Slide 1: 2011年９月期 決算説明会 持株会社体制への移行について
2011年９月期 決算説明会 （証券コード 6877） 持株会社体制への移行について 2011年10月３日、持株会社体制へ移行し、 OBARA GROUP 株式会社として、スタートしました。 各事業の採算性や責任体制の明確化 最適なグループ戦略の立案及び決定 機動的なグループ運営の推進 各事業の ガバナンス グループ全体の スピード経営 専門性向上 強化 成長戦略 グループ全体の企業価値の最大化へ 2/25 1
Slide 2: 持株会社移行後の体制概要
持株会社移行後の体制概要 移行前 青色：溶接機器 赤色：平面研磨装置 OBARA 溶接機器事業の関係会社 平面研磨装置事業の関係会社 移行後 点線：純粋持株会社 青色：溶接機器 OBARA GROUP 赤色：平面研磨装置 溶接機器事業の関係会社 平面研磨装置事業の関係会社 3/25 2011年９月期 業績結果について 4/25 2
Slide 3: 2011年９月期決算概要-① 連結損益計算書
2011年９月期決算概要-① 連結損益計算書 ■ 売上高が大幅に増加 売上高は、前年同期比 24.6%増加 ( 単位 百万円) 【地域別 売上高】 11/9期 10/9期 増減額 増減率 日本 ： 19,562（ ＋27.0% ） 売 上 高 35,460 28,459 +7,000 +24.6% アジアＰ： 17,606（ ＋19.9% ） 米州 ： 1,993（ ＋32.4% ） 売 上 総 利 益 10,097 8,009 +2,088 +26.1% その他 ： 624（ △14.6% ） 売 上 総 利 益 率 28.5% 28.1% +0.3P 販 管 費 5,759 5,715 +
Slide 4: 2011年９月期決算概要-③ セグメント別損益
2011年９月期決算概要-③ ■ セグメント別損益 セグメント別損益 ( 単位 百万円) 溶接 増減額 平面研磨 増減額 連結 増減額 売 上 高 18,233 +2,110 17,230 +4,891 35,460 +7,000 売 上 総 利 益 5,337 +789 4,760 +1,298 10,097 +2,088 売上総利益率 29.3% +1.1P 27.6% △0 . 4 P 28.5% +0.3P 販 管 費 3,116 △1 9 0 2,640 +200 5,759 +44 販 管 費 率 17.1% △3 . 4 P 15.3% △4 . 4 P 16.2% △3 . 8
Slide 5: 2011年９月期決算概要-⑤ 連結貸借対照表
2011年９月期決算概要-⑤ 連結貸借対照表 ( 単位 百万円) 11/9期 10/9期 11/9期 10/9期 資 産 増減 負債純資産 増減 金額 構成比 金額 構成比 金額 構成比 金額 構成比 流 動 資 産 23,132 72.3% 20,836 68.6% +2,295 流 動 負 債 8,847 27.7% 9,833 32.4% △985 有形固定 資産 7,221 22.6% 7,805 25.7% △583 固 定 負 債 1,925 6.0% 1,505 4.9% +420 無形固定 資産 235 0.7% 273 0.9% △37 ( 有 利 子 負 債 ) (1,71
Slide 6: 2012年９月期業績予想（通期連結）
2012年９月期業績予想（通期連結） ( 単位 百万円) 12/9期予想 11/9期実績 増減額 増減率 売 上 高 31,500 35,460 △3,960 △11.2% 売 上 総 利 益 8,650 10,097 △1,447 △14.3% 売 上 総 利 益 率 27.5% 28.5% △1.0P 販 管 費 5,850 5,759 +90 +1.6% 販 管 費 率 18.6% 16.2% +2.3P 営 業 利 益 2,800 4,338 △1,538 △35.5% 営 業 利 益 率 8.9% 12.2% △3.3P 経 常 利 益 2,700 4,256 △1,556 △36.
