Slide 1: 2019年3月期 第2四半期 東京エレクトロン 決算説明会
2019年3月期 第2四半期（2018年7月～9月） 東京エレクトロン 決算説明会 2018年10月31日 内容： 第2四半期 連結決算の概要 経理部長 笹川 謙 事業環境および業績予想修正 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 CORP IR / October 31, 2018 1
Slide 2: 将来予想等に関する記述
将来予想等に関する記述 将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づい て判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の 対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要因・内部要因の変化により、 実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 為替リスクについて
Slide 3: 第2四半期 連結決算の概要
第2四半期 連結決算の概要 2018年10月31日 笹川 謙 経理部長 CORP IR / October 31, 2018 3
Slide 4: FY2019 上期ハイライト
FY2019 上期（2018年4月～9月）ハイライト 半期ベースで過去最高の売上と利益額*1を達成 – SPE*2では、メモリが新規装置売上を牽引 – FPD*3では、当社が強みを持つ第10.5世代パネル向け売上が堅調 納入済み装置は約67,000台に到達 – FS*4売上は前年同期比+17%の1,393億円、安定的な収益を創出 *1 売上総利益・営業利益・親会社株主に帰属する当期純利益 *2 SPE：半導体製造装置 *3 FPD：フラットパネルディスプレイ製造装置 *4 FS：フィールドソリューション CORP IR / October 31, 2018 4
Slide 5: 損益状況（半期）
損益状況（半期） （億円） FY2018 FY2019 （ご参考） 対前年H1 4月25日発表の 増減率 H1 H2 H1 FY2019 H1予想 売上高 5,169 6,137 6,910 +33.7% 6,900 SPE 4,877 5,674 6,384 +30.9% 6,340 FPD 290 460 524 +80.8% 560 売上総利益 2,154 2,596 2,841 +31.9% 2,880 下段：売上総利益率 41.7% 42.3% 41.1% -0.6pts 41.7% 販管費 920 1,017 1,086 +18.0% 1,150 営業利益 1,233 1,578
Slide 6: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） FY2018 FY2019 対FY2019 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 増減率 売上高 2,805 2,577 3,559 2,955 3,954 +33.8% SPE 2,657 2,414 3,260 2,804 3,580 +27.7% FPD 147 162 297 151 373 +147.2% 売上総利益 1,182 1,060 1,535 1,224 1,616 +32.0% 下段：売上総利益率 42.1% 41.1% 43.1% 41.4% 40.9% -0.5pts 販管費 497 479 537 500 586 +17.1% 営業利益
Slide 7: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） 5,000 50% 3,954 4,000 40.9% 40% 3,000 30% 26.0% 2,000 20% 1,030 1,000 795 10% 0 0% Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY’18 FY’19 売上高 2,805 2,577 3,559 2,955 3,954 営業利益 685 580 997 724 1,030 親会社株主に帰属する 494 407 729 557 795 当期純利益 売上総利益率 42.1% 41.1% 43.1% 41.4% 40.9% 営業利益率 24.4% 22.5% 28.0% 24.5% 26.0% CORP
Slide 8: セグメント情報（四半期）
セグメント情報（四半期） SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 4,000 50% 400 50% 100% 売上高 売上高 373 5 6 8 5 3,580 9 FPD セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 3,260 3,200 40% 320 40% 297 2,804 2,657 2,414 2,400 30% 240 30% 30.9% 25.1% 25.5% 29.6% 28.6% 29.6% 27.9% 50% 95 94 92 95 91 SPE 162 1,600 20% 16
Slide 9: SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期）
SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期） （億円） 3,000 2,845 2,588 2,500 2,197 30% 2,043 28% 2,000 1,853 1,817 1,697 30% 25% 1,461 22% 21% 1,500 17% 1,304 36% 12% 43% 16% 27% 35% 1,000 31% 40% 41% 49% 24% DRAM 8% 11% 27% 不揮発性メモリ 32% 34% 16% 12% 10% 500 ロジックファウンドリ 4% 32% 19% 23% ロジック & その他 25% 26% 24% 27% 26% 17%
