Slide 1: ACCRETECH FY2017 Results Briefing
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Slide 2: a ACCRETECH
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Slide 3: Agenda
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Slide 4: FY2017 results summary
○ 2017年度は、半導体の堅調と計測の復調を主因に増収、各利益は過去最⾼を更新 売上⾼ 882億円(半導体595億円、計測287億円) 営業利益 173億円(同113億円、60億円) 経常利益は173億円、親会社株主に帰属する当期純利益(以下純利益)は127億円 ○ 1株配当は、期末配当51円、通期92円 (20円増配。詳細は2018年5月15日付ニュースリリースをご覧ください。) 〇 内外グループ社員全員に特別賞与支給 4
Slide 5: Q4 FY2017 results summary
〇 2017年度第4四半期(1-3月、以下4Q)の業績概要 売上⾼ 253億円(半導体166億円、計測87億円) 営業利益48億円(同28億円、20億円) 経常利益46億円、純利益38億円 〇 4Q半導体営業利益率が3Q比微減 （特別賞与による経費増と製品ミックスが主因） 5
Slide 6: Q4 sales above prior quarter
〇 4Q売上⾼は3Q比で大幅に増加、想定を上振れる着地 6
Slide 7: Q4 orders and order backlog
○ 4Q受注は当初3Q並みを想定 メモリ、LCDドライバ、センサ向けの引合が想定を上回り、3Q比大幅増 〇 4Q受注⾼、下期受注⾼、期末受注残⾼は過去最⾼を更新 7
Slide 8: Semiconductor: orders and sales by product
○ 17年度は各製品とも受注⾼が増加 構成比は、検査装置（プローバ）6割台半ば、加工装置（ダイサ、研削装置）2割台半ば ○ 売上は特に加工装置が増加 構成比は 検査装置 ほぼ6割、加工装置3割台前半 8
Slide 9: Semiconductor: sales by region
○ 海外売上⾼比率は76% ○ アジア向けが増加（特に東南アジア、韓国向け） 9
Slide 10: Semiconductor: quarterly sales and operating profit
○ 4Q売上⾼は、期末納期案件が多かったこと 並びに 外需回復により 四半期ベースの過去最⾼を更新 ○ 営業利益も⾼⽔準 10
Slide 11: Metrology: orders and backlog
○ 下期受注⾼は158億円（過去最⾼を更新） ⾃動⾞業界向け引合、センサ・ゲージ類（工作機械に連動）の引合を主因に 緩やかな受注回復が継続 ○ 期末受注残⾼は 引き続き⾼⽔準を維持 11
Slide 12: Metrology: orders and sales by product
○ 17年度は受注・売上とも⾃動計測製品（センサ・ゲージ類等）が期を通じて堅調 汎用計測製品（三次元座標測定器等）も16年度比で復調 〇 受注構成比は、汎用計測 ほぼ6割、⾃動計測 ほぼ4割 売上構成比は、汎用計測 6割台前半、⾃動計測 3割台前半 12
Slide 13: Metrology: sales by region
○ 17年度 海外売上⾼比率は、33% 国内売上⾼は前年並み、日系メーカ海外投資復調により、海外比率が増加 13
Slide 14: Balance sheet
○ 3月末の総資産は1,330億円 (前年末比185億円増) ○ 資産増加の内訳は 流動資産136億円増(現預⾦34億円、売上債権・在庫共に50億円)、固定資産50億円増 部材調達の逼迫により、在庫を厚めに運営 ○ 負債合計は336億円(買掛債務増加を主因に64億円増加) ○ 純資産は994億円(122億円増加) ○ ⾃⼰資本比率は74.0％、3月末の有利⼦負債残⾼は13億円 14
Slide 15: Cash flow
○ 17年度のキャッシュフロー（以下CF）について 営業CFは109億円のプラス（利益計上が主因） 投資CFは46億円のマイナス（機械設備やERPの投資が主因） この結果、17年度フリーCFは63億円 財務CFは32億円のマイナス ○ この結果、期末の現⾦等の残⾼は371億円となった 15
Slide 16: Number of employees
○ 3月末の連結従業員数（正社員+期末臨時従業員）は2,821名 前年3月末比 276名増 ○ 増加の主な要因は、 - 半導体事業での製造・開発人員の増加 - 中国での市場拡大に伴うサービス人員の増加 16