Slide 7: 2012年９月期業績予想（セグメント別）
2012年９月期業績予想（セグメント別） ( 単位 百万円) 溶接 前同期比 平面研磨 前同期比 連結 前同期比 売 上 高 15,800 △2 , 4 3 3 15,700 △1 , 5 3 0 31,500 △3 , 9 6 4 売 上 総 利 益 4,500 △8 3 7 4,150 △6 1 0 8,650 △1 , 4 4 7 売上 総利 益率 28.5% △0 . 8 P 26.4% △1 . 2 P 27.5% △1 . 0 P 販 管 費 3,120 +3 2,730 +89 5,850 +93 販 管 費 率 19.7% +2.7P 17.4% +2.1P 18.6% +2.
Slide 8: 溶接機器関連事業の概況
溶接機器関連事業の概況 15/25 溶接機器事業 2012年９月期業績予想 ( 単位 百万円) 12/9期 12/9期 12/9期 前同期比 前同期比 前同期比 上半期予想 下半期予想 通期予想 売 上 高 8,100 △628 7,700 △1,805 15,800 △2,433 売 上 総 利 益 2,280 △357 2,220 △479 4,500 △837 売 上 総 利 益 率 28.1% △2.1P 28.8% +0.4P 28.5% △0.8P 販 管 費 1,570 △25 1,550 +29 3,120 +3 販 管 費 率 19.4% +1.1P 20.1% +4.1P
Slide 9: 平面研磨装置関連事業の概況
平面研磨装置関連事業の概況 17/25 平面研磨事業の概況 主要エレクトロニクス分野が、調整的な動向 シリコンウェーハ向け設備投資は、引続き 緩やかな展開 先端ニーズ対応への継続的な研究開発 18/25 9
Slide 10: 平面研磨事業 2012年９月期業績予想・主要商品
平面研磨事業 2012年９月期業績予想 ( 単位 百万円) 12/9期 12/9期 12/9期 前同期比 前同期比 前同期比 上半期予想 下半期予想 通期予想 売 上 高 8,400 +755 7,300 △2,286 15,700 △1,530 売 上 総 利 益 2,180 △47 1,970 △563 4,150 △610 売 上 総 利 益 率 26.0% △3.2P 27.0% +0.6P 26.4% △1.2P 販 管 費 1,390 +198 1,340 △109 2,730 +89 販 管 費 率 16.5% +1.0P 18.4% +3.2P 17.4% +2.1P 営 業
Slide 11: セグメント情報 商品別・アプリケーション別売上構成比
セグメント情報 － 商品別売上構成比 － 2010年 2010年９月期 2011年 2011年９月期 部品 部品 8.2% 消耗品 7.5% 消耗品 49.2% 52.3% 装置 装置 39.9% 42.3% その他 0.3% その他 0.3% (12,338百万円) (17,230百万円) 平面研磨事業 21/25 セグメント情報 － アプリケーション別売上構成比 － 2010年 2010年９月期 2011年 2011年９月期 酸化物 酸化物 FPD 水晶 22.6% 水晶 38.0% 1.7% FPD 1.3% 半導体 32.0% 半導体 25.0% DISK 43.7% DISK 35.
Slide 12: 主要項目の結果と展開
主要項目の結果と展開 Si ウェーハ向け両面研磨装置 売上計上11億円と受注残高2億円 ハードディスク向け装置 売上計上20億円 先端要求への技術革新に継続傾注 2012年9月期 研究開発関連：4億円を計画 平面研磨事業 23/25 受注残高の推移予測 （百万円） 7,000 6,000 四半期売上 四半期受注 5,000 受注残高 4,000 3,000 2,000 1,000 0 期末実績 Q1（予） Q2（予） Q3（予） Q4（予） 平面研磨事業 24/25 12
Slide 13: タイの洪水の影響について
タイの洪水の影響について 溶接機器・タイ連結子会社の現状について 通常稼働中。物的及び人的被害なし。 当該地域の主要なお客様の状況について 生産活動停止中。 当社グループの業績への影響について 連結業績への影響は軽微な見込み。 当社グループとして顧客支援の取組み。 25/25 http://www.obara-g.com/ 13