Slide 10: SPE部門 地域別売上高（四半期）
SPE部門 地域別売上高（四半期） （億円） 4,000 3,580 3,260 3,000 2,804 2,657 2,435 2,414 2,219 1,962 2,000 1,793 1,000 0 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY’17 FY’18 FY’19 日本 264 203 266 267 384 351 451 511 580 北米 344 246 254 240 320 291 339 284 459 欧州 66 150 329 253 269 196 250 177 313 韓国 290 333 555 683 1,017 794 1,223 8
Slide 11: フィールドソリューション売上高（四半期）
フィールドソリューション売上高（四半期） （億円） 800 761 700 644 632 604 621 600 544 524 509 400 200 0 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY’17 FY’18 FY’19 SPE売上高 500 488 581 522 614 597 672 606 734 FPD売上高 24 20 22 22 29 24 28 25 27 CORP IR / October 31, 2018 11
Slide 12: 貸借対照表（四半期）
貸借対照表（四半期） 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 12,027 12,385 12,027 12,385 11,850 11,850 10,851 10,851 10,258 10,258 3,738 4,237 現金同等物* 3,889 負債 3,555 4,312 4,127 3,012 3,179 3,755 3,299 1,595 1,513 1,553 売上債権 1,523 1,428 3,328 3,440 3,816 3,440 たな卸資産 2,834 8,495 純資産 7,095 7,715 7,723 7,079 529 690 287 427 その他の流動資産
Slide 13: たな卸資産・売上債権の回転日数（四半期）
たな卸資産・売上債権の回転日数（四半期） （億円） （日） 4,000 3,954 160 売上高 たな卸資産回転日数 売上債権回転日数 120 117 3,000 111 110 111 120 108 107 117 96 2,000 80 81 65 61 57 54 54 1,000 52 40 46 43 0 0 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY'17 FY'18 FY'19 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産 ÷ 各四半期末までの12ヶ月間売上高 × 365 CORP IR / October 31, 2018 13
Slide 14: キャッシュ・フロー（四半期）
キャッシュ・フロー（四半期） （億円） 1,000 840 800 717 600 400 200 0 -200 -50 -122 -400 -600 -800 -1,000 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY’17 FY’18 FY’19 営業キャッシュ・フロー 298 413 436 244 434 304 881 514 840 投資キャッシュ・フロー*1 -49 -41 -49 -93 -94 -152 -128 -121 -122 財務キャッシュ・フロー 0 -210 -0 -368 -0 -457 -0 -569 -50 フリーキャッシュ・フロー*2 248
Slide 15: Appendix
Appendix CORP IR / October 31, 2018 15
Slide 16: 損益状況（半期）
損益状況（半期） （億円） 7,500 50% 6,910 6,000 41.1% 40% 4,500 30% 25.4% 3,000 20% 1,754 1,500 1,352 10% 0 0% H1 H2 H1 H2 H1 FY’17 FY’18 FY’19 売上高 3,527 4,469 5,169 6,137 6,910 営業利益 600 956 1,233 1,578 1,754 親会社株主に帰属する 419 732 906 1,137 1,352 当期純利益 売上総利益率 39.3% 41.1% 41.7% 42.3% 41.1% 営業利益率 17.0% 21.4% 23.9% 2
Slide 17: セグメント情報（半期）
セグメント情報（半期） SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 7,000 50% 700 50% 100% 売上高 売上高 7 5 6 6,384 8 8 FPD セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 5,674 5,600 40% 560 524 40% 4,877 460 4,228 4,200 30% 420 30% 29.7% 29.9% 28.9% 3,270 23.0% 50% 26.3% 290 93 95 94 92 92 SPE 2,800 21.9% 20% 280 254 2
Slide 18: 事業環境および業績予想修正
事業環境および業績予想修正 2018年10月31日 河合 利樹 代表取締役社長・CEO CORP IR / October 31, 2018 18
Slide 19: 事業環境（2018年10月時点での見方）