Slide 17: R&D, capex and depreciation
○ 17年度の試験研究費実績は72億円（製品競争⼒強化、売上比 8.2%） ○ 同 設備投資実績は35億円 （工作機械の更新投資、ERPシステムなど） ○ 同 減価償却は26億円 17
Slide 18: Medium-term plan and strategy
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Slide 19: Results of initiatives and value creation
○ 確固とした「CSR・内外ガバナンス」の土台の上に強固な財務基盤を踏まえた 成⻑投資を積み上げていくことで、業績拡大ひいては企業価値の向上が実現 〇 取り組みの結果として、5期連続の増収増益、資本コストを上回るROE⽔準を維持
Slide 20: Progress on strategic activities
○ 半導体ではNo.1製品強化と、新技術・ソリューション強化に⼒点を置いた活動を実施 〇 計測ではNo.1製品強化、海外需要取り込みと、新規市場創出に注⼒ 〇 第3の事業セグメント確⽴に向けた戦略としては、専任部署を設⽴、 プライベートエクイティファンドや ベンチャービジネスへの 出資を実⾏ 20
Slide 21: Long-term indicator and medium-term target
○ ⻑期指標「ROE10%以上維持」 中期目標(〜2018年度）「営業利益 既往ピーク150億円の更新」 ○ これに対し、17年度ROEは13.8% 営業利益目標は1年前倒し達成 〇 17年度営業利益が目標を大きく上回ったことから、18年度より新たな中期目標を設定 21
Slide 22: New medium-term plan
RAE 20174 sRiSRHBAS ANNIVERSARY RB ® PHBE 5th, 201 Copyright 2018 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved 22
Slide 23: Corporate philosophy and ACCRETECH brand
○ ⻑期指標のベースにある、当社の企業理念 「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して 世界No.1の商品を創り出し、皆様と共に大きく成⻑してゆく」 ○ これを簡潔に表すモットー、及びコーポレートブランド 「ACCRETECH（アクレーテク）」 を掲げ、理念の実現に取り組んでいる 23
Slide 24: Strengths of business composition
〇 理念実現のための枠組みや当社事業構成の持つ強みなど、 当社の土台をなす基本部分に変わりはない 〇 また、需要の波が異なるセグメントを有する事業構成が全社業績安定に寄与している 24
Slide 25: External environment
○ 中期目標の前提となる外部環境について 〇 通信技術が急速に進歩し、関連技術や事業が拡大 これらの技術がモノづくりに適用されることで、FAやIoT(モノのインターネット)が 更に進化 〇 結果、データ、人、モノの往来が拡大するなど、連鎖的な革新が進むと予想 25
Slide 26: Growth factors by business
○ 当社事業の成⻑ファクター 〇 半導体は、ネットワーク関連、⾞載関連の需要が安定成⻑ 更に中国での投資本格化により、少なくとも今後2年は安定した引合を予想 〇 計測は、⾃動⾞のプラットフォーム革新、内燃機関の開発継続、 モノづくりの⾃動化に伴うゲージ類の引合が安定推移、 更に航空機需要も堅調が予想され、安定成⻑が維持されると予想 26
Slide 27: Quantitative targets
○ 定量目標 〇 ⻑期指標 ︓ ROE 10%以上維持 〇 中期目標 ︓ 20年度迄に営業利益220億円達成 売上拡大と利益率向上の両輪で達成を目指す 〇 成⻑のための積極的な投資を計画 投資関連コスト負担を乗り越えてのチャレンジグな目標の達成を目指す 27
Slide 28: Company-wide strategy
○ 目標達成のための全社戦略 〇 技術⾯︓積極的な研究開発による、既存製品の競争⼒強化、対象市場拡大 〇 ⽣産⾯︓工場新設など⽣産キャパシティ拡大検討 ⾃動化や省人化を通じての⽣産効率改善 〇 利益率改善︓ERP導⼊による情報共有化によるビジネスの効率化 サービス及び消耗品売上の拡大 28
Slide 29: Semiconductor business strategy
