Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729
Tokyo Seimitsu — FY2019 Earnings Presentation
45 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, May 11, 2020
Slide 1: ACCRETECH FY2019 Results Briefing
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Slide 3: Conference call participants
〇 当社 電話会議参加者 代表取締役社⻑CEO 吉田 均 代表取締役副社⻑COO 木村 龍⼀ 代表取締役CFO 川村 浩⼀
Slide 4: FY2019 results summary
〇 売上高, 営業利益, 経常利益は公表予想に対し想定線の着地 〇 純利益は, 将来の拡張に備えた 既存建物の減損(特別損失)計上により想定を 下振れたが, 期末配当はこの影響を除くベースで配当性向35％をベースとした結果 公表予想通り ⼀株あたり38円, 通期⼀株あたり76円を予定 〇 受注高は, 前年4Qを底に半導体で回復を維持, 想定を上振れ
Slide 5: Impact of COVID-19 and response
〇 新型コロナウイルスにより お亡くなりになられた方に 謹んでお悔み申し上げます。 また, 罹患された方に ⼼よりお⾒舞い申し上げますとともに, ⼀⽇も早いご回復をお祈り申し上げます。 〇 当社への影響, 対応状況は記載の通り - 2019年度は半導体製造装置で⼀部納⼊延期が⾒られた - 2020年度予想は上期までの開⽰にとどめ, 計測事業を中⼼に影響を⾒込んでいる - 工場は通常稼働, 今後も感染拡大防止に配慮した事業体制としたい
Slide 6: Semiconductor: FY2019 results
〇 2019年度売上高は公表対⽐で, 営業利益は当社想定で それぞれ若⼲上振れ 〇 受注は, 前年4Qを底に半導体で回復を維持, 想定を上振れ
Slide 7: Semiconductor: Q4 FY2019 results
〇 2019年度4Qは売上の期ずれ案件が⾒られたが, 想定を上振れ
Slide 8: Semiconductor: Q4 orders
〇 4Q受注は当初想定(3Q⽐微増)を上振れ, 5G関連, データセンター, 電子部品が牽引 〇 新型コロナウイルスによる受注のものへの影響は軽微, その⼀方 出荷の期ずれが 発生し, 受注残高が増加
Slide 9: Semiconductor: product mix
〇 2019年度の製品別⽐率︓ 売上高, 受注高 ともに 検査装置(プローバ) 6割後半, 加工装置(ダイサ・研削装置) 3割前半
Slide 10: Semiconductor: overseas sales ratio
〇 2019年度の海外売上⽐率は78% 期を通じて中国向け売上が堅調, アジア向け売上が高水準
Slide 11: Metrology: FY2019 results
〇 売上高は想定を上振れ 〇 受注高は, モノづくり全般の設備需要減速が続き, 想定を下振れ 〇 減収の他, ⼀過性費⽤などが営業利益に影響
Slide 12: Metrology: Q4 results
〇 4Qは出荷が順調に進み, 四半期売上は高水準 〇 新型コロナウイルスの影響は軽微
Slide 13: Metrology: Q4 orders
〇 モノづくり関連需要全般が低迷し, 4Q受注は想定を下振れも, 3Q並みを維持 〇 4Qの出荷が堅調だったため, 受注残高は減少
Slide 14: Metrology: product mix
〇 2019年度の製品別⽐率︓ 売上高︓ 汎⽤計測 6割, 自動計測・充放電 4割 受注高︓ 汎⽤計測 6割前半, 自動計測・充放電 3割後半
Slide 15: Metrology: overseas sales ratio
〇 2019年度の海外売上⽐率は31% 国内売上は前年並みを維持も, 海外売上が減少
Slide 16: Balance sheet
〇 3月末の総資産は1,465億円(前年3月末⽐110億円減) 〇 資産の部(左側) 増減の内訳は, 現預⾦69億円, 売上債権65億円 それぞれ減少, 在庫2億円, 他流動資産9億円, 固定資産13億円 それぞれ増加 〇 負債・純資産(右側) 増減の内訳は, 買⼊債務94億円, その他流動負債25億円, 固定負債13億円 それぞれ減少の⼀方, 純資産は23億円増加 〇 3月末の自⼰資本⽐率は73.9%, 有利子負債残高は96億円
