Hirata Corporation · TSE:6258
Hirata — Q3 FY2025 Earnings Presentation
30 slides from Hirata's earnings presentation, Feb 13, 2026
Slide 1: 決算説明資料 2025年度第3四半期
決算説明資料 平田機工株式会社 2025年度 （2026年3月期） 証券コード ： 6258 / 2026年2月 第3四半期
Slide 2: 目次
目 次 Ⅰ. 2025年度 第3四半期業績（連結） Ⅱ. 2025年度 通期業績予想 （連結） Ⅲ. 参考資料 ※2025年度：2026年3月期 2
Slide 3: 会社概要
会社概要 会社名 平田機工株式会社 （英文表記：HIRATA Corporation） 所在地 熊本県熊本市北区植木町一木111番地 代表者名 代表取締役社長 平田 雄一郎 設 立 1951年12月29日 資本金 2,633 百万円 事業内容 各種生産システム、産業用ロボットおよび物流関連機器等の製造ならびに販売 上場市場 東京証券取引所 プライム市場 （証券コード 6258） 連結 2,371名 従業員 単体 1,574名 ※2025年12月31日現在 事業所 国内7拠点（熊本県4拠点、栃木県、滋賀県、東京都） 国内3社 （熊本県2社、東京都） 関係会社 海外9社 （アメリカ、メキシコ、シン
Slide 4: 2025年度 第3四半期業績(連結)
2025年度 Ⅰ. 第3四半期業績 (連結) 4
Slide 5: 業績概要
Ⅰ. 2025年度 第3四半期業績 （連結） 業績概要 ⚫ 受 注 高 対前年同期で増。 自動車関連で大型案件を継続的に受注。 半導体関連でも生成AI関連の需要を取り込み受注が伸長 ⚫ 売 上 高 対前年同期で増。 受注の増加を受け、 自動車関連 ・ 半導体関連の両セグメントにおいて生産が進捗 ⚫ 営業利益 対前年同期で増。 増収効果に加え、 自動車関連 ・ その他自動省力機器における原価率改善が貢献し増益 （単位 ： 百万円） 202４年度3Q ２０２５年度3Q 対前年同期 実績 実績 増減額 増減率 受注高 58,958 71,961 13,002 22.1％ 売上高 62,323 69,
Slide 6: 営業利益の増減要因分析
Ⅰ. 2025年度 第3四半期業績 （連結） 営業利益の増減要因分析 ⚫ 営業利益は対前年同期で2,125百万円増 ⁃ 主な増加要因 ： 売上高の増加、 原価率の改善 2 販管費増 2,125 百万円 939 による影響 6,818 増益 1 原価率改善による影響 ▲ 251 原価率 78.8% ⇒ 77.5% 1,437 原価率の主な改善要因 原価率改善 1 • 価格転嫁の推進 （主に自動車関連） による影響 • 習熟度向上による収益性の改善 （主に自動車関連） 4,693 売上高増 による影響 2 販管費増による影響 • 賃上げや人員増による人件費増 等 2024年度3Q 2025年度3Q
Slide 7: セグメント別業績まとめ
Ⅰ. 2025年度 第3四半期業績 （連結） セグメント別業績まとめ ※ セグメント間取引消去は 「その他」 に含む （単位 ： 百万円） 202４年度3Q 202５年度3Q 増減額 増減率 合計 58,958 71,961 13,002 22.1％ 自動車 27,863 38,419 10,555 37.9％ 受注高 半導体 21,695 23,347 1,651 7.6％ その他自動省力機器 7,741 8,565 824 10.6％ その他 1,658 1,629 ▲28 ▲1.7％ 合計 62,323 69,118 6,795 10.9％ 自動車 30,061 33,525 3,463
Slide 8: セグメント別業績:自動車関連
Ⅰ. 2025年度 第3四半期業績 （連結） セグメント別業績 ： 自動車関連 ⚫ 受 注 高 対前年同期で増。 北米向け内燃機関 （ICE） 関連、 およびHV関連案件が増加 ⚫ 売 上 高 対前年同期で増。 EV関連 （主にEDU） の売上は減少したものの、 ICE関連が増加し、 全体としては増収 ⚫ 営業利益 対前年同期で増。 増収効果に加え、 適正な価格設定や習熟度向上により収益性が改善 （単位 ： 百万円） 202４年度3Q 2025年度3Q 対前年同期 実績 セグメント内構成比 実績 セグメント内構成比 増減額 増減率 受注高 27,863 - 38,419 - 10,555 37
Slide 9: セグメント別業績:半導体関連