○ 半導体事業の戦略 〇 プローバ︓デパート化（個別条件に最適なプラットフォーム・オプションの開発) の継続 〇 ダイサ・ブレード︓最善ソリューションの提供、次世代デバイス向けなど先端技術対応 〇 研削装置︓技術革新が著しく、新材料も増加、これらに対応する技術開発を継続 29
Slide 30: Metrology business strategy
○ 計測事業の戦略 〇 製品開発︓ハイエンド〜エントリー機、並びに各種光学測定機器などラインナップ拡充 〇 ソリューション︓各種サービスを通じた関係強化、並びに⾃動化ソリューションの提供 〇 営業活動︓海外各地域別の戦略、アプリケーションセンター拡充、新業界開拓 30
Slide 31: R&D, capex and depreciation plan
○ 試験研究︓研究費増加→売上増加→研究費増加 の循環による製品⼒強化に注⼒ 〇 設備投資︓工場建設（計画中）、ERP・⾃動化、など積極対応 中期計画期間（〜20年度迄）で200億円超の投資を計画 〇 減価償却︓多少増加する⾒込み 投資による売上増・利益率改善で乗り越えたい 〇 18年度計画は試験研究費 79億円、設備投資100億円、減価償却費29億円 31
Slide 32: Shareholder returns
○ 株主還元は、当⾯ 配当中心（連結配当性向 30%を目安に運営する方針） 〇 18年度は、普通配当 1株あたり94円に加え、創業70周年記念配当 同20円を⾏う予定 （詳細は、2018年5月15日公表ニュースリリースをご覧ください) 〇 今後も意欲的に投資を⾏う検討を⾏うが、投資に当たっては⼿元資⾦活用を 基本にしつつ、財務の健全性とのバランスも考慮してすすめていく 32
Slide 33: CSR activities
○ 当社は「持続可能な社会の実現」に向け、CSR活動に積極的に取り組んでいる 〇 当社事業活動は、様々なステークホルダーとの関わりによって成り⽴っている したがって、全ての事業活動プロセスにおいて、双方向コミュニケーションを重視 33
Slide 34: ESG initiatives
○ 当社のESGについて⾏う取り組み ○ 当社は、EICC準拠を宣言のうえ、ISO26000に準じて活動 〇 今後は、国連のグローバルコンパクトや関連するイニシアティブへの 積極的な参加と活動を検討していきたい 〇 18年度は、各種の取り組みを、具体的な目標をもって実⾏する 34
Slide 35: FY2018 forecast
ORRE 5 2017 RETROAS © RB @ 2018FERRIRPIA May 15th, 201 Copyright 2018 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved
Slide 36: FY2018 plan assumptions
○ 半導体︓スマートフォン関連需要に⼀部停滞が⾒られるものの、総じて堅調 ⽣産は部材調達の逼迫に左右されている状態が継続 短期的には先⾏きが⾒通しづらいことを前提とした計画 〇 計 測︓ 国内モノづくり需要は引き続き堅調 海外（特に中国需要）は回復 ⾃動化やIoT関連の引合増加を⾒込んだ計画 36
Slide 37: FY2018 earnings forecast
○ 18年度業績予想 売上⾼ 950億 (17年度比 8%増) - 半導体 上期337億円、通期654億円(同10%増) - 計測 上期145億円、通期296億円(同3%増) 営業利益 185億円 (7%増、上期97億円、下期88億円) 経常利益 185億円、純利益131億円 ○ 配当は、通期配当計画 1株あたり114円 (普通配94円、記念配20円) （詳細は、2018年5月15日公表ニュースリリースをご覧ください) 37
Slide 38: Semiconductor: H1 FY2018 outlook
○ 18年度上期の受注⾼は、17年度上期並みを想定 〇 18年度上期の製品構成比の想定 売上⾼︓検査装置 6割台半ば、 加工装置 ほぼ3割 受注⾼︓検査装置 ほぼ6割、 加工装置 3割台前半 38
Slide 39: Metrology: H1 FY2018 outlook
○ 18年度上期の受注⾼は、17年度をやや上回る⽔準を想定 〇 18年度上期の製品構成比の想定 売上⾼、受注⾼ 共に、 ⾃動計測製品 3割台半ば、汎用計測 6割台半ば 39
Slide 40: Appendix
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Slide 41: ACCRETECH
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