Slide 17: Cash flow
〇 2019年度キャッシュフロー(以下CF) 営業CFは60億円のプラス(利益計上並びに売掛, 買掛などの増減が主因) 投資CFは61億円のマイナス(設備投資等が主因) この結果, フリーCFはマイナス2億円 財務CFは64億円のマイナス 〇 この結果, 2019年度末の現⾦等の残高は346億円となった
Slide 18: Number of employees
〇 3月末の連結従業員数(正社員+期末臨時従業員)は3,243名 〇 計測のサービス体制強化, 並びにバランサ事業の譲受を主因に, 前年3月末対⽐ 120名増加
Slide 19: Medium-term targets progress
RRRE = 20194 sRISRHEART € ACCRETECH Res 2019573 FeimabA PRB 2 Reis PHAR mi8S(CDeEDT 2020/2 Ria PAe eS ¢¢¢ O@ ¢ May 11th, 2020 Copyright 2020 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 19
Slide 20: Medium-term targets
〇 当社は2018年5月に定量目標を開⽰ 〇 ⻑期指標: ROE 10%以上維持 〇 中期目標: 2020年度迄に営業利益220億円達成 〇 売上拡大と利益率向上の両輪で達成を目指す
Slide 21: Assumptions and strategy behind targets
〇 中期目標の前提となる売上高・利益構成並びに戦略は上記の通り 半導体で1/3,計測で1/3,利益率はともに20%を目指すもの 〇 半導体では, 今後加速化が予想される市場の拡大を控え, 製品やアプリケーション/サービスの対応⼒と, キャパシティを⼗分に備えることに注⼒ 〇 計測では, 自動⾞EV化の動きを前にして, 電気計測分野へ進出 これにより, 当社の事業領域の拡大とシナジーの最大化を目指す
Slide 22: Year two review of medium-term targets
〇 中期目標の2年目の総括は表記の通り 〇 定量⾯︓減収減益も, 半導体受注回復により, 今後の売上拡大が期待できる結果 〇 技術⾯︓将来を⾒据えた 高剛性研削盤の新製品, 米国SMIT社バランサ事業譲受などで ラインアップの拡大を図った 〇 生産⾯︓将来を⾒据えたキャパシティ拡張を進めた 〇 利益率改善︓ ERPを計画とおり稼働, 現在 効率化の取り組みを進めている
Slide 23: Capacity expansion and efficiency progress
〇 キャパシティ拡充(上段)は, 半導体・計測双方で計画進⾏中 半導体︓東京都八王子市 美山工場 フル稼働継続, ⽇野工場 新棟 2022年度竣工予定 計測︓ 茨城県土浦市 土浦工場敷地内 新棟 5月竣工 〇 効率化(下段左)は, ERPが安定稼働しており, 業務・周辺システムの改善を通じた 効率化の取り組みを進めている 〇 アプリケーション対応強化(下段中央, 右) は, 計画通り進⾏中
Slide 24: Management policy
RE = 2019 sRENARS ¢ ACCRETECH REOAEIR I S ® PHBE RRFR(CHEIT May 11th, 2020 Copyright 2020 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 24
Slide 25: FY2020 as a jump-up year
〇 足許の市場環境は, 中期目標策定時から大きく変化 当社はリスクを注視しつつも、2020年度を、中期目標達成を目指す ジャンプアップの年と位置付ける 〇 加えて, ⻑期的には底堅い需要が⾒込まれることから, 必要な投資を継続する
Slide 26: Corporate philosophy
〇 中期目標, さらに将来の成⻑のベースにある 当社の企業理念や枠組みに変化はない 〇 企業理念は, 「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して 世界No.1の商品を創り出し, 皆様と共に大きく成⻑してゆく」 〇 これを簡潔に表すモットー, 及びコーポレートブランド 「ACCRETECH（アクレーテク）」を掲げ, 理念の実現に取り組んでいる
Slide 27: Framework and strengths of business mix