事業環境（2018年10月時点での見方） ► 半導体前工程製造装置(WFE)*1の設備投資 CY2018の投資額は、旺盛なメモリ向け需要に牽引され、前年比5～10% 程度の成長を見込む ► FPD製造装置 TFTアレイ工程*2向け設備投資 CY2018の装置需要は、モバイル用途の中小型パネル向け設備投資は調整 も、第10.5世代向けが大きく拡大し、前年同等の高水準の投資が継続 装置市場は、IoTと次世代技術への活発な投資により成長が継続 *1 半導体前工程製造装置（WFE; Wafer fab equipment）：半導体製造工程には、ウェーハ状態で回路形成・検査をする前工程と、そのウェーハを
Slide 20: CY2018 アプリケーション別のWFE市場と事業機会
CY2018 アプリケーション別のWFE市場と事業機会 DRAM：前年比50～55%増加 – 設備投資：投資額の7割が新規工場向け、また8割が1X/1Ynm世代向け – 牽引役 ：サーバの平均搭載容量は前年比35%増加 – 事業機会：一括パターニング、配線工程で差別化 アプリケーション別WFE市場 不揮発性メモリ：前年同水準～5%増加 – 設備投資：最先端の9X層数世代向けが5割 $54B～$56B $51B – 牽引役 ：データセンタ・PC向けSSD需要の拡大 WLP DRAM – 事業機会：高付加価値のエッチング・洗浄工程で差別化 不揮発性メモリ ロジック/ファウンドリ：前年比
Slide 21: FY2019 SPE事業の進捗
FY2019 SPE事業の進捗 戦略製品の売上拡大。注力分野（エッチング、成膜、洗浄）における次世代 のPOR*の獲得も進む プロセスインテグレーションの提案がPOR拡大に貢献 – クリティカルモジュールにおいて、エッチング、洗浄、 成膜の相互最適化によりデバイス性能と歩留を向上 IoTアプリケーションの拡大と納入済み装置 台数の増加により、FS事業の収益拡大 宮城工場（エッチング装置）の拡張 – 新開発棟の竣工（10月） – 新生産ラインの稼働（11月予定） 東京エレクトロン宮城 事業戦略は計画通り進捗、次世代向け技術で収益拡大 CORP IR / October 31, 2
Slide 22: FY2019 FPD事業の進捗
FY2019 FPD事業の進捗 第10.5世代向け装置の拡販。売上・利益率向上に貢献 新製品の販売開始 – 高精細FPD向け第10.5世代プラズマエッチング装置 Impressio™ 3300 PICP*™ – 有機ELディスプレイ向け第4.5世代インクジェット描画装置 Elius™ 1000 FPDプラズマ FPDコータ/デベロッパ 有機ELディスプレイ製造用 エッチング/アッシング装置 Exceliner™ インクジェット描画装置 Elius™ Impressio™ 過去最高の通期売上と計画通りの利益率向上を見込む CORP IR / October 31, 2018 * PICP
Slide 23: FY2019 業績予想修正
FY2019 業績予想修正 CORP IR / October 31, 2018 23
Slide 24: FY2019 業績予想修正
FY2019 業績予想修正 （億円） FY2019（予想） FY2018 通期 （実績） H1 H2 通期 実績 新予想 修正額*1 新予想 修正額*1 対前年増減 売上高 11,307 6,910 5,889 -1,210 12,800 -1,200 +13.2% SPE 10,552 6,384 5,313 -1,226 11,698 -1,182 +10.9% FPD 750 524 575 +15 1,100 -20 +46.5% 売上総利益 4,750 2,841 2,438 -661 5,280 -700 +529 下段：売上総利益率 42.0% 41.1% 41.4% -2.3p
Slide 25: FY2019 SPE部門 新規装置売上予想
FY2019 SPE部門 新規装置売上予想 アプリケーション別売上構成比 （億円） DRAM ﾛｼﾞｯｸﾌｧｳﾝﾄﾞﾘ 不揮発性メモリ ﾛｼﾞｯｸ & その他 5,043 5,000 4,405 30% 4,000 4,000 3,740 25% 22% 31% 3,000 43% 42% 37% 2,000 36% 11% 10% 8% 1,000 11% 30% 22% 20% 22% 0 FY'18 H1 FY'18 H2 FY'19 H1 FY'19 H2 （実績） （実績） （実績） （予想） 下期もメモリ向け売上が7割を占める CORP IR / October 31, 2018
Slide 26: FY2019 研究開発費・設備投資計画
FY2019 研究開発費・設備投資計画 開発費 1,160億円 （億円） 1,500 – 注力分野および持続的成長を見据えた投資継続 研究開発費 1,160 971 1,000 838 設備投資 510億円 713 762 500 – 先端技術開発・増産対応への積極的な投資 0 減価償却費 260億円 FY'15 FY'16 FY'17 FY'18 FY'19 （予想） 新生産棟の建設 （億円） （成膜装置・ガスケミカルエッチング装置・テストシステム） 600 設備投資 減価償却費 510 456 400 260 208 192 206 178 206 200 131 133 0
Slide 27: FY2019 配当予想
FY2019 配当予想 1株当たり配当金 （円） 900 724円 当社の株主還元策 624円 600 期末 連結配当性向： 50% 311円 但し、1株当たり年間配当金150円を下回らない 352円 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 300 237円 中間 自己株式の取得： 機動的に実施を検討 143円 413円 0 FY'15 FY'16 FY'17 FY'18 FY'19 （予想） 1株当たり配当金は、前期比16%増加の724円を予定 CORP IR / October 31, 2018 27
Slide 28: CORP IR / October 31, 2018
CORP IR / October 31, 2018 28