Ⅰ. 2025年度 第3四半期業績 （連結） セグメント別業績 ： 半導体関連 ⚫ 受 注 高 対前年同期で増。 引き続き生成AI関連向けを中心に受注が好調。 特にファウンドリ向けが増加 ⚫ 売 上 高 対前年同期で増。 ウェーハ搬送装置を中心に生産が進捗。 その他では主にパッケージング関連が増加 ⚫ 営業利益 対前年同期で減。 部材価格の高騰および価格転嫁の遅れにより原価率が悪化。 ただし2Q以降は原価改善や価格転嫁の取 り組みが進む （単位 ： 百万円） 202４年度3Q 2025年度3Q 対前年同期 実績 セグメント内構成比 実績 セグメント内構成比 増減額 増減率 受注高 21,695
Slide 10: セグメント別業績:その他自動省力機器
Ⅰ. 2025年度 第3四半期業績 （連結） セグメント別業績 ： その他自動省力機器 ⚫ 受 注 高 対前年同期で増。 主に有機EL関連案件を受注 ⚫ 売 上 高 前年同期並み。 家電関連の売上は減少したものの、 有機EL関連が増加 ⚫ 営業利益 対前年同期で増。 不採算案件の剥落に加え、 利益率の高い有機EL関連の売上増が寄与し増益 （単位 ： 百万円） 202４年度3Q 2025年度3Q 対前年同期 実績 セグメント内構成比 実績 セグメント内構成比 増減額 増減率 受注高 7,741 - 8,565 - 824 10.6％ 売上高 9,319 - 9,520 - 200 2.2％ 受注
Slide 11: 貸借対照表
Ⅰ. 2025年度 第3四半期業績 （連結） 貸借対照表 （単位 ： 百万円） 資産 202４年度 202５年度3Q 増減 負債 ・ 純資産 202４年度 202５年度3Q 増減 流動資産 88,035 99,238 11,203 流動負債 43,295 53,806 10,511 現金及び預金 12,882 27,252 14,369 仕入債務 10,574 10,224 ▲350 売上債権 56,561 49,939 ▲6,622 短期借入金 ※ 22,330 27,122 4,792 棚卸資産 15,510 19,193 3,682 その他 10,390 16,459 6,069 その他
Slide 12: 2025年度 通期業績予想(連結)
Hirata 2025FE * ERASER AR GB)
Slide 13: 通期業績予想
Ⅱ. 2025年度 通期業績予想 （連結） 通期業績予想 ⚫ 2025年度は売上高 960億円、 営業利益 84億円の増収増益見通し ※2024年度決算発表時（2025年5月）より修正はございません （単位 ： 百万円） 2024年度 2025年度 対前期 実績 通期予想 増減額 増減率 売上高 88,483 96,000 7,516 8.5% 自動車関連 43,059 ※ 43,000 ▲59 ▲0.1% 半導体関連 30,186 ※ 36,000 5,813 19.3% その他自動省力機器 13,096 ※ 15,000 1,903 14.5% その他 2,141 ※ 2,000 ▲141
Slide 14: 1株当たり配当金・配当性向 推移および予想
Ⅱ. 2025年度 通期業績予想 （連結） 1株当たり配当金・配当性向 推移および予想 （単位 ： 円） 2025年度 2020年度 2021年度 2022年度 2023年度 2024年度 予想 1株当たり配当金 ※ 21.7 21.7 30.0 33.3 40.0 65.0 連結配当性向（％） 16.6 25.2 21.9 23.9 25.9 35.3 自己株式の取得額 : 約10億円 総還元性向 ： 46.7％ <配当に対する考え方> 2025年度以降の配当につきましては、 中期経営計画 （2025-2027年度） で定める企業価値向上に向けた成長戦略に基づき、 キャッシュ・ア ロケーショ
Slide 15: 参考資料
Wl. SRF Hirata 15
Slide 16: セグメント別 売上高 (2017年度～2024年度)
Ⅲ. 参考資料 ① セグメント別 売上高 (2017年度～2024年度) 自動車 半導体 家電その他 その他自動省力機器 その他 （単位 ： 百万円） 94,163 4,299 88,483 82,839 2,141 17,569 77,302 78,443 2,381 2,238 13,096 1,821 65,612 65,255 67,087 16,083 16,780 2,046 16,952 2,979 1,978 8,806 事 10,324 業 30,186 13,240 37,338 区 27,390 25,939 分 28,954 30,125 の 29,409 26,166
Slide 17: セグメント別 受注高(四半期推移)
Ⅲ. 参考資料 ② セグメント別 受注高 （四半期推移） 自動車 半導体 その他自動省力機器 その他 （単位 ： 百万円） 28,532 478 24,254 24,082 24,706 3,387 481 477 543 1,654 2,276 2,547 19,892 20,553 19,259 661 18,723 410 580 6,436 10,621 5,431 2,176 673 3,989 8,565 5,609 14,983 3,523 4,828 534 3,017 5,837 6,289 8,034 16,066 16,137 8,301 14,044 12,307 12