〇 理念実現のための枠組みや, 事業構成の持つ強みの認識なども変更なし 〇 理念実現のための枠組み︓ ＣＳＲやガバナンス, 強固な財務基盤をベースとして 成⻑投資を継続し, 業績拡大と企業価値の向上を実現する 〇 当社事業構成の持つ強み︓ 半導体事業の精密位置決め制御技術や内製化, 計測事業の高精度及び高分解能を実現する測定技術とその信頼性 需要の波が異なるセグメントを有する事業構成が全社業績安定に寄与
Slide 28: Company-wide strategy
〇 当社の全社戦略は記載の通り、従前より変更はない 〇 技術⾯: 既存製品の 競争⼒を更に高め, 対象市場を更に拡大させる 〇 生産⾯: 生産キャパシティの拡充と生産効率の改善を図る 〇 利益率改善︓情報共有化の推進, 消耗品売上の拡充 〇 これらの目標達成を含めた持続的な成⻑のための基盤として ESG活動を積極的に推進したい
Slide 29: R&D, capex and depreciation
〇 試験研究費︓売上高対⽐10%を目安に強化, 2019年度実績82億円, 2020年度計画85億円 〇 設備投資︓中期計画で200億円超から,今後の成⻑戦略として増額 2019年度は計測新工場やアプリセンタ投資が主体, 実績75億円 2020年度計画 88億円 〇 減価償却︓2019年はERP稼働を主因に 実績35億円, 2020年度計画35億円
Slide 30: Stakeholder relations and goals
〇 持続可能な社会の実現に向けた、当社の目指すステークホルダーとのかかわりと、 それぞれに対しての目標は記載の通り 〇 当社グループは、今後もお客様の新しい挑戦を⽀援する強⼒なパートナーであり続け、 サプライヤとの協働で共に成⻑し続けるために、従業員の能⼒開発を進め、 各ステークホルダーとのコミュニケーションを更に進化させていきたい
Slide 31: FY2019 ESG review and outlook
〇 2019年度のESG活動総括と今後の取り組みについて 〇 環境⾯︓ ⼀例として、2020年3月に八王子工場の⼀部電⼒を 再生エネルギー電⼒へ切り替え、CO2排出量 従来⽐半減の試算 〇 社会⾯︓ ⼥性活躍推進に注⼒、 また2019年10月に健康企業宣⾔を内外に向けて⾏った 〇 ガバナンス⾯︓ コンプライアンス順守体制、BCPの強化を実施 〇 2020年度も、ブレイクダウンされた各計画を進め、 持続可能な社会の実現に取り組む
Slide 32: Next medium-term plan: semiconductors
〇 現在の中期目標の次に策定すべき 中期目標の前提となる考え方 (半導体) 〇 5G普及によるデータ量の⾶躍的な増加は、半導体・電子部品の 大量生産・大量消費につながる 〇 また前工程の技術的な制約から、後工程の重要性が生産性・機能の両⾯で高まる 〇 その結果加工装置の需要増加、検査装置の安定した市場が期待できる 〇 このため、当社としては、製品開発強化、キャパシティ拡充を軸とした戦略をとる
Slide 33: Next medium-term plan: metrology
〇 自動⾞内燃機関測定需要は、NEVの広まりを受け、緩やかな減少を予想 〇 他方で、計測自動化、NEV関連測定の盛り上がりに期待 〇 加えて、非自動⾞/成⻑業界考えられる半導体・航空機・医療などの需要にも期待 〇 当社としては、製品ラインナップおよび参⼊分野の拡大と, 海外売上増加を軸とした戦略をとる 33
Slide 34: FY2020 forecast
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Slide 35: Forecast assumptions for FY2020
〇 2020年度の業績予想の前提 〇 全体として、新型コロナウイルスの収束次期不透明であり、下期以降の⾒通しが困難 〇 半導体︓足許の受注環境は5Gを中⼼に堅調, ただし今後の動向を注視 中⻑期的な成⻑に備えての投資を継続 〇 計測︓コロナ影響により, モノづくり関連需要の回復が後ずれする懸念がある ⼀方で, 新しい市場への拡販を推進する
Slide 36: FY2020 first-half forecast
〇 2020年度予想は、現時点では上期のみ発表する 〇 2020年度上期予想は、売上高470億円, (うち半導体 355億円、計測115億円), 営業利益76億円, 経常利益76億円, 純利益56億円、年間配当 未定 〇 通期業績予想、並びに配当予想は公表が可能となったタイミングで開⽰予定
Slide 37: Semiconductor first-half outlook
