可靠、穩定度高的直流電源產生器 具備全自動電弧抑制 (arc suppression)，充份保護設備和提高系統的可靠性 可依需求並聯使用 Actual DC power Actual Current Actual Voltage 7000 14 600 點火電壓可達1500V 6000 12 500 actuel DC Voltage (V) actuel DC current (A) actuel DC power (W) 5000 10 輸出
Slide 21: 2024 & 2024/Q4 Summary
Accelerating Innovation 2024 & 2024/Q4 Summary Achievement • Achieve 2024 revenue and profit growth as per AOP • Outstanding Q4 performance at both record-high revenue & BB ratio • Penetrate ALD at strategic account & received repeat orders • Penetrate 8” SiC market with leveraging 6” experience • E
Slide 22: Finance Performance
Accelerating Innovation Finance Performance (單位:新台幣仟元) 2023 2023 2023 2023 2024 2024 2024 2024 2023 2024 2025 (F) Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Net 409,344 390,454 537,753 655,092 1,992,643 509,759 495,573 563,630 1,018,679 2,587,641 Revenue Gross 39.8% 43.6% 43.2% 47.6% 44.0% 45.7% 44.7% 43.7% 42.9% 44%
Slide 23: Finance Performance
Accelerating Innovation Finance Performance Y-o-Y 2024 2023 Gross Margin % 44% 44% Operating Margin % 16% 16% Net Income Margin % 16% 15% EPS (NT$) 6.03 5.02 22 Confidential
Slide 24: 2025 Revenue Report
Accelerating Innovation 2025 Revenue Report 2025年1月營收1.25億元， 集團單月營收表現優於去年同期 (單位:新台幣仟元) Period January 2025 125,767 2024 107,562 Y-o-Y 18,205 Increase (Decrease) Y-o-Y 16.93% Increase (Decrease) % 23 Confidential
Slide 25: Equipment - Product and Industry Distribution
Accelerating Innovation Equipment - Product and Industry Distribution 2022 2023 2024 PVD PVD PVD ALD Product ALD ALD Distribution BD/DB BD/DB BD/DB Etch Etch Etch 2022 矽基半導體 2023 2024 矽基半導體 矽基半導體 封裝 封裝 封裝 化合物GaAs 化合物GaAs Industry 化合物GaAs 化合物GaN Distribution 化合物GaN 化合物GaN 化合物SiC 化合物SiC 光電 化合物SiC 光電 光
Slide 26: Confidential
~ Skyte¢h/ FUE Atomila BondelA Catapult” NEXDA QOhuxdsé