Slide 18: セグメント別 売上高(四半期推移)
Ⅲ. 参考資料 ③ セグメント別 売上高 （四半期推移） 自動車 半導体 その他自動省力機器 その他 （単位 ： 百万円） 26,160 609 23,613 23,519 23,470 754 21,830 21,957 3,776 22,128 446 482 516 20,368 19,997 421 675 3,176 3,541 5,906 556 553 3,133 2,802 3,908 2,932 3,254 8,776 8,453 8,055 7,235 7,959 6,695 7,263 7,055 7,118 12,997 10,257 11,166 10,690 11,
Slide 19: セグメント別 営業利益(四半期推移)
Ⅲ. 参考資料 ④ セグメント別 営業利益 （四半期推移） 自動車 半導体 その他自動省力機器 その他 営業利益率 （単位 ： 百万円） 13.2％ 11.8% 8.8% 8.4% 3,108 8.5％ 7.8% 7.7% 39 2,792 6.0% 292 482 1,928 2,205 754 0.7% 12 1,996 423 1,550 1,713 24 134 0 742 1,411 313 172 1,214 648 291 881 144 920 2,022 1,389 1,506 1,226 1,219 903 797 822 476 △ 155 △ 153 △ 216 △ 3
Slide 20: 研究開発費・設備投資額・減価償却費
Ⅲ. 参考資料 ⑤ 研究開発費・設備投資額・減価償却費 2024年度実績 2025年度計画 2025年度3Q実績 (単位 ： 百万円) 4,577 2,483 2,824 1,952 2,198 1,442 1,362 1,423 1,018 研究開発費 設備投資額 減価償却費 研究開発費 実績 ※1,018 百万円 • 量産製品や次世代製品の開発 • 主に制御盤の生産拠点として、七城第二工場を取得 （土地・建物） 設備投資額 実績 2,824 百万円 • その他生産能力増強に資する設備投資を実施 ※ 事業活動上、 技術開発や改良に伴う費用が発生していますが、 個別案件に紐づくものについては原
Slide 21: 採用数・従業員数
Ⅲ. 参考資料 ⑥ 採用数・従業員数 （単体・期末時点） ⚫ 事業拡大を見据え、継続的な人材確保を図る ⚫ 賃金改善、働き方改革、福利厚生、教育訓練の充実等で人材のリテンションに取り組む (単位 ： 人) 1,574 従業員数 (正社員・パート・嘱託含む） キャリア採用数 1,502 新卒採用数 1,419 1,350 1,359 69 55 46 16 78 13 53 50 47 (予定) 24 2021年度 2022年度 2023年度 2024年度 2025年度3Q C o py right © Hirata C o rpo ratio n All Rights Reserv ed. 2
Slide 22: 外部環境認識
Ⅲ. 参考資料 ⑦ 外部環境認識 セグメント 当社の外部環境認識 自動車関連 • 米国の関税政策を受けた、米国内での設備投資拡大 • 内燃系やHV系の設備投資が増加基調 • 為替変動による海外市場での価格競争力への影響 • 消費減速に伴う設備投資の減退 半導体関連 • 生成AI関連を中心とした設備投資の拡大 • パッケージングの技術革新によるクリーン搬送需要の高まり • 地政学リスクに起因する国際情勢や経済動向の変化 • 大口顧客の方針転換 その他自動省力機器 • さまざまな業界・分野における自動化・省力化ニーズの高まり （物流、 医療 等） • 従来より取引のあった顧客の設備投資が減少 C
Slide 23: 開示情報:大型案件の受注
Ⅲ. 参考資料 ⑧ 開示情報 ： 大型案件の受注 ⚫ 大型設備案件を継続的に受注。 工事の進捗に応じて売上を計上 開示日 設備概要 金額 2024年度 5月 EV向けバッテリー充放電関連設備 約25億円 8月 EV向けバッテリー充放電関連設備 約56億円 8月 EV向けドライブユニット （EDU） 組立設備 ① 約87億円 2025年度 5月 内燃機関向けエンジン組立設備 ② 約100億円 9月 車載用電子部品の組立設備 ③ 60億円超 12月 トランスミッション組立設備 ④ 約80億円 売上計上時期 （イメージ） FY25上期 FY25下期 FY26上期 FY26下期 FY27上期 FY27
Slide 24: ESG経営の取り組み強化