〇 2020年度上期の半導体受注高は、前下期⽐減収も、高水準を維持する⾒通し 〇 2020年度上期の製品構成⽐の想定 売上高︓検査装置7割, 加工装置3割 受注高︓検査装置6割前半, 加工装置3割後半
Slide 38: Metrology first-half outlook
〇 2020年度上期の計測受注高は、前下期10%程度の減少を想定 〇 2020年度上期の製品構成⽐の想定 売上高・受注高共に ︓汎⽤計測製品 6割半ば、加工装置3割半ば
Slide 39: Appendix
RRE > 20194 sRISRHAART ACCRETECH REOAEIR I S 2019978 SetnanlA HHI 2B Rie PHBE RRR (CDT 20204 Sia P ia BRS e¢¢ ¢ @ 4 May 11th, 2020 Copyright 2020 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 39
Slide 40: May 11th, 2020
May 11th, 2020 *” ACCRETECH https: //www.accretech. jp / https://iraccretech.jp/ja/index.html [a 7 Copyright 2020 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 40
Slide 41: May 11th, 2020
May 11th, 2020 ERA Copyright 2020 Tokyo Seimitsu Co., Ltd, (7729) All rights reserved. Al
Slide 42: Orders, sales and backlog by segment
IXY hE Sati 2017 | 2018% | 2019% | 2020% 201945394 2020453 A #A SAM | 3AM | 3AM | 3AM fa | 2a | 30 1a | 22 | 30 SER 56,232 73,327 65,335 57,709 19,339 20,360 15,120 10,515 10,694 12177 15,375 19,462 = tal 27,254 30,651 33,573 29,866 8859 8621 8880 7,212 7,974 7,446 7,086 7,359 > Gat 83,487 103,979 9
Slide 43: Income statement
fimiteS (BAP) Este 2018 | 20194 3AM | 3AM 201943 A 2Q 1Q 2Q 202043 A #4 RLS 77,792 88,194 101,520 87,927 19,841 31,353 23,727 26,598 17,962 24,031 22,233 23,698 Feb alti 48,152 53,818 60,430 53,452 11,933 18,926 13,614 15,954 10,862 14,687 13,357 14,544 ALBA 29,640 34,375 41,090 34,474 7,907 12,426
Slide 44: Balance sheet data
Reta \ (BF) 2017463 A 20184F3 A HA 20194F3 AW RERVAL 33,853 37,220 41,518 34,640 fe SLE XA 28,409 33,439 36,146 29,633 17,313 22,325 29,995 30,152 3,215 3,364 2,434 3,345, 82,792 96,349 110,094 97,771 SS 31,670 36645 47,478 48,777 114,463 132,995 197,573 146,549 ft BARB X2 15,789 21,870 26,328 16,89
Slide 45: Cash flow and capex data
SHA, +vryvy>170—-— 20173 Ai 201843 AW 2019473 AHA 20204F 3A HF RRA 6,791 7,194 7,469 8,234 ee 4.145 3,547 13,872 7,477 MBA (DAAC) 2,380 2,541 2,655 3,450 (BAA) | 2017473 AA 201873 A | 2019453 #8 2020453 A # BRAM LOA yyY17O— 12,809 10,931 12,932 5,965 EABMILko+~yTaz7o— -3,486 -4,649 -13,952 -6.116 W—