Ⅲ. 参考資料 ⑨ ESG経営の取り組み強化 2023年 4月 サステナビリティ推進委員会発足 HPに「サステナビリティページ」を新設し、ESGの情報発信を強化 9月 「国連グローバル・コンパクト」署名 10月 人権デュー・ディリジェンス導入 11月 経団連「企業行動憲章」への賛同表明 2024年 1月 「Hirataグループ行動規範」制定 サステナビリティ推進委員会に「人権尊重ワーキンググループ」設置 「FTSE Blossom Japan Index」 6月 「FTSE Blossom Japan Sector Relative Index」の構成銘柄に初選定 11月 「経団連生物多様性宣
Slide 25: 事業概要:自動車関連の主要製品
Ⅲ. 参考資料 ⑩ 事業概要 ： 自動車関連の主要製品 ⚫ 北米自動車メーカー (ビッグ3) ・北米新興EVメーカー・国内電子部品メーカー等向けに各種生産設備を製造・販売 自動車関連の主力・拡大分野 主力分野 主力分野 主力分野 エンジン組立設備 EDU組立設備 IGBT・インバーター組立設備 ガソリンやディーゼル等のエンジンの組立を行う EDU (Electric Drive Unit) と呼ばれる車載 IGBTやインバーターといった、EVやトランス 設備。 パーツの数が非常に多いため、長いもので 用のモータとギアボックスを組み合わせた、EV ミッション車に搭載される車載用電子部品の組 は総
Slide 26: 事業概要:半導体関連の主要製品
Ⅲ. 参考資料 ⑪ 事業概要 ： 半導体関連の主要製品 ⚫ ウェーハやパネルの搬送装置を製造装置メーカーやデバイスメーカー等に製造・販売 半導体関連の主力・拡大分野 主力分野 拡大分野 拡大分野 ウェーハ搬送装置 PLP向け搬送装置 基板搬送装置 シリコンウェーハを各種処理装置に取り込むロー PLP工程等に使用される、パネル基板搬送用の 基板製造メーカー向けに、サブストレート基板製 ドポート、大気・真空環境に対応可能なウェーハ搬 EFEM、ロードポート、搬送ロボットを製造 造用の搬送設備を製造 送ロボットおよびそれらを統合したEFEMを製造 製造装置 製造装置 メーカー メーカー デバイス デ
Slide 27: 事業概要:ウェーハ搬送装置
Ⅲ. 参考資料 ⑫ 事業概要 ： ウェーハ搬送装置 ⚫ 主に半導体製造の前工程でウェーハを各種処理装置に取り込むロードポート、ウェーハの受け渡しを行うウェーハ搬送ロボットおよび それらを統合したEFEM（イーフェム）を設計・製造 半導体製造工程 当社の装置が ウェーハ搬送装置 1 主に使用される工程 設置イメージ 設計 前工程 後工程 FOUP （他社製） • 回路・パターン設計 • ウェーハの作成 • ダイシング • フォトマスク作成 • 回路パターン作成 • パッケージング 各種処理装置 • 成膜 • 製品化と最終検査 （他社製） • フォトリソグラフィ • エッチング 3 2 • イオン
Slide 28: 事業概要:PLP
Ⅲ. 参考資料 ⑬ 事業概要 ： PLP ⚫ 先端パッケージング技術として拡大が期待される「PLP」で用いられる搬送装置を設計・製造 半導体製造工程 当社の装置が パッケージング工程の違い 主に使用される工程 設計 前工程 後工程 従来のパッケージ ウェーハ上に回路を形成し、チップを細かく切り分 けたのち、個々に基板に接着・封止して製品化 • 回路・パターン設計 • ウェーハの作成 • ダイシング • フォトマスク作成 • 回路パターン作成 • パッケージング チップを個々に切り分けた後、良品チップのみを WLP ウェーハに再配列し、チップがウェーハ上にある • 成膜 • 製品化と最終検査 （
Slide 29: 事業概要:その他自動省力機器
Ⅲ. 参考資料 ⑭ 事業概要 ： その他自動省力機器 ⚫ 有機ELの蒸着装置や、医療理化学機器などさまざまな産業分野向け製品を製造 その他自動省力機器の主力・新規分野 主力分野 主力分野 有機EL用蒸着装置 医療・理化学機器 有機ELパネル用の真空蒸着装置の製造を受託 検体検査用の装置 (病理組織標本作製装置や このほか、さまざまな産業分野の自動化・省力化 全自動連続薄切装置) を製造 ニーズに応じた設備や装置を提案・製造 主な顧客 • 国内製造装置メーカー 主な顧客 • 国内医療専門メーカー 当社の競争優位性 収益化に向けた新規分野 • すい臓がんを対象にした集束超音波治療装置をソニア・ •
Slide 30: 本資料のお取扱い上のご注意
本資料のお取扱い上のご注意 ご注意 本資料中の業績予想ならびに将来予測は、本資料作成時点で入手可能な情報 に基づき当社が判断したものであり、経済動向、他社との競争状況、為替レート など潜在的なリスクや不確実性が含まれています。そのため、事業環境の変化 などのさまざまな要因により、実際の業績は言及または記述されている将来見 通しとは大きく異なる結果となり得ることをご承知おきください。 C o py right © Hirata C o rpo ratio n All Rights Reserv